JPH07237243A - 電波シールドハウジング - Google Patents
電波シールドハウジングInfo
- Publication number
- JPH07237243A JPH07237243A JP2946494A JP2946494A JPH07237243A JP H07237243 A JPH07237243 A JP H07237243A JP 2946494 A JP2946494 A JP 2946494A JP 2946494 A JP2946494 A JP 2946494A JP H07237243 A JPH07237243 A JP H07237243A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- housing
- mold
- inner layer
- female
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子機器等において、空間中の電波を遮断する
電波シールドハウジングに関し、低コストで信頼性が高
く、また外観上も問題のない電波シールドハウジングを
提供することを目的とする。 【構成】異なる２種類の樹脂材料を用いて、２層構造か
らなる電波シールドハウジングにおいて、導電性の樹脂
材料を金型に注入して成形された内層部と、内層部が成
形された金型に、内層部に密着するように、絶縁性の樹
脂材料を注入して成形された外層部とにより構成する。
電波シールドハウジングに関し、低コストで信頼性が高
く、また外観上も問題のない電波シールドハウジングを
提供することを目的とする。 【構成】異なる２種類の樹脂材料を用いて、２層構造か
らなる電波シールドハウジングにおいて、導電性の樹脂
材料を金型に注入して成形された内層部と、内層部が成
形された金型に、内層部に密着するように、絶縁性の樹
脂材料を注入して成形された外層部とにより構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等において、空
間中の電波を遮蔽する電波シールドハウジングに関す
る。
間中の電波を遮蔽する電波シールドハウジングに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来技術における電波シールドハウジン
グは、金属製、合成樹脂製、導電性樹脂製に大別されて
いた。以下にそれぞれの場合における成形法について簡
単に説明する。金属を用いてハウジングを成形する場
合、材料となる金属に板金加工を施して目的の形に成形
していた。
グは、金属製、合成樹脂製、導電性樹脂製に大別されて
いた。以下にそれぞれの場合における成形法について簡
単に説明する。金属を用いてハウジングを成形する場
合、材料となる金属に板金加工を施して目的の形に成形
していた。
【０００３】樹脂性のハウジングの場合、インジェクシ
ョン成形によりハウジング構造を成型した後、表面に導
電性塗料を塗装したり、また金属メッキを施す等の処理
を行っていた。導電性樹脂を用いてハウジングを成形す
る場合、金属繊維や金属粉末を混ぜた樹脂材料を用い、
インジェクション成形によりハウジング構造を成型した
後、化粧用の塗料を散布して表面処理を行っていた。
ョン成形によりハウジング構造を成型した後、表面に導
電性塗料を塗装したり、また金属メッキを施す等の処理
を行っていた。導電性樹脂を用いてハウジングを成形す
る場合、金属繊維や金属粉末を混ぜた樹脂材料を用い、
インジェクション成形によりハウジング構造を成型した
後、化粧用の塗料を散布して表面処理を行っていた。
【０００４】尚、インジェクション形成とは、金型を使
用して形成する形成方法である。
用して形成する形成方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の成形法に
おいては以下のような問題があった。金属製ハウジング
の場合、加工が難しく形状も限られ、また製造工程が長
く大量生産に向いておらず、コストが高くなるという問
題があった。合成樹脂製ハウジングの場合、シールド効
果を確保するために金属メッキや導電性塗料の塗装とい
った二次的な加工が必要である。しかし、二次加工はコ
ストアップにつながり、また、メッキや塗料では十分な
密着性を保持することが困難であり、剥がれによってシ
ールドの効果が低下し信頼性に劣るといった問題があっ
た。
おいては以下のような問題があった。金属製ハウジング
の場合、加工が難しく形状も限られ、また製造工程が長
く大量生産に向いておらず、コストが高くなるという問
題があった。合成樹脂製ハウジングの場合、シールド効
果を確保するために金属メッキや導電性塗料の塗装とい
った二次的な加工が必要である。しかし、二次加工はコ
ストアップにつながり、また、メッキや塗料では十分な
密着性を保持することが困難であり、剥がれによってシ
ールドの効果が低下し信頼性に劣るといった問題があっ
た。
【０００６】導電性樹脂製のハウジングの場合、混ぜた
金属繊維や金属粉末が目立ち、外観を損ねるために塗料
