JPH104250A - プリント回路基板及びプリント回路基板への電子部品組立てはんだ付け法 - Google Patents

プリント回路基板及びプリント回路基板への電子部品組立てはんだ付け法

Info

Publication number
JPH104250A
JPH104250A JP9056228A JP5622897A JPH104250A JP H104250 A JPH104250 A JP H104250A JP 9056228 A JP9056228 A JP 9056228A JP 5622897 A JP5622897 A JP 5622897A JP H104250 A JPH104250 A JP H104250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
contact
electronic components
board according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9056228A
Other languages
English (en)
Inventor
Ralf-Dieter Busse
ブセ ラルフ−ディーテル
Carsten Storbeck
シュトルベック カルステン
Thomas Lade
ラーデ トーマス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Krohne AG
Original Assignee
Krohne AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19610586A external-priority patent/DE19610586B4/de
Priority claimed from DE1996111631 external-priority patent/DE19611631C1/de
Priority claimed from DE19620340A external-priority patent/DE19620340C1/de
Application filed by Krohne AG filed Critical Krohne AG
Publication of JPH104250A publication Critical patent/JPH104250A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09427—Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Fuses (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Resistance Welding (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リフローはんだ付け法により電子部品を基板
上に正確に位置決めして取り付けた安価なプリント回路
基板を提供する。 【解決手段】 電子部品４、５、６を収容するためそれ
ぞれの電子部品の外側輪郭に少なくとも部分的に適合さ
せた溝２、又は溝孔輪郭部３をプリント回路基板１の表
面１２に設ける。この溝、又は溝孔輪郭部内のはんだ付
けすべき終端面７となる面に所定量のはんだペーストを
加える。この終端面７は、基板の表面と、溝、又は溝孔
輪郭部との境界８、即ち溝、又は溝孔輪郭部の周縁であ
るのが好適であり、この境界８を少なくとも部分的にメ
タライジングするのが好適である。次に、これ等溝、又
は溝孔輪郭部内に電子部品４、５、６を正確に設置し、
このはんだペーストを加熱炉内で加熱して、リフローは
んだ付け法により電子部品４、５、６を基板に対し正確
な位置にはんだ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板に
関し、また、プリント回路基板の表面上に電子構成部品
を正確に組み立てて、リフローはんだ付け法によりこれ
等電子構成部品をプリント回路基板に導電接続するする
よう取り付けるプリント回路基板への電子部品組立ては
んだ付け法、また特に、電子構成部品が電圧避雷器、Ｐ
ＴＣ、バリスタ、及びダイオードであり、サージ電圧保
護装置内に使用するような形態を有するプリント回路基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リフローはんだ付け法により電圧避雷器
をプリント回路基板に取り付け、チップ構成部品として
ＰＴＣ、バリスタ、及びダイオードのようなその他の電
子構成部品を通常のクランプ技術により接触させること
は既知である。その場合、はんだ工程中、電圧避雷器が
希望する位置に保持されていないと、電圧避雷器の正確
な位置決めに関し、問題が発生し、従って、プリント回
路基板の次の処理、又は組立て中、接触の問題、即ち接
触の困難が発生する。種々の構成部品をプリント回路基
板に組み立てるこれ等種々の技術を採用する際、接触の
ため、数個の工程が必要である。また、その他の構成部
品（ＰＴＣ、バリスタ）をプリント回路基板に組み立て
るには付加的な接触ラグが必要であり、従って材料、及
び製造コストを増大させる欠点がある。
【０００３】リフローはんだ付け法においては、プリン
ト回路基板上の電子構成部品を収容しようとする位置に
はんだ材料を加えるのが普通である。はんだ材料を加え
た後、まだペースト状態にあるはんだ材料上にそれぞれ
の構成部品を取り付け、次にこの完全に組み立てられた
プリント回路基板を加熱し、はんだ材料を融解させる。
冷却後は、電子構成部品は再凝固したはんだ材料により
所定位置に保持され、電気的に接触する。ペースト状態
にあるはんだ材料上に構成部品を設置した直後は、はん
だ材料は電子構成部品をプリント回路基板に強力に連結
する作用が無いから、それぞれの電子構成部品は滑り、
希望する位置から外れることもある。リフローはんだ付
け法は例えば DE 4016366 C2号から既知の連続加熱炉内
で実施するのが普通であるから、組み立てられたプリン
ト回路基板の移送中、移動、又は振動によって電子構成
部品が希望する位置から滑り出すのを防止する手段が必
要である。
【０００４】このように滑り出すのを防止するため、例
えば EP 0540497 A2号から既知のマトリックスを使用す
る方法があるが、この方法は、はんだ位置に加えるはん
だの表面形状を決定するに過ぎない。この方法では、電
子構成部品を少なくとも或る程度まで固着することも不
可能である。位置決めを容易にするには、発生したはん
だ位置に平面があることが必要である。DE 4126913 A1
号に、接着剤を利用してプリント回路基板に電子構成部
品を固着することが開示されている。この方法では、プ
リント回路基板にそれぞれの電子構成部品を連結するの
を接着剤で行う。次に、実際のはんだ工程を行い、完全
な接続を最終的に達成する。必要な接着剤以外に、接着
剤の供給のため、プリント回路基板の組立て費用が高価
になり、しかも使用される接着剤に適合させるため、基
板に対し高い要件が必要になる。はんだ作業中、プリン
ト回路基板は高温に曝されるから、接着剤に恐らく含ま
れている溶剤によってプリント回路基板は損傷を受ける
こともある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、プリント回路基板の表面に、特にリフローはんだ付
け法により、電子部品をはんだ付けすることによって、
電子部品が正確に組み立てられ、はんだ付けされている
プリント回路基板を得るにあり、更に、プリント回路基
板の表面に加えるべき電子部品を正確に位置決めし、そ
の後、この位置に電子部品をはんだ付けして簡単にプリ
ント回路基板を組み立てる新規なプリント回路基板への
電子部品組立てはんだ付け法を得るにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明プリント回路基板は、プリント回路基板の表
面に、特にリフローはんだ付け法により電子部品をはん
だ付けすることによって、電子部品が正確に組み立てら
れ、はんだ付けされているプリント回路基板において、
電子部品を収容するためそれぞれの電子部品の外側輪郭
に少なくとも部分的に適合させた部分をプリント回路基
板の表面に設けたことを特徴とする。また、本発明プリ
ント回路基板への電子部品組立てはんだ付け法は、リフ
ローはんだ付け法によりプリント回路基板の表面に電子
部品を正確に組み立てて、はんだ付けする方法におい
て、それぞれの電子部品の外側輪郭に適合させてプリン
ト回路基板の表面に設けた部分内にあるはんだ付けすべ
き終端面に所定量のはんだペーストを加え、このプリン
ト回路基板に設けた部分内に前記電子部品を正確に設置
し、次に前記はんだペーストの融解点より高い温度にこ
のはんだペーストを加熱することを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、プリント回路基板に取り
付けるべきそれぞれの電子構成部品の平坦外側輪郭に少
なくとも部分的に適合する輪郭の凹所をプリント回路基
板の表面に画成する。この凹所として、溝、又は溝孔輪
郭部を設けるのが好適であり、取り付けるべき電子構成
部品をこの溝、又は溝孔輪郭部内に嵌着する。この溝、
又は溝孔輪郭部がその選択された形状によって、プリン
ト回路基板上の所定位置に取り付けるべきそれぞれの電
子構成部品を保持し得るよう溝、又は溝孔の輪郭の形態
を定める。
【０００８】更に、自動化された組立てを行っている
間、既に組み立てられたベース板、即ちプリント回路基
板をハウジングに連結しなければならない時、問題があ
る。接着のような連結技術を使用する時、必要な接着剤
の供給、溶剤蒸気の除去のため通常必要な吸引装置、及
び接合プロセスの制御と監視に起因する高い設備費のた
め費用が高騰する。これは、接着剤の或る部分がプリン
ト回路基板の下側に流れ、自動機械、即ち設備にすら流
れるのを防止する必要があるからである。同様の形態の
掛金ラグ、又はその他の素子によって可能と思われる連
結は、一方において、対応する形態を有する素子は製造
するには複雑過ぎる形状とならざるを得ない欠点があ
り、他方において、利用できる空間が狭いため、必然的
に小さい寸法となり、相互に干渉を受け、製造条件が粗
いと破断し易く、従って作用しなくなる欠点がある。比
較的薄いプリント回路基板を使用するから、プリント回
路基板の下側に突起を生じないように掛金素子の形態を
定めることは困難であり、不可能でさえある。
【０００９】使用者が過電圧、過電流を受けるのを防止
するための電話設備のための保護回路が例えば DE 4026
004 C2号に開示されており、それによれば、熱保護素子
（フェイルセイフ接点）の応動後は電圧避雷器も熱過負
荷から防護することができる。この目的のため、金属シ
ート部片を電圧避雷器に接触させ、ばねが作用する摺動
片を介して、はんだ片をこの金属シート部片に接続して
いる。電圧避雷器が、金属シート部片と共に許容範囲以
上に加熱した時、はんだ片は融解するから、ばねの力に
よって摺動片が移動し、電圧避雷器は短絡する。このよ
うな構成の熱保護装置は非常に多くの個々の部片を必要
とし、製造、組立てに多くの費用を要する欠点がある。
更に、必要な空間が比較的大きい。特に、ばねを使用す
ることは自動化組立てを困難にし、一層多くの空間を必
要とする。この DE 4026004 C2号に開示された解決策で
は、大地電位に接続するための付加的素子を必要とす
る。
【００１０】更に、電話技術の端子ブロックのための電
圧避雷器マガジンは DE 3323687 C2号から既知であり、
熱保護のため、Ｓ字状ブラケットばねを双方向避雷器の
各火花ギャップに上方から挿入できるようにし、このＳ
字状ブラケットばねの一方の脚に、はんだ素子を設け、
他方の脚に、掛金装置を設けている。この熱保護装置も
製作するのが高価であり、付加的ブラケットばねのため
に相互に干渉を生ずる欠点を有する。これに反し、本発
明プリント回路基板においては、全ての構成部品を１ス
テップで取り付けて、既に組み立てたプリント回路基板
をリフローはんだ付け技術により最終的に完成し、電子
部品の固着と、必要な電気的接続とを達成し、このプリ
ント回路基板に簡単にハウジングを設けることができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】電子構成部品を取り付ける部分を
プリント回路基板の表面に設けることにより、上記部分
が凹形の形態を有することによって、プリント回路基板
の全体としての高さを減少させ、又は一層厚いプリント
回路基板の場合でも必要な高さの増大を防止することが
できる。全体としての高さが一層高いプリント回路基板
の利用も、はんだ付け中の熱抵抗を高めるから好適であ
る。例えば、本発明プリント回路基板に電圧避雷器を設
ける場合には、上述したように、これ等電圧避雷器は、
高さを増大させず、減少させることすらできない全体と
して必要な高さを決定する。絶縁移動接点の２個のライ
ンを有する端子ブロック、又は切断ブロックはこの技術
分野で既知である。絶縁移動接点にはケーブルワイヤー
が接続されている。組み立てられたプリント回路基板を
保護プラグとして使用し、切断ブロックに挿入する場合
には、少なくとも第１ラインの２個の絶縁移動接点を保
護プラグによって覆う。保護プラグの高さが低いため、
絶縁移動接点の第２ラインに自由に接近でき、取り付け
られた保護プラグにこの第２ラインを接続することがで
きる。
【００１２】プリント回路基板の代わりに、一層簡単な
ベース板を使用することができ、このベース板を組立
て、又はハウジングで覆うことができる。電圧避雷器の
電極、及びプリント回路基板の完全な配線に接続するこ
とができる端子をプリント回路基板の表面に設ける。少
なくとも１個のはんだ付け可能な表面を有するチップの
形状の電子構成部品（ＰＴＣ、バリスタ）のような安価
な構成部品を使用することができ、このような素子のた
めに使用するのに好適な溝孔輪郭部によって、プリント
回路基板上のそれぞれの構成部品の接触を行う。組立て
中のこれ等構成部品の位置決めをプリント回路基板に対
し垂直に行うのが好適であり、実際のはんだによる接続
は溝孔輪郭部、又は溝に隣接して配置された接続面（パ
ッド）までそれぞれの構成部品の前面上に生ずる。
【００１３】それぞれの構成部品を収容する形態にした
プリント回路基板上の部分の寸法は、プリント回路基板
の厚さを殆ど完全に使用できるように定めており、従っ
て、比較的大きなはんだ面が得られる。構成部品のはん
だ金属に対する「濡れ性」を増大させるため、溝孔輪郭
部、又は溝の境界、言い換えれば溝孔輪郭部、又は溝と
プリント回路基板の表面との境界を少なくとも部分的に
メタライジングすることができる。構成部品を収容する
形態を有する部分のメタライジングされた部分を縦表面
に設けるのが好適である。メタライジングはスルーコン
タクトについて知られているようなガルバニックプロセ
スによって行うことができる。プリント回路基板に電子
構成部品を組み立てる前に、テンプレートプリンティン
グ、又は定量分配法によって、全ての構成部品のため使
用されるはんだペーストを加える。これにより、接続の
達成のために限定的に必要なこれ等の部分のみに、はん
だペーストを設け、従って、プリント回路基板と構成部
品との間の必要な接続を安全に得られるにも係わらず、
再作業を必要としない利点がある。
【００１４】本発明プリント回路基板、及び本発明方法
は必要な個々の部片の数を減少させることができ、特
に、付加的な接触面を必要とせず、上述の従来既知のも
のに比較し、優れた利点がある。プリント回路基板の底
面側に加えるべき箔によってこの方向にプリント回路基
板を覆い、適当な箔材料が選択されれば、この側で完全
な組立体の電圧抵抗実施例（接点保護）が可能である。
更に、定量分配法により、プリント回路基板の底面側に
アイソレータを加えることができ、これにより電圧抵抗
