JP3079680B2 - フィルタ内蔵コネクタ - Google Patents
フィルタ内蔵コネクタInfo
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- JP3079680B2 JP3079680B2 JP03248841A JP24884191A JP3079680B2 JP 3079680 B2 JP3079680 B2 JP 3079680B2 JP 03248841 A JP03248841 A JP 03248841A JP 24884191 A JP24884191 A JP 24884191A JP 3079680 B2 JP3079680 B2 JP 3079680B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground plate
- housing
- connector
- built
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサなどのフィ
ルタを内蔵したフィルタ内蔵コネクタに関するものであ
る。
ルタを内蔵したフィルタ内蔵コネクタに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】以下に、従来の技術について図４を用い
て説明する。
て説明する。
【０００３】図４は、従来のフィルタ内蔵コネクタの断
面図である。１は絶縁体からなるハウジング、１ａはこ
のハウジング１の内部に設けた基部、２はハウジング１
にインサート成形されたアース板、３はハウジング１の
基部１ａにこの基部１ａを貫通するように圧入した端
子、３ａはこの端子３のソケットコネクタとの接点、４
はコンデンサで、一方の電極がアース板２に接続され、
他方の電極が端子３に接続されている。５は封止樹脂で
この封止樹脂５によりコンデンサ４がハウジング１内に
封止された状態で保持されている。
面図である。１は絶縁体からなるハウジング、１ａはこ
のハウジング１の内部に設けた基部、２はハウジング１
にインサート成形されたアース板、３はハウジング１の
基部１ａにこの基部１ａを貫通するように圧入した端
子、３ａはこの端子３のソケットコネクタとの接点、４
はコンデンサで、一方の電極がアース板２に接続され、
他方の電極が端子３に接続されている。５は封止樹脂で
この封止樹脂５によりコンデンサ４がハウジング１内に
封止された状態で保持されている。
【０００４】以上のように構成されたフィルタ内蔵コネ
クタにおけるコンデンサの半田付け方法として、一般に
は、半田付けしたい箇所に直接熱を与え、半田付けする
といった局部加熱方式が用いられている。
クタにおけるコンデンサの半田付け方法として、一般に
は、半田付けしたい箇所に直接熱を与え、半田付けする
といった局部加熱方式が用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半田付け方法によると、コンデンサと端子及びアース
板との半田付け工程において、アース板がかなり加熱さ
れることになり、そのようにして発生した熱はフィルタ
内蔵コネクタのハウジングへ伝わる。
の半田付け方法によると、コンデンサと端子及びアース
板との半田付け工程において、アース板がかなり加熱さ
れることになり、そのようにして発生した熱はフィルタ
内蔵コネクタのハウジングへ伝わる。
【０００６】従って伝わった熱によりハウジングにかな
りの熱収縮が生じ、ハウジングにソリが生じる。そのた
めコンデンサの半田付け部分にはがれが生じ、コンデン
サの電極の有効面積が減少し、コンデンサに不良が生
じ、従ってフィルタ内蔵コネクタとしての不良をもたら
していた。
りの熱収縮が生じ、ハウジングにソリが生じる。そのた
めコンデンサの半田付け部分にはがれが生じ、コンデン
サの電極の有効面積が減少し、コンデンサに不良が生
じ、従ってフィルタ内蔵コネクタとしての不良をもたら
していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、フィルタ内蔵コネクタのアース板からハウジングへ
伝わる熱量を著しく減少させ、ハウジングの熱収縮によ
るソリを抑制し、コンデンサの不良を改善することによ
りフィルタ内蔵コネクタの工程の歩留りを著しく向上さ
せることを目的とする。
で、フィルタ内蔵コネクタのアース板からハウジングへ
伝わる熱量を著しく減少させ、ハウジングの熱収縮によ
るソリを抑制し、コンデンサの不良を改善することによ
りフィルタ内蔵コネクタの工程の歩留りを著しく向上さ
せることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のフィルタ内蔵コネクタは、絶縁体からなりか
つ複数の端子を固定した基部を有するハウジングと、こ
のハウジングの基部に前記端子と電気的に絶縁した状態
で固定した非磁性体の第１のアース板と、この第１のア
ース板に対向するように配設するとともに周辺部分のみ
を第１のアース板に接続しかつ前記端子と電気的に絶縁
した状態で配設した磁性体の第２のアース板と、一方の
電極が前記端子に半田付けされ他方の電極が前記第２の
アース板に接続されるコンデンサからなる構成を有して
いる。
に本発明のフィルタ内蔵コネクタは、絶縁体からなりか
つ複数の端子を固定した基部を有するハウジングと、こ
のハウジングの基部に前記端子と電気的に絶縁した状態
で固定した非磁性体の第１のアース板と、この第１のア
ース板に対向するように配設するとともに周辺部分のみ
を第１のアース板に接続しかつ前記端子と電気的に絶縁
した状態で配設した磁性体の第２のアース板と、一方の
電極が前記端子に半田付けされ他方の電極が前記第２の
アース板に接続されるコンデンサからなる構成を有して
いる。
【０００９】
【作用】この構成により、フィルタ内蔵コネクタのアー
ス板からハウジングへ伝わる熱量を著しく減少させ、ハ
ウジングの熱収縮によるソリを抑制し、コンデンサの不
良を改善することによりフィルタ内蔵コネクタの工程の
歩留りを著しく向上させることができる。
ス板からハウジングへ伝わる熱量を著しく減少させ、ハ
ウジングの熱収縮によるソリを抑制し、コンデンサの不
良を改善することによりフィルタ内蔵コネクタの工程の
歩留りを著しく向上させることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例におけるフィルタ
内蔵コネクタの斜視図、図２、図３はそれぞれ図１にお
けるＡ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線で切断した断面図を示すも
のである。
内蔵コネクタの斜視図、図２、図３はそれぞれ図１にお
けるＡ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線で切断した断面図を示すも
のである。
【００１２】図１において、６は絶縁体からなるハウジ
ング、６ａはこのハウジング６内のほぼ中央部に設けた
基部である。７は両端に端子７ａを備えた環状の第１の
アース板であり、基部６ａ部分にハウジング６の成型時
にインサート成形により配設されている。また、基部６
ａには複数の貫通孔６ｂが設けられ、それぞれの貫通孔
６ｂに端子８が圧入されている。
ング、６ａはこのハウジング６内のほぼ中央部に設けた
基部である。７は両端に端子７ａを備えた環状の第１の
アース板であり、基部６ａ部分にハウジング６の成型時
にインサート成形により配設されている。また、基部６
ａには複数の貫通孔６ｂが設けられ、それぞれの貫通孔
６ｂに端子８が圧入されている。
【００１３】９は周辺部分に複数の舌片９ａを突出させ
て設けた第２のアース板であり、前記第１のアース板７
との間に間隔をあけて対向するように配設され、そして
この第２のアース板９は、舌片９ａに対応する箇所にク
リーム半田１０が塗布された第１のアース板７に舌片９
ａ部分で接続されている。ここで、第１のアース板７
は、基部６ａにより端子８に対して電気的に絶縁された
状態で配設され、また第２のアース板９は、貫通孔９ｂ
により端子８に対して電気的に絶縁された状態で配設さ
れている。
て設けた第２のアース板であり、前記第１のアース板７
との間に間隔をあけて対向するように配設され、そして
この第２のアース板９は、舌片９ａに対応する箇所にク
リーム半田１０が塗布された第１のアース板７に舌片９
ａ部分で接続されている。ここで、第１のアース板７
は、基部６ａにより端子８に対して電気的に絶縁された
状態で配設され、また第２のアース板９は、貫通孔９ｂ
により端子８に対して電気的に絶縁された状態で配設さ
れている。
【００１４】１１はコンデンサであり、一方の電極が端
子８に半田１２により接続され、他方の電極が第２のア
ース板９に接続されている。このコンデンサ１１を取付
ける時は、第２のアース板９の上面にはあらかじめ予備
半田を塗布し、その面にコンデンサ１１のマイナス電極
が接するように置き、さらにコンデンサ１１のプラス電
極と端子８とを接続させるためにリング状の半田１２を
置く。
子８に半田１２により接続され、他方の電極が第２のア
ース板９に接続されている。このコンデンサ１１を取付
ける時は、第２のアース板９の上面にはあらかじめ予備
半田を塗布し、その面にコンデンサ１１のマイナス電極
が接するように置き、さらにコンデンサ１１のプラス電
極と端子８とを接続させるためにリング状の半田１２を
置く。
【００１５】次にそれぞれの半田を溶かし接続させるわ
けであるが、従来の技術で述べた理由により極力ハウジ
ング６に熱がかからないように局部的に加熱する方法が
用いられる。
けであるが、従来の技術で述べた理由により極力ハウジ
ング６に熱がかからないように局部的に加熱する方法が
用いられる。
【００１６】１３は封止樹脂であり、ハウジング６のコ
ンデンサ１１を配置した側に充填され、これによりコン
デンサ１１がハウジング６内に封止されている。
ンデンサ１１を配置した側に充填され、これによりコン
デンサ１１がハウジング６内に封止されている。
【００１７】ところで、本発明においては、例えばコン
デンサ１１側から局部的に熱風放射させた場合は、半田
１２、コンデンサ１１、第２のアース板９へと順に熱が
伝わり、第１のアース板７へは第２のアース板９の舌片
９ａから局部的に伝わることになり、ハウジング６への
熱の伝わる度合はかなり軽減されることになる。
デンサ１１側から局部的に熱風放射させた場合は、半田
１２、コンデンサ１１、第２のアース板９へと順に熱が
伝わり、第１のアース板７へは第２のアース板９の舌片
９ａから局部的に伝わることになり、ハウジング６への
熱の伝わる度合はかなり軽減されることになる。
【００１８】また、コンデンサ１１と半田付けされる第
２のアース板９を磁性体、例えば鉄とし、ハウジング６
に接している第１のアース板７は非磁性体、例えば黄銅
とし、磁気的ヒステリシス損と、うず電流によるジュー
ル熱によって磁性体が発熱するのを利用して半田付けす
る高周波加熱方法を用いれば、発熱体である第２のアー
ス板９から第１のアース板７に熱が伝わるが、第１のア
ース板７自身で発熱することはないため、ハウジング６
へ伝わる熱はかなり軽減されることになる。
２のアース板９を磁性体、例えば鉄とし、ハウジング６
に接している第１のアース板７は非磁性体、例えば黄銅
とし、磁気的ヒステリシス損と、うず電流によるジュー
ル熱によって磁性体が発熱するのを利用して半田付けす
る高周波加熱方法を用いれば、発熱体である第２のアー
ス板９から第１のアース板７に熱が伝わるが、第１のア
ース板７自身で発熱することはないため、ハウジング６
へ伝わる熱はかなり軽減されることになる。
【００１９】すなわち、前記の第１のアース板７と第２
のアース板９からなる２枚のアース板構造と高周波加熱
法とを併用すると、ハウジング６へ伝わる熱はさらに著
しく軽減されることになる。
のアース板９からなる２枚のアース板構造と高周波加熱
法とを併用すると、ハウジング６へ伝わる熱はさらに著
しく軽減されることになる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明は、アース板を互い
に接触面積の少ない２枚構造にすることによって、さら
には２枚のうちハウジングと接する側のアース板材料を