を散布して化粧を施していたが、これも樹脂製ハウジン
グ同様、二次加工によるコストアップを招き、塗装の剥
がれによって外観を維持することが難しいという問題が
あった。本発明では、従来技術における問題点を解消す
るために、低コストで信頼性が高く、また外観上も問題
のない電波シールドハウジングを提供することを目的と
する。
金属繊維や金属粉末が目立ち、外観を損ねるために塗料
を散布して化粧を施していたが、これも樹脂製ハウジン
グ同様、二次加工によるコストアップを招き、塗装の剥
がれによって外観を維持することが難しいという問題が
あった。本発明では、従来技術における問題点を解消す
るために、低コストで信頼性が高く、また外観上も問題
のない電波シールドハウジングを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性の樹脂
材料を金型に注入して成形された内層部と、該内層部が
成形された金型に、内層部に密着するように、絶縁性の
樹脂材料を注入して成形された外層部とにより、電波シ
ールドハウジングを二層構造にて構成するものである。
材料を金型に注入して成形された内層部と、該内層部が
成形された金型に、内層部に密着するように、絶縁性の
樹脂材料を注入して成形された外層部とにより、電波シ
ールドハウジングを二層構造にて構成するものである。
【０００８】
【作用】本発明における電波シールドハウジングは、外
層を絶縁性樹脂で内層を導電性樹脂で構成することによ
り、メッキや塗装等の二次加工を施す必要がなくなり、
コストダウンにつながる。また、本発明における電波シ
ールドハウジングは、インジェクション成形を用いて外
層を絶縁性樹脂、内層を導電性樹脂で構成することによ
り、各層間の密着性が高まるため、信頼性の向上が望め
る。
層を絶縁性樹脂で内層を導電性樹脂で構成することによ
り、メッキや塗装等の二次加工を施す必要がなくなり、
コストダウンにつながる。また、本発明における電波シ
ールドハウジングは、インジェクション成形を用いて外
層を絶縁性樹脂、内層を導電性樹脂で構成することによ
り、各層間の密着性が高まるため、信頼性の向上が望め
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１は本発明の一実施例における電波シールドハウ
ジングの断面図である。図２はアッパハウジングの斜視
図である。図３はロアハウジングの斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例における電波シールドハウ
ジングの断面図である。図２はアッパハウジングの斜視
図である。図３はロアハウジングの斜視図である。
【００１０】図４は本発明におけるアッパハウジング形
成の過程図である。図５は本発明におけるロアハウジン
グ形成の過程図である。図１において、１はアッパハウ
ジング、２はロアハウジング、１ａ及び２ａは内層部で
あり導電性樹脂を材料として用いている。１ｂ及び２ｂ
は外層部であり絶縁性樹脂を材料として用いている。、
３は固定ネジ、４ａは回路固定部、４ｂはハウジング固
定部、５は回路基板、６は部品である。
成の過程図である。図５は本発明におけるロアハウジン
グ形成の過程図である。図１において、１はアッパハウ
ジング、２はロアハウジング、１ａ及び２ａは内層部で
あり導電性樹脂を材料として用いている。１ｂ及び２ｂ
は外層部であり絶縁性樹脂を材料として用いている。、
３は固定ネジ、４ａは回路固定部、４ｂはハウジング固
定部、５は回路基板、６は部品である。
【００１１】尚、図１乃至図５において、同じ符号を付
けたものは同一対象物を示す。本実施例におけるハウジ
ングはアッパハウジング部１とロアハウジング部２とに
分かれ、アッパハウジング部１の回路固定部４ａには部
品６が実装された回路基板５が固定ネジ３で固定され、
回路基板４を囲むようにアッパハウジング部１のハウジ
ング固定部４ｂにはロアハウジング部２が固定ネジ３で
固定されている。
けたものは同一対象物を示す。本実施例におけるハウジ
ングはアッパハウジング部１とロアハウジング部２とに
分かれ、アッパハウジング部１の回路固定部４ａには部
品６が実装された回路基板５が固定ネジ３で固定され、
回路基板４を囲むようにアッパハウジング部１のハウジ
ング固定部４ｂにはロアハウジング部２が固定ネジ３で
固定されている。
【００１２】なお、内層部の導電性樹脂材料として、
銀、銅、ニッケル、ステンテス、炭素、或いはこれらを
組合せた素材の粉末や繊維を混入したアクリル系樹脂が
使用される。また、外層部の絶縁性樹脂材料としてＡＢ
Ｓ（Acrylonytryl Butadiene Styrene）樹脂、ＰＰ（Po
lypropiren）樹脂、ＰＣ（Poly-Carbomate）樹脂等が使
用される。
銀、銅、ニッケル、ステンテス、炭素、或いはこれらを
組合せた素材の粉末や繊維を混入したアクリル系樹脂が
使用される。また、外層部の絶縁性樹脂材料としてＡＢ
Ｓ（Acrylonytryl Butadiene Styrene）樹脂、ＰＰ（Po
lypropiren）樹脂、ＰＣ（Poly-Carbomate）樹脂等が使
