JPS61152098A - 電子機器用構造体の製造方法 - Google Patents
電子機器用構造体の製造方法Info
- Publication number
- JPS61152098A JPS61152098A JP59273050A JP27305084A JPS61152098A JP S61152098 A JPS61152098 A JP S61152098A JP 59273050 A JP59273050 A JP 59273050A JP 27305084 A JP27305084 A JP 27305084A JP S61152098 A JPS61152098 A JP S61152098A
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- JP
- Japan
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- stock solution
- molding
- electronic device
- conductive
- housing
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は反応射出成形による電子機器用筺体成形品、％
Ｋｔｉｉｉ波シールドに好適な電子機器用構造体および
その製造方法に関するものである。
Ｋｔｉｉｉ波シールドに好適な電子機器用構造体および
その製造方法に関するものである。
従来、電子機器に使用されるプラスチックハウジングに
関する電磁波シールド技術は、中山紘−１′電子機器の
電磁シールド、工業材料。
関する電磁波シールド技術は、中山紘−１′電子機器の
電磁シールド、工業材料。
２９（１２）、１８〜２５（昭５６−１２） ’の文献
において論じられ、例えば亜鉛溶射および導電性塗料な
どの表面コーティングが記述されている。
において論じられ、例えば亜鉛溶射および導電性塗料な
どの表面コーティングが記述されている。
ところが、上記の方法は、成形後に行う二次加工である
ため、量産性が低く、かつ表面処理を必要とし、しかも
プラスチックからの剥離などの諸問題がある。
ため、量産性が低く、かつ表面処理を必要とし、しかも
プラスチックからの剥離などの諸問題がある。
従来の反応射出成形による硬質ポリウレタン成形品、例
えばコンピュータ端末機器用へウジングは第１図に示す
ように、トップケース１゜サイドケース２およびボトム
ケース５により構成されている。その各ケース１〜５に
は、電磁波シールドの機能を持たせるために、前記のよ
うな表面コーティング、すなわち導電性コーティング４
が、第２図に示すように施されているので、前記のよ５
な諸問題を生ずる恐れがあった。
えばコンピュータ端末機器用へウジングは第１図に示す
ように、トップケース１゜サイドケース２およびボトム
ケース５により構成されている。その各ケース１〜５に
は、電磁波シールドの機能を持たせるために、前記のよ
うな表面コーティング、すなわち導電性コーティング４
が、第２図に示すように施されているので、前記のよ５
な諸問題を生ずる恐れがあった。
本発明は上記のような従来技術の諸問題点を解消し、製
造コストの低減、量産性の増進および′ＩＩｔＭｉシー
ルド性能の向上をはかることを目的とするものである。
造コストの低減、量産性の増進および′ＩＩｔＭｉシー
ルド性能の向上をはかることを目的とするものである。
本発明は上記目的を達成するために、原液を反応射出し
て成形される電子機器用構造体（筺体成形品）において
、この筺体成形時に、導電性繊維を織り込んだ布を、前
記筺体の表面に埋設して一体に成形し、電磁波シールド
機能を有するように構成したことを％徴とする。
て成形される電子機器用構造体（筺体成形品）において
、この筺体成形時に、導電性繊維を織り込んだ布を、前
記筺体の表面に埋設して一体に成形し、電磁波シールド
機能を有するように構成したことを％徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面について説明する。
第３図は本発明の一実施例、すなわち第１図に示すコン
ビエータ端末機器用ノ・ウジングと同様な構成からなる
同・１ウジング（図示せず）のサイドケース５の部分断
面図である。
ビエータ端末機器用ノ・ウジングと同様な構成からなる
同・１ウジング（図示せず）のサイドケース５の部分断
面図である。
上記サイドケース５は、高密度のスキン層５ａと、導電
性フイラークを含有する低密度のコア層５ｂと、前記ス
キン層５ａの内側表面に埋設して一体に成形された導電
性織布６とからなり、反応射出成形することにより、肉
厚方向に密度が変化するように構成されている。また、
トップケースおよびボトムケースも上記サイドケースと
同様に構成されている。
性フイラークを含有する低密度のコア層５ｂと、前記ス
キン層５ａの内側表面に埋設して一体に成形された導電
性織布６とからなり、反応射出成形することにより、肉
厚方向に密度が変化するように構成されている。また、
トップケースおよびボトムケースも上記サイドケースと
同様に構成されている。
次に上記サイドケース５の製造方法を第４図について説
明する。
明する。
第４図において、８は成形用雌型、９は成形用ｉｆｆ、
１０は雌型８と雄型９との間に形成された金星キャビテ
ィ（窒閣ン、１１は雄型９の凸部９Ａ Ｋ全問１０と連
通するように設けられた真空吸引用細孔である。
１０は雌型８と雄型９との間に形成された金星キャビテ
ィ（窒閣ン、１１は雄型９の凸部９Ａ Ｋ全問１０と連
通するように設けられた真空吸引用細孔である。
まず、筺体（ハウジング）の成形に際しては、成形用雄
型９の凸部９への表面を導電性織布６により被覆する。
型９の凸部９への表面を導電性織布６により被覆する。
この導電性織布６は導電性繊維、例えばアルミニウム、
黄銅、ステンレス、銀などを織り込んだ布であるから十
分に可撓性に優れているが、雄型９の凸部９人に設けた
真空吸引用細孔１１を介して、導電性織布６を前記凸部
９人により一層良好に当接させることができる。
黄銅、ステンレス、銀などを織り込んだ布であるから十
分に可撓性に優れているが、雄型９の凸部９人に設けた
真空吸引用細孔１１を介して、導電性織布６を前記凸部
９人により一層良好に当接させることができる。
ついで、反応射出成形機（図示せず〕からキャビティ１
０に液状材料（以下、原状と称す）を注入すると、この
注入された原液は所定の時間後に発泡を開始してキャビ
ティ１ｏ内を充填する。
０に液状材料（以下、原状と称す）を注入すると、この
注入された原液は所定の時間後に発泡を開始してキャビ
ティ１ｏ内を充填する。
前記発泡時の圧力は約１０”’１５１程度であって、一
般の射出成形に比べて約１／１００と小さいから導電性
織布６がずれる恐はない。
般の射出成形に比べて約１／１００と小さいから導電性
織布６がずれる恐はない。
また、原液が導電性織布６に含浸するため、ポリウレタ
ン、エポキシ、ナイロンなどの樹脂本来の良接着性と相
まりて、前記織布６はサイドケース５（第３図参照）の
内側表面に一部埋設されたかのように強固に固定される
。
ン、エポキシ、ナイロンなどの樹脂本来の良接着性と相
まりて、前記織布６はサイドケース５（第３図参照）の
内側表面に一部埋設されたかのように強固に固定される
。
上述の工程を経てキャビティ１０内の原液が十分に硬化
した後に、雌型８と雄型９を分離すればサイドケース５
が見られる。この場合、前記織布６がサイドケース５か
ら剥離または脱落する恐れはない。また、サイドケース
５は一体成形により見られるため、従来の下地処理およ
び上塗り作業などの二次加工を廃止することができる。
した後に、雌型８と雄型９を分離すればサイドケース５
が見られる。この場合、前記織布６がサイドケース５か
ら剥離または脱落する恐れはない。また、サイドケース
５は一体成形により見られるため、従来の下地処理およ
び上塗り作業などの二次加工を廃止することができる。
なお、原液にフレーク、粒子、繊維形状の導電性フィラ
ーを混入させることくより、電磁波シールドの性能を向
上させることが可能である。
ーを混入させることくより、電磁波シールドの性能を向
上させることが可能である。
以上説明したように、本発明によれば、導電性織布を筺
体と一体Ｋｇ形することにより、従来の二次加工が不要
となるため、製造コストの低減（約２０チ〕および量産
性の向上をはかることがで吉る。また、原液に導電性フ
ィラーを混入することにより、電磁シールド性能を大幅
に向上（約３０％）させることが可能である。
体と一体Ｋｇ形することにより、従来の二次加工が不要
となるため、製造コストの低減（約２０チ〕および量産
性の向上をはかることがで吉る。また、原液に導電性フ
ィラーを混入することにより、電磁シールド性能を大幅
に向上（約３０％）させることが可能である。
第１図は従来の電子機器用構造体（コンピュータ端末機
器用ハウジング〕の斜視図、第２図は第１図の部分断面
図、第５図は本発明に係わる電子機器用＃ＩＩ造体（コ
ンビエータ端末機器用・・ウジング）の一実施例の部分
断面図、第４図は本発明に係わる電子機器用構造体（コ
ンビエータ端末機器用ハウジング）の製造方法の一実施
例を示す断面図である。 ５・・・プイドケ〜ス、６・・・導電性織布、７・・・
導電性フィラー、８・・・成形用雌型、９・・・成形用
雄凰、１０・・・キャビティ、１１・・・Ｊｌｃ９！吸
引用孔吸引用孔臼 躬 ２ 図 躬 ３膿
器用ハウジング〕の斜視図、第２図は第１図の部分断面
図、第５図は本発明に係わる電子機器用＃ＩＩ造体（コ
ンビエータ端末機器用・・ウジング）の一実施例の部分
断面図、第４図は本発明に係わる電子機器用構造体（コ
ンビエータ端末機器用ハウジング）の製造方法の一実施
例を示す断面図である。 ５・・・プイドケ〜ス、６・・・導電性織布、７・・・
導電性フィラー、８・・・成形用雌型、９・・・成形用
雄凰、１０・・・キャビティ、１１・・・Ｊｌｃ９！吸
引用孔吸引用孔臼 躬 ２ 図 躬 ３膿
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、原液を反応射出して成形される電子機器用筺体成形
品において、この筺体成形時に導電性織布を筺体と一体
に成形し、電磁波シールド機能を有するように構成した
ことを特徴とする電子機器用構造体。 ２、上記原液としてウレタン、エポキシ、ナイロンなど
の樹脂を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の電子機器用構造体。 ３、上記原液に導電性のフィラーを混入することを特徴
とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の電子機
器用構造体。 ４、成形用雌型と、表面を導電性織布により被覆すると
共に、この織布の内面に開口する真空吸引用孔を設けた
成形用雄型とにより所定形状のキャビティを形成し、こ
のキャビティ内に反応射出成形機により原液を注入する