非磁性体とし、他方を磁性体とすることによって、半田
付け時の熱を著しく軽減させることができる。
に接触面積の少ない２枚構造にすることによって、さら
には２枚のうちハウジングと接する側のアース板材料を
非磁性体とし、他方を磁性体とすることによって、半田
付け時の熱を著しく軽減させることができる。
【００２１】従って、アース板からの熱負荷にともなっ
て発生するハウジングのソリや収縮を防止し、植設され
た端子相互の寸法が安定し、コンデンサへの負荷も少な
い高信頼性のコネクタが得られる。
て発生するハウジングのソリや収縮を防止し、植設され
た端子相互の寸法が安定し、コンデンサへの負荷も少な
い高信頼性のコネクタが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるフィルタ内蔵コネク
タの斜視図
タの斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ’線で切断した断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ’線で切断した断面図
【図４】従来のフィルタ内蔵コネクタの断面図
６ ハウジング ６ａ 基部 ６ｂ，９ｂ 貫通孔 ７ 第１のアース板 ７ａ，８ 端子 ９ 第２のアース板 ９ａ 舌片 １０ クリーム半田 １１ コンデンサ １２ 半田 １３ 封止樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−134980（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−114476（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−134979（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−28677（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−37783（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−99984（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/648 - 13/719 H01R 4/02 H01R 43/00
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体からなりかつ複数の端子を固定し
た基部を有するハウジングと、このハウジングの基部に
前記端子と電気的に絶縁した状態で固定した第１のアー
ス板と、この第１のアース板に対向するように配設する
とともに周辺部分のみを前記第１のアース板に接続しか
つ前記端子と電気的に絶縁した状態で配設した第２のア
ース板と、一方の電極が前記端子に半田付けされ他方の
電極が前記第２のアース板に接続されるコンデンサから
なるフィルタ内蔵コネクタにおいて、第１のアース板を
非磁性体とするとともに、第２のアース板を磁性体と
し、磁気的ヒステリシス損とうず電流により、前記第２
のアース板にジュール熱を発生させ、このジュール熱に
より前記コンデンサと前記端子とを半田付けするフィル
タ内蔵コネクタ。 - 【請求項２】 第１のアース板及び第２のアース板のい
ずれか一方の周辺部分に複数の舌片を突出させ、この舌
片を半田付けすることにより、前記第１、第２のアース
板を対向するように配設した請求項１記載のフィルタ内
蔵コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03248841A JP3079680B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | フィルタ内蔵コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03248841A JP3079680B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | フィルタ内蔵コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589928A JPH0589928A (ja) | 1993-04-09 |
| JP3079680B2 true JP3079680B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=17184218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03248841A Expired - Fee Related JP3079680B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | フィルタ内蔵コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079680B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4662460B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2011-03-30 | 多治見無線電機株式会社 | コンデンサ付きコネクタ |
| JP2023137139A (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-29 | 東海興業株式会社 | 端子台及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP03248841A patent/JP3079680B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0589928A (ja) | 1993-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |