JPH029193A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH029193A JPH029193A JP63160352A JP16035288A JPH029193A JP H029193 A JPH029193 A JP H029193A JP 63160352 A JP63160352 A JP 63160352A JP 16035288 A JP16035288 A JP 16035288A JP H029193 A JPH029193 A JP H029193A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- recess
- chip resistor
- peripheral size
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract description 7
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ部品実装用のプリント基板に関し、特
にファンクショントリミング用の角形チップ抵抗の実装
に適したプリント基板に関する。
にファンクショントリミング用の角形チップ抵抗の実装
に適したプリント基板に関する。
第３図は、角形チップ抵抗がはんだ付け実装しである従
来のプリント基板を示す斜視図である。
来のプリント基板を示す斜視図である。
近年、電子回路の軽量小型化の要求が増大するにつれ、
角形チップ抵抗３３埠のチップ部品を使用し、これをプ
リント基板３１等の表面に実装する方法が普及し、採用
されるケースが多くなってきた。
角形チップ抵抗３３埠のチップ部品を使用し、これをプ
リント基板３１等の表面に実装する方法が普及し、採用
されるケースが多くなってきた。
例えば、第３図に示すように１プリント板３１上の電極
パターン３２ａ 、３２ｂ上に角形チップ抵抗３３をは
んだ付けすることが行われていた。
パターン３２ａ 、３２ｂ上に角形チップ抵抗３３をは
んだ付けすることが行われていた。
前述した従来の方法では、角形チップ抵抗３３はプリン
ト基板３１上に置かれた状態ではんだ付けされるが、角
形チップ抵抗３３は非常に小さくて軽いので、はんだ３
５が溶けた状態では動き易く、角形チップ抵抗３３の角
度が傾いたり、位置ずれが発生する。
ト基板３１上に置かれた状態ではんだ付けされるが、角
形チップ抵抗３３は非常に小さくて軽いので、はんだ３
５が溶けた状態では動き易く、角形チップ抵抗３３の角
度が傾いたり、位置ずれが発生する。
電子回路の特性の調整をプリント基板３１に実装した角
形チップ抵抗３３のレーザトリマーによるファンクシせ
ントリミングで行う場合、前述のプリント基板３１上の
角形チップ抵抗３３の角度ずれ、位置ずれは不都合であ
る。プリント基板３１の端面を位置決めの基準にした場
合に、角形チップ抵抗３３の途中からトリミングの切込
みが発生したり、角形チップ抵抗３３の両端の電極上を
切ったりすることが発生するからである。
形チップ抵抗３３のレーザトリマーによるファンクシせ
ントリミングで行う場合、前述のプリント基板３１上の
角形チップ抵抗３３の角度ずれ、位置ずれは不都合であ
る。プリント基板３１の端面を位置決めの基準にした場
合に、角形チップ抵抗３３の途中からトリミングの切込
みが発生したり、角形チップ抵抗３３の両端の電極上を
切ったりすることが発生するからである。
本発明の目的は、前述の位置ずｎ等をなくし、ファンク
ショントリミングに適した部品実装を可能とするプリン
ト基板を提供することである。
ショントリミングに適した部品実装を可能とするプリン
ト基板を提供することである。
前述の課題を解決するために本発明が提供する手段は、
チップ部品がはんだ付け実装されるプリント基板におい
て、前記チップ部品の外周寸法よりもわずかに大きな内
周寸法を有する凹部が設けてあり、チップ部品実装面上
の互いに近接する電極パターンに前記凹部の両端がそれ
ぞれ接している仁とを特徴とする。
チップ部品がはんだ付け実装されるプリント基板におい
て、前記チップ部品の外周寸法よりもわずかに大きな内
周寸法を有する凹部が設けてあり、チップ部品実装面上
の互いに近接する電極パターンに前記凹部の両端がそれ
ぞれ接している仁とを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例のプリント基板を示す斜視
図である。
図である。
図中、１１はプリント基板、１２ａ、１２ｂは電極パタ
ーン、１３は角形チップ抵抗（チップ部品に対応する。
ーン、１３は角形チップ抵抗（チップ部品に対応する。
）、１４は凹部、１５はチップ部品実装面である。
凹部１４の内周寸法は、挿入される角形チップ抵抗１３
の外周寸法よりもわずかに大きい。凹部１４の深さ寸法
は、角形チップ抵抗１３の厚み寸法よりも小さい。
の外周寸法よりもわずかに大きい。凹部１４の深さ寸法
は、角形チップ抵抗１３の厚み寸法よりも小さい。
凹部１４の一端は電極パターン１２ａに接しており、凹
部１４の他端は電極パターン１２ｂに接している。画電
極パターン１２ａ、１２ｂは、プリント基板の部品実装
面１５上で互いに近接している。
部１４の他端は電極パターン１２ｂに接している。画電
極パターン１２ａ、１２ｂは、プリント基板の部品実装
面１５上で互いに近接している。
角形チップ抵抗１３を凹部１４に挿入し、その角形チッ
プ抵抗１３の両端面に溶融はんだをそれぞれ付ける。凹
部１４の内周寸法は挿入された角形チップ抵抗１３の外
周寸法よりもわずかに大きいので、角形チップ抵抗１３
はほとんど動かず、回転ずれ又は位置ずれが起きない。
プ抵抗１３の両端面に溶融はんだをそれぞれ付ける。凹
部１４の内周寸法は挿入された角形チップ抵抗１３の外
周寸法よりもわずかに大きいので、角形チップ抵抗１３
はほとんど動かず、回転ずれ又は位置ずれが起きない。
また、凹部１４の両端が電極パターン１２ａ、１２ｂに
接しているので、角形チップ抵抗１３を凹部１４内に固
定させるためのはんだによって、角形チップ抵抗１３が
電極パターン１２ａ、１２ｂに電気的に接続される。
接しているので、角形チップ抵抗１３を凹部１４内に固
定させるためのはんだによって、角形チップ抵抗１３が
電極パターン１２ａ、１２ｂに電気的に接続される。
本実施例のプリント基板によれば、角形チップ抵抗の外
周寸法よりもわずかに大きな内周寸法を有する凹部１４
が設けてあり、チップ部品実装面１５上の互いに近接す
る電極パターン１２ａ、１２ｂに凹部１４の両端がそれ
ぞれ接しているので、はんだ付けの際の角形チップ抵抗
１３の回転ずれ又は位置ずれ等を、パターン認識等の技
術を利用せずに、即ちパターン認識時間等の発生による
ファンクシ冒ントリミング時の処理時間を増加させずに
、回避できる。
周寸法よりもわずかに大きな内周寸法を有する凹部１４
が設けてあり、チップ部品実装面１５上の互いに近接す
る電極パターン１２ａ、１２ｂに凹部１４の両端がそれ
ぞれ接しているので、はんだ付けの際の角形チップ抵抗
１３の回転ずれ又は位置ずれ等を、パターン認識等の技
術を利用せずに、即ちパターン認識時間等の発生による
ファンクシ冒ントリミング時の処理時間を増加させずに
、回避できる。
第２図は、本発明の他の実施例のプリント基板を示す斜
視図である。
視図である。
前述の実施例においては凹部１４の開口が単なる矩形で
あるが、第２図の実施例においては、凹部２４の底部に
貫通穴２４ａが設けであるとともに、凹部２４の内周壁
に互いに対向する一対の窪み２４ｂが設けてあり、この
ようにすると角形チップ部品２３を挿入し易くなる。
あるが、第２図の実施例においては、凹部２４の底部に
貫通穴２４ａが設けであるとともに、凹部２４の内周壁
に互いに対向する一対の窪み２４ｂが設けてあり、この
ようにすると角形チップ部品２３を挿入し易くなる。
以上に説明したように本発明のプリント基板によれば、
はんだ付けの際のチップ部品の回転ずれ又は位置ずれ等
を、パターン認識等の技術を利用せずに、即ちパターン
認識時間等の発生によるファンクシ１ノドリミング時の
処理時間を増加させずに、回避できる。
はんだ付けの際のチップ部品の回転ずれ又は位置ずれ等
を、パターン認識等の技術を利用せずに、即ちパターン
認識時間等の発生によるファンクシ１ノドリミング時の
処理時間を増加させずに、回避できる。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板を示す斜視図
、第２図は本発明の他の実施例のプリント基板を示す斜
視図、第３図は角形チップ抵抗がはんだ付け実装しであ
る従来のプリント基板を示す斜視図である。 １１．２１．３１・・・・・・プリント基板、１２ａ。 ２２ａ、３２ａ、１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ−−−−−・
電極パターン、１３，２３．３３・・・・・・角形チッ
プ抵抗、１４゜２４・・・・・・凹部、１５，２５．３
５・・・・・・チップ部品実装面、 ２４ａ・・・・・・貫通穴、 ２４ｂ・・・・・・窪み、３６ ・・・・・・はんだ。
、第２図は本発明の他の実施例のプリント基板を示す斜
視図、第３図は角形チップ抵抗がはんだ付け実装しであ
る従来のプリント基板を示す斜視図である。 １１．２１．３１・・・・・・プリント基板、１２ａ。 ２２ａ、３２ａ、１２ｂ、２２ｂ、３２ｂ−−−−−・
電極パターン、１３，２３．３３・・・・・・角形チッ
プ抵抗、１４゜２４・・・・・・凹部、１５，２５．３
５・・・・・・チップ部品実装面、 ２４ａ・・・・・・貫通穴、 ２４ｂ・・・・・・窪み、３６ ・・・・・・はんだ。
Claims (1)
- チップ部品がはんだ付け実装されるプリント基板におい
て、前記チップ部品の外周寸法よりもわずかに大きな内
周寸法を有する凹部が設けてあり、チップ部品実装面上
の互いに近接する電極パターンに前記凹部の両端がそれ
ぞれ接していることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63160352A JPH029193A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63160352A JPH029193A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029193A true JPH029193A (ja) | 1990-01-12 |
Family
ID=15713119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63160352A Pending JPH029193A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0797379A3 (de) * | 1996-03-18 | 1998-01-07 | KRONE Aktiengesellschaft | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP63160352A patent/JPH029193A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0797379A3 (de) * | 1996-03-18 | 1998-01-07 | KRONE Aktiengesellschaft | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
| US5999412A (en) * | 1996-03-18 | 1999-12-07 | Krone Aktiengesellschaft | Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board |
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