JPH0969401A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
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- JPH0969401A JPH0969401A JP7223810A JP22381095A JPH0969401A JP H0969401 A JPH0969401 A JP H0969401A JP 7223810 A JP7223810 A JP 7223810A JP 22381095 A JP22381095 A JP 22381095A JP H0969401 A JPH0969401 A JP H0969401A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の表面実装部品では、バンプ実装を行う
場合は、スペーサが必要であった。 【解決手段】 絶縁基板本体１の両端に設けられる電極
４のそれぞれの実装面側に、バンプ３ａを前記電極４と
一体に突出形成する。このバンプ３ａは少なくとも１つ
の電極に対して１個以上、かつ全ての電極に対して３個
以上設け、例えば電極が２極の場合、４本のバンプ３ａ
が設けられる。実装時は、このバンプ３ａにより電極４
とパッドとの間隔は一定に保たれ、ハンダはバンプ３ａ
を覆うようにパッドと電極４の間でフィレットを形成す
る。
場合は、スペーサが必要であった。 【解決手段】 絶縁基板本体１の両端に設けられる電極
４のそれぞれの実装面側に、バンプ３ａを前記電極４と
一体に突出形成する。このバンプ３ａは少なくとも１つ
の電極に対して１個以上、かつ全ての電極に対して３個
以上設け、例えば電極が２極の場合、４本のバンプ３ａ
が設けられる。実装時は、このバンプ３ａにより電極４
とパッドとの間隔は一定に保たれ、ハンダはバンプ３ａ
を覆うようにパッドと電極４の間でフィレットを形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に回路実装される表面実装部品に関するもので、特に、
チップ固定抵抗器等の小型の部品に関するものである。
に回路実装される表面実装部品に関するもので、特に、
チップ固定抵抗器等の小型の部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装部品をプリント配線板等
に最小の実装面積で実装する場合、「第９回回路実装学
術講演大会講演論文集ＰＰ２１９−２２０（文献１）」
や「’９４ＩＥＭＴシンポジューム講演論文集ＰＰ１６
９−１７６（文献２）」に開示されているバンプ実装を
用いていた。
に最小の実装面積で実装する場合、「第９回回路実装学
術講演大会講演論文集ＰＰ２１９−２２０（文献１）」
や「’９４ＩＥＭＴシンポジューム講演論文集ＰＰ１６
９−１７６（文献２）」に開示されているバンプ実装を
用いていた。
【０００３】バンプ実装では、接続強度を保つため、部
品とプリント配線板との間隔を一定にする必要があり、
文献１ではスペーサを使用し、文献２ではバンプ自身を
高温ハンダボール等にすることで、溶け落ちない構造と
していた。
品とプリント配線板との間隔を一定にする必要があり、
文献１ではスペーサを使用し、文献２ではバンプ自身を
高温ハンダボール等にすることで、溶け落ちない構造と
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記文
献１の構造では、スペーサを別部品とした場合には、部
品点数が２倍になるという問題があり、スペーサをプリ
ント配線板と一体にした場合は、プリント配線板の平面
度の確保が難しく、プリント配線板の製造が難しくなる
という問題がある。
献１の構造では、スペーサを別部品とした場合には、部
品点数が２倍になるという問題があり、スペーサをプリ
ント配線板と一体にした場合は、プリント配線板の平面
度の確保が難しく、プリント配線板の製造が難しくなる
という問題がある。
【０００５】また、上記文献２の構造は、ＬＳＩ等多ピ
ンの素子に対しては有効であるが、チップ固定抵抗器の
ように電極数が２極程度の場合は実装時に転倒してしま
うという問題があり、さらに、モールド化するためにバ
ンプと電極を接続する別部材が必要となる問題がある。
ンの素子に対しては有効であるが、チップ固定抵抗器の
ように電極数が２極程度の場合は実装時に転倒してしま
うという問題があり、さらに、モールド化するためにバ
ンプと電極を接続する別部材が必要となる問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明は、例えば、表面実装部品の各電極の実装
面側に導体からなるバンプを少なくとも一極の電極に対
して２個以上突出形成する等、バンプ形態を変更したも
のである。
ため、本発明は、例えば、表面実装部品の各電極の実装
面側に導体からなるバンプを少なくとも一極の電極に対
して２個以上突出形成する等、バンプ形態を変更したも
のである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の表面実装部品の第
１の実施の形態を示す斜視図である。ここで、図１にお
いては、チップ固定抵抗器を例にとり、プリント配線板
等への取り付け面である裏面を上側に表している。な
お、素子を限定するものではない。図１において、１は
絶縁基板本体、２はこの絶縁基板本体１の表面側に設け
られる抵抗体である。
１の実施の形態を示す斜視図である。ここで、図１にお
いては、チップ固定抵抗器を例にとり、プリント配線板
等への取り付け面である裏面を上側に表している。な
お、素子を限定するものではない。図１において、１は
絶縁基板本体、２はこの絶縁基板本体１の表面側に設け
られる抵抗体である。
【０００８】４は前記絶縁基板本体１の両端に設けられ
る電極で、この電極４にはバンプ３ａが設けられてお
り、少なくとも片側の電極４に対し、同じ面に２つ以上
のバンプ３ａを離して設けてある。なお、電極間ではバ
ンプ３ａ同士が平行となるようにしてあり、各バンプ３
ａの底面は同一面にくるようにする。図２は図１のＡ−
Ａ矢視断面図で、バンプ３ａの構造を示している。
る電極で、この電極４にはバンプ３ａが設けられてお
り、少なくとも片側の電極４に対し、同じ面に２つ以上
のバンプ３ａを離して設けてある。なお、電極間ではバ
ンプ３ａ同士が平行となるようにしてあり、各バンプ３
ａの底面は同一面にくるようにする。図２は図１のＡ−
Ａ矢視断面図で、バンプ３ａの構造を示している。
【０００９】バンプ３ａは、絶縁基板本体１上に電極４
の厚みより高さのあるバンプコア５を突出形成し、この
バンプコア５を覆うようにメッキを施すことで、電極４
およびバンプ部導体６が一体に形成されるものである。
このように、バンプコア５を絶縁基板本体１より突出さ
せて、これにメッキを施すことで電極４と一体のバンプ
３ａを形成するので、バンプ３ａと電極４は中間の接続
部材無しで直接接続される。なお、バンプ３ａの高さと
しては、例えば３０〜１００ミクロン程度とする。
の厚みより高さのあるバンプコア５を突出形成し、この
バンプコア５を覆うようにメッキを施すことで、電極４
およびバンプ部導体６が一体に形成されるものである。
このように、バンプコア５を絶縁基板本体１より突出さ
せて、これにメッキを施すことで電極４と一体のバンプ
３ａを形成するので、バンプ３ａと電極４は中間の接続
部材無しで直接接続される。なお、バンプ３ａの高さと
しては、例えば３０〜１００ミクロン程度とする。
【００１０】ここで、絶縁基板本体１の材質が例えばセ
ラミックの場合では、バンプコア５は感光性樹脂、例え
ばポリイミドを部分選択硬化することにより構成でき
る。また、絶縁基板本体１とバンプコア５を樹脂等で一
体成形することも可能である。さらに、バンプコア５を
高温ハンダ片等の金属で構成し、絶縁基板本体１に溶着
することも可能である。
ラミックの場合では、バンプコア５は感光性樹脂、例え
ばポリイミドを部分選択硬化することにより構成でき
る。また、絶縁基板本体１とバンプコア５を樹脂等で一
体成形することも可能である。さらに、バンプコア５を
高温ハンダ片等の金属で構成し、絶縁基板本体１に溶着
することも可能である。
【００１１】このように、絶縁基板本体１にバンプコア
５を突出形成し、このバンプコア５を覆うようにメッキ
を施すことで電極４とバンプ３ａが形成できるので、バ
ンプ３ａは容易に作成可能である。なお、上述したよう
に、バンプコア５を絶縁基板本体１に突出形成して、こ
れにメッキを施すことでバンプ３ａを形成する方法の他
に、エッチングや電気鋳造により電極４に直接バンプ３
ａを形成することとしてもよい。
５を突出形成し、このバンプコア５を覆うようにメッキ
を施すことで電極４とバンプ３ａが形成できるので、バ
ンプ３ａは容易に作成可能である。なお、上述したよう
に、バンプコア５を絶縁基板本体１に突出形成して、こ
れにメッキを施すことでバンプ３ａを形成する方法の他
に、エッチングや電気鋳造により電極４に直接バンプ３
ａを形成することとしてもよい。
【００１２】次に上記構成からなる第１の実施の形態の
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
１の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、スペーサ等のない一般品が使用でき、パッドはバ
ンプ実装用の小型のものでよい。
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
１の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、スペーサ等のない一般品が使用でき、パッドはバ
ンプ実装用の小型のものでよい。
【００１３】本発明第１の実施の形態の表面実装部品を
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ａが載るように図１
で説明した表面実装部品を搭載する。このとき、例では
バンプ３ａが４本設けられているので、たとえ４本のバ
ンプ３ａの実装面側の平面度がずれていても、少なくと
も３本のバンプ３ａで表面実装部品が支持される。その
後、加熱することで、ハンダペーストが溶解し、バンプ
３ａを覆うようにして図示しないパッドと電極４との間
を接続する。このとき、電極４はバンプ３ａによりパッ
ドから持ち上げられているので、ハンダが付着可能なよ
うに十分露出しており、ハンダが十分まわって、プリン
ト配線板のパッド側と同等のハンダフィレットが形成さ
れる。
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ａが載るように図１
で説明した表面実装部品を搭載する。このとき、例では
バンプ３ａが４本設けられているので、たとえ４本のバ
ンプ３ａの実装面側の平面度がずれていても、少なくと
も３本のバンプ３ａで表面実装部品が支持される。その
後、加熱することで、ハンダペーストが溶解し、バンプ
３ａを覆うようにして図示しないパッドと電極４との間
を接続する。このとき、電極４はバンプ３ａによりパッ
ドから持ち上げられているので、ハンダが付着可能なよ
うに十分露出しており、ハンダが十分まわって、プリン
ト配線板のパッド側と同等のハンダフィレットが形成さ
れる。
【００１４】以上説明したように、本発明の第１の実施
の形態によれば、電極４の実装面側にバンプ３ａを設け
たので、別個にスペーサを使用しなくても電極４とプリ
ント配線板との間隔を一定にでき、電極４の実装面側に
十分ハンダが回ってハンダフィレットが形成されるの
で、接続強度が強化されるとともに、電極４の側面側に
ハンダフィレットを形成する必要がないので、パッドを
小型にできる。
の形態によれば、電極４の実装面側にバンプ３ａを設け
たので、別個にスペーサを使用しなくても電極４とプリ
ント配線板との間隔を一定にでき、電極４の実装面側に
十分ハンダが回ってハンダフィレットが形成されるの
で、接続強度が強化されるとともに、電極４の側面側に
ハンダフィレットを形成する必要がないので、パッドを
小型にできる。
【００１５】また、２極の電極の場合、少なくとも片側
の電極４に対してバンプ３ａを少なくとも２個設けたの
で、プリント配線板に対して少なくとも３点のバンプ３
ａで支持でき、実装時の転倒を防止できる。さらに、１
つの電極４上ではバンプ３ａを離して設けることで、ハ
ンダの表面張力の作用により表面実装部品の位置決め効
果が期待できる。
の電極４に対してバンプ３ａを少なくとも２個設けたの
で、プリント配線板に対して少なくとも３点のバンプ３
ａで支持でき、実装時の転倒を防止できる。さらに、１
つの電極４上ではバンプ３ａを離して設けることで、ハ
ンダの表面張力の作用により表面実装部品の位置決め効
果が期待できる。
【００１６】そして、バンプコア５が電極４より突出す
る構造となっているので、バンプ３ａと電極４が直接接
続され、構造が簡単になる。図３は本発明の表面実装部
品の第２の実施の形態を示す斜視図である。ここで、図
