CN106231790A - 一种印制电路板及制作方法及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种印制电路板及制作方法及移动终端。本发明中，该印制电路板包含：至少一层导电层、至少一层绝缘层、用于安装电子元器件的焊盘，并且各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置，印制电路板上设有凹槽，焊盘位于凹槽内。焊盘与一层导电层连接。同现有技术相比，由于印制电路板是由导电层和绝缘层依次叠加布置而成，并且由于印制电路板上设有凹槽，因而可通过在凹槽内设置焊盘，且使得焊盘与凹槽底部导电层相互连接，以确保天线弹片的引脚在被焊接在焊盘上后，可通过凹槽对天线弹片进行限位，防止天线弹片出现漂移。另外，还可降低天线弹片与印制电路板在装配后的整体高度，以便于印制电路板上其他电路元件的布局。

Description

一种印制电路板及制作方法及移动终端
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种印制电路板及制作方法及移动终端。
背景技术
在终端设备装配中，需要利用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)，将电子元器件安装到PCB(Printed circuit board，印制电路板)上。
如图1所示，以天线弹片为例对电子元器件的安装过程进行详细说明，如图包含天线弹片5、PCB，该PCB为多层板，以导电层1和绝缘层2依次叠加布置，导电层1由铜制成，绝缘层2由塑料制成，PCB的焊盘设置在最外侧导电层1的表面上，在其余表面上涂有俗称绿油的液态光致阻焊剂6。天线弹片具有片状引脚7，安装时将引脚7焊锡贴设在焊盘3上。而在实际安装时，引脚7位置和预设贴片位置容易出现偏离；此外，即使引脚7的位置正确，在SMT过程中，天线弹片5的位置还是会出现漂移现象，影响天线触点的接触。
因此，如何防止天线弹片5在安装后出现漂移，是目前所要解决的技术问题。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种印制电路板及制作方法及终端设备，以避免电子元器件在安装时出现漂移的现象。
为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种印制电路板，至少包含一层导电层、一层绝缘层、用于安装电子元器件的焊盘，并且所述各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置，所述印制电路板设有凹槽，所述焊盘位于所述凹槽内；所述焊盘与一层所述导电层连接。
本发明的实施方式提供了一种印制电路板的制作方法，包含以下步骤；提供印制电路板，所述印制电路板包含至少一层导电层、至少一层绝缘层，并且所述各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置；在所述印制电路板上开设凹槽；在所述凹槽中设置用于安装电子元器件的焊盘，所述焊盘和一层所述导电层连接。
本发明的实施方式提供了一种终端设备，包含上述中的印制电路板。
本发明实施方式相对于现有技术而言，由于上述印制电路板是由导电层和绝缘层依次叠加布置而成，并且由于印制电路板上设有凹槽，因而在实际装配时，可通过在凹槽内设置焊盘，且使得焊盘与凹槽底部的导电层相互连接，以保证电路元件通过天线弹片被安装至焊盘后能顺利运作。同时在天线弹片的引脚被焊接到焊盘上后，可通过凹槽的侧壁对天线弹片的引脚移动的极限位置进行限位，防止天线弹片在安装过程中出现漂移。另外，由于凹槽是在导电层中下陷延伸的，因而使得天线弹片在凹槽中下沉，进而可降低天线弹片与印制电路板在装配后的整体高度，以便于印制电路板上其他电路元件的布局。
