JP3623690B2 - チップ型可変抵抗器 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型可変抵抗器に関し、特に、半固定型のチップ型可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ型可変抵抗器について説明すると、図５は、従来のチップ型可変抵抗器を示す分解斜視図であり、図６は従来のチップ型可変抵抗器の下面図であり、また図７は、従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【０００３】
図５，図６、図７において、絶縁基板３１は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、上面３１ａと、下面３１ｂと、四方を囲む側面３１ｃ１〜３１ｃ４と、上面３１ａから下面３１ｂに貫通する中央近傍に設けられた円形の孔３１ｄを有している。また、上面３１ａの中央近傍には、孔３１ｄを囲むように略円型の凹部３１ｅが設けられ、下面３１ｂには、図６に示すように、長手方向に形成された浅い溝状で略Ｔ字状の溝部３１ｆが設けられ、この溝部３１ｆは、側面３１ｃ１及び３１ｃ３側まで達している。
【０００４】
また、一方の対向する側面３１ｃ１と側面３１ｃ３には、幅広の略矩形の切り欠き部３１ｇと、幅狭の略矩形の切り欠き部３１ｈとがそれぞれ設けられている。そして、他方の対向する側面３１ｃ２と側面３１ｃ４における切り欠き部３１ｈ側の端部には、一対の略矩形の切り欠き部３１ｉが設けられている。
【０００５】
サーメットペーストなどから成る抵抗体３２は、絶縁基板３１の上面３１ａに設けられた略円型の凹部３１ｅの周囲に略円弧状に印刷等によって形成されている。
銀ペースト等から成る電極３３は、略矩形で、絶縁基板３１の上面３１ａに設けられ、抵抗体３２の両端部にそれぞれ接続し、印刷等によって形成されている。また、この電極３３は、絶縁基板３１の隣り合う側面３１ｃ３と側面３１ｃ２側の切り欠き部３１ｉ、及び側面３１ｃ３と側面３１ｃ４側の切り欠き部３１ｉによって形成される角部の近傍にそれぞれ配置されている。
【０００６】
鋼や銅等の金属から成る端子３４は、打ち抜き・折り曲げ加工され、一対の第一端子３５と、一個の第二端子３６とから構成されている。
【０００７】
そして、一対の第一端子３５は、それぞれ略矩形（四角形）の底板３５ａと、底板３５ａの隣り合う２つの側縁から直交するように、それぞれ上方に折り曲げられた第一脚部３５ｂ、及び第二脚部３５ｃと、第一脚部３５ｂと第二脚部３５ｃとの間に底板３５ａから水平に外方に突出する突出部３５ｄとを有する。また、第一脚部３５ｂは、その先端に、先端部３５ｅを備え、他方第二脚部３５ｃは、その先端に、先端部３５ｆを備えている。
【０００８】
そして、各第一端子３５は、絶縁基板３１に取り付けられる。具体的には、第一端子３５の底板３５ａの表面が、絶縁基板３１の下面３１ｂに設けられた溝部３１ｆに当接し、第一端子３５の第一脚部３５ｂと第二脚部３５ｃは、側面３１ｃ３と側面３１ｃ２側の切り欠き３１ｉ、及び側面３１ｃ３と側面３１ｃ４の切り欠き３１ｉにそれぞれ沿って配置される。この際、溝３１ｆが各第一端子３５を取り付けるスペースとなるので、底板３５ａの裏面が絶縁基板３１の下面３１ｂから突出しない状態となる。さらに、第一脚部３５ｂと第二脚部３５ｃの先端部３５ｅ、３５ｆは、上面３１ａ側に、底板３５ａと略平行に折り曲げられ、絶縁基板３１にカシメられる。そして、第一端子３５の、絶縁基板３１への取り付け状態が保持される。この際、絶縁基板３１はセラミック等の非常に壊れやすい性質の物質から成っているため、先端部３５ｅ、３５ｆは弱い状態でカシメられている。
【０００９】
また、第二端子３６は、略長方形の底板３６ａと、底板３６ａの一方の端部に鳩目部３６ｂを一体に設け、該鳩目部３６ｂは、フランジ部３６ｃと、該フランジ部３６ｃの略中央の上方に絞り加工により設けられた円筒状の中空軸部３６ｄを有する。また、底板３６の他方の端部側には、上方に切り起こされた切り起こし部３６ｅを有する。そして、フランジ部３６ｃの裏面には浅い段差３６ｆが設けられている。
【００１０】
そして、第二の端子３６は、絶縁基板３１に取り付けられる。具体的には、第二端子３６の底板３６ａは、絶縁基板３１の下面３１ｂの溝部３１ｆに収納されて当接し、中空軸部３６ｄは、絶縁基板３１の孔３１ｄに挿通され、切り起こし部３６ｅは、絶縁基板３１の側面３１ｃ１に設けられた切り欠き部３１ｇの内壁に沿って上面３１ａ方向に延びた状態で配置されている。
【００１１】
ステンレス、銅、その他の合金などの金属板から成る摺動子３７は、打ち抜き、折り曲げて一体形成され、略円盤状に絞り加工にて形成された保持部３７ａと、保持部３７ａの上方に配置された操作部３７ｂと、保持部３７ａから延設された略Ｕ字状の摺動部３７ｃを有している。また、保持部３７ａの中心部には、円型の孔３７ｄが形成され、操作部３７ｂの中心部には、十字状の孔３７ｅが形成されている。
【００１２】
この摺動子３７の保持部３７ａは、絶縁基板３１の上面３１ａの凹部３１ｅ内に配置されると共に、予め絶縁基板３１の孔３１ｄに挿通された第二端子３６の中空軸部３６ｄの先端部が、孔３１ｄに挿通されて、保持部３７ａの孔３７ｄにカシメ付けられ、この状態で摺動子３７は、絶縁基板３１に対して回動可能に保持されている。このとき、摺動子３７は、第二端子３６に電気的に導通している。
【００１３】
半田３８は、第一端子３５の、第一脚部３５ｂの先端部３５ｅと、第二脚部３５ｃの先端部３５ｆと、絶縁基板３１の上面３１ａに設けられた電極３３とを電気的に接続するように付けられている。また、該半田付けにより結果的に、第一端子３５と絶縁部材３１との物理的な固定もなされている。
【００１４】
エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂などの耐熱性樹脂からなる絶縁性の接着剤３９は、図６に示すように第二端子３６ａのフランジ部３６ｃの裏面に形成された浅い溝３６ｆに設けられると共に、フランジ部３６ｃの全体を覆い、かつ、フランジ部３６ｃの略中央に形成されている鳩目部３６ｂの孔、すなわち鳩目穴を塞ぐ状態となっている。この際、溝３６ｆが接着剤３９が設けられるスペースとなるので、接着剤３９が絶縁基板３１の下面３１ｂに突出しない状態となる。
【００１５】
図７に示すように、プリント配線基板４０は、例えばガラス入り合成樹脂材料などからなり平板状で、プリント配線基板４０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン（図示せず）が形成されている。そして、このプリント配線基板４０の導電パターン上に上述の従来のチップ型可変抵抗器を載置する。そして、該載置された部分、すなわち第一端子３５の底板３５ａと導電パターンが接触する部分と、第二端子３６の底板３６ａと導電パターンが接触する部分が、半田４１により半田付けされる。そして、従来のチップ型可変抵抗器はプリント配線基盤上に保持され、かつ電気的に導通した状態となる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のチップ型可変抵抗器は、第一端子３５が絶縁基板３１に弱い状態でカシメられることと、半田３８によって、第一端子３５と絶縁基板３１との取り付け状態が保持される構造となっている。よって、当該チップ型可変抵抗器の修理、取り替え等の必要があり、プリント配線基板４０からこれを取り外す際、第一端子３５の底板３５ａとプリント配線基板４０の導電パターンを接続する半田４１を手半田等の所望の手段で溶融させた場合、その溶融のために加えられた熱が第一端子３５を伝わり、半田３８をも溶融してしまい、先端部３５ｅ、３５ｆのカシメだけではその取り付け状態が保持されず、第一端子３５が絶縁基板３１から抜け外れてしまうおそれがある。このため、修理等の作業が良好にかつ迅速に行えないという問題があった。
また、第一端子３５の抜けはずれを防止するため、先端部３５ｅ、３５ｆの絶縁基板３１へのカシメを強くすると、絶縁基板３１自体の強度を上げる必要が生じ、絶縁基板３１を厚くせざるをえなくなり、結果として、チップ型可変抵抗器が厚型化してしまうという問題があった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第一の手段として、セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された第一端子を備え、前記第一端子は、底板部と、該底板部から突出した突出部を有し、前記絶縁基板の下面において、絶縁性の接着剤により、前記第一端子の前記突出部が該絶縁基板に接着され、支持される構成とした。
第二の解決手段として、前記絶縁基板は、上下に貫通する孔を有し、該孔を挿通し、前記抵抗体に摺動する摺動子を取り付ける鳩目部を備え、前記接着剤で、前記鳩目部の孔を塞いだ構成とした。
第三の解決手段として、フランジ部を有し、前記絶縁基板の下面に取り付けられ、前記摺動子と電気的に接続された第二端子を備え、前記接着剤により、前記第一端子と、前記第二端子のフランジ部とが覆われた構成とした。
第四の解決手段として、前記第二端子に前記鳩目部を一体に設けた構成とした。
第五の解決手段として、前記第一端子の前記突出部の下面には、段差が設けられ、該段差が前記接着剤により覆われた構成とした。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のチップ型可変抵抗器を図１乃至図４に基づいて説明する。図１は、本発明のチップ型可変抵抗器の上面図、図２は、本発明のチップ型可変抵抗器の下面図、図３は、本発明のチップ型可変抵抗器の分解斜視図、図４は、本発明のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図である。
【００１９】
図１乃至図４において、絶縁基板１は、セラミック材から成り、略矩形に焼成加工され、上面１ａと、下面１ｂと、四方を囲む側面１ｃ１〜３ｃ４と、上面１ａから下面１ｂに貫通する中央近傍に設けられた円形の孔１ｄを有している。また、上面１ａの中央近傍には、孔１ｄを囲むように略円型の凹部１ｅが設けられ、下面１ｂには、長手方向に形成された浅い溝状で略Ｔ字状の溝部１ｆが設けられ、この溝部１ｆは側面１ｃ１及び１ｃ３側まで達している。
【００２０】
また、一方の対向する側面１ｃ１と側面１ｃ３には、幅広の略矩形の切り欠き部１ｇと、幅狭の略矩形の切り欠き部１ｈとがそれぞれ設けられている。そして、他方の対向する側面１ｃ２と側面１ｃ４における切り欠き部１ｈ側の端部には、一対の略矩形の切り欠き部１ｉが設けられている。
【００２１】
サーメットペーストなどから成る抵抗体２は、絶縁基板１の上面１ａに設けられた略円型の凹部１ｅの周囲に略円弧状に印刷等によって形成されている。
銀ペースト等から成る電極３は、略矩形で、絶縁基板１の上面１ａに設けられ、抵抗体２の両端部にそれぞれ接続し、印刷等によって形成されている。また、この電極３は、絶縁基板１の隣り合う側面１ｃ３と側面１ｃ２側の切り欠き部１ｉ、及び側面１ｃ３と側面１ｃ４側の切り欠き部１ｉによって形成される角部の近傍にそれぞれ配置されている。
【００２２】
鋼や銅等の金属から成る端子４は、打ち抜き・折り曲げ加工され、一対の第一端子５と、一個の第二端子６とから構成されている。
【００２３】
そして、一対の第一端子５は、それぞれ略矩形（四角形）の底板５ａと、底板５ａの隣り合う２つの側縁からそれぞれ上方に折り曲げられた第一脚部５ｂ、及び第二脚部５ｃと、第一脚部５ｂと第二脚部５ｃとの間に底板５ａから水平に外方に突出する第一突出部５ｄと、更に、第一脚部５ｂに対向する方向に底板５ａから水平に突出する第二突出部５ｅとを有する。そして、第二突出部５ｅの裏面には、浅い段差５ｆが設けられている。また、第一脚部５ｂは、その先端に、先端部５ｇを備え、他方第二脚部５ｃは、その先端に、先端部５ｈを備えている。
【００２４】
そして、第一端子５は、絶縁基板１に取り付けられる。具体的には、第一端子５の底板５ａの表面が、絶縁基板１の下面１ｂに設けられた溝部１ｆに当接し、第一端子５の第一脚部５ｂと第二脚部５ｃは、側面１ｃ３と側面１ｃ３側の切り欠き１ｉ，及び側面１ｃ３と側面１ｃ４の切り欠き１ｉに沿って配置される。また、第二突出部５ｅの表面も溝部１ｆに当接する状態になる。この際、溝１ｆが各第一端子５を取り付けるスペースとなるので、底板５ａの裏面が絶縁基板１の下面１ｂから突出しない状態となる。さらに、第一脚部５ｂと第二脚部５ｃの先端部５ｇ、５ｈは、上面１ａ側に、底板５ａと略平行に折り曲げられ、絶縁基板１にカシメられる。そして、第一端子５の、絶縁基板１への取り付け状態が保持される。この際、絶縁基板１はセラミック等の非常に壊れやすい性質の物質から成っているため、先端部５ｇ、５ｈは弱い状態でカシメられている。
【００２５】
また、第二端子６は、略長方形の底板６ａと、底板６ａの一方の端部に鳩目部６ｂを一体に設け、該鳩目部６ｂは、フランジ部６ｃと、該フランジ部６ｃの略中央の上方に絞り加工により設けられた円筒状の中空軸部６ｄを有する。また、底板６の他方の端部側には、上方に切り起こされた切り起こし部６ｅを有する。そして、フランジ部６ｃの裏面には浅い段差６ｆが設けられている。
【００２６】
そして、第二の端子６は、絶縁基板１に取り付けられる。具体的には、第二端子６の底板６ａは、絶縁基板１の下面１ｂの溝部１ｆに収納されて当接し、中空軸部６ｄは、絶縁基板１の孔１ｄに挿通され、切り起こし部６ｅは、絶縁基板１の側面１ｃ１に設けられた切り欠き部１ｇの内壁に沿って上面１ａ方向に延びた状態で配置されている。
【００２７】
ステンレス、銅、その他の合金などの金属板から成る摺動子７は、打ち抜き、折り曲げて一体形成され、略円盤状に絞り加工にて形成された保持部７ａと、保持部７ａの上方に配置された操作部７ｂと、保持部７ａから延設された略Ｕ字状の摺動部７ｃを有している。また、保持部７ａの中心部には、円型の孔７ｄが形成され、操作部７ｂの中心部には、十字状の孔７ｅが形成されている。
【００２８】
この摺動子７の保持部７ａは、絶縁基板１の上面１ａの凹部１ｅ内に配置されると共に、予め絶縁基板１の孔１ｄに挿通された第二端子６の中空軸部６ｄの先端部が、孔１ｄに挿通されて、保持部７ａの孔７ｄにカシメ付けられ、この状態で摺動子７は、絶縁基板１に対して回動可能に保持されている。このとき、摺動子７は、第二端子６に電気的に導通している。
【００２９】
半田８は、第一端子５の、第一脚部５ｂの先端部５ｆと、第二脚部５ｃの先端部５ｇと、絶縁基板１の上面１ａに設けられた電極３とを電気的に接続するように付けられている。また、該半田付けにより結果的に、第一端子５と絶縁部材１との物理的な固定もなされている。
【００３０】
エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂などの耐熱性樹脂からなる絶縁性の接着剤９は、絶縁基板１の下面１ｂに設けられた溝部１ｆと、第一端子５の第二突出部５ｅ下面に形成された浅い段差５ｆと、第二端子６のフランジ部６ｃの下面に形成された浅い段差６ｆとが、下面１ｂ側から見て重なり合う部分を覆うようにに設けられる。この際、溝６ｆが接着剤９が設けられるスペースとなるので、接着剤９が下面に突出しない状態となる。そして、第二突出部５ｅとフランジ部６ｃとが同一の接着剤９で覆われ、かつ、フランジ部６ｃの略中央に形成されている鳩目部６ｂの孔、すなわち鳩目穴、及び、フランジ部６ｃの外縁と絶縁基板１との境目部分の隙間も同時に塞がれた状態となっている。尚、接着剤９は、絶縁基板１の溝１ｆへの流れ込みを利用して設けられるので、溝部１ｆは水平であることが好ましい。
【００３１】
図４に示すように、プリント配線基板１０は、例えばガラス入り合成樹脂材料などからなり平板状で、プリント配線基板１０の少なくとも一方の面には、所望の導電パターン（図示せず）が形成されている。そして、このプリント配線基板１０の導電パターン上に上述の従来のチップ型可変抵抗器を載置する。そして、該載置された部分、すなわち第一端子５の底板５ａと導電パターンが接触する部分と、第二端子６の底板６ａと導電パターンが接触する部分が、半田１１により半田付けされる。そして、本発明のチップ型可変抵抗器はプリント配線基板上に保持され、かつ電気的に導通した状態となる。
【００３２】
尚、本発明は上記に記載した実施の形態に限定されないのは言うまでもなく、例えば、絶縁性の接着剤９は第一端子５自体を別々に、または一体に覆い、かつ、第二端子６を覆わない構成としても良い。また、第二突出部５ｅを別々に、または一体に覆い、かつ、第二端子６を覆わない構成としても良い。また、第二端子６と鳩目部６ｂが別体の構成となっていても良い。
【００３３】
【発明の効果】
本発明のチップ型可変抵抗器は、絶縁基板の下面に、接着剤により、第一端子を接着し、支持することとしたので、修理、取り替えの際、半田が溶融しても第一端子が抜け外れることがなく、修理等の作業が良好かつ迅速に行え、かつ信頼性の高いチップ型可変抵抗器を提供できる。また、第一端子を絶縁基板に強くカシメて保持する必要がなくなるので、絶縁基板自体の厚さを薄くすることができ、全体として薄型のチップ型可変抵抗器を提供することができる。
【００３４】
また、鳩目穴を接着剤により塞いだので、第一の端子を保持し、抜け外れを防止すると同時に、鳩目穴を塞ぐことができ、接着剤を兼用することができる。よって、別材料の接着剤を設ける必要がないため、よりコストの低いチップ型可変抵抗器を提供することができる。
【００３５】
また、第一端子の第二突出部を接着剤で接着し、支持したので、第一端子の接着面積が広くなり、接着がより確実に行われ、より信頼性の高いチップ型可変抵抗器を提供することができる。
【００３６】
また、接着剤により、第一端子の第二突出部と第二端子のフランジ部とを覆うこととしたので、取り付け、修理等の際に溶融し、流れ落ちた半田が、第一端子の第二突出部と第二端子のフランジ部とに流れ込んでも、第一端子と第二端子とのショートを未然に防ぐことができる。
【００３７】
また、第二端子に鳩目部を一体に設けたので、鳩目部を絞り加工等によって容易に形成できるため、より量産性の高いチップ型可変抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型可変抵抗器の上面図。
【図２】本発明のチップ型可変抵抗器の下面図。
【図３】本発明のチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図４】本発明のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図。
【図５】従来のチップ型可変抵抗器を示す分解斜視図。
【図６】従来のチップ型可変抵抗器の下面図。
【図７】従来のチップ型可変抵抗器をプリント配線基板に取り付けた状態を示す断面図。
【符号の説明】
１ 絶縁基板
１ａ 上面
１ｂ 下面
１ｃ１、１ｃ２、１ｃ３、１ｃ４ 側面
１ｆ 溝部
１ｇ 切り欠き部
１ｈ 切り欠き部
２ 抵抗体
３ 電極
４ 端子
５ 第一端子（端子）
５ａ 底板
５ｂ 第一脚部
５ｃ 第二脚部
５ｄ 第一突出部
５ｅ 第二突出部
５ｆ 浅い段差
５ｇ、５ｈ 先端部
６ 第二端子（端子）
６ａ 底板
６ｂ 鳩目部
６ｃ フランジ部
６ｄ 中空軸部
６ｅ 切り起こし部
６ｆ 浅い段差
７ 摺動子
７ｃ 摺動部
８ 半田
９ 接着剤
１０ プリント配線基板
１１ 半田

Claims (5)

1. セラミック製の絶縁基板と、該絶縁基板の上面に設けられた抵抗体と、該抵抗体の端部に接続して前記絶縁基板の上面に設けられた電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記電極に接続された第一端子を備え、前記第一端子は、底板部と、該底板部から突出した突出部を有し、前記絶縁基板の下面において、絶縁性の接着剤により、前記第一端子の前記突出部が該絶縁基板に接着され、支持されることを特徴とするチップ型可変抵抗器。
2. 前記絶縁基板は、上下に貫通する孔を有し、該孔を挿通し、前記抵抗体に摺動する摺動子を取り付ける鳩目部を備え、
   前記接着剤で、前記鳩目部の孔を塞いだことを特徴とする請求項１記載のチップ型可変抵抗器。
3. フランジ部を有し、前記絶縁基板の下面に取り付けられ、前記摺動子と電気的に接続された第二端子を備え、前記接着剤により、前記第一端子と、前記第二端子のフランジ部とが覆われたことを特徴とする請求項２記載のチップ型可変抵抗器。
4. 前記第二端子に前記鳩目部を一体に設けたことを特徴とする請求項３記載のチップ型可変抵抗器。
5. 前記第一端子の前記突出部の下面には、段差が設けられ、該段差が前記接着剤により覆われたことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のチップ型可変抵抗器。

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