実施例を実施するとができる。提案されたシーケンスと
共に、本発明プリント回路基板を使用する時、コストに
関し製作を最適なものにすることができる。これは、プ
ロセスを自動化することによって、費用を特に減らすこ
とができるからである。他の利点は故障割合を減らすこ
とができることであり、これは、位置決め精度を簡単に
向上させることができ、従って欠陥品を生じないように
できるからである。
【００１５】本発明プリント回路基板をハウジングで覆
うことができ、電圧保護モジュールのような電子構成部
品を設けることができる。少なくとも一部変形可能な材
料から成る数個の、少なくとも２個のドーム状延長部を
ハウジングに配置する。連結すべきベース板に向け、上
記延長部をハウジングから突出し、ベース板に設けた切
除部内に掛合させる。組立て中、問題無く、切除部内に
延長部を案内することができ、しかもエネルギー、及び
／又は力を加えると変形し、ハウジングとベース板との
間に確実なリンク、及び／又は摩擦連結が得られるよ
う、ドーム状延長部の寸法を定める。更に、エネルギ
ー、及び／又は力を加えることによって変形した後、ベ
ース板の底面側によって与えられる平面から延長部が突
出せず、即ちこれ等モージュールを必要な状態に確実に
接続できるよう、上記延長部の寸法を定める。
【００１６】本発明の実施例によれば、モジュールを保
護プラグとして、問題なく抜き差し可能に有利にするこ
とができ、同時に必要な空間を減少させ、隣接するモー
ジュール間、又は他の回路素子間にいかなる干渉も生じ
ない。自動機械によって製作を２工程において有利に行
うことができる。第１工程で、ハウジングをベース板上
に、又はベース板内に設置して、その位置に保持し、第
２工程で、延長部の変形を行う。ドーム状延長部の前面
に加熱ピンによって圧力を加えることにより、この変形
を有利に行うことができる。加熱により、延長部の材料
が軟化し、ピンの圧力によって希望する形状を生ぜしめ
ることができ、これによりベース板とハウジングとを遊
び無く相互に連結することができる。
【００１７】ピンの加熱を例えば抵抗加熱によって行う
ことができる。しかし、温度を上昇させ、延長部の材料
を軟化させるため、電磁輻射線のような他のエネルギー
を使用することもでき、延長部の材料として、熱可塑性
材料が好適な適切なプラスチック材料にすることもでき
る。上述のものに相当する形態を有する場合、一部片内
に「接地接点」、及び「フェイルセイフ接点」の２個の
機能を組み合わせた過電圧保護プラグを打ち抜き、及び
その次の曲げによって造ることができる。この形態は、
組立て費用が著しく減少し、ハウジング内への挿入を直
線結合運動のみによって行うことができ、しかもこれ等
の運動は自動組立て機械に特に好適であるため、有利で
ある。他の利点はサージ電流によって負荷を受ける遷移
位置の数を除去することができることである。
【００１８】組み立てられた状態で、第２接点ブラケッ
トは電圧避雷器に配置された外部電極に加わる恒久的な
押圧力を有する。正規の作動中、熱素子は第２接点ブラ
ケットの押圧力に作用し、この第２接点ブラケットを外
部電極から絶縁し、接点素子と、電圧避雷器の外部電圧
との間に導電接続が存在するのを防止する。この熱素子
は第２接点ブラケットに取り付けられたはんだ素子とし
ての形態を有することができ、又はこの第２接点ブラケ
ットに設けた切除部にスナップ嵌着されるものにするこ
とができる。この後者の解決策では、保護プラグのハウ
ジング内に、熱素子無しに、接点素子をまず位置させ
る。保護プラグのプリント回路基板にハウジングを連結
した後、熱素子を第２接点ブラケット内に繋止し、フェ
イルセイフ接点を完全に押圧して作動可能にする。
【００１９】熱素子は、加熱されると融解して電圧避雷
器の外部電極への第２接点ブラケットの移動を許容する
金属のような材料で造った成型部片にすることができ、
このような材料であれば、電話線と接地棒との間に導電
接続を発生させる。設備の損傷や、発火の危険が無いよ
うに、この材料の融解温度を選択する。しかし、熱素子
を造る材料としては、上記に対応する温度に加熱された
時は、単に軟化するだけで、第２接点ブラケットの押圧
力を受けて、始めて降伏を起こし、第２接点ブラケット
が外部電極に接触し、この電極への導電接続が発生する
材料でもよい。また、更に、加熱されると第２接点ブラ
ケットを釈放して、電圧避雷器の外部電極に接続させる
ようなバイメタル、又は既知のメモリール合金を利用す
ることもできる。更に、電圧避雷器の外部電極と、この
外部電極に弾性的に静止する第２接点ブラケットとの間
に配置され、この外部電極と、第２接点ブラケットとを
相互に絶縁する絶縁塗料、又は絶縁箔で熱素子を構成す
ることもできる。加熱されると、この塗料、又は箔は融
解し、外部電極と、第２接点ブラケットとの間を導電接
続する。
【００２０】接点素子の形態を少なくとも１個の弾性保
持脚として形成し、電圧避雷器に関し第１保持ブラケッ
トの反対側で、この電圧避雷器の絶縁面における釣合い
支持部として作用させる。このようにして、電圧避雷器
と、この電圧避雷器を支持するプリント回路基板との間
にはんだによる接続を生じた時の不均衡負荷を防止す
る。添付図面を参照して実施例に付き本発明を詳細に説
明する。
【００２１】
【実施例】図１は本発明による形態を有するプリント回
路基板１を示し、このプリント回路基板はその材料に機
械加工された種々の部分２、３を有する。プリント回路
基板１の表面１２に横溝２を設け、この横溝２内に電圧
避雷器（図示せず）を収容するように意図している。今
まで使用された厚さ0.8mm のプリント回路基板と異な
り、このプリント回路基板１は十分な深さの横溝２を設
けることができるよう厚さ1.2mm を有する。取り付けら
れた電圧避雷器を横溝２の形状のみで希望する位置に保
持すると共に、プリント回路基板を連続加熱炉に通して
動かしている時でも電圧避雷器が移動し、又は滑り出な
いよう、横溝２の深さと、外側寸法とを考慮して、横溝
２の幅を選択すべきである。
【００２２】横溝２の他に、溝孔輪郭部３をプリント回
路基板１の表面に設け、他の電子構成部品（図示せず）
も収容できるようにする。これ等機械加工された部分
（横溝２、溝孔輪郭部３）は例えばフライス加工、又は
打抜き加工によってプリント回路基板を製作中、設ける
ことができる。溝孔輪郭部３の内面９のみをメタライジ
ングするのが好適であり、例えば、銅を電気化学的に被
着して、これ等内面に終端面７を設ける。横溝２、及び
溝孔輪郭部３と基板の平面との境界８に終端面７を設け
るのが好適である。準備されたこのプリント回路基板構
造のこの区域のそれぞれの位置に、適当な方法ではんだ
ペーストを加えた後、種々の電子構成部品の組立てを自
動化された方法で一工程で行うことができる。電子構成
部品を横溝２、溝孔輪郭部３内に設置する際、電子構成
部品のはんだ付け可能な表面１１が基板に対し垂直にな
るようにするのがよい。
【００２３】図２に示すプリント回路基板１には、溝２
内に取り付けた電圧避雷器４と、溝孔輪郭部３に取り付
けた２個のバリスタ５、及び２個のＰＴＣ６とを設け
る。部分２、３の形状のみで電子構成部品４、５、６が
滑り出ることがなく、しかもこれ等電子構成部品が希望
する位置に正確に保持されるよう、溝２、及び溝孔輪郭
部３として形態を定めたこれ等部分に整合するように、
使用する構成部品４、５、６の寸法を選択することは明
らかである。部分２、３を包囲する表面の少なくとも若
干が傾斜していると、プリント回路基板１の組立て中に
確実に有利である。これは構成部品４、５、６の挿入が
容易になるからである。
【００２４】プリント回路基板１に電子構成部品４、
５、６を恒久的に接続し、プリント回路基板１と共に動
かしている間に、電子構成部品４、５、６がプリント回
路基板に対し相対的に移動するのを防止するため、図２
によりプリント回路基板１を組み立てる際のリフローは
んだ付け法を説明する。プリント回路基板１に設けられ
た溝２、及び溝孔輪郭部３は、はんだ工程において確立
された連結強度を付加的に増大する。これはそれぞれ使
用する電子構成部品の外側輪郭を考慮してそれぞれの輪
郭を採用していること、及び選択された形状が最終的に
達成された連結強度に確実な効果があるからである。
【００２５】図３はプリント回路基板１として形態を定
めたベース板上にハウジング１３を設置し、このベース
板上に既に電圧避雷器４、バリスタ５、及びＰＴＣ６を
設けたモージュールを示す。ベース板に設けた切除部１
５、１６、又は１７（図５参照）にドーム状の延長部１
４（図４おも参照）を貫通し、これ等切除部を延長部に
よって少なくとも一部充填する。図１に示す例では、ド
ーム状の延長部１４をプリント回路基板１、及びその底
面１０側に貫通する。しかし、或るケースでは、延長部
１４をそれ程大きくする必要がなく、一層小さくするこ
とができる。好適な実施例では、ハウジング１３に設け
た延長部１４を円筒形、又は図４に示すように多角形に
し、高温プレス工程中に、ピン（図示せず）を保持する
のに適する凹所、又は切欠１９をこの延長部の前面に設
ける。この高温プレス中に、延長部を加熱し、同時に圧
力を加え、この高温、高圧を加える間に発生する材料の
流動によって、延長部を希望する形状にし、プリント回
路基板が滑りだすのを防止する。
【００２６】図５には、プリント回路基板１に設けるべ
き切除部の可能な形状を示す。図５では、その最左端に
盲孔１５、中央部にプリント回路基板の底面１８側から
上面２０側に向け幅が減少する２個の凹所１６、及び最
右端に孔、又は多角形貫通孔１７を示す。盲孔１５、又
は凹所１６は最終的に達成される連結が一層確実なリン
ク部分を有する第３の利点を有し、従って一層安全であ
る。切除部が孔、又は長方形横断面を有する貫通孔の形
態を有する場合には、達成される連結力は弱いが、後に
恐らく必要になる取外しが著しく簡単に、しかも破壊す
ることなく達成することができる。
【００２７】図６に示す接点素子２１は電圧避雷器４
（図示せず）の中心電極２３に向け角度をなす第１弾性
接点ブラケット２２を有する。この接点ブラケット２２
は電圧避雷器４内の中心電極２３に接触する。この中心
電極２３は電圧避雷器４内が過電圧になった時、電圧避
雷器の外部電極２５、２６に接続される。また、これ等
外部電極２５、２６は保護プラグが挿入された状態で、
それぞれ電話線に接続される。接点素子２１は２個の折
り曲げた弾性耳片２７の形状の収容部を具える。接地棒
に接続された接点ラグ２８をこの収容部内に挿入する。
従って、過電圧の場合、外部電極２５、又は２６、電圧
避雷器４、中心電極２３、接点ブラケット２２、接点素
子２１の耳片２７、及び接点ラグ２８を通じて電話線
ａ、又はｂから接地棒まで接地接続が達成される。
【００２８】一体接点素子２１は更に第２弾性接点ブラ
ケット２９を有し、この弾性接点ブラケット２９の自由
端を横ウェブ３０として形成している。横ウェブ３０の
両端は電圧避雷器４の外部電極２５、２６にそれぞれ対
向している。電圧避雷器４に指向する第２弾性接点ブラ
ケット２９の側で、横ウェブ３０の両端間に、即ち横ウ
ェブ３０の中心部に、はんだ素子３１をこの横ウェブ３
０に取り付ける。このはんだ素子３１は第２弾性接点ブ
ラケット２９のばね力を受けて、電圧避雷器４の絶縁外
面、又は中心電極２３に静止し、従って、はんだ素子３
１は横ウェブ３０の両端を外部電極２５、２６に対し離
間して保持する。例えば、高くなった電圧が長時間にわ
たり電話線ａ、ｂ間に存在し、しかも電圧避雷器４の応
動が無く、電圧避雷器４が加熱され過ぎた時、はんだ素
子３１が融解する。従って、第２弾性接点ブラケット２
９のばね力によって、横ウェブ３０が電圧避雷器４の外
部電極２５、２６に静止するに到るのを阻止せず、従っ
て、横ウェブ３０、第２弾性接点ブラケット２９、耳片
２７、及び接点ラグ２８を有する接点素子２１を通じ
て、電圧避雷器４の外部電極２５、２６と、接地棒との
間に接地接続が達成される。
【００２９】図６において、電圧避雷器４に関して、第
１弾性接点ブラケット２２の反対側に、接点素子２１に
２個の保持脚３２を設け、これ等保持脚によって、電圧
避雷器４と、この電圧避雷器４を支持するプリント回路
基板との間のはんだ接合の不均衡負荷を防止する釣合い
支持部として、これ等保持脚を作用させる。
【００３０】図７は電圧避雷器４に取り付けた図６の接
点素子を示し、中心電極２３の両側で、電圧避雷器４の
絶縁外面に、保持脚３２が静止している状態を示す。図
８はハウジング１３内に、プリント回路基板１に取り付
けられたＰＣＴ、及び電圧避雷器４のような数個の電子
構成部品と共に、挿入状態にある保護プラグを示す。図
８では、図７と同様、接点素子２１は電圧避雷器４に取
り付けられている。同時に、接点素子２１はハウジング
１３によって保持されている。
【００３１】図９は接点素子２１の他の実施例を示す。
第２接点ブラケット２９は第１接点ブラケット２２に対
向しており、はんだ素子３１を電圧避雷器４の外周縁に
適合させ、上記はんだ素子３１を第１接点ブラケット２
２に対する釣合い支持部とし、従って保持脚３２を必要
としないようにしている。アーク状部の形状の内側静止
面３３をはんだ素子３１に設け、この内側静止面３３の
半径を円筒形の電圧避雷器４の半径に合致させる。横ウ
ェブ３０の中心部に切除部を設け、この切除部内にはん
だ素子３１を挿入し、スナップ嵌着させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】組立て前の本発明プリント回路基板の斜視図で
ある。
【図２】電子構成部品を設けた図１のプリント回路基板
の斜視図である。
【図３】最終的に接続する前に、既にハウジングを取り
付けた図１のプリント回路基板の一部を省略し、一部を
断面とする正面図である。
【図４】図３のハウジングのドーム状延長部を線図的に
示す断面図である。
【図５】本発明プリント回路基板に使用する切除部の数
個の実施例を１個の基板に示す断面図である。
【図６】本発明プリント回路基板に使用するサージ電圧
保護プラグのための接点素子の一例を示す斜視図であ
る。
【図７】電圧避雷器に取り付けた図６の接点素子を示す
斜視図である。
【図８】図６の接点素子を適用し、電話線に使用してい
る保護プラグを示す斜視図である。
【図９】本発明プリント回路基板に使用する接点素子の
第２実施例の斜視図である。
【符号の説明】
１ プリント回路基板 ２ 部分、横溝 ３ 部分、溝孔輪郭部 ４ 電圧避雷器 ５ バリスタ ６ ＰＴＣ ７ 終端面、端子 ８ 境界 ９ 内面、 １０ 底面 １１ 電子部品のはんだ付け可能な表面 １２ プリント回路基板の表面 １３ ハウジング １４ ドーム状延長部 １５、１６、１７ 切除部 １８ 底面 １９ 凹所、切欠 ２０ 上面 ２１ 接点素子 ２２ 第１弾性接点ブラケット ２３ 中心電極 ２５、２６ 外部電極 ２７ 耳片 ２８ 接点ラグ ２９ 第２弾性接点ブラケット ３０ 横ウェブ ３１ はんだ素子 ３２ 保持脚 ３３ 内側静止面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス ラーデ ドイツ連邦共和国 12105 ベルリン テ ヤシュトラーセ 11

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基板の表面に、特にリフロ
    ーはんだ付け法により電子部品をはんだ付けすることに
    よって、電子部品が正確に組み立てられ、はんだ付けさ
    れているプリント回路基板において、電子部品（４、
    ５、６）を収容するためそれぞれの電子部品（４、５、
    ６）の外側輪郭に少なくとも部分的に適合させた部分
    （２、３）をプリント回路基板（１）の表面（１２）に
    設けたことを特徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項２】 プリント回路基板に設けた前記部分
    （２、３）が溝（２）の形態を有することを特徴とする
    請求項１に記載のプリント回路基板。
  3. 【請求項３】 プリント回路基板に設けた前記部分
    （２、３）が溝孔輪郭部（３）の形態を有することを特
    徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
  4. 【請求項４】 プリント回路基板に設けた前記部分
    （２、３）に隣接して端子、又は終端面（７）を設けた
    ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の
    プリント回路基板。
  5. 【請求項５】 プリント回路基板に設けた前記部分
    （２、３）の、プリント回路基板の表面との境界（８）
    に端子、又は終端面（７）を設けたことを特徴とする請
    求項４に記載のプリント回路基板。
  6. 【請求項６】 プリント回路基板に設けた前記部分
    （２、３）の内面（９）の、プリント回路基板の表面と
    の境界を少なくとも部分的にメタライジングしたことを
    特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリン
    ト回路基板。
  7. 【請求項７】 プリント回路基板の底面（１０）側に絶
    縁カバーを設け得るよう構成したことを特徴とする請求
    項１〜６のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
  8. 【請求項８】 プリント回路基板（１）を覆うハウジン
    グ（１３）を設け、連結すべきプリント回路基板（１）
    の方向に少なくとも部分的に変形可能な材料から成るド
    ーム状延長部（１４）を前記ハウジング（１３）に設
    け、前記プリント回路基板（１）に設けた切除部（１
    ４、１５、又は１６）に掛合して前記切除部（１４、１
    ５、又は１６）に貫通するよう前記延長部（１４）を構
    成し、エネルギー、及び／又は力を加えることによる前
    記延長部（１４）の変形により前記ハウジング（１３）
    がプリント回路基板に確実に連結され、及び／又は摩擦
    収容され、更にハウジングとプリント回路基板とが連結
    された時、前記ドーム状延長部（１４）がプリント回路
    基板（１）の底面側に突出していないように前記延長部
    （１４）の寸法を前記切除部（１４、１５、又は１６）
    の形状、寸法に合わせたことを特徴とする請求項１〜７
    のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
  9. 【請求項９】 前記切除部が盲孔（１５）として形成さ
    れていることを特徴とする請求項８に記載のプリント回
    路基板。
  10. 【請求項１０】 プリント回路基板（１）の底面（１
    ８）側からプリント回路基板（１）の上面（２０）側に
    幅を減少させた凹所（１６）として前記延長部を形成し
    たことを特徴とする請求項８、又は９に記載のプリント
    回路基板。
  11. 【請求項１１】 プリント回路基板（１）の全厚さにわ
    たり均一な孔として、又は多角形横断面を有する貫通部
    としての形態を前記切除部が有することを特徴とする請
    求項８〜１０のいずれか１項に記載のプリント回路基
    板。
  12. 【請求項１２】 前記ドーム状延長部（１４）が熱可塑
    性材料で製造されていることを特徴とする請求項８〜１
    １のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
  13. 【請求項１３】 前記延長部（１４）がプリント回路基
    板（１）の底面（１０）側に指向する前面に凹所、又は
    切欠（１９）を具えることを特徴とする請求項８〜１２
    のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
  14. 【請求項１４】 電話技術の端子ブロック用の過電圧保
    護プラグを設け、この保護プラグは抜き差し可能なプラ
    スチック材料のハウジングと、電圧避雷器（４）と、そ
    れぞれ電話線に接続される２個の外部電極（２５、２
    ６）と、接地棒に接続される中心電極（２３）とを具
    え、電圧避雷器（４）が過剰に加熱された場合に電話線
    を前記接地棒に接続する熱過負荷保護装置を設け、前記
    ハウジング内に挿入すべき一体の接点素子（２１）を設
    け、この接点素子（２１）には挿入された状態で、取り
    付けられた電圧避雷器（４）の中心電極（２３）に接触
    する第１接点ブラケット（２２）と、前記接地棒に剛固
    に接続された接点ラグ（２８）のための収容部（２７）
    と、前記外部電極（２５、２６）に対し熱素子（３１）
    によって離間保持されるが、過剰に加熱された場合には
    前記熱素子（３１）の形状変化により両方の外部電極
    （２５、２６）に静止することができる第２接点ブラケ
    ット（２９）とを設けたことを特徴とする請求項１、又
    は８に記載のプリント回路基板。
  15. 【請求項１５】 前記第２接点ブラケット（２９）の自
    由端を横ウェブ（３０）になるよう変形し、この横ウェ
    ブ（３０）の各自由端を前記外部電極の１個に接触させ
    得るようにすると共に、この横ウェブ（３０）の両端間
    に熱素子（３１）を配置したことを特徴とする請求項１
    ４に記載のプリント回路基板。
  16. 【請求項１６】 前記熱素子（３１）が加熱された時に
    融解する成型部分であるか、バイメタルであるか、加熱
    された時に軟化する材料で製造されているか、又はメモ
    リール合金から成ることを特徴とする請求項１４、又は
    １５に記載のプリント回路基板。
  17. 【請求項１７】 前記熱素子（３１）を前記第２接点ブ
    ラケット（２９）に剛固に連結したことを特徴とする請
    求項１４〜１６のいずれか１項に記載のプリント回路基
    板。
  18. 【請求項１８】 前記熱素子（３１）を前記第２接点ブ
    ラケット（２９）にスナップ嵌着させたことを特徴とす
    る請求項１４〜１６のいずれか１項に記載のプリント回
    路基板。
  19. 【請求項１９】 前記電圧避雷器（４）に関し前記第１
    接点ブラケット（２２）の反対側で、前記電圧避雷器
    （４）の絶縁面に弾性的に静止する少なくとも１個の保
    持脚（３２）を前記接点素子（２１）に設けたことを特
    徴とする請求項１４〜１８のいずれか１項に記載のプリ
    ント回路基板。
  20. 【請求項２０】 リフローはんだ付け法によりプリント
    回路基板の表面に電子部品を正確に組み立てて、はんだ
    付けする方法において、それぞれの電子部品（４、５、
    ６）の外側輪郭に適合させてプリント回路基板（１）の
    表面（１２）に設けた部分（２、３）内にあるはんだ付
    けすべき終端面（７）に所定量のはんだペーストを加
    え、このプリント回路基板に設けた前記部分（２、３）
    内に前記電子部品（４、５、６）を正確に設置し、次に
    前記はんだペーストの融解点より高い温度にこのはんだ
    ペーストを加熱することを特徴とするプリント回路基板
    への電子部品組立てはんだ付け法。
  21. 【請求項２１】 前記電子部品（４、５、６）のはんだ
    付け可能な表面（１１）が前記プリント回路基板（１）
    に対し垂直になるよう、前記プリント回路基板に設けた
    前記部分（２、３）内に前記電子部品（４、５、６）を
    設置することを特徴とする請求項２０に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 テンプレートプリンティングによって
    所定量のはんだペーストを加えることを特徴とする請求
    項２０、又は２１に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 定量分配法によって所定量のはんだペ
    ーストを加えることを特徴とする請求項２０、又は２１
    に記載の方法。
JP9056228A 1996-03-18 1997-03-11 プリント回路基板及びプリント回路基板への電子部品組立てはんだ付け法 Pending JPH104250A (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19610586A DE19610586B4 (de) 1996-03-18 1996-03-18 Leiterplatte und lagegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte
DE1996111631 DE19611631C1 (de) 1996-03-25 1996-03-25 Modul mit einem Gehäuse und einer Grundplatte
DE19610586:2 1996-05-21
DE19611631:7 1996-05-21
DE19620340A DE19620340C1 (de) 1996-05-21 1996-05-21 Überspannungs - Schutzstecker
DE19620340:6 1996-05-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH104250A true JPH104250A (ja) 1998-01-06

Family

ID=27216039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9056228A Pending JPH104250A (ja) 1996-03-18 1997-03-11 プリント回路基板及びプリント回路基板への電子部品組立てはんだ付け法

Country Status (29)

Country Link
US (1) US5999412A (ja)
EP (1) EP0797379B1 (ja)
JP (1) JPH104250A (ja)
KR (1) KR19990008482A (ja)
CN (1) CN1168078A (ja)
AR (1) AR006169A1 (ja)
AT (1) ATE224634T1 (ja)
AU (1) AU713077B2 (ja)
BG (1) BG62425B1 (ja)
BR (1) BR9701324A (ja)
CA (1) CA2199898A1 (ja)
CO (1) CO4560406A1 (ja)
CZ (1) CZ292485B6 (ja)
DE (1) DE59708222D1 (ja)
DK (1) DK0797379T3 (ja)
ES (1) ES2183993T3 (ja)
HU (1) HUP9700597A3 (ja)
ID (1) ID16239A (ja)
IL (1) IL120102A (ja)
NO (1) NO970383L (ja)
NZ (1) NZ314160A (ja)
PL (1) PL182659B1 (ja)
PT (1) PT797379E (ja)
SG (1) SG52925A1 (ja)
SI (1) SI0797379T1 (ja)
TR (1) TR199700165A2 (ja)
UA (1) UA42784C2 (ja)
UY (1) UY24454A1 (ja)
YU (1) YU48977B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6881278B2 (en) 1998-06-10 2005-04-19 Showa Denko K.K. Flux for solder paste

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2321135B (en) * 1997-01-11 2001-06-27 Furse W J & Co Ltd Improvements in or relating to thermal trip arrangements
FR2770739B1 (fr) * 1997-11-05 2000-01-28 Lacme Appareil electrificateur de cloture
AUPP308498A0 (en) 1998-04-20 1998-05-14 Krone Aktiengesellschaft Electrical connector
DE19836456C1 (de) * 1998-08-12 2000-04-20 Kostal Leopold Gmbh & Co Kg Elektrische Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselben
US6239977B1 (en) * 1999-05-17 2001-05-29 3Com Corporation Technique for mounting electronic components on printed circuit boards
JP2004509434A (ja) * 2000-09-18 2004-03-25 ミーダー・エレクトロニック リード片を用いない表面実装用リードリレー
US7155004B1 (en) * 2002-11-22 2006-12-26 Adc Incorporated System and method of delivering DSL services
US7409053B1 (en) 2002-11-22 2008-08-05 Adc Telecommunications, Inc. System and method of providing DSL services on a telephone network
DE102004046394B4 (de) * 2004-08-24 2007-03-01 Dehn + Söhne Gmbh + Co. Kg Steckbare Überspannungsschutz-Anordnung
DE102004061681B4 (de) 2004-12-22 2006-10-26 Adc Gmbh Kabelsteckverbinder für Leiterplatten
US7522721B2 (en) * 2005-08-26 2009-04-21 Adc Telecommunications, Inc. System for broadband service delivery
US20070047526A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Bryan Kennedy Systems and methods for conecting between telecommunications equipment
US7643631B2 (en) * 2005-08-26 2010-01-05 Adc Telecommunications, Inc. Enclosure for broadband service delivery system
US8064182B2 (en) * 2007-02-28 2011-11-22 Adc Telecommunications, Inc. Overvoltage protection plug
CN101295570B (zh) * 2007-04-25 2011-11-23 聚鼎科技股份有限公司 保护电路板和其过电流保护元件
DE102007050590B4 (de) * 2007-10-23 2017-04-13 Tyco Electronics Services Gmbh Verteileranschlussmodul
US7946863B2 (en) 2008-04-25 2011-05-24 Adc Telecommunications, Inc. Circuit protection block
US8411404B2 (en) * 2008-05-27 2013-04-02 Adc Telecommunications, Inc. Overvoltage protection plug
EP2790477B1 (en) 2013-04-08 2018-06-13 Electrolux Appliances Aktiebolag A fixing device for a capacitor and a cooking oven including a cooling channel with the fixing device
DE102014103419B4 (de) 2014-03-13 2018-05-24 Epcos Ag Überspannungsableiter mit Schutz vor Erwärmung
US9763328B1 (en) * 2016-03-11 2017-09-12 Continental Automotive Systems, Inc. Electrolytic capacitor retention device
CN106231790A (zh) * 2016-07-27 2016-12-14 上海摩软通讯技术有限公司 一种印制电路板及制作方法及移动终端

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1071170B (ja) * 1959-12-17
US2777039A (en) * 1954-06-29 1957-01-08 Standard Coil Prod Co Inc Resistor elements adapted for use in connection with printed circuits
GB820824A (en) * 1956-07-02 1959-09-30 Gen Electric Improvements in capacitors and mountings therefor
US2990498A (en) * 1956-07-02 1961-06-27 Gen Electric Capacitor
US2869041A (en) * 1956-11-08 1959-01-13 Admiral Corp Mounting means
US3049647A (en) * 1958-09-02 1962-08-14 Sylvania Electric Prod Electrical chassis
US3142783A (en) * 1959-12-22 1964-07-28 Hughes Aircraft Co Electrical circuit system
US3349480A (en) * 1962-11-09 1967-10-31 Ibm Method of forming through hole conductor lines
GB1246127A (en) * 1968-08-20 1971-09-15 Lilly Industries Ltd Bis-piperazinyl compounds
DE2032994B2 (de) * 1970-07-03 1972-07-27 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Anordnung zum einbau und verdrahten von ueberspannungsableitern in geraeten und anlagen der nachrichtentechnik, insbesondere in garnituren und endgestellen von fernmeldekabelanlagen
DE2713650C2 (de) * 1977-03-28 1986-10-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Fügeverbindung zweier Kunststoffteile
DE8234198U1 (de) * 1982-12-06 1986-03-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kleinhörgerät
DE3323687C2 (de) 1983-07-01 1986-12-18 Krone Gmbh, 1000 Berlin Überspannungsableitermagazin für Anschlußleisten der Fernmeldetechnik
US4542439A (en) * 1984-06-27 1985-09-17 At&T Technologies, Inc. Surface mount component
DE3501710A1 (de) * 1985-01-19 1986-07-24 Allied Corp., Morristown, N.J. Leiterplatte mit integralen positioniermitteln
GB2204184A (en) * 1987-04-29 1988-11-02 Stanley Bracey Mounting electronic components on substrates
JPH029193A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Nec Corp プリント基板
EP0439546A1 (de) * 1988-10-20 1991-08-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zum löten von drähten von bauelementen zur montage auf oberflächen
JPH02224293A (ja) * 1989-02-27 1990-09-06 Toshiba Corp 印刷配線板
US5055637A (en) * 1989-05-02 1991-10-08 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
US4985601A (en) * 1989-05-02 1991-01-15 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
DE4016366C2 (de) 1990-05-21 1994-04-28 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren und Einrichtung zum Reflow-Löten von Elektronik-Bauteilen auf eine Leiterplatte
DE4026004A1 (de) 1990-08-14 1992-02-20 Krone Ag Schutzschaltung und schutzstecker in telekommunikationsanlagen
DE4026233A1 (de) * 1990-08-18 1992-02-20 Peter Hiller Leiterplatte mit elektrischen bauelementen, insbesondere in smd-ausfuehrung
DE9012638U1 (ja) * 1990-09-04 1990-11-08 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
DE9012951U1 (ja) * 1990-09-11 1990-11-15 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
JPH04163987A (ja) * 1990-10-29 1992-06-09 Nec Corp チップ部品実装方式