ことを特徴とする電子機器用構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59273050A JPS61152098A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子機器用構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59273050A JPS61152098A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子機器用構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61152098A true JPS61152098A (ja) | 1986-07-10 |
| JPH0523080B2 JPH0523080B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=17522460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59273050A Granted JPS61152098A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 電子機器用構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61152098A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189698A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | 日本ゼオン株式会社 | 電磁波遮蔽用成形体 |
| JPS61203599U (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-22 | ||
| JPH02276194A (ja) * | 1987-09-01 | 1990-11-13 | Global Denshi Kenkyusho:Kk | 放電灯点灯装置 |
| JP2008002079A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Fujimura Fume Kan Kk | 推進管 |
| US7839259B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-11-23 | Ubukata Industries Co., Inc. | Mounting structure for temperature switch |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933753A (ja) * | 1972-08-02 | 1974-03-28 | ||
| JPS5237015A (en) * | 1975-09-19 | 1977-03-22 | Hitachi Ltd | Automatic stop mechanism of cassette tape recorder |
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP59273050A patent/JPS61152098A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4933753A (ja) * | 1972-08-02 | 1974-03-28 | ||
| JPS5237015A (en) * | 1975-09-19 | 1977-03-22 | Hitachi Ltd | Automatic stop mechanism of cassette tape recorder |
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189698A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | 日本ゼオン株式会社 | 電磁波遮蔽用成形体 |
| JPS61203599U (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-22 | ||
| JPH02276194A (ja) * | 1987-09-01 | 1990-11-13 | Global Denshi Kenkyusho:Kk | 放電灯点灯装置 |
| US7839259B2 (en) | 2005-08-02 | 2010-11-23 | Ubukata Industries Co., Inc. | Mounting structure for temperature switch |
| JP2008002079A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Fujimura Fume Kan Kk | 推進管 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0523080B2 (ja) | 1993-03-31 |
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