用される。
【００１３】以下に、本発明における電波シールドハウ
ジング構造を成形するための一例を説明する。図４はア
ッパハウジングをインジェクション成形法によって成形
する過程図である。図４（ａ）において、７ａ、７ｂ、
８は金型であり、７ａ及び７ｂは金型雌部、８は金型雄
部となっている。９は材料の注入孔である。７ａと８が
第１の金型、７ｂと８が第２の金型である。
ジング構造を成形するための一例を説明する。図４はア
ッパハウジングをインジェクション成形法によって成形
する過程図である。図４（ａ）において、７ａ、７ｂ、
８は金型であり、７ａ及び７ｂは金型雌部、８は金型雄
部となっている。９は材料の注入孔である。７ａと８が
第１の金型、７ｂと８が第２の金型である。
【００１４】最初に、図３（ａ）に示すように、第１の
金型の注入孔９から金型雌部７ａと金型雄部８の隙間
に、導電性樹脂材料を流し込み、アッパハウジング１の
内層部１ａを成形する。次に、金型雌部７ａを金型雌部
７ｂに取り替えて第２の金型とする（尚、金型雄部８は
取り替えない）。金型雌部７ｂは金型雌部７ａよりも大
きく、図４（ｂ）のように金型７にかぶせた場合、既に
形成された内層部１ａと金型雌部７ｂの間には隙間がで
きるようになっている。この隙間に注入孔９から絶縁性
樹脂を注入し、アッパハウジングの外層部１ｂを成形す
る。
金型の注入孔９から金型雌部７ａと金型雄部８の隙間
に、導電性樹脂材料を流し込み、アッパハウジング１の
内層部１ａを成形する。次に、金型雌部７ａを金型雌部
７ｂに取り替えて第２の金型とする（尚、金型雄部８は
取り替えない）。金型雌部７ｂは金型雌部７ａよりも大
きく、図４（ｂ）のように金型７にかぶせた場合、既に
形成された内層部１ａと金型雌部７ｂの間には隙間がで
きるようになっている。この隙間に注入孔９から絶縁性
樹脂を注入し、アッパハウジングの外層部１ｂを成形す
る。
【００１５】金型から外すと、図４（ｃ）に示すように
二層構造からなるハウジングを成形することができる。
図５はロアハウジングをインジェクション成形法によっ
て成形する過程図である。図５（ａ）において、７
ａ’、７ｂ’、８’は金型であり、７ａ’及び７ｂ’は
金型雌部、８’は金型雄部となっている。９’は材料の
注入孔である。
二層構造からなるハウジングを成形することができる。
図５はロアハウジングをインジェクション成形法によっ
て成形する過程図である。図５（ａ）において、７
ａ’、７ｂ’、８’は金型であり、７ａ’及び７ｂ’は
金型雌部、８’は金型雄部となっている。９’は材料の
注入孔である。
【００１６】最初に、図５（ａ）に示すように、注入孔
９’から金型雌部７ａ’と金型雄部８’の隙間に、導電
性樹脂材料を流し込み、ロアハウジング２の内層部２ａ
を成形する。次に、金型雌部７ａ’を７ｂ’に取り替え
る（尚、金型雄部８’は取り替えない）。金型雌部７
ｂ’は金型雌部７ａ’よりも大きく、図５（ｂ）のよう
に金型雄部８’にかぶせた場合、既に形成された内層部
２ａと金型雌部７ｂ’の間には隙間ができるようになっ
ている。この隙間に注入孔９’から絶縁性樹脂を注入
し、ロアハウジングの外層部２ｂを成形する。
９’から金型雌部７ａ’と金型雄部８’の隙間に、導電
性樹脂材料を流し込み、ロアハウジング２の内層部２ａ
を成形する。次に、金型雌部７ａ’を７ｂ’に取り替え
る（尚、金型雄部８’は取り替えない）。金型雌部７
ｂ’は金型雌部７ａ’よりも大きく、図５（ｂ）のよう
に金型雄部８’にかぶせた場合、既に形成された内層部
２ａと金型雌部７ｂ’の間には隙間ができるようになっ
ている。この隙間に注入孔９’から絶縁性樹脂を注入
し、ロアハウジングの外層部２ｂを成形する。
【００１７】金型から外すと、図５（ｃ）に示すように
二層構造からなるハウジングを成形することができる。
本実施例においては、アッパハウジング１の内層１ａを
形成する時の金型として金型雌部７ａと金型雄部８を用
いており、次にアッパハウジング１の外層１ｂを形成す
る時の金型として金型雌部７ｂと金型雄部８を用いてい
る。
二層構造からなるハウジングを成形することができる。
本実施例においては、アッパハウジング１の内層１ａを
形成する時の金型として金型雌部７ａと金型雄部８を用
いており、次にアッパハウジング１の外層１ｂを形成す
る時の金型として金型雌部７ｂと金型雄部８を用いてい
る。
【００１８】つまり、本実施例では電波シールドハウジ
ングとして二層構造を形成する時に一部共通の金型（金
型雄部８）を用いているため、層毎にそれぞれ金型雌部
と金型雄部を用いるのに比べ、交換の手間が省けると共
に、金型のコストを抑えることが可能となる。この効果
はアッパハウジングについて説明したが、勿論ロアハウ
ジングについても同様に言える効果である。
ングとして二層構造を形成する時に一部共通の金型（金
型雄部８）を用いているため、層毎にそれぞれ金型雌部
と金型雄部を用いるのに比べ、交換の手間が省けると共
に、金型のコストを抑えることが可能となる。この効果
はアッパハウジングについて説明したが、勿論ロアハウ