DE4215041C3 (de) * 1991-05-22 1997-09-25 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät
DE4126913A1 (de) 1991-08-14 1993-02-18 Siemens Ag Verfahren zum beloten und montieren von leiterplatten mit bauelementen
EP0540497A3 (en) 1991-10-29 1993-06-16 Alcatel Austria Aktiengesellschaft Method of making solid solder coatings
DE9201118U1 (ja) * 1992-01-30 1992-03-12 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
DE4225484C1 (de) * 1992-07-30 1993-12-23 Krone Ag Schutzstecker für Anschluß- und Trennleisten der Telekommunikations- und Datentechnik
US5412538A (en) * 1993-07-19 1995-05-02 Cordata, Inc. Space-saving memory module
US5579212A (en) * 1993-07-29 1996-11-26 Sun Microsystems, Inc. Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto
DE4403053C1 (de) * 1994-01-28 1995-03-23 Krone Ag Luftfunkenstrecke zum Festlegen der Höchstspannung an einem Überspannungsableiter
US5600175A (en) * 1994-07-27 1997-02-04 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for flat circuit assembly
DE4437122C2 (de) * 1994-10-01 1996-07-18 Krone Ag Überspannungsschutzstecker
DE29611468U1 (de) * 1996-06-20 1996-09-05 Siemens Ag Gasgefüllter Überspannungsableiter mit drei Elektroden für liegende Anordnung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6881278B2 (en) 1998-06-10 2005-04-19 Showa Denko K.K. Flux for solder paste

Also Published As

Publication number Publication date
CO4560406A1 (es) 1998-02-10
BG101319A (en) 1997-09-30
ID16239A (id) 1997-09-11
EP0797379A3 (de) 1998-01-07
TR199700165A2 (xx) 1997-10-21
SG52925A1 (en) 1998-09-28
PL318893A1 (en) 1997-09-29
AR006169A1 (es) 1999-08-11
HUP9700597A1 (en) 1997-12-29
EP0797379A2 (de) 1997-09-24
UY24454A1 (es) 1997-03-04
MX9701909A (es) 1997-09-30
IL120102A (en) 1997-04-15
EP0797379B1 (de) 2002-09-18
NO970383D0 (no) 1997-01-29
US5999412A (en) 1999-12-07
CZ71697A3 (en) 1997-10-15
NZ314160A (en) 1998-09-24
BR9701324A (pt) 1998-09-08
BG62425B1 (bg) 1999-10-29
CA2199898A1 (en) 1997-09-18
SI0797379T1 (en) 2003-04-30
ES2183993T3 (es) 2003-04-01
DK0797379T3 (da) 2003-01-06
HU9700597D0 (en) 1997-05-28
AU1251397A (en) 1997-09-25
KR19990008482A (ko) 1999-02-05
NO970383L (no) 1997-09-19
CN1168078A (zh) 1997-12-17
PT797379E (pt) 2003-02-28
YU9197A (sh) 2000-10-30
PL182659B1 (pl) 2002-02-28
ATE224634T1 (de) 2002-10-15
UA42784C2 (uk) 2001-11-15
YU48977B (sh) 2003-02-28
AU713077B2 (en) 1999-11-25
DE59708222D1 (de) 2002-10-24
CZ292485B6 (cs) 2003-10-15
HUP9700597A3 (en) 2000-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH104250A (ja) プリント回路基板及びプリント回路基板への電子部品組立てはんだ付け法
US5446626A (en) Pluggable assembly, particularly a relay module for motor vehicles
KR20050099523A (ko) 보호 소자
JPH10505191A (ja) 電気構成素子の強電流接続部材を接触させる方法及びこの方法を用いて製作される集成体
CN114071874A (zh) 电路载体布置和制造这种电路载体布置的方法
JP4188831B2 (ja) 交換可能な面実装素子用クリップ
JPH10321077A (ja) 電気部品およびこの電気部品の取付構造
KR20180045629A (ko) 온도 퓨즈 및 이에 적용되는 인쇄회로기판
CN219958665U (zh) 压敏电阻模块
US11081308B2 (en) Vertical surface mount device pass-through fuse
KR860002715Y1 (ko) 통신용 보안장치
GB2237682A (en) Heatsink for semiconductor devices
KR19980038177A (ko) 전지팩의 서미스터 장착방법
JP4317795B2 (ja) 電子部品の実装方法
KR20170132581A (ko) 온도 퓨즈 및 온도 퓨즈에 적용되는 인쇄회로기판
JP2629589B2 (ja) 表面実装方法
GB2313489A (en) Mounting structure for mounting an electrical device with terminal pins on a printed wiring board
JP3569843B2 (ja) 表面実装用コネクタ
JP2021128973A (ja) 避雷器
JP2002367496A (ja) 温度ヒューズ
JPH0711483Y2 (ja) チップ部品の接続固定装置
JP2522901Y2 (ja) 正特性サーミスタ
JPH0615426Y2 (ja) プリント基板におけるコネクタの固定構造
CN1282503A (zh) 具有散热系统的混合电路
JP3768355B2 (ja) チップ型可変抵抗器