另外，所述凹槽延伸至一层所述导电层，并且所述焊盘设置在所述凹槽底部。由于凹槽下陷延伸延伸至一层导电层中，并且焊盘是设置在凹槽底部的，因而在实际应用时，天线弹片的引脚在被焊接到焊盘上后，可使得引脚被深入到凹槽底部，使得天线弹片进一步下沉到凹槽中，以确保天线弹片的引脚可以较好的被凹槽的槽壁所限位，进一步防止天线弹片在移动过程中出现漂移。
另外，所述凹槽的深度为10um-35um。由于凹槽的深度是位于10um-35um的区间范围内的，因此可在保证凹槽对天线弹片的引脚起到良好的限位作用的同时，避免凹槽的深度过大而增加了焊盘焊接在凹槽底部的难度。
另外，所述焊盘面积等于所述凹槽底部面积。从而使得焊盘可以与凹槽底部完全贴合，以防止实际使用过程中，焊盘在凹槽内出现晃动，并可以使得天线弹片在后续焊接到焊盘上时，可以与凹槽侧壁相互紧贴，以提升对天线弹片的固定效果。
另外，所述印制电路板在所述焊盘以外的表面上涂设有液态光致阻焊剂。通过在印制电路板的表面上涂设有液态光致阻焊剂，可防止焊盘和天线弹片的引脚在被焊接的过程中，焊盘和天线弹片与印制电路板直接接触，进而可对焊盘和天焊盘和天线弹片起到一个良好的绝缘作用，以保证天线的正常使用。
另外，所述凹槽延伸至一层所述绝缘层，所述焊盘设置在所述凹槽侧壁上。因而可通过凹槽的侧壁直接对天线弹片进行限位，防止天线弹片出现漂移。并且，在实际使用时，由于受到设备内部结构布局的限制，因而当凹槽延伸至一层绝缘层中时，可通过焊盘设置在凹槽的侧壁上的方式，使得焊盘可以与凹槽的侧壁上的导电层相连，以实现天线弹片在安装至焊盘后能顺利运作。
另外，所述凹槽贯穿所述印制电路板，所述焊盘设置在所述凹槽侧壁上。由于凹槽是贯穿整个印制电路板的，并且焊盘是设置在凹槽的侧壁上，使得设置在印制电路板背路的电路元件也可通过天线弹片与被贯穿的凹槽的侧壁上的焊盘相连，实现电路元件的正常运行。并且，还可最大限度地增大凹槽的深度的情况下，使得天线弹片最大限度的下沉，并通过凹槽的侧壁直接对天线弹片进行限位，防止天线弹片出现漂移。
附图说明
图1是根据现有技术中印制电路板的结构示意图；
图2是根据本发明第一实施方式中印制电路板的结构示意图；
图3是根据本发明第二实施方式中印制电路板的结构示意图；
图4是根据本发明第三实施方式中印制电路板的结构示意图；
图5是根据本发明第四实施方式中印制电路板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种印制电路板。如图2所示，该印制电路板包含：至少一层导电层1、至少一层绝缘层2、用于安装电子元器件的焊盘3。而在本实施方式中，仅以三层导电层1和两层绝缘层2构成印制电路板为例作说明。其中，如图2所示，印制电路板中的各导电层1和各绝缘层2呈依次叠加布置，印制电路板设有凹槽4，焊盘3位于凹槽4内。焊盘3与一层导电层1连接。
通过上述内容可知，由于上述印制电路板是由导电层1和绝缘层2依次叠加布置而成，并且由于印制电路板上设有凹槽4，因而在实际装配时，可通过在凹槽4内设置焊盘3，且使得焊盘3与凹槽底部的导电层1相互连接，以保证电路元件通过天线弹片5被安装至焊盘后能顺利运作。同时在天线弹片5的引脚7被焊接到焊盘3上后，可通过凹槽4的侧壁对天线弹片5的引脚7移动的极限位置进行限位，防止天线弹片5在安装过程中出现漂移。另外，由于凹槽4是在导电层1中下陷延伸的，因而使得天线弹片5在凹槽4中下沉，进而可降低天线弹片5与印制电路板在装配后的整体高度，以便于印制电路板上其他电路元件的布局。
具体的说，在本实施方式中，如图2所示，上述凹槽4可以延伸至一层导电层1，即图2中所示的第二个导电层1，并且焊盘3设置在凹槽4底部。
由此可知，由于凹槽4下陷延伸至第二个导电层1中，并且焊盘3是设置在凹槽4底部的，因而在实际应用时，天线弹片5的引脚7在被焊接到焊盘3上后，可使得引脚7被深入到凹槽4底部，使得天线弹片5进一步下沉到凹槽4中，以确保天线弹片5的引脚7可以较好的被凹槽4的槽壁所限位，进一步防止天线弹片5在移动过程中出现漂移。
另外，作为优选，在本实施方式中，上述凹槽4的深度可以位于10um-35um之间。
由此可知，由于凹槽4的深度是位于10um-35um的区间范围内的，因此可在保证凹槽4对天线弹片5的引脚7起到良好的限位作用的同时，避免凹槽4的深度过大而增加了焊盘3焊接在凹槽4底部的难度。
另外，在本实施方式中，上述焊盘3面积可以等于凹槽4底部面积。
由此不难发现，焊盘3在其面积与凹槽4底部面积相同时，可以与凹槽4底部完全贴合，以防止实际使用过程中，焊盘3在凹槽4内出现晃动，并可以使得天线弹片5在后续焊接到焊盘3上时，可以与凹槽4侧壁相互紧贴，以提升对天线弹片5的固定效果。
另外，值得一提的是，在本实施方式中，天线弹片5的引脚7的形状和焊盘3的形状可以相同，且面积大小相同，以实现天线弹片5与凹槽4侧壁之间的相互紧贴。其中，凹槽4可以为方形槽、圆形槽，而在本实施方式中，作为优选，凹槽4为方形槽。
另外，本实施方式中，如图2所示，印制电路板在焊盘3以外的表面上涂设有液态光致阻焊剂6，即凹槽4的槽壁上以及最外层导电层1的外表面上。
由此可得，通过在印制电路板的表面上涂设有液态光致阻焊剂6，可防止焊盘3和天线弹片5的引脚7在被焊接的过程中，焊盘3和天线弹片5与印制电路板直接接触，进而可对焊盘3和天焊盘3和天线弹片5起到一个良好的绝缘作用，以保证天线的正常使用。
本发明的第二实施方式涉及一种印制电路板，本第二实施方式与本第一实施方式大致相同，其不同之处在于，在本实施方式中，如图3所示，凹槽4延伸至一层绝缘层2(即图3中最下方的绝缘层2)，焊盘3设置在凹槽4侧壁上。
通过上述内容不难发现，当凹槽4延伸至一层绝缘层2时，由于焊盘3设置在凹槽侧壁上，因而可通过凹槽4的侧壁直接对天线弹片5进行限位，防止天线弹片5出现漂移。并且，在实际使用时，由于受到设备内部结构布局的限制，因而当凹槽4延伸至一层绝缘层2中时，可通过焊盘3设置在凹槽4的侧壁上的方式，使得焊盘3可以与凹槽4的侧壁上的导电层1相连，以实现天线弹片5在安装至焊盘3后能顺利运作。
另外，值得一提的，上述焊盘3可以设置在凹槽4的任意一侧侧壁上，也可以是环绕设置在凹槽4的侧壁上，并且，作为优选，焊盘3是设置在凹槽4的一侧侧壁上的，而本实施方式对于焊盘3是设置在凹槽4侧壁的任意一侧，还是环绕设置在凹槽4的侧壁上不作具体的限定和说明。
并且，在本实施方式中，与焊盘3相邻的凹槽4的侧壁面积与焊盘3相同，从而使得焊盘3与凹槽4底部可以完全贴合，以防止实际使用过程中，焊盘3在凹槽4内出现晃动，并可以使得天线弹片5在后续被焊接到焊盘3上时，可以与凹槽4的侧壁相互紧贴，以提升对天线弹片5的固定效果。
另外，值得一说的是，由于焊盘3是设置在凹槽4的侧壁上的，因而在凹槽4足够深的情况下，可增大焊盘3与凹槽4的侧壁之间的接触面积，从而可增大天线弹片5的引脚7与焊盘3之间的接触面积，进而可进一步提升凹槽4对天线弹片5的固定效果。
本发明的第三实施方式涉及一种印制电路板，本第三实施方式与本第二实施方式大致相同，其不同之处在于，在本实施方式中，如图4所示，凹槽4贯穿印制电路板，并且焊盘3设置在凹槽4的侧壁上。
通过上述内容不难发现，通过凹槽4贯穿整个印制电路板，以及焊盘3设置在凹槽4的侧壁上的方式，使得设置在印制电路板背路的电路元件也可通过天线弹片5与被贯穿的凹槽4的侧壁上的焊盘3相连，实现电路元件的正常运行。并且，还可最大限度地增大凹槽4的深度的情况下，使得天线弹片5最大限度的下沉，并通过凹槽4的侧壁直接对天线弹片5进行限位，防止天线弹片5出现漂移。
本发明的第四实施方式涉及一种印制电路板的制作方法，包含以下步骤：提供印制电路板，印制电路板包含至少一层导电层1、至少一层绝缘层2，并且各导电层1和各绝缘层2呈依次叠加布置，在印制电路板上开设凹槽4。在凹槽4中设置用于安装电子元器件的焊盘3，焊盘3和一层导电层1连接。而在本实施方式中，为了更好的说明上述步骤，如图5所示，印制电路板仅以三层导电层1和两层绝缘层2为例作说明。
通过上述内容可知，由于上述印制电路板是由导电层1和绝缘层2依次叠加布置而成，并且由于印制电路板上设有凹槽4，因而在实际装配时，可通过在凹槽4内设置焊盘3，且使得焊盘3与凹槽底部的导电层1相互连接，以保证电路元件通过天线弹片5被安装至焊盘后能顺利运作。同时在天线弹片5的引脚7被焊接到焊盘3上后，可通过凹槽4的侧壁对天线弹片5的引脚7移动的极限位置进行限位，防止天线弹片5在安装过程中出现漂移。另外，由于凹槽4是在导电层1中下陷延伸的，因而使得天线弹片5在凹槽4中下沉，进而可降低天线弹片5与印制电路板在装配后的整体高度，以便于印制电路板上其他电路元件的布局。