３においては、図１と同様にチップ固定抵抗器を例にと
り、プリント配線板等への取り付け面である裏面を上側
に表している。なお、素子を限定するものではない。
る構造となっているので、バンプ３ａと電極４が直接接
続され、構造が簡単になる。図３は本発明の表面実装部
品の第２の実施の形態を示す斜視図である。ここで、図
３においては、図１と同様にチップ固定抵抗器を例にと
り、プリント配線板等への取り付け面である裏面を上側
に表している。なお、素子を限定するものではない。
【００１７】図３において、１は絶縁基板本体、２はこ
の絶縁基板本体１の表面側に設けられる抵抗体である。
４は前記絶縁基板本体１の両端に設けられる電極で、こ
の電極４の４面にはバンプ３ａが設けられており、１面
に対して第１の実施の形態と同様に、２つ以上のバンプ
３ａを離して設けてある。なお、バンプ３ａの構造は、
図２で説明したものと同様である。
の絶縁基板本体１の表面側に設けられる抵抗体である。
４は前記絶縁基板本体１の両端に設けられる電極で、こ
の電極４の４面にはバンプ３ａが設けられており、１面
に対して第１の実施の形態と同様に、２つ以上のバンプ
３ａを離して設けてある。なお、バンプ３ａの構造は、
図２で説明したものと同様である。
【００１８】ここで、バンプ３ａを表面実装部品の４面
に設けることで、４面を実装面とすることができるが、
実装時の転倒を防止するため、前記絶縁基板本体１は正
方形もしくはそれに近い断面形状を有するものとする。
次に上記構成からなる第２の実施の形態の表面実装部品
の実装方法を説明する。
に設けることで、４面を実装面とすることができるが、
実装時の転倒を防止するため、前記絶縁基板本体１は正
方形もしくはそれに近い断面形状を有するものとする。
次に上記構成からなる第２の実施の形態の表面実装部品
の実装方法を説明する。
【００１９】ここで、本発明第２の実施の形態の表面実
装部品を実装するプリント配線板は、第１の実施の形態
と同様にスペーサ等のない一般品が使用でき、パッドは
バンプ実装用の小型のものでよい。本発明第２の実施の
形態の表面実装部品を実装する場合は、プリント配線板
のパッド上へハンダペーストを塗布し、この上にバンプ
３ａが載るように図３で説明した表面実装部品を搭載す
る。ここで、バンプ３ａは表面実装部品の４面にそれぞ
れ設けられているので、第２の実施の形態の表面実装部
品は４面のどの面を上にしても搭載が可能である。ま
た、例ではバンプ３ａが１つの面に対して計４本設けら
れているので、少なくとも３本のバンプ３ａで表面実装
部品が支持される。その後、加熱することで、ハンダペ
ーストが溶解し、バンプ３ａを覆うようにして図示せぬ
パッドと電極４との間を接続する。このとき、電極４は
バンプ３ａによりパッドから持ち上げられているので、
ハンダが付着可能なように十分露出しており、ハンダが
十分まわって、プリント配線板のパッド側と同等のハン
ダフィレットが形成される。
装部品を実装するプリント配線板は、第１の実施の形態
と同様にスペーサ等のない一般品が使用でき、パッドは
バンプ実装用の小型のものでよい。本発明第２の実施の
形態の表面実装部品を実装する場合は、プリント配線板
のパッド上へハンダペーストを塗布し、この上にバンプ
３ａが載るように図３で説明した表面実装部品を搭載す
る。ここで、バンプ３ａは表面実装部品の４面にそれぞ
れ設けられているので、第２の実施の形態の表面実装部
品は４面のどの面を上にしても搭載が可能である。ま
た、例ではバンプ３ａが１つの面に対して計４本設けら
れているので、少なくとも３本のバンプ３ａで表面実装
部品が支持される。その後、加熱することで、ハンダペ
ーストが溶解し、バンプ３ａを覆うようにして図示せぬ
パッドと電極４との間を接続する。このとき、電極４は
バンプ３ａによりパッドから持ち上げられているので、
ハンダが付着可能なように十分露出しており、ハンダが
十分まわって、プリント配線板のパッド側と同等のハン
ダフィレットが形成される。
【００２０】以上説明したように、本発明の第２の実施
の形態によれば、電極４の４面にそれぞれバンプ３ａを
設けたので、第１の実施の形態で得られる効果に加え
て、表面実装部品の搭載方向の自由度が増すものであ
る。なお、図３では電極の４面にバンプ３ａを形成する
こととしたが、対向する２面のみにバンプ３ａを形成す
ることとしてもよい。この場合は、絶縁基板本体１の断
面形状は、正方形でなくてもよい。
の形態によれば、電極４の４面にそれぞれバンプ３ａを
設けたので、第１の実施の形態で得られる効果に加え
て、表面実装部品の搭載方向の自由度が増すものであ
る。なお、図３では電極の４面にバンプ３ａを形成する
こととしたが、対向する２面のみにバンプ３ａを形成す
ることとしてもよい。この場合は、絶縁基板本体１の断
面形状は、正方形でなくてもよい。
【００２１】図４は本発明の表面実装部品の第３の実施
の形態を示す斜視図である。ここで、図４においては、
図１と同様にチップ固定抵抗器を例にとり、プリント配
線板等への取り付け面である裏面を上側に表している。
なお、素子を限定するものではない。図４において、１
は絶縁基板本体、２はこの絶縁基板本体１の表面側に設
けられる抵抗体である。
の形態を示す斜視図である。ここで、図４においては、
図１と同様にチップ固定抵抗器を例にとり、プリント配
線板等への取り付け面である裏面を上側に表している。
なお、素子を限定するものではない。図４において、１
は絶縁基板本体、２はこの絶縁基板本体１の表面側に設
けられる抵抗体である。
【００２２】４は前記絶縁基板本体１の両端に設けられ
る電極で、この電極４の対角線上にバンプ３ｂが１本ず
つ、１つの電極４で計４本設けられている。ここで、バ
ンプ３ｂを表面実装部品の対角線上に設けることで、４
面を実装面とすることができるが、実装時の転倒を防止
するため、前記絶縁基板本体１は正方形もしくはそれに
近い断面形状を有するものとする。
る電極で、この電極４の対角線上にバンプ３ｂが１本ず
つ、１つの電極４で計４本設けられている。ここで、バ
ンプ３ｂを表面実装部品の対角線上に設けることで、４
面を実装面とすることができるが、実装時の転倒を防止
するため、前記絶縁基板本体１は正方形もしくはそれに
近い断面形状を有するものとする。
【００２３】なお、バンプ３ｂの形状は、ここでは四角
柱状としてある。これは、バンプ３ｂがパッドに対して
角度がついているので、パッドに載せた際、線でバンプ
３ｂを接触させるためである。また、バンプ３ｂの構造
は、絶縁基板本体１の対角線上にバンプコアを突出形成
し、このバンプコアを覆うように電極を形成するための
メッキを施すことで形成できるもので、図２の構造と同
じにできる。
柱状としてある。これは、バンプ３ｂがパッドに対して
角度がついているので、パッドに載せた際、線でバンプ
３ｂを接触させるためである。また、バンプ３ｂの構造
は、絶縁基板本体１の対角線上にバンプコアを突出形成
し、このバンプコアを覆うように電極を形成するための
メッキを施すことで形成できるもので、図２の構造と同
じにできる。
【００２４】次に上記構成からなる第３の実施の形態の
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
３の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、第１の実施の形態と同様にスペーサ等のない一般
品が使用でき、パッドはバンプ実装用の小型のものでよ
い。
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
３の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、第１の実施の形態と同様にスペーサ等のない一般
品が使用でき、パッドはバンプ実装用の小型のものでよ
い。
【００２５】本発明第３の実施の形態の表面実装部品を
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ｂが載るように図４
で説明した表面実装部品を搭載する。ここで、バンプ３
ｂは電極４の対角線上にそれぞれ設けられているので、
第３の実施の形態の表面実装部品は４面のどの面を上に
しても搭載が可能である。また、バンプ３ｂが１つの面
に対して計４本設けられていることになるので、少なく
とも３本のバンプ３ｂで表面実装部品が支持される。そ
の後、加熱することで、ハンダペーストが溶解し、図示
せぬパッドと電極４を接続する。このとき、電極４はバ
ンプ３ｂによりパッドから持ち上げられているので、ハ
ンダが付着可能なように十分露出しており、ハンダが十
分まわって、プリント配線板のパッド側と同等のハンダ
フィレットが形成される。
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ｂが載るように図４
で説明した表面実装部品を搭載する。ここで、バンプ３
ｂは電極４の対角線上にそれぞれ設けられているので、
第３の実施の形態の表面実装部品は４面のどの面を上に
しても搭載が可能である。また、バンプ３ｂが１つの面
に対して計４本設けられていることになるので、少なく
とも３本のバンプ３ｂで表面実装部品が支持される。そ
の後、加熱することで、ハンダペーストが溶解し、図示
せぬパッドと電極４を接続する。このとき、電極４はバ
ンプ３ｂによりパッドから持ち上げられているので、ハ
ンダが付着可能なように十分露出しており、ハンダが十
分まわって、プリント配線板のパッド側と同等のハンダ
フィレットが形成される。
【００２６】以上説明したように、本発明の第３の実施
の形態によれば、電極４の対角線上にそれぞれバンプ３
ｂを設けたので、第１の実施の形態で得られる効果に加
えて、表面実装部品の搭載方向の自由度が増すものであ
る。さらに、対角線上にバンプ３ｂを設けることで、少
ないバンプ３ｂの数で表面実装部品の搭載方向の自由度
を増すことが可能である。
の形態によれば、電極４の対角線上にそれぞれバンプ３
ｂを設けたので、第１の実施の形態で得られる効果に加
えて、表面実装部品の搭載方向の自由度が増すものであ
る。さらに、対角線上にバンプ３ｂを設けることで、少
ないバンプ３ｂの数で表面実装部品の搭載方向の自由度
を増すことが可能である。
【００２７】図５は本発明の表面実装部品の第４の実施
の形態を示す斜視図である。ここで、図５においては、
図１と同様にチップ固定抵抗器を例にとり、プリント配
線板等への取り付け面である裏面を上側に表している。
なお、素子を限定するものではない。図５において、１
は絶縁基板本体、２はこの絶縁基板本体１の表面側に設
けられる抵抗体である。
の形態を示す斜視図である。ここで、図５においては、
図１と同様にチップ固定抵抗器を例にとり、プリント配
線板等への取り付け面である裏面を上側に表している。
なお、素子を限定するものではない。図５において、１
は絶縁基板本体、２はこの絶縁基板本体１の表面側に設
けられる抵抗体である。
【００２８】４は前記絶縁基板本体１の両端に設けられ
る電極で、この電極４にバンプ３ｃが設けられる。この
バンプ３ｃは長方形の箱状で、絶縁基板本体１を挟んで
対向する電極４間でバンプ３ｃ同士は平行となるように
設けられる。なお、バンプ３ｃの構造は、図２で説明し
たものと同じ構造で実現できる。次に上記構成からなる
第４の実施の形態の表面実装部品の実装方法を説明す
る。
る電極で、この電極４にバンプ３ｃが設けられる。この
バンプ３ｃは長方形の箱状で、絶縁基板本体１を挟んで
対向する電極４間でバンプ３ｃ同士は平行となるように
設けられる。なお、バンプ３ｃの構造は、図２で説明し
たものと同じ構造で実現できる。次に上記構成からなる
第４の実施の形態の表面実装部品の実装方法を説明す
る。
【００２９】ここで、本発明第４の実施の形態の表面実
装部品を実装するプリント配線板は、第１の実施の形態
と同様にスペーサ等のない一般品が使用でき、パッドは
バンプ実装用の小型のものでよい。本発明第４の実施の
形態の表面実装部品を実装する場合は、プリント配線板
のパッド上へハンダペーストを塗布し、この上にバンプ
３ｃが載るように図５で説明した表面実装部品を搭載す
る。ここで、バンプ３ｃは長方形の箱状であるので、パ
ッド上に塗布されたハンダペーストに対するバンプ３ｃ
の接触面積は広く取れる。その後、加熱することで、ハ
ンダペーストが溶解し、バンプ３ｃを覆うようにして図
示せぬパッドと電極４との間を接続する。このとき、電
極４はバンプ３ｃによりパッドから持ち上げられている
ので、ハンダが付着可能なように十分露出しており、ハ
ンダが十分まわって、プリント配線板のパッド側と同等
のハンダフィレットが形成される。
装部品を実装するプリント配線板は、第１の実施の形態
と同様にスペーサ等のない一般品が使用でき、パッドは
バンプ実装用の小型のものでよい。本発明第４の実施の
形態の表面実装部品を実装する場合は、プリント配線板
のパッド上へハンダペーストを塗布し、この上にバンプ
３ｃが載るように図５で説明した表面実装部品を搭載す
る。ここで、バンプ３ｃは長方形の箱状であるので、パ
ッド上に塗布されたハンダペーストに対するバンプ３ｃ
の接触面積は広く取れる。その後、加熱することで、ハ
ンダペーストが溶解し、バンプ３ｃを覆うようにして図
示せぬパッドと電極４との間を接続する。このとき、電
極４はバンプ３ｃによりパッドから持ち上げられている
ので、ハンダが付着可能なように十分露出しており、ハ
ンダが十分まわって、プリント配線板のパッド側と同等
のハンダフィレットが形成される。
【００３０】以上説明したように、本発明の第４の実施
の形態によれば、バンプ３ｃの形状を長方形の箱状とし
たので、パット上に付着されるハンダペーストに対する
バンプ３ｃの接触面積を広くすることができ、接続強度
を増加させることができる。なお、上述した第４の実施
の形態のバンプ３ｃを、第２の実施の形態のように、表
面実装部品の４面、もしくは対向する２面に設けること
としてもよい。
の形態によれば、バンプ３ｃの形状を長方形の箱状とし
たので、パット上に付着されるハンダペーストに対する
バンプ３ｃの接触面積を広くすることができ、接続強度
を増加させることができる。なお、上述した第４の実施
の形態のバンプ３ｃを、第２の実施の形態のように、表
面実装部品の４面、もしくは対向する２面に設けること
としてもよい。
【００３１】この場合、表面実装部品の４面にバンプ３
ｃを設ける場合は、実装時の転倒防止のため、絶縁基板
本体１は正方形もしくは正方形に近い断面形状をもった
ものとする。対向する２面にバンプ３ｃを設ける場合
は、この限りではない。図６は本発明の表面実装部品の
第５の実施の形態を示す要部説明図である。この第５の
実施の形態においては、電極４に第４の実施の形態図５
で説明したような長方形の箱状のバンプ３ｄを設けると
ともに、このバンプ３ｄの底面側を、長手方向において
中心部が凹むように湾曲した形状としたものである。そ
の他の構成は図６では図示していないが、第４の実施の
形態図５で説明したものと同様である。
ｃを設ける場合は、実装時の転倒防止のため、絶縁基板
本体１は正方形もしくは正方形に近い断面形状をもった
ものとする。対向する２面にバンプ３ｃを設ける場合
は、この限りではない。図６は本発明の表面実装部品の
第５の実施の形態を示す要部説明図である。この第５の
実施の形態においては、電極４に第４の実施の形態図５
で説明したような長方形の箱状のバンプ３ｄを設けると
ともに、このバンプ３ｄの底面側を、長手方向において
中心部が凹むように湾曲した形状としたものである。そ
の他の構成は図６では図示していないが、第４の実施の
形態図５で説明したものと同様である。
【００３２】次に上記構成からなる第５の実施の形態の
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
５の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、第１の実施の形態と同様にスペーサ等のない一般
品が使用でき、パッドはバンプ実装用の小型のものでよ
い。
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
５の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、第１の実施の形態と同様にスペーサ等のない一般
品が使用でき、パッドはバンプ実装用の小型のものでよ
い。
【００３３】本発明第５の実施の形態の表面実装部品を
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ｄが載るように表面
実装部品を搭載する。ここで、バンプ３ｄは長方形の箱
状で、パッドと接触する側である底面側は、長手方向の
中心部が凹むように湾曲した形状であるので、バンプ３
ｄは、長手方向の両端においてパッドと接触する。その
後、加熱することで、ハンダペーストが溶解し、バンプ
３ｄを覆うようにして図示せぬパッドと電極４との間を
接続する。このとき、電極４はバンプ３ｄによりパッド
から持ち上げられているので、ハンダが付着可能なよう
に十分露出しており、ハンダが十分まわって、プリント
配線板のパッド側と同等のハンダフィレットが形成され
る。
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ｄが載るように表面
実装部品を搭載する。ここで、バンプ３ｄは長方形の箱
状で、パッドと接触する側である底面側は、長手方向の
中心部が凹むように湾曲した形状であるので、バンプ３
ｄは、長手方向の両端においてパッドと接触する。その
後、加熱することで、ハンダペーストが溶解し、バンプ
３ｄを覆うようにして図示せぬパッドと電極４との間を
接続する。このとき、電極４はバンプ３ｄによりパッド
から持ち上げられているので、ハンダが付着可能なよう
に十分露出しており、ハンダが十分まわって、プリント
配線板のパッド側と同等のハンダフィレットが形成され
る。
【００３４】以上説明したように、本発明の第５の実施
の形態によれば、バンプ３ｄの形状を長方形の箱状と
し、かつ、パッドと接触する側である底面側は、長手方
向の中心部が凹むように湾曲した形状であるので、バン
プ３ｄの底面側の平面度とパッドの平面度が合わなくと
も、２個設けられるバンプ３ｄの長手方向の両端のうち
の少なくとも３点で表面実装部品は支持されることにな
り、実装時の転倒を防止できる。
の形態によれば、バンプ３ｄの形状を長方形の箱状と
し、かつ、パッドと接触する側である底面側は、長手方
向の中心部が凹むように湾曲した形状であるので、バン
プ３ｄの底面側の平面度とパッドの平面度が合わなくと
も、２個設けられるバンプ３ｄの長手方向の両端のうち
の少なくとも３点で表面実装部品は支持されることにな
り、実装時の転倒を防止できる。
【００３５】なお、上述した第５の実施の形態のバンプ
３ｃを、第２の実施の形態のように、表面実装部品の４
面、もしくは対向する２面に設けることとしてもよい。
この場合、表面実装部品の４面にバンプ３ｃを設ける場
合は、実装時の転倒防止のため、絶縁基板本体は正方形
もしくは正方形に近い断面形状をもったものとする。対
向する２面にバンプ３ｃを設ける場合は、この限りでは
ない。
３ｃを、第２の実施の形態のように、表面実装部品の４
面、もしくは対向する２面に設けることとしてもよい。
この場合、表面実装部品の４面にバンプ３ｃを設ける場
合は、実装時の転倒防止のため、絶縁基板本体は正方形
もしくは正方形に近い断面形状をもったものとする。対
向する２面にバンプ３ｃを設ける場合は、この限りでは
ない。
【００３６】図７は本発明の表面実装部品の第６の実施
の形態を示す斜視図である。ここで、図７においては、
複合コンデンサ等、中間電極を有する素子を例に説明す
るもので、プリント配線板等への取り付け面である裏面
を上側に表している。図７において、１は絶縁基板本
体、４は前記絶縁基板本体１の両端に設けられる電極、
７は前記電極４と平行となるように絶縁基板本体１の中
間に設けられる中間電極であり、少なくとも片側の電極
４かもしくは中間電極７に対し、同じ面に２つ以上のバ
ンプ３ａを離して設けてある。なお、バンプ３ａの構造
は、図２で説明したものと同様である。
の形態を示す斜視図である。ここで、図７においては、
複合コンデンサ等、中間電極を有する素子を例に説明す
るもので、プリント配線板等への取り付け面である裏面
を上側に表している。図７において、１は絶縁基板本
体、４は前記絶縁基板本体１の両端に設けられる電極、
７は前記電極４と平行となるように絶縁基板本体１の中
間に設けられる中間電極であり、少なくとも片側の電極
４かもしくは中間電極７に対し、同じ面に２つ以上のバ
ンプ３ａを離して設けてある。なお、バンプ３ａの構造
は、図２で説明したものと同様である。
【００３７】次に上記構成からなる第６の実施の形態の
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
６の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、第１の実施の形態と同様にスペーサ等のない一般
品が使用でき、パッドはバンプ実装用の小型のものでよ
い。
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
６の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、第１の実施の形態と同様にスペーサ等のない一般
品が使用でき、パッドはバンプ実装用の小型のものでよ
い。
【００３８】本発明第６の実施の形態の表面実装部品を
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ａが載るように図７
で説明した表面実装部品を搭載する。その後、加熱する
ことで、ハンダペーストが溶解し、バンプ３ａを覆うよ
うにして図示せぬパッドと電極４および中間電極７との
間を接続する。このとき、電極４および中間電極７はバ
ンプ３ａによりパッドから持ち上げられているので、ハ
ンダが付着可能なように十分露出しており、ハンダが十
分まわって、プリント配線板のパッド側と同等のハンダ
フィレットが形成される。
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ａが載るように図７
で説明した表面実装部品を搭載する。その後、加熱する
ことで、ハンダペーストが溶解し、バンプ３ａを覆うよ
うにして図示せぬパッドと電極４および中間電極７との
間を接続する。このとき、電極４および中間電極７はバ
ンプ３ａによりパッドから持ち上げられているので、ハ
ンダが付着可能なように十分露出しており、ハンダが十
分まわって、プリント配線板のパッド側と同等のハンダ
フィレットが形成される。
【００３９】以上説明したように、第６の実施の形態に
よれば、複合コンデンサ等中間電極を有する素子におい
て、中間電極７も両端の電極４と同様の接続強度を持た
せて実装することができるので、中間電極を有する素子
であっても確実に実装できることになる。なお、上述し
た第６の実施の形態のように中間電極７を有する表面実
装部品であっても、第２の実施の形態のように、表面実
装部品の４面、もしくは対向する２面にバンプを設ける
こととしてもよい。
よれば、複合コンデンサ等中間電極を有する素子におい
て、中間電極７も両端の電極４と同様の接続強度を持た
せて実装することができるので、中間電極を有する素子
であっても確実に実装できることになる。なお、上述し
た第６の実施の形態のように中間電極７を有する表面実
装部品であっても、第２の実施の形態のように、表面実
装部品の４面、もしくは対向する２面にバンプを設ける
こととしてもよい。
【００４０】この場合、表面実装部品の４面にバンプ３
ａを設ける場合は、実装時の転倒防止のため、絶縁基板
本体は正方形もしくは正方形に近い断面形状をもったも
のとする。対向する２面にバンプ３ａを設ける場合は、
この限りではない。また、中間電極７を有する表面実装
部品でも、第３の実施の形態で説明したように、表面実
装部品の対角線上にバンプを設けることもできる。この
場合も、実装時の転倒防止のため、絶縁基板本体は正方
形もしくは正方形に近い断面形状をもったものとする。
ａを設ける場合は、実装時の転倒防止のため、絶縁基板
本体は正方形もしくは正方形に近い断面形状をもったも
のとする。対向する２面にバンプ３ａを設ける場合は、
この限りではない。また、中間電極７を有する表面実装
部品でも、第３の実施の形態で説明したように、表面実
装部品の対角線上にバンプを設けることもできる。この
場合も、実装時の転倒防止のため、絶縁基板本体は正方
形もしくは正方形に近い断面形状をもったものとする。
【００４１】図８は本発明の表面実装部品の第７の実施
の形態を示す斜視図である。ここで、図８においては、
トランジスタ等、３角形状に電極が配置される素子を例
に説明するもので、プリント配線板等への取り付け面で
ある裏面を上側に表している。図８において、１は絶縁
基板本体、８は前記絶縁基板本体１に対して３角形状に
配置される電極であり、それぞれの電極８に対し、同じ
面に少なくとも１つのバンプ３ａを設けてある。なお、
バンプ３ａの構造は、図２で説明したものと同様であ
る。
の形態を示す斜視図である。ここで、図８においては、
トランジスタ等、３角形状に電極が配置される素子を例
に説明するもので、プリント配線板等への取り付け面で
ある裏面を上側に表している。図８において、１は絶縁
基板本体、８は前記絶縁基板本体１に対して３角形状に
配置される電極であり、それぞれの電極８に対し、同じ
面に少なくとも１つのバンプ３ａを設けてある。なお、
バンプ３ａの構造は、図２で説明したものと同様であ
る。
【００４２】次に上記構成からなる第７の実施の形態の
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
７の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、第１の実施の形態と同様にスペーサ等のない一般
品が使用でき、パッドはバンプ実装用の小型のものでよ
い。
表面実装部品の実装方法を説明する。ここで、本発明第
７の実施の形態の表面実装部品を実装するプリント配線
板は、第１の実施の形態と同様にスペーサ等のない一般
品が使用でき、パッドはバンプ実装用の小型のものでよ
い。
【００４３】本発明第７の実施の形態の表面実装部品を
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ａが載るように図８
で説明した表面実装部品を搭載する。ここで、プリント
配線板に対する突き当て位置決めは、３本のバンプ３ａ
の底面に対して接する一平面にて行われる。その後、加
熱することで、ハンダペーストが溶解し、バンプ３ａを
覆うようにして図示せぬパッドと電極８との間を接続す
る。このとき、電極８はバンプ３ａによりパッドから持
ち上げられているので、ハンダが付着可能なように十分
露出しており、ハンダが十分まわって、プリント配線板
のパッド側と同等のハンダフィレットが形成される。
実装する場合は、プリント配線板のパッド上へハンダペ
ーストを塗布し、この上にバンプ３ａが載るように図８
で説明した表面実装部品を搭載する。ここで、プリント
配線板に対する突き当て位置決めは、３本のバンプ３ａ
の底面に対して接する一平面にて行われる。その後、加
熱することで、ハンダペーストが溶解し、バンプ３ａを
覆うようにして図示せぬパッドと電極８との間を接続す
る。このとき、電極８はバンプ３ａによりパッドから持
ち上げられているので、ハンダが付着可能なように十分
露出しており、ハンダが十分まわって、プリント配線板
のパッド側と同等のハンダフィレットが形成される。
【００４４】以上説明したように、第７の実施の形態に
よれば、電極がそれぞれ独立していても、プリント配線
板に対し一平面で位置決めできるので、ハンダ凝固時に
表面実装部品がずれることによる微細なハンダクラック
の発生を防止できる。なお、上述した第７の実施の形態
に表面実装部品においては、３極の電極の場合で説明し
たが、４極以上の表面実装部品にも適用可能である。
よれば、電極がそれぞれ独立していても、プリント配線
板に対し一平面で位置決めできるので、ハンダ凝固時に
表面実装部品がずれることによる微細なハンダクラック
の発生を防止できる。なお、上述した第７の実施の形態
に表面実装部品においては、３極の電極の場合で説明し
たが、４極以上の表面実装部品にも適用可能である。
【００４５】また、上述した第７の実施の形態のように
独立した３極もしくはそれ以上の電極を有する表面実装
部品の場合は、表面実装部品の対向する２面にバンプを
設けることとしてもよい。図９はバンプの形状の他の実
施の形態を示す斜視図である。上述した第１、第２、第
６および第７の実施の形態において、バンプ３ａは図９
（ａ）に示すような円柱であった。
独立した３極もしくはそれ以上の電極を有する表面実装
部品の場合は、表面実装部品の対向する２面にバンプを
設けることとしてもよい。図９はバンプの形状の他の実
施の形態を示す斜視図である。上述した第１、第２、第
６および第７の実施の形態において、バンプ３ａは図９
（ａ）に示すような円柱であった。
【００４６】これに対し、図９（ｂ）に示すように、多
角柱形状、ここでは六角柱のバンプ３ｅとしたり、図９
（ｃ）に示すように星型柱形状、ここでは六芒星型柱の
バンプ３ｆとしてもよい。上述したように、バンプの形
状を六角柱形状としたり、星型柱形状とすることで、バ
ンプの表面積が増加し、ハンダが付く面積が増加するこ
とになる。これにより、接続強度を増加させることがで
きるものである。
角柱形状、ここでは六角柱のバンプ３ｅとしたり、図９
（ｃ）に示すように星型柱形状、ここでは六芒星型柱の
バンプ３ｆとしてもよい。上述したように、バンプの形
状を六角柱形状としたり、星型柱形状とすることで、バ
ンプの表面積が増加し、ハンダが付く面積が増加するこ
とになる。これにより、接続強度を増加させることがで
きるものである。
【００４７】ここで、バンプの形成方法は、第１の実施
の形態図２で説明したように、絶縁基板本体１にバンプ
コア５を突出形成し、これを覆うようにメッキをして電
極４を形成することで、バンプコア５の周りを覆うメッ
キにより電極４と一体のバンプ部導体部６が形成される
ものであり、バンプコア５の形状を六角柱としたり星型
柱とすることで、図９で説明したバンプ３ｅや３ｆが形
成できるものである。なお、エッチングや電気鋳造で電
極に直接バンプを形成する場合でも、六角柱や星型柱の
バンプを形成することは可能である。
の形態図２で説明したように、絶縁基板本体１にバンプ
コア５を突出形成し、これを覆うようにメッキをして電
極４を形成することで、バンプコア５の周りを覆うメッ
キにより電極４と一体のバンプ部導体部６が形成される
ものであり、バンプコア５の形状を六角柱としたり星型
柱とすることで、図９で説明したバンプ３ｅや３ｆが形
成できるものである。なお、エッチングや電気鋳造で電
極に直接バンプを形成する場合でも、六角柱や星型柱の
バンプを形成することは可能である。
【００４８】なお、上述した多角柱形状や星型柱形状の
バンプを図４で説明した第３の実施例に適用することも
可能である。また、図４で説明したような四角柱状のバ
ンプを第１、２、６および７の実施の形態に適用するこ
とも可能である。上述した各実施の形態において、表面
実装部品がプリント配線板に実装される例を説明した
が、バンプ形状精度を上げれば、ＬＳＩチップ上へのマ
ルチチップモジュール実装にも適用可能である。
バンプを図４で説明した第３の実施例に適用することも
可能である。また、図４で説明したような四角柱状のバ
ンプを第１、２、６および７の実施の形態に適用するこ
とも可能である。上述した各実施の形態において、表面
実装部品がプリント配線板に実装される例を説明した
が、バンプ形状精度を上げれば、ＬＳＩチップ上へのマ
ルチチップモジュール実装にも適用可能である。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、表面実
装部品の各電極の実装面側に導体からなるバンプを突出
形成したので、別個にスペーサを使用しなくても電極と
パッドとの間隔を一定にでき、ハンダを十分に回すこと
ができるので、接続強度が強化されるとともに、表面実
装部品の両端面にハンダフィレットを形成する必要がな
くなるので、パッドの面積を小さくできる。
装部品の各電極の実装面側に導体からなるバンプを突出
形成したので、別個にスペーサを使用しなくても電極と
パッドとの間隔を一定にでき、ハンダを十分に回すこと
ができるので、接続強度が強化されるとともに、表面実
装部品の両端面にハンダフィレットを形成する必要がな
くなるので、パッドの面積を小さくできる。
【００５０】また、表面実装部品の両端で該表面実装部
品を支持することになるので、実装時の転倒を防止でき
る。
品を支持することになるので、実装時の転倒を防止でき
る。
【図１】本発明の表面実装部品の第１の実施の形態を示
す斜視図
す斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図
【図３】本発明の表面実装部品の第２の実施の形態を示
す斜視図
す斜視図
【図４】本発明の表面実装部品の第３の実施の形態を示
す斜視図
す斜視図
【図５】本発明の表面実装部品の第４の実施の形態を示
す斜視図
す斜視図
【図６】本発明の表面実装部品の第５の実施の形態を示
す要部説明図
す要部説明図
【図７】本発明の表面実装部品の第６の実施の形態を示
す斜視図
す斜視図
【図８】本発明の表面実装部品の第７の実施の形態を示
す斜視図
す斜視図
【図９】バンプの形状の他の実施の形態を示す斜視図
１ 絶縁基板本体 ３ａ バンプ ４ 電極
Claims (14)
- 【請求項１】 ２極以上の露出した電極の実装面側に、
該電極と一体となるバンプを突出形成したことを特徴と
する表面実装部品。 - 【請求項２】 ２極以上の露出した電極の実装面側に、
該電極と一体となる多角柱状のバンプを突出形成したこ
とを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項３】 ２極以上の露出した電極の実装面側に、
該電極と一体となる星型柱状のバンプを突出形成したこ
とを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項４】 正三角形状に配置された電極の実装面側
に、該電極と一体となるバンプを１極の電極に対して少
なくとも一個ずつ突出形成したことを特徴とする表面実
装部品。 - 【請求項５】 請求項４記載の表面実装部品において、 前記バンプの形状を多角柱状としたことを特徴とする表
面実装部品。 - 【請求項６】 請求項４記載の表面実装部品において、 前記バンプの形状を星型柱状としたことを特徴とする表
面実装部品。 - 【請求項７】 請求項１、２または３記載の表面実装部
品において、 前記バンプは、１極の電極に対して少なくとも１個、か
つ、全ての電極に対して３個以上形成したことを特徴と
する表面実装部品。 - 【請求項８】 請求項１、２、３または４記載の表面実
装部品において、 前記バンプが表面実装部品の対向する２面にそれぞれ設
けられるように、電極の対向する２面のそれぞれに前記
バンプを突出形成したことを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項９】 請求項１、２または３記載の表面実装部
品において、 前記バンプが表面実装部品の４面にそれぞれ設けられる
ように、電極の４面のそれぞれに前記バンプを突出形成
したことを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項１０】 請求項１、２または３記載の表面実装
部品において、 前記バンプが表面実装部品の対角線上にそれぞれ設けら
れるように、電極の対角線上にそれぞれ前記バンプを突
出形成したことを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項１１】 請求項１、２、３、８、９または１０
記載の表面実装部品において、 前記バンプを１極の電極に対して２つ以上距離をあけて
設けたことを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の表面実装部品におい
て、 各電極間においてバンプ同士が平行となるように配置し
たことを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項１３】 請求項１、２、３、８または９記載の
表面実装部品において、 前記バンプの形状を電極の長手方向に延在する長方形の
箱状としたことを特徴とする表面実装部品。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の表面実装部品におい
て、 前記バンプの底面側を、長手方向において中心部が凹む
ように湾曲した形状としたことを特徴とする表面実装部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223810A JPH0969401A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223810A JPH0969401A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969401A true JPH0969401A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16804083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7223810A Pending JPH0969401A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969401A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000072378A1 (de) * | 1999-05-20 | 2000-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Substrat mit mindestens zwei metallisierten polymerhöckern für die lötverbindung mit einer verdrahtung |
| JP2008244029A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品内蔵配線基板、配線基板内蔵用部品 |
| JP2014072241A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
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