ジングについても同様に言える効果である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明におけるハ
ウジング構造は、金属メッキや塗料の塗装といった二次
的加工を必要とせず、容易に且つ大量に生産できるので
コストダウンに寄与するところが大きい。また、導電性
樹脂部と絶縁性樹脂部との密着性がよく、従来のように
メッキや導電性塗料の剥がれによるシールド効果の低下
や化粧用塗料の剥がれによる外観上の問題もないので、
信頼性が高く、外観の良好なハウジングを提供できる。
ウジング構造は、金属メッキや塗料の塗装といった二次
的加工を必要とせず、容易に且つ大量に生産できるので
コストダウンに寄与するところが大きい。また、導電性
樹脂部と絶縁性樹脂部との密着性がよく、従来のように
メッキや導電性塗料の剥がれによるシールド効果の低下
や化粧用塗料の剥がれによる外観上の問題もないので、
信頼性が高く、外観の良好なハウジングを提供できる。
【図１】本発明の一実施例における電波シールドハウジ
ングの構成図
ングの構成図
【図２】本発明の一実施例におけるアッパハウジングの
斜視図
斜視図
【図３】本発明の一実施例におけるロアハウジングの斜
視図
視図
【図４】本発明におけるアッパハウジング成形の過程図
【図５】本発明におけるロアハウジング成形の過程図
１・・・アッパハウジング ２・・・ロアハウジング ３・・・固定ネジ ４ａ・・・回路基板固定部 ４ｂ・・・ハウジング固定部 ５・・・回路基板 ６・・・部品 ７ａ，７ｂ，７ａ’，７ｂ’・・・金型雌部 ８，８’・・・金型雄部 ９・・・注入孔
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性の樹脂材料を第１の金型に注入し
て成形された内層部と、 該内層部を内部に含む第２の金型に、該内層部に密着す
るように、絶縁性の樹脂材料を注入して成形された外層
部と、 を有することを特徴とする電波シールドハウジング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2946494A JPH07237243A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電波シールドハウジング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2946494A JPH07237243A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電波シールドハウジング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07237243A true JPH07237243A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12276830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2946494A Withdrawn JPH07237243A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 電波シールドハウジング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07237243A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363450A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Nissan Motor Co Ltd | 電磁波シールド筐体およびその製造方法 |
| JP3810734B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2006-08-16 | 三菱電機株式会社 | 通信機器 |
| JP2010267927A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP2946494A patent/JPH07237243A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3810734B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2006-08-16 | 三菱電機株式会社 | 通信機器 |
| JP2004363450A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Nissan Motor Co Ltd | 電磁波シールド筐体およびその製造方法 |
| JP2010267927A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Denso Corp | 電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |