JP2556338Y2 - 火災報知設備用プリント基板 - Google Patents
火災報知設備用プリント基板Info
- Publication number
- JP2556338Y2 JP2556338Y2 JP1991084999U JP8499991U JP2556338Y2 JP 2556338 Y2 JP2556338 Y2 JP 2556338Y2 JP 1991084999 U JP1991084999 U JP 1991084999U JP 8499991 U JP8499991 U JP 8499991U JP 2556338 Y2 JP2556338 Y2 JP 2556338Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- printed circuit
- circuit board
- conductive patterns
- mounting portion
- Prior art date
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- Expired - Fee Related
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、火災報知設備に使用す
るプリント基板に係り、さらに詳しくは、小さい電気部
品を実装するためのプリント基板に関するものである。
るプリント基板に係り、さらに詳しくは、小さい電気部
品を実装するためのプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】火災受信機、中継器などの火災報知設備
においては、操作部、表示部、中継部などに演算器、制
御器その他多くの電気部品が実装されたプリント基板が
使用されており、最近ではこれらプリント基板に例えば
抵抗アレイのような小さな電気部品（以下チップ部品と
いう）が実装されている。
においては、操作部、表示部、中継部などに演算器、制
御器その他多くの電気部品が実装されたプリント基板が
使用されており、最近ではこれらプリント基板に例えば
抵抗アレイのような小さな電気部品（以下チップ部品と
いう）が実装されている。
【０００３】図２は従来のこの種プリント基板の平面図
である。プリント基板１の一方の側には、図３に示すよ
うな抵抗アレイ７（その大きさは例えば３．２×１．６
ｍｍ）をはんだ付けするための、抵抗アレイ７の各接続
端子７ａ〜７ｈの表面積より若干大きい面積の実装部３
と、この実装部３の幅より狭い幅の端子部４とからなる
複数の導電パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成され
ており、また、他方の側には全面に亘って例えば電源に
接続するための共通の導電パターン５が形成される。
である。プリント基板１の一方の側には、図３に示すよ
うな抵抗アレイ７（その大きさは例えば３．２×１．６
ｍｍ）をはんだ付けするための、抵抗アレイ７の各接続
端子７ａ〜７ｈの表面積より若干大きい面積の実装部３
と、この実装部３の幅より狭い幅の端子部４とからなる
複数の導電パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成され
ており、また、他方の側には全面に亘って例えば電源に
接続するための共通の導電パターン５が形成される。
【０００４】上記のようなプリント基板１に抵抗アレイ
７を実装するには、先ず、導電パターン２ａ〜２ｄ及び
５の抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜７ｈを実装する位
置、即ち、図２に示すように、導電パターン２ａ〜２ｄ
の実装部３及び導電パターン５の実装部３とそれぞれ対
向する位置の破線で囲んだ部分（この部分の大きさは、
抵抗アレイ７の各接続端子７ａ〜７ｈの表面積とほぼ等
しい）を除いて、プリント基板１の表面全体にレジスト
を塗布し、ついで、この破線で囲った部分に例えばクリ
ームはんだの如きはんだ６ａ〜６ｈを塗布する。なお、
プリント基板１の表面にレジストを塗布するのは、抵抗
アレイ７を実装する面に塗布したはんだ６ａ〜６ｈが流
れないためである。
７を実装するには、先ず、導電パターン２ａ〜２ｄ及び
５の抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜７ｈを実装する位
置、即ち、図２に示すように、導電パターン２ａ〜２ｄ
の実装部３及び導電パターン５の実装部３とそれぞれ対
向する位置の破線で囲んだ部分（この部分の大きさは、
抵抗アレイ７の各接続端子７ａ〜７ｈの表面積とほぼ等
しい）を除いて、プリント基板１の表面全体にレジスト
を塗布し、ついで、この破線で囲った部分に例えばクリ
ームはんだの如きはんだ６ａ〜６ｈを塗布する。なお、
プリント基板１の表面にレジストを塗布するのは、抵抗
アレイ７を実装する面に塗布したはんだ６ａ〜６ｈが流
れないためである。
【０００５】次に、塗布したはんだ６ａ〜６ｈ上に複数
の抵抗からなる抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜７ｈを付
着させ、プリント基板１をリフロー炉に装入し、はんだ
６ａ〜６ｈを溶融させて抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜
７ｈを導電パターン２ａ〜２ｄの実装部３及び導電パタ
ーン５上にそれぞれ接着し、実装する。
の抵抗からなる抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜７ｈを付
着させ、プリント基板１をリフロー炉に装入し、はんだ
６ａ〜６ｈを溶融させて抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜
７ｈを導電パターン２ａ〜２ｄの実装部３及び導電パタ
ーン５上にそれぞれ接着し、実装する。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】上記のような導電パー
タン２ａ〜２ｄ及び５が形成されたプリント基板１にお
いては、一方の側は実装部３と端子部４とからなる導電
パターン２ａ〜２ｄがそれぞれ独立して形成されてお
り、他方の側には広い面積の共通の導電パターン５が一
体に形成されているので、両者の熱容量に大きな差が生
じる。
タン２ａ〜２ｄ及び５が形成されたプリント基板１にお
いては、一方の側は実装部３と端子部４とからなる導電
パターン２ａ〜２ｄがそれぞれ独立して形成されてお
り、他方の側には広い面積の共通の導電パターン５が一
体に形成されているので、両者の熱容量に大きな差が生
じる。
【０００７】このため、各はんだ６ａ〜６ｈの上に抵抗
アレイ７の接続端子７ａ〜７ｈを付着させてリフロー炉
に装入すると、独立した導電パターン２ａ〜２ｄは共通
の導電パターン５に比べてその熱容量が小さいためはん
だ６ａ〜６ｄが早く溶融し、共通の導電パターン５に塗
布したはんだ６ｅ〜６ｈが抵抗アレイ７の接続端子７ａ
〜７ｈをはんだ付けするに適した溶融状態になるまで加
熱される間に、早く溶融したはんだ６ａ〜６ｄの表面張
力により抵抗アレイ７が導電パターン２ａ〜２ｄ側に引
張られて移動するため、抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜
７ｈを共通の導電パターン５に確実にはんだ付けするこ
とができなかった。これとは逆に、独立した導電パータ
ン２ａ〜２ｄに塗布したはんだ６ａ〜６ｄが抵抗アレイ
７の接続端子７ａ〜７ｈをはんだ付けするに適した溶融
状態になる時間だけ加熱すると、共通の導電パターン５
に塗布したはんだ６ｅ〜６ｈが充分溶融しないため、抵
抗アレイ７の接続端子７ｅ〜７ｈを確実に接着できない
という問題があった。
アレイ７の接続端子７ａ〜７ｈを付着させてリフロー炉
に装入すると、独立した導電パターン２ａ〜２ｄは共通
の導電パターン５に比べてその熱容量が小さいためはん
だ６ａ〜６ｄが早く溶融し、共通の導電パターン５に塗
布したはんだ６ｅ〜６ｈが抵抗アレイ７の接続端子７ａ
〜７ｈをはんだ付けするに適した溶融状態になるまで加
熱される間に、早く溶融したはんだ６ａ〜６ｄの表面張
力により抵抗アレイ７が導電パターン２ａ〜２ｄ側に引
張られて移動するため、抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜
７ｈを共通の導電パターン５に確実にはんだ付けするこ
とができなかった。これとは逆に、独立した導電パータ
ン２ａ〜２ｄに塗布したはんだ６ａ〜６ｄが抵抗アレイ
７の接続端子７ａ〜７ｈをはんだ付けするに適した溶融
状態になる時間だけ加熱すると、共通の導電パターン５
に塗布したはんだ６ｅ〜６ｈが充分溶融しないため、抵
抗アレイ７の接続端子７ｅ〜７ｈを確実に接着できない
という問題があった。
【０００８】本考案は上記の課題を解決するべくなされ
たもので、独立した複数の導電パターン側と共通の導電
パターン側とに確実に電気部品を実装することのできる
火災報知設備用プリント基板を得ることを目的としたも
のである。
たもので、独立した複数の導電パターン側と共通の導電
パターン側とに確実に電気部品を実装することのできる
火災報知設備用プリント基板を得ることを目的としたも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本考案に係る火災報知設
備用プリント基板は、それぞれ電気部品の端子がはんだ
付けされる実装部と端子部とからなる複数の第１の導電
パターンと、電気部品の複数の端子がはんだ付けされる
第２の導電パターンとが対向して形成されたプリント基
板を有し、第１の導電パターンの端子部の幅を実装部の
幅より狭く形成すると共に、第２の導電パターンを、第
１の導電パターンと対向して電気部品の端子がはんだ付
けされる実装部と端子部とを第１の導電パターンとほぼ
同じ形状で独立した複数の導電パターンによって形成
し、これら各導電パターンの端子部をそれぞれ共通の導
電パターンに接続したものである。
備用プリント基板は、それぞれ電気部品の端子がはんだ
付けされる実装部と端子部とからなる複数の第１の導電
パターンと、電気部品の複数の端子がはんだ付けされる
第２の導電パターンとが対向して形成されたプリント基
板を有し、第１の導電パターンの端子部の幅を実装部の
幅より狭く形成すると共に、第２の導電パターンを、第
１の導電パターンと対向して電気部品の端子がはんだ付
けされる実装部と端子部とを第１の導電パターンとほぼ
同じ形状で独立した複数の導電パターンによって形成
し、これら各導電パターンの端子部をそれぞれ共通の導
電パターンに接続したものである。
【００１０】
【作用】第１の導電パターンの端子部の幅を実装部の幅
より狭く形成すると共に、第２の導電パータンを第１の
導電パターンとほぼ同じ形状に形成したので、両者の熱
容量はほぼ等しく、かつ熱損失が少なくなる。このため
両導電パターンの実装部にはんだを塗布し、電気部品の
端子を付着してリフロー炉に装入すると、すべてのはん
だは同じ状態に溶融するので、電気部品の端子を短時間
で確実に実装部に接着することができる。
より狭く形成すると共に、第２の導電パータンを第１の
導電パターンとほぼ同じ形状に形成したので、両者の熱
容量はほぼ等しく、かつ熱損失が少なくなる。このため
両導電パターンの実装部にはんだを塗布し、電気部品の
端子を付着してリフロー炉に装入すると、すべてのはん
だは同じ状態に溶融するので、電気部品の端子を短時間
で確実に実装部に接着することができる。
【００１１】
【実施例】図１は本考案実施例の平面図である。なお、
図２の従来例と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省
略する。２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈは独立した複数の導電
パターン２ａ〜２ｄと対向して形成された実装部３ａと
端子部４ａとからなる共通側の導電パターンで、導電パ
ターン２ａ〜２ｄとほぼ同じ形状に形成されており、端
子部４ａをそれぞれ共通の導電パターン５ａに接続した
ものである。
図２の従来例と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省
略する。２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈは独立した複数の導電
パターン２ａ〜２ｄと対向して形成された実装部３ａと
端子部４ａとからなる共通側の導電パターンで、導電パ
ターン２ａ〜２ｄとほぼ同じ形状に形成されており、端
子部４ａをそれぞれ共通の導電パターン５ａに接続した
ものである。
【００１２】上記のような導電パターンが形成されたプ
リント基板１に抵抗アレイ７を実装するには、従来と同
様に各導電パターン２ａ〜２ｈの実装部３のはんだ６ａ
〜６ｈを塗布する部分を除き、表面にレジストを塗布す
る。ついで、実装部３にそれぞれクリームはんだの如き
はんだ６ａ〜６ｈを塗布し、抵抗アレイ７の接続端子７
ａ〜７ｈを付着させてリフロー炉に装入するリフロー炉
内ではんだ６ａ〜６ｈが溶融し、リフロー炉から出して
冷却すれば、抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜７ｈは実装
部３に確実に接着される。
リント基板１に抵抗アレイ７を実装するには、従来と同
様に各導電パターン２ａ〜２ｈの実装部３のはんだ６ａ
〜６ｈを塗布する部分を除き、表面にレジストを塗布す
る。ついで、実装部３にそれぞれクリームはんだの如き
はんだ６ａ〜６ｈを塗布し、抵抗アレイ７の接続端子７
ａ〜７ｈを付着させてリフロー炉に装入するリフロー炉
内ではんだ６ａ〜６ｈが溶融し、リフロー炉から出して
冷却すれば、抵抗アレイ７の接続端子７ａ〜７ｈは実装
部３に確実に接着される。
【００１３】上記のような本考案においては、共通端子
側の導電パターン２ｅ〜２ｈを独立した複数の導電パタ
ーン２ａ〜２ｄとほぼ同じ形状に形成したので、両者の
熱容量をほぼ等しく、かつ熱損失を少なくすることがで
きる。このため、リフロー炉で加熱した際、各実装部３
に塗布したはんだ６ａ〜６ｈはほぼ同時に溶融するた
め、はんだ６ａ〜６ｈの表面張力による移動や溶融不充
分による不完全接着などが発生せず、抵抗アレイ７の接
続端子を導電パターン２ａ〜２ｈの実装部３に確実に接
着することができる。
側の導電パターン２ｅ〜２ｈを独立した複数の導電パタ
ーン２ａ〜２ｄとほぼ同じ形状に形成したので、両者の
熱容量をほぼ等しく、かつ熱損失を少なくすることがで
きる。このため、リフロー炉で加熱した際、各実装部３
に塗布したはんだ６ａ〜６ｈはほぼ同時に溶融するた
め、はんだ６ａ〜６ｈの表面張力による移動や溶融不充
分による不完全接着などが発生せず、抵抗アレイ７の接
続端子を導電パターン２ａ〜２ｈの実装部３に確実に接
着することができる。
【００１４】上記の説明ではプリント基板に抵抗アレイ
７を実装する場合について説明したが、その他のチップ
部品や比較的大きい電気部品をプリント基板に実装する
場合も本考案を実装することができる。
７を実装する場合について説明したが、その他のチップ
部品や比較的大きい電気部品をプリント基板に実装する
場合も本考案を実装することができる。
【００１５】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
は、第１の導電パターンの端子部の幅を実装部の幅より
狭く形成すると共に、共通端子側の導電パターンを第１
の導電パターンとほぼ同じ形状で独立した複数の導電パ
ターンで形成したので、これら導電パターンの熱容量が
ほぼ等しく、かつ熱損失が少なくなり、これに塗布した
はんだが短時間で同時に溶融する。このため、導電パタ
ーンに電気部品の端子が確実に接着され、接着不良を生
ずるようなことはない。
は、第１の導電パターンの端子部の幅を実装部の幅より
狭く形成すると共に、共通端子側の導電パターンを第１
の導電パターンとほぼ同じ形状で独立した複数の導電パ
ターンで形成したので、これら導電パターンの熱容量が
ほぼ等しく、かつ熱損失が少なくなり、これに塗布した
はんだが短時間で同時に溶融する。このため、導電パタ
ーンに電気部品の端子が確実に接着され、接着不良を生
ずるようなことはない。
【図１】本考案実施例の平面図である。
【図２】従来のチップ部品実装用のプリント基板の平面
図である。
図である。
【図３】抵抗アレイの一例の平面図である。
１ プリント基板 ２ａ〜２ｈ 導電パターン ３，３ａ 実装部 ４，４ａ 端子部 ５ａ 共通の導電パターン ６ａ〜６ｈ はんだ ７ 抵抗アレイ ７ａ〜７ｈ 接続端子
Claims (1)
- 【請求項１】 それぞれ電気部品の端子がはんだ付けさ
れる実装部と端子部とからなる複数の第１の導電パター
ンと、電気部品の複数の端子がはんだ付けされる第２の
導電パターンとが対向して形成されたプリント基板を有
し、前記第１の導電パターンの端子部の幅を実装部の幅より
狭く形成すると共に、 前記第２の導電パターンを、前記
第１の導電パターンと対向して電気部品の端子がはんだ
付けされる実装部と端子部とを前記第１の導電パターン
とほぼ同じ形状で独立した複数の導電パターンによって
形成し、これら各導電パターンの端子部をそれぞれ共通
の導電パターンに接続したことを特徴とする火災報知設
備用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991084999U JP2556338Y2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 火災報知設備用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991084999U JP2556338Y2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 火災報知設備用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538952U JPH0538952U (ja) | 1993-05-25 |
| JP2556338Y2 true JP2556338Y2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=13846336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991084999U Expired - Fee Related JP2556338Y2 (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | 火災報知設備用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556338Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04368197A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-21 | Sony Corp | はんだ付ランド |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP1991084999U patent/JP2556338Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0538952U (ja) | 1993-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |