JPH07283002A - 表面実装部品および表面実装部品の実装構造 - Google Patents
表面実装部品および表面実装部品の実装構造Info
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- JPH07283002A JPH07283002A JP6073661A JP7366194A JPH07283002A JP H07283002 A JPH07283002 A JP H07283002A JP 6073661 A JP6073661 A JP 6073661A JP 7366194 A JP7366194 A JP 7366194A JP H07283002 A JPH07283002 A JP H07283002A
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両端に接続用端子を有する表面実装部品に関
し、高密度実装を可能とすること。 【構成】 両端に接続用端子の形成された表面実装部品
であって、回路基板の共通の接続用パターン上で隣接し
て接続される表面実装部品21の接続用端子を組み合わ
せ可能に一方を凹形、他方を凸形の接続用端子23,2
4とした。
し、高密度実装を可能とすること。 【構成】 両端に接続用端子の形成された表面実装部品
であって、回路基板の共通の接続用パターン上で隣接し
て接続される表面実装部品21の接続用端子を組み合わ
せ可能に一方を凹形、他方を凸形の接続用端子23,2
4とした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、両端に接続用端子を有
する表面実装部品に関する。ガラス・エポキシ樹脂基材
でなる基板、あるいはセラミック基板などの回路基板上
に所要の回路パターンを形成させるとともに、該回路パ
ターンの接続用パターン要部に回路部品をはんだ付け接
続させて回路ユニットを構成されるが、このような回路
ユニットは小形化ならびに表面実装部品(SMD)の使
用による高密度化が求められる。
する表面実装部品に関する。ガラス・エポキシ樹脂基材
でなる基板、あるいはセラミック基板などの回路基板上
に所要の回路パターンを形成させるとともに、該回路パ
ターンの接続用パターン要部に回路部品をはんだ付け接
続させて回路ユニットを構成されるが、このような回路
ユニットは小形化ならびに表面実装部品(SMD)の使
用による高密度化が求められる。
【0002】
【従来の技術】従来の表面実装部品は図10の図(a)
の平面図、図(b)の斜視図に示されるように、部品本
体1の両端に接続用端子2,2が形成されたものであ
る。この接続用端子2,2は両端面3,3と部品本体1
の周囲4,4とにそれぞれが一体的に接続形成され、は
んだ付け可能な金属の導電膜で形成されたものである。
の平面図、図(b)の斜視図に示されるように、部品本
体1の両端に接続用端子2,2が形成されたものであ
る。この接続用端子2,2は両端面3,3と部品本体1
の周囲4,4とにそれぞれが一体的に接続形成され、は
んだ付け可能な金属の導電膜で形成されたものである。
【0003】このような表面実装部品5は、たとえば回
路部品としての固定抵抗器や固定容量のコンデンサなど
がある。上記表面実装部品5の実装構造としては、要部
回路のみが示される図11のようなものがある。図11
の図(a)の平面図に示されるように、プリント配線板
でなる回路基板6上に回路パターン7とその両端部の接
続用パターン8,8が銅箔で形成され、接続用パターン
8,8間は基板の基材が露出され、ここにはんだレジス
ト樹脂が塗布されている。
路部品としての固定抵抗器や固定容量のコンデンサなど
がある。上記表面実装部品5の実装構造としては、要部
回路のみが示される図11のようなものがある。図11
の図(a)の平面図に示されるように、プリント配線板
でなる回路基板6上に回路パターン7とその両端部の接
続用パターン8,8が銅箔で形成され、接続用パターン
8,8間は基板の基材が露出され、ここにはんだレジス
ト樹脂が塗布されている。
【0004】図示省略されているが、回路パターン7上
にもはんだレジスト樹脂が塗布されており、表面実装部
品をはんだ付け接続固定させるはんだが回路パターン7
上に流れ込むことのないように構成されている。
にもはんだレジスト樹脂が塗布されており、表面実装部
品をはんだ付け接続固定させるはんだが回路パターン7
上に流れ込むことのないように構成されている。
【0005】図(b)に示されるように、隣接する回路
パターン7端部の接続用パターン8,8上にそれぞれ表
面実装部品5の接続用端子2,2を位置させるのである
が、あらかじめ、それぞれの接続用端子8上にフラック
スを含むクリーム状のはんだを塗布配置させる。
パターン7端部の接続用パターン8,8上にそれぞれ表
面実装部品5の接続用端子2,2を位置させるのである
が、あらかじめ、それぞれの接続用端子8上にフラック
スを含むクリーム状のはんだを塗布配置させる。
【0006】このようにして表面実装部品5の載置され
た回路基板6をはんだ付け用のリフロ炉内に挿入させ、
はんだ溶融温度として図(c)の側面図に示されるよう
にはんだ付け9させ、複数の表面実装部品5を回路パタ
ーン7に縦列状態に接続固定させる。
た回路基板6をはんだ付け用のリフロ炉内に挿入させ、
はんだ溶融温度として図(c)の側面図に示されるよう
にはんだ付け9させ、複数の表面実装部品5を回路パタ
ーン7に縦列状態に接続固定させる。
【0007】図12に示されるものは、図(a)に示さ
れる直角な回路パターン11の両端部の接続用パターン
8,8とそれらの延長上の回路パターン7,7に対し
て、それぞれ図(b)に示されるように表面実装部品
5,5を配置させるとともに、上述の図11で説明と同
様にしてはんだ付け接続させる。
れる直角な回路パターン11の両端部の接続用パターン
8,8とそれらの延長上の回路パターン7,7に対し
て、それぞれ図(b)に示されるように表面実装部品
5,5を配置させるとともに、上述の図11で説明と同
様にしてはんだ付け接続させる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の表面実装部
品5と、その実装構造によると表面実装部品5の接続用
端子2は本体1の両端面3,3とその周囲4,4とに導
電膜が形成されたものであるから、それぞれに中間の回
路パターン7,11端部の接続用パターン8を要するも
のであった。
品5と、その実装構造によると表面実装部品5の接続用
端子2は本体1の両端面3,3とその周囲4,4とに導
電膜が形成されたものであるから、それぞれに中間の回
路パターン7,11端部の接続用パターン8を要するも
のであった。
【0009】したがって、表面実装部品5,5間が長く
なり、回路構成を高密度化させるのに限度がある。中間
の回路パターン7,11の存在は他の回路との誘導障害
や干渉をおよぼしたり、およぼされたりするなどの問題
点がある。
なり、回路構成を高密度化させるのに限度がある。中間
の回路パターン7,11の存在は他の回路との誘導障害
や干渉をおよぼしたり、およぼされたりするなどの問題
点がある。
【0010】それぞれの接続用パターンとの接続にはは
んだの使用量も多くを要し、コストとともに重量も増大
される。以上のような従来技術の問題点にかんがみて、
本発明はこのような従来技術の問題点の解消された表面
実装部品ならびに表面実装部品の実装構造の提供するこ
とを発明の課題とするものである。
んだの使用量も多くを要し、コストとともに重量も増大
される。以上のような従来技術の問題点にかんがみて、
本発明はこのような従来技術の問題点の解消された表面
実装部品ならびに表面実装部品の実装構造の提供するこ
とを発明の課題とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、第1の発明に
よると、両端に接続用端子の形成された表面実装部品で
あって、回路基板の共通の接続用パターン上で隣接して
接続される表面実装部品の接続用端子を組み合わせ可能
に一方を凹形、他方を凸形の接続用端子とした表面実装
部品である。
の本発明手段の構成要旨とするところは、第1の発明に
よると、両端に接続用端子の形成された表面実装部品で
あって、回路基板の共通の接続用パターン上で隣接して
接続される表面実装部品の接続用端子を組み合わせ可能
に一方を凹形、他方を凸形の接続用端子とした表面実装
部品である。
【0012】第2の発明によると、上記第1の発明の表
面実装部品の実装構造であって、回路基板に形成された
共通の接続用パターン上に一方の表面実装部品の凹形の
接続用端子と他方の表面実装部品の凸形の接続用端子と
を組み合わせはんだ付け接続された表面実装部品の実装
構造である。
面実装部品の実装構造であって、回路基板に形成された
共通の接続用パターン上に一方の表面実装部品の凹形の
接続用端子と他方の表面実装部品の凸形の接続用端子と
を組み合わせはんだ付け接続された表面実装部品の実装
構造である。
【0013】第3の発明によると、両端に接続用端子の
形成された表面実装部品であって、端面と該端面から1
側面に延び正面視L形の接続用端子とした表面実装部品
である。
形成された表面実装部品であって、端面と該端面から1
側面に延び正面視L形の接続用端子とした表面実装部品
である。
【0014】第4の発明によると、上記第3の発明の表
面実装部品の実装構造であって、一方の端子端面を回路
基板の接続用パターンに対向させてはんだ付け接続さ
れ、他方の端子は隣接された表面実装部品の端子間とは
んだ付け接続された表面実装部品の実装構造である。
面実装部品の実装構造であって、一方の端子端面を回路
基板の接続用パターンに対向させてはんだ付け接続さ
れ、他方の端子は隣接された表面実装部品の端子間とは
んだ付け接続された表面実装部品の実装構造である。
【0015】
【作用】上記本発明の構成手段の第1の発明によれば、
回路基板の共通の接続用パターン上に接続される互いの
接続用端子の凹凸を組み合わせ配置させることで、独立
の接続用パターンを要しないことから、大幅な接続長を
短縮し得る。
回路基板の共通の接続用パターン上に接続される互いの
接続用端子の凹凸を組み合わせ配置させることで、独立
の接続用パターンを要しないことから、大幅な接続長を
短縮し得る。
【0016】この第1の発明になる表面実装部品の実装
構造である第2の発明によれば、接続固定用はんだの使
用量も少なくなる。凹凸の組み合わせ方によっては、直
線上あるいは直角配置、T字状、十字状などの実装接続
も可能となる。
構造である第2の発明によれば、接続固定用はんだの使
用量も少なくなる。凹凸の組み合わせ方によっては、直
線上あるいは直角配置、T字状、十字状などの実装接続
も可能となる。
【0017】第3の発明によれば、接続用端子の形成面
積が最少に限定されることから、接続用はんだの使用量
が少なくてすむ。この第3の発明になる表面実装部品の
実装構造である第4の発明によれば、回路基板面に対し
て直立状態の立体的に実装させることにより平面実装に
比して実装面積の大幅な縮小化を図ることができる。
積が最少に限定されることから、接続用はんだの使用量
が少なくてすむ。この第3の発明になる表面実装部品の
実装構造である第4の発明によれば、回路基板面に対し
て直立状態の立体的に実装させることにより平面実装に
比して実装面積の大幅な縮小化を図ることができる。
【0018】
【実施例】以下、本発明の表面実装部品ならびにそれら
の実装構造について図を参照しながら好適実施例で具体
的詳細に説明する。
の実装構造について図を参照しながら好適実施例で具体
的詳細に説明する。
【0019】図1は本発明になる表面実装部品の第1の
一実施例であって、図(a)の平面図および図(b)の
斜視図に示される。この実施例による表面実装部品21
は本体部22の両端に、一方には凹形の接続用端子23
に、他方には凸形の接続用端子24の端子形状に形成さ
れている。
一実施例であって、図(a)の平面図および図(b)の
斜視図に示される。この実施例による表面実装部品21
は本体部22の両端に、一方には凹形の接続用端子23
に、他方には凸形の接続用端子24の端子形状に形成さ
れている。
【0020】凹形の接続用端子23は、本体部22の端
面および両側に突出された脚部25,25の端面ならび
に周囲のすべての面に、はんだ付け可能な金属の導電膜
が形成されている。
面および両側に突出された脚部25,25の端面ならび
に周囲のすべての面に、はんだ付け可能な金属の導電膜
が形成されている。
【0021】凸形の接続用端子24にも、本体部22の
端面および中央に突出された突出部26の端面ならびに
周囲のすべての面に、はんだ付け可能な金属の導電膜が
形成されている。
端面および中央に突出された突出部26の端面ならびに
周囲のすべての面に、はんだ付け可能な金属の導電膜が
形成されている。
【0022】凹形の接続用端子23の両脚部25,25
間の間隔幅は、凸形の接続用端子24の突出部26の幅
よりも十分な広幅に設定されている。このように、表面
実装部品21の両端の接続用端子23,24は本体22
の両端面に対して、両脚部25,25先端面ならびに突
出部26の先端面とは、それぞれ凹凸の段差形に形成さ
れたものである。
間の間隔幅は、凸形の接続用端子24の突出部26の幅
よりも十分な広幅に設定されている。このように、表面
実装部品21の両端の接続用端子23,24は本体22
の両端面に対して、両脚部25,25先端面ならびに突
出部26の先端面とは、それぞれ凹凸の段差形に形成さ
れたものである。
【0023】この表面実装部品21の回路基板への実装
構造について、図2を参照して説明する。図2の図
(a)の平面図に示されるように回路基板27面上には
回路パターン28,28と、その端部の接続用パターン
29,29および、これらの中間部に共通の接続用パタ
ーン31とが、それぞれ銅箔により形成される。
構造について、図2を参照して説明する。図2の図
(a)の平面図に示されるように回路基板27面上には
回路パターン28,28と、その端部の接続用パターン
29,29および、これらの中間部に共通の接続用パタ
ーン31とが、それぞれ銅箔により形成される。
【0024】ついで、接続用パターン29,29および
共通の接続用パターン31上にフラックスを含むクリー
ム状のはんだを適量塗布し、図(b)に示されるよう
に、2個の表面実装部品21の一方の凹形の接続用端子
23を共通の接続用パターン31上に配置させるととも
に、凸形の接続用端子24を回路パターン28の接続用
パターン29上に、隣接される他方の凸形の接続用端子
24を共通の接続用パターン31上として一方の凹形の
接続用端子23の凹部に組み合わせ、凹形の接続用端子
23を回路パターン28の接続用パターン29上にそれ
ぞれ配置させる。
共通の接続用パターン31上にフラックスを含むクリー
ム状のはんだを適量塗布し、図(b)に示されるよう
に、2個の表面実装部品21の一方の凹形の接続用端子
23を共通の接続用パターン31上に配置させるととも
に、凸形の接続用端子24を回路パターン28の接続用
パターン29上に、隣接される他方の凸形の接続用端子
24を共通の接続用パターン31上として一方の凹形の
接続用端子23の凹部に組み合わせ、凹形の接続用端子
23を回路パターン28の接続用パターン29上にそれ
ぞれ配置させる。
【0025】このようにして隣接される2個の表面実装
部品21,21を直列状態に配置された回路基板27を
リフロ式はんだ付け装置に挿入し、はんだを溶融させる
ことにより図(c)の側面図に示されるようにそれぞれ
の接続用端子23,24の周囲にははんだ32が溶融さ
れて接続用パターン29,31間とが接続固定された状
態となる。
部品21,21を直列状態に配置された回路基板27を
リフロ式はんだ付け装置に挿入し、はんだを溶融させる
ことにより図(c)の側面図に示されるようにそれぞれ
の接続用端子23,24の周囲にははんだ32が溶融さ
れて接続用パターン29,31間とが接続固定された状
態となる。
【0026】中間の共通の接続用パターン31上の凹形
の接続用端子23と組み合わせられた凸形の接続用端子
24との間の隙間には、はんだ32が十分な凹凸状に入
り込んでいるから確実なはんだ付け状態が得られる。な
お、表面実装部品21は2個に限るものではなく、縦列
に任意個数接続させる場合に同様の共通の接続用パター
ンを任意数適用して実施し得るものである。
の接続用端子23と組み合わせられた凸形の接続用端子
24との間の隙間には、はんだ32が十分な凹凸状に入
り込んでいるから確実なはんだ付け状態が得られる。な
お、表面実装部品21は2個に限るものではなく、縦列
に任意個数接続させる場合に同様の共通の接続用パター
ンを任意数適用して実施し得るものである。
【0027】上記表面実装部品21の回路基板への実装
構造の第2実施例について、図3を参照して説明する。
図2の実施例が表面実装部品21を2個接続させる例に
ついて説明したが、この実施例によれば、図(a)の平
面図に示されるように、共通の接続用パターン31を4
箇所形成し、表面実装部品21を5個縦列実装する例に
ついて示してある。なお、図中図2と同じ符号の部分は
同一部分として示されている。
構造の第2実施例について、図3を参照して説明する。
図2の実施例が表面実装部品21を2個接続させる例に
ついて説明したが、この実施例によれば、図(a)の平
面図に示されるように、共通の接続用パターン31を4
箇所形成し、表面実装部品21を5個縦列実装する例に
ついて示してある。なお、図中図2と同じ符号の部分は
同一部分として示されている。
【0028】この実施例によると、表面実装部品21を
多数実装する以外に、全体の実装面積が縮小されること
から、共通の接続用パターン31それぞれに点検調整用
の端子パターン33を導出形成させるとともに、ここに
スルーホール(またはビアホール)34を設けることに
ある。
多数実装する以外に、全体の実装面積が縮小されること
から、共通の接続用パターン31それぞれに点検調整用
の端子パターン33を導出形成させるとともに、ここに
スルーホール(またはビアホール)34を設けることに
ある。
【0029】スルーホール34は回路基板27内、また
は裏面の所要の回路パターンに導電接続させることが可
能なものであり、要すればこの端子パターン33を利用
して別な回路部分と線材により配線接続させること、あ
るいは任意な回路部品の接続に適用し得るものである。
表面実装部品21のはんだ付け接続については前実施例
と同様であるから、ここでの説明は省略する。
は裏面の所要の回路パターンに導電接続させることが可
能なものであり、要すればこの端子パターン33を利用
して別な回路部分と線材により配線接続させること、あ
るいは任意な回路部品の接続に適用し得るものである。
表面実装部品21のはんだ付け接続については前実施例
と同様であるから、ここでの説明は省略する。
【0030】この実施例ならびに前記実施例にあって
も、各表面実装部品の電気的な値は異なるか、同一なも
のとの組み合わせが可能なものである。また、以下の各
実施例においては、この実施例の端子パターン33、ス
ルーホール34などを適用実施可能なことである。
も、各表面実装部品の電気的な値は異なるか、同一なも
のとの組み合わせが可能なものである。また、以下の各
実施例においては、この実施例の端子パターン33、ス
ルーホール34などを適用実施可能なことである。
【0031】上記各実施例によれば、共通の接続用パタ
ーンによって両方の表面実装部品21の接続用端子部分
が組み合わされてはんだ付け実装されるから従来に比し
て大幅な実装面積の縮小が図れる。また、はんだについ
ても凹凸状に入り込んで接続されるから接続が確実であ
るとともに使用量が少なくてすむ。
ーンによって両方の表面実装部品21の接続用端子部分
が組み合わされてはんだ付け実装されるから従来に比し
て大幅な実装面積の縮小が図れる。また、はんだについ
ても凹凸状に入り込んで接続されるから接続が確実であ
るとともに使用量が少なくてすむ。
【0032】図4は本発明になる表面実装部品の第2の
一実施例であって、図(a)の平面図および図(b)の
斜視図に示される。この実施例による表面実装部品35
は本体部36の両端に、一方には凹形の接続用端子37
に、他方には凸形の接続用端子38の端子形状に形成さ
れている。
一実施例であって、図(a)の平面図および図(b)の
斜視図に示される。この実施例による表面実装部品35
は本体部36の両端に、一方には凹形の接続用端子37
に、他方には凸形の接続用端子38の端子形状に形成さ
れている。
【0033】凹形の接続用端子37は、本体部36の端
面でなる端子面および隣接して突出された突出部39の
端面ならびに周囲のすべての面に、はんだ付け可能な金
属の導電膜が形成されている。
面でなる端子面および隣接して突出された突出部39の
端面ならびに周囲のすべての面に、はんだ付け可能な金
属の導電膜が形成されている。
【0034】凸形の接続用端子38は、端面および周囲
ならびに本体部36の端面でなる隣接の凹所41面すべ
ての面に、はんだ付け可能な金属の導電膜が形成されて
いる。
ならびに本体部36の端面でなる隣接の凹所41面すべ
ての面に、はんだ付け可能な金属の導電膜が形成されて
いる。
【0035】凹形の接続用端子37の幅は突出部39の
幅よりも広幅である。凸形の接続用端子38の幅は凹所
41の幅よりも狭いように、それぞれが設定されてい
る。このように、表面実装部品35の両端の接続用端子
37,38は本体部36の両端部に対して、突出部39
先端面ならびに凹所41の面とは、それぞれ凹凸の段差
形に形成されたものである。
幅よりも広幅である。凸形の接続用端子38の幅は凹所
41の幅よりも狭いように、それぞれが設定されてい
る。このように、表面実装部品35の両端の接続用端子
37,38は本体部36の両端部に対して、突出部39
先端面ならびに凹所41の面とは、それぞれ凹凸の段差
形に形成されたものである。
【0036】この表面実装部品35の回路基板への実装
構造について、図5を参照して説明する。図5の図
(a)の平面図に示されるように回路基板27面上には
回路パターン28,28と、その端部の接続用パターン
29,29および、これらの中間部に共通の接続用パタ
ーン31,31、さらにはこの共通の接続用パターン3
1,31に隣接して第2の共通の接続用パターン42,
42とが、それぞれ銅箔により形成される。
構造について、図5を参照して説明する。図5の図
(a)の平面図に示されるように回路基板27面上には
回路パターン28,28と、その端部の接続用パターン
29,29および、これらの中間部に共通の接続用パタ
ーン31,31、さらにはこの共通の接続用パターン3
1,31に隣接して第2の共通の接続用パターン42,
42とが、それぞれ銅箔により形成される。
【0037】ついで、回路パターン28端部の接続用パ
ターン29,29および共通の接続用パターン31,3
1,42,42上にフラックスを含むクリーム状のはん
だを適量供給塗布する。
ターン29,29および共通の接続用パターン31,3
1,42,42上にフラックスを含むクリーム状のはん
だを適量供給塗布する。
【0038】図(b)に示されるように、図示左右の接
続用パターン29と共通の接続用パターン31との組み
合わせに対して、共通の接続用パターン31上に2個の
表面実装部品35の凹形の接続用端子37を、接続用パ
ターン29上に凸形の接続用端子38をそれぞれ配置さ
せる。
続用パターン29と共通の接続用パターン31との組み
合わせに対して、共通の接続用パターン31上に2個の
表面実装部品35の凹形の接続用端子37を、接続用パ
ターン29上に凸形の接続用端子38をそれぞれ配置さ
せる。
【0039】つぎに、共通の接続用パターン31,31
と隣接の第2の共通の接続用パターン42,42との間
に、同様にして表面実装部品35の凸形の接続用端子3
8と凹形の接続用端子37部分をそれぞれに配置させ
る。このとき、図から明らかなように、先に配置させた
表面実装部品35の凹形の接続用端子37に対して、後
の表面実装部品35の凸形の接続用端子38部分が組み
合わせられるように位置させることが必要である。
と隣接の第2の共通の接続用パターン42,42との間
に、同様にして表面実装部品35の凸形の接続用端子3
8と凹形の接続用端子37部分をそれぞれに配置させ
る。このとき、図から明らかなように、先に配置させた
表面実装部品35の凹形の接続用端子37に対して、後
の表面実装部品35の凸形の接続用端子38部分が組み
合わせられるように位置させることが必要である。
【0040】以上で左右に2個ずつの表面実装部品35
が90°(直角)で対称形に配置されたことになる。つ
づけて、左右の第2の共通の接続用パターン42,42
上に両端に凸形の接続用端子38,38の形成された変
形の表面実装部品35aの接続用端子を配置させる。こ
のときも、先の表面実装部品35,35の凹形の接続用
端子37部分に組み合わせるよう位置させることが必要
である。
が90°(直角)で対称形に配置されたことになる。つ
づけて、左右の第2の共通の接続用パターン42,42
上に両端に凸形の接続用端子38,38の形成された変
形の表面実装部品35aの接続用端子を配置させる。こ
のときも、先の表面実装部品35,35の凹形の接続用
端子37部分に組み合わせるよう位置させることが必要
である。
【0041】このようにして5個の表面実装部品35,
35aを直列状態として、4箇所の90°の折れ曲がり
によって配置された回路基板27をリフロ式はんだ付け
装置に挿入し、はんだを溶融させることにより各接続用
端子間ならびに接続用パターンとのはんだ付けを行なう
ことができる。
35aを直列状態として、4箇所の90°の折れ曲がり
によって配置された回路基板27をリフロ式はんだ付け
装置に挿入し、はんだを溶融させることにより各接続用
端子間ならびに接続用パターンとのはんだ付けを行なう
ことができる。
【0042】この実施例にあっても、各表面実装部品の
電気的な値は異なるか、同一なものとの組み合わせであ
るから形状寸法などが異なることに合わせて、各共通の
接続用パターン間の間隔を設定させることが必要であ
る。
電気的な値は異なるか、同一なものとの組み合わせであ
るから形状寸法などが異なることに合わせて、各共通の
接続用パターン間の間隔を設定させることが必要であ
る。
【0043】中間の各共通の接続用パターン31,42
上の接続用端子は、はんだが凹凸状に入り込むから確実
なはんだ付け状態が得られる。このような表面実装部品
の配置ならびに個数はこの実施例に限定されることなく
任意形状、任意個数とすることができるものである。
上の接続用端子は、はんだが凹凸状に入り込むから確実
なはんだ付け状態が得られる。このような表面実装部品
の配置ならびに個数はこの実施例に限定されることなく
任意形状、任意個数とすることができるものである。
【0044】共通の接続用パターン上で表面実装部品の
接続用端子のはんだ付けが行なえることから、回路パタ
ーンを最低限度の状態に短縮し得るので従来のような問
題点のないものとなり、実装面積も大幅に縮小し得る。
接続用端子のはんだ付けが行なえることから、回路パタ
ーンを最低限度の状態に短縮し得るので従来のような問
題点のないものとなり、実装面積も大幅に縮小し得る。
【0045】図6は本発明になる表面実装部品の第3の
一実施例であって、図(a)の平面図および図(b)の
斜視図に示される。この実施例による表面実装部品45
は本体部46の両端に、一方には凹形の接続用端子47
に、他方には凸形の接続用端子48の端子形状に形成さ
れている。
一実施例であって、図(a)の平面図および図(b)の
斜視図に示される。この実施例による表面実装部品45
は本体部46の両端に、一方には凹形の接続用端子47
に、他方には凸形の接続用端子48の端子形状に形成さ
れている。
【0046】この凹形の接続用端子47は中央部が谷形
であって両側に傾斜面を有する三角形である。また、凸
形の接続用端子48は三角状または台形状であり、凹形
の接続用端子47の傾斜面とは一致するような関係であ
る。したがって、複数の接続用端子45の双方を隣接さ
せて互いに縦列状態に組み合わせることが可能である。
であって両側に傾斜面を有する三角形である。また、凸
形の接続用端子48は三角状または台形状であり、凹形
の接続用端子47の傾斜面とは一致するような関係であ
る。したがって、複数の接続用端子45の双方を隣接さ
せて互いに縦列状態に組み合わせることが可能である。
【0047】凹形の接続用端子47の凹面およびその周
囲の本体部46表面の延長面上にははんだ付け可能な金
属の導電膜が形成されている。凸形の接続用端子48の
先端面および斜面ならびに本体部46面の延長面上にも
はんだ付け可能な金属の導電膜が形成されている。
囲の本体部46表面の延長面上にははんだ付け可能な金
属の導電膜が形成されている。凸形の接続用端子48の
先端面および斜面ならびに本体部46面の延長面上にも
はんだ付け可能な金属の導電膜が形成されている。
【0048】この表面実装部品45の回路基板への実装
構造について、図7の平面図を参照して説明する。回路
基板27面上には図示縦横4方向の回路パターン28,
28,28,28と、それらの端部の接続用パターン2
9,29,29,29および、左右方向の3箇所に共通
の接続用パターン31a,31,31とが、それぞれ銅
箔により形成される。
構造について、図7の平面図を参照して説明する。回路
基板27面上には図示縦横4方向の回路パターン28,
28,28,28と、それらの端部の接続用パターン2
9,29,29,29および、左右方向の3箇所に共通
の接続用パターン31a,31,31とが、それぞれ銅
箔により形成される。
【0049】図示縦方向の回路パターン28,28は共
通の接続用パターン31aに対向される位置に配置され
ている。ついで、すべての回路パターン28端部の接続
用パターン29および共通の接続用パターン31,31
a上にフラックスを含むクリーム状のはんだを適量供給
塗布する。
通の接続用パターン31aに対向される位置に配置され
ている。ついで、すべての回路パターン28端部の接続
用パターン29および共通の接続用パターン31,31
a上にフラックスを含むクリーム状のはんだを適量供給
塗布する。
【0050】図示されるように、共通の接続用パターン
31a上に4個の表面実装部品45を縦横方向に向けて
凸形の接続用端子48を位置させるように配置させる。
これにより、それぞれの凹形の接続用端子は隣接位置の
共通の接続用パターン31上と回路パターン28端部の
接続用パターン29,29,29上に配置される。
31a上に4個の表面実装部品45を縦横方向に向けて
凸形の接続用端子48を位置させるように配置させる。
これにより、それぞれの凹形の接続用端子は隣接位置の
共通の接続用パターン31上と回路パターン28端部の
接続用パターン29,29,29上に配置される。
【0051】図示右方向に2個の表面実装部品45,4
5をそれぞれの凸形の接続用端子48を左方向とし共通
の接続用パターン31,31上として配置させる。2個
目の表面実装部品45の右側の凹形の接続用端子47は
回路パターン28端部の接続用パターン29上に配置さ
れることになる。
5をそれぞれの凸形の接続用端子48を左方向とし共通
の接続用パターン31,31上として配置させる。2個
目の表面実装部品45の右側の凹形の接続用端子47は
回路パターン28端部の接続用パターン29上に配置さ
れることになる。
【0052】以上のようにして、横方向に4個の表面実
装部品45と縦方向に2個の表面実装部品45とが、共
通の接続用パターン31aを介して十文字状に配置され
たことになる。
装部品45と縦方向に2個の表面実装部品45とが、共
通の接続用パターン31aを介して十文字状に配置され
たことになる。
【0053】この回路基板27をリフロ式はんだ付け装
置に挿入し、はんだを溶融させることにより各接続用端
子間ならびに接続用パターンとのはんだ付け接続を行な
うことができる。
置に挿入し、はんだを溶融させることにより各接続用端
子間ならびに接続用パターンとのはんだ付け接続を行な
うことができる。
【0054】中間の各共通の接続用パターン31,31
a上の接続用端子47,48は、はんだが凹凸状に入り
込むから確実なはんだ付け状態が得られる。このような
表面実装部品の配置ならびに個数はこの実施例に限定さ
れることなく任意形状、任意個数とすることができるも
のである。
a上の接続用端子47,48は、はんだが凹凸状に入り
込むから確実なはんだ付け状態が得られる。このような
表面実装部品の配置ならびに個数はこの実施例に限定さ
れることなく任意形状、任意個数とすることができるも
のである。
【0055】この実施例にあっては、接続用端子どうし
を凹凸または凸凸状態に組み合わせ実装し得るものであ
る。共通の接続用パターン上で表面実装部品の接続用端
子のはんだ付けが行なえることから、回路パターンを最
低限度の状態に短縮し得るから従来のような問題点のな
いものとなり、実装面積も大幅に縮小し得る。
を凹凸または凸凸状態に組み合わせ実装し得るものであ
る。共通の接続用パターン上で表面実装部品の接続用端
子のはんだ付けが行なえることから、回路パターンを最
低限度の状態に短縮し得るから従来のような問題点のな
いものとなり、実装面積も大幅に縮小し得る。
【0056】図8は本発明になる表面実装部品の第4の
一実施例であって、図(a)の正面図および図(b)の
斜視図に示される。この実施例による表面実装部品51
は本体部52の両端に、端面53,55とこれらの端面
53,55からそれぞれの1側面54,56に延び、正
面視L形の接続用端子57,58の端子形状に形成され
ている。
一実施例であって、図(a)の正面図および図(b)の
斜視図に示される。この実施例による表面実装部品51
は本体部52の両端に、端面53,55とこれらの端面
53,55からそれぞれの1側面54,56に延び、正
面視L形の接続用端子57,58の端子形状に形成され
ている。
【0057】これらの接続用端子57,58ははんだ付
け可能な金属の導電膜により形成されたものである。こ
の表面実装部品51の回路基板への実装構造について、
図9の図(a)の平面図と図(b)の正面図とを参照し
て説明する。回路基板27の面上に回路パターン28,
28とそれらの端部の接続用パターン29,29およ
び、これらの接続用パターン29,29の中間に共通の
接続用パターン31とが、それぞれ銅箔により形成され
る。
け可能な金属の導電膜により形成されたものである。こ
の表面実装部品51の回路基板への実装構造について、
図9の図(a)の平面図と図(b)の正面図とを参照し
て説明する。回路基板27の面上に回路パターン28,
28とそれらの端部の接続用パターン29,29およ
び、これらの接続用パターン29,29の中間に共通の
接続用パターン31とが、それぞれ銅箔により形成され
る。
【0058】これらの端部の接続用パターン29,29
および共通の接続用パターン31上にフラックスを含む
クリーム状のはんだを適量供給塗布するとともに、それ
らの中間部分に耐熱性を有する接着剤59を供給塗布す
る。
および共通の接続用パターン31上にフラックスを含む
クリーム状のはんだを適量供給塗布するとともに、それ
らの中間部分に耐熱性を有する接着剤59を供給塗布す
る。
【0059】それぞれの端部の接続用パターン29と共
通の接続パターン31との間にそれぞれ一対の表面実装
部品51を対称配置状態に載置させる。すなわち、端面
53と1側面54でなる接続用端子57を下向きとし
て、それぞれの端部の接続用パターン29および共通の
接続用パターン31上に、他方の端面56と一側面56
でなる接続用端子58を上向きにさせるとともに、一側
面56どうしを対向させた状態とする。
通の接続パターン31との間にそれぞれ一対の表面実装
部品51を対称配置状態に載置させる。すなわち、端面
53と1側面54でなる接続用端子57を下向きとし
て、それぞれの端部の接続用パターン29および共通の
接続用パターン31上に、他方の端面56と一側面56
でなる接続用端子58を上向きにさせるとともに、一側
面56どうしを対向させた状態とする。
【0060】このとき重要な点は下側の接続用端子5
7,57間に接着剤59が入り込むように、僅かに隙間
を設けて入り込ませることである。このようにして接続
用端子57,57間が短絡されないように配慮すること
である。
7,57間に接着剤59が入り込むように、僅かに隙間
を設けて入り込ませることである。このようにして接続
用端子57,57間が短絡されないように配慮すること
である。
【0061】ついで上記一対の表面実装部品51,51
の上向きの接続用端子58,58上に跨がらせてフラッ
クスを含むクリーム状のはんだを供給塗布する。この回
路基板27をリフロ式はんだ付け装置に挿入し、はんだ
を溶融させることにより各接続用端子58,58間およ
び接続用端子57と接続用パターン29,31とのはん
だ付け61を行なうことができる。はんだ61は1側面
54および56面にも付着する。
の上向きの接続用端子58,58上に跨がらせてフラッ
クスを含むクリーム状のはんだを供給塗布する。この回
路基板27をリフロ式はんだ付け装置に挿入し、はんだ
を溶融させることにより各接続用端子58,58間およ
び接続用端子57と接続用パターン29,31とのはん
だ付け61を行なうことができる。はんだ61は1側面
54および56面にも付着する。
【0062】この実施例によると表面実装部品51を2
組としたが、最低限1組に適用可能であり、3組以上に
ついても可能なことである。本発明によれば、表面実装
部品51を回路基板27に対して立設状態に実装させる
ことから、実装面積を最低とすることが可能となり高密
度実装に最適なものであり、はんだの量が少なくてよい
ものである。
組としたが、最低限1組に適用可能であり、3組以上に
ついても可能なことである。本発明によれば、表面実装
部品51を回路基板27に対して立設状態に実装させる
ことから、実装面積を最低とすることが可能となり高密
度実装に最適なものであり、はんだの量が少なくてよい
ものである。
【0063】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明の表面
実装部品および表面実装部品の実装構造によれば、回路
基板の共通の接続用パターン上で隣接して接続される表
面実装部品の接続用端子を組み合わせてはんだ付け接続
されることから、実装面積が最小限度であって高密度な
実装態様が得られ、接続長の短縮とともに接続の信頼性
が向上し、さらには接続用のはんだ量が大幅に低減され
るなど、種々実用上の効果の著しいものである。
実装部品および表面実装部品の実装構造によれば、回路
基板の共通の接続用パターン上で隣接して接続される表
面実装部品の接続用端子を組み合わせてはんだ付け接続
されることから、実装面積が最小限度であって高密度な
実装態様が得られ、接続長の短縮とともに接続の信頼性
が向上し、さらには接続用のはんだ量が大幅に低減され
るなど、種々実用上の効果の著しいものである。
【図1】本発明表面実装部品の第1の一実施例
【図2】図1の表面実装部品の実装構造(その1)
【図3】図1の表面実装部品の実装構造(その2)
【図4】本発明表面実装部品の第2の一実施例
【図5】図4の表面実装部品の実装構造
【図6】本発明表面実装部品の第3の一実施例
【図7】図6の表面実装部品の実装構造
【図8】本発明表面実装部品の第4の一実施例
【図9】図8の表面実装部品の実装構造
【図10】従来の表面実装部品の外観図
【図11】従来の表面実装部品の実装構造(その1)
【図12】従来の表面実装部品の実装構造(その2)
【符号の説明】 21 表面実装部品 22 本体部 23 凹形の接続用端子 24 凸形の接続用端子 27 回路基板 28 回路パターン 29 端部の接続用パターン 31 共通の接続用パターン 32 はんだ 33 端子パターン 34 スルーホール 35 表面実装部品 36 本体部 37 凹形の接続用端子 38 凸形の接続用端子 42 共通の接続用パターン 45 表面実装部品 46 本体部 47 凹形の接続用端子 48 凸形の接続用端子 51 表面実装部品 52 本体部 57,58 L形の接続用端子 59 接着剤 61 はんだ
Claims (4)
- 【請求項1】 両端に接続用端子の形成された表面実装
部品であって、回路基板の共通の接続用パターン上で隣
接して接続される表面実装部品(21)の接続用端子を
組み合わせ可能に一方を凹形、他方を凸形の接続用端子
(23)(24)としたことを特徴とする表面実装部
品。 - 【請求項2】 請求項1に記載の表面実装部品の実装構
造であって、回路基板(27)に形成された共通の接続
用パターン(31)上に一方の表面実装部品(21)の
凹形の接続用端子(23)と他方の表面実装部品(2
1)の凸形の接続用端子(24)とを組み合わせはんだ
付け接続されたことを特徴とする表面実装部品の実装構
造。 - 【請求項3】 両端に接続用端子の形成された表面実装
部品であって、端面と該端面から1側面に延び正面視L
形の接続用端子(57)(58)としたことを特徴とす
る表面実装部品。 - 【請求項4】 請求項2に記載の表面実装部品(51)
の実装構造であって、一方の端子端面(53)を回路基
板(27)の接続用パターンに対向させてはんだ付け接
続され、他方の端子は隣接された表面実装部品(51)
の端子(58)間とはんだ付け接続されたことを特徴と
する表面実装部品の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6073661A JPH07283002A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 表面実装部品および表面実装部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6073661A JPH07283002A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 表面実装部品および表面実装部品の実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07283002A true JPH07283002A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13524684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6073661A Withdrawn JPH07283002A (ja) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | 表面実装部品および表面実装部品の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07283002A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014170817A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Nec Corp | チップ部品の実装構造およびチップ部品 |
WO2015087573A1 (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JP2020014374A (ja) * | 2019-08-08 | 2020-01-23 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電力変換用回路基板及び電動圧縮機 |
-
1994
- 1994-04-13 JP JP6073661A patent/JPH07283002A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014170817A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Nec Corp | チップ部品の実装構造およびチップ部品 |
WO2015087573A1 (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JP2020014374A (ja) * | 2019-08-08 | 2020-01-23 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電力変換用回路基板及び電動圧縮機 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010703 |