具体的说，在本实施方式中，凹槽4延伸至一层导电层1，并且焊盘3设置在凹槽4底部。
由此可知，由于凹槽4下陷延伸至第二个导电层1中，并且焊盘3设置在凹槽4底部的，从而在实际应用时，天线弹片5的引脚7在被焊接到焊盘3上后，使得引脚7被深入到凹槽4底部，使得天线弹片5进一步下沉到凹槽4中，以确保天线弹片5的引脚7可以较好的被凹槽4的槽壁所限位，进一步防止天线弹片5在移动过程中出现漂移。
本发明的第五实施方式涉及一种终端设备，包含上述第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式中的印制电路板。
通过上述内容可知，由于上述印制电路板是由导电层1和绝缘层2依次叠加布置而成，并且由于印制电路板上设有凹槽4，因而在实际装配时，可通过在凹槽4内设置焊盘3，且使得焊盘3与凹槽底部的导电层1相互连接，以保证电路元件通过天线弹片5被安装至焊盘后能顺利运作。同时在天线弹片5的引脚7被焊接到焊盘3上后，可通过凹槽4的侧壁对天线弹片5的引脚7移动的极限位置进行限位，防止天线弹片5在安装过程中出现漂移。另外，由于凹槽4是在导电层1中下陷延伸的，因而使得天线弹片5在凹槽4中下沉，进而可降低天线弹片5与印制电路板在装配后的整体高度，以便于终端设备中电路元件的布局。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板，包含：至少一层导电层、至少一层绝缘层、用于安装电子元器件的焊盘，并且所述各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置，其特征在于，
所述印制电路板设有凹槽，所述焊盘位于所述凹槽内；
所述焊盘与一层所述导电层连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽延伸至一层所述导电层，并且所述焊盘设置在所述凹槽底部。
3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽的深度为10um-35um。
4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘面积等于所述凹槽底部面积。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板在所述焊盘以外的表面上涂设有液态光致阻焊剂。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽伸至一层所述绝缘层，所述焊盘设置在所述凹槽侧壁上。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述印制电路板，所述焊盘设置在所述凹槽侧壁上。
8.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包含以下步骤；
提供印制电路板，所述印制电路板包含至少一层导电层、至少一层绝缘层，并且所述各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置；
在所述印制电路板上开设凹槽；
在所述凹槽中设置用于安装电子元器件的焊盘，所述焊盘和一层所述导电层连接。
9.根据权利要求8所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽延伸至一层所述导电层，并且所述焊盘设置在所述凹槽底部。
10.一种终端设备，其特征在于，具有权利要求1至7中任意一项所述的印制电路板。
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