JPH0533559B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は導電性フイラを含有する液体を反応射
出して硬質ウレタン製成形体をそれぞれ成形し、
これらの成形体を接合して一体に構成した電子機
器用構造体に関するものである。

〔発明の背景〕

従来のこの種電子機器用構造体、例えばコンピ
ユータ端末機器用ハウジングは第１図に示すよう
に、トツプケース１、サイドケース２およびボト
ムケース３を互に結合して一体に構成されてい
る。前記サイドケース２は第２図に示すように、
金属、カーボンなどの導電性フイラ４を低濃度に
含有するコア層２ｂと、前記フイラ４を高濃度に
含有するスキン層２ａとからなり、このスキン層
２ａにより前記コア層２ｂは包囲されている。ま
た、前記トツプケース１およびボトムケース３は
上記サイドケース２と同様な構造からなる。すな
わち前記ボトムケース３における上記と同様なコ
ア層３ｂは、上記と同様なスキン層３ａにより包
囲されている。

上記トツプケース１、サイドケース２およびボ
トムケース３は、導電性フイラを含有する液体を
反応射出して成形されるが、このようにフイラ入
りの反応射出成形では、第３図（第２図のＡ部拡
大図）に示すように、スキン層２ａ，３ａの外皮
層２a′，３a′に導電性フイラを含有しない平滑な
表面を有する成形品、すなわちサイドケース２と
ボトムケース３が成形される。このため、その両
ケース２，３の接合部５は、その外皮層２a′と３
a′が接触して完全に絶縁層となるので、その接合
部５から内蔵の電子機器より放射される電磁波を
シールドすることが不可能である。すなわち、従
来品では成形品の接合部から電磁波が漏洩する問
題があつた。

〔発明の目的〕

本発明は上記にかんがみ成形品の接合部からの
電磁波の漏洩を防止し、シールド性能を大幅に向
上させると共に、二次加工的対策を不要としてコ
ストの低減をはかることを目的とするものであ
る。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、導電性フ
イラを含有する液体を反応射出して硬質ポリウレ
タン製成形体をそれぞれ成形し、これらの成形体
を接合して一体に構成した電子機器用構造体にお
いて、前記成形体の接合部は、金属片をあらかじ
め金型内に設置した後に前記液体を射出するイン
サート成形によつて前記金属片を一体に結合した
インロー部を有することを特徴とするものであ
る。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の電子機器用構造体の一実施例を
図面について説明する。第４図および第５図は本
実施例の構造体、すなわちハウジングの部分断面
図および第４図のＢ部の拡大詳細図である。

第４図において、６，７は従来品（第２，３
図）のサイドケース２およびボトムケース３と同
様に導電性硬質ポリウレタンによりそれぞれ成形
されたサイドケースおよびボトムケースである。
すなわち、上記ケース６，７は第５図に示すよう
に、それぞれスキン層６ａ，７ａと、このスキン
層６ａ，７ａにそれぞれ包囲されるコア層６ｂ，
７ｂと、最外皮層６a′，７a′とにより構成されて
いる。このような構成からなる両ケース６，７
は、外側接合部８および内側接合部９を介して一
体に結合されてハウジングの一部を形成してい
る。

上記ケース６，７には突出部６ｃ，７ｃがそれ
ぞれ設けられ、この両突出部６ｃ，７ｃにより、
前記接合部８，９にインロー部１０が形成されて
いる。さらに、そのインロー部１０内に金属片１
１，１２がインサート成形されている。

本実施例は上記のように両ケース６，７の接合
部８，９に形成されたインロー部１０内に金属片
１１，１２をインサート成形したので、絶縁層と
なる前記接合部８，９の板厚方向の対面に金属片
１１，１２および導電層（スキン層）６ａ，７ａ
を設置させることができるから、前記接合部８，
９より電磁波が漏洩するのを防止することができ
る。

上記ケースを成形するためには、第６図に示す
ように雄型１３と雌型１４とを型締機（図示せ
ず）により型締めした状態に保ち、その両型１
３，１４間に形成されるキヤビテイ１５内に材料
を注入することにより、インロー部を形成する突
出部を有するボトムケースまたはサイドケースを
得ることができる。

一方、金属片のインサート成形は、雄型１３に
埋込んだ永久磁石１３ａに、予じめ金属片１２，
１１を接着して保持させた後、材料を注入するこ
とにより行われる。前記金属片１２，１１を永久
磁石１３ａで接着して保持するようにしたのは、
雄型１３への装着をワンタツチで行うことがで
き、かつ成形時における材料の発泡圧力が一般の
射出成形の射出圧力に比べて約１／100と小さい
から、強固な接着保持力を必要としない利点があ
るからである。

また、金属片１１，１２をインサート成形する
ことにより、ケースの水平方向のずれに関する剛
性を約50％向上させることが可能である。以上で
はサイドケース２とボトムケース３との接合部を
例に説明したが、トツプケース１とサイドケース
２との接合部も全く同様である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、電子機
器用構造体（ハウジング）の接合部から電磁波が
漏洩するのを防止することにより、シールド性能
を大幅に向上させることができる。また、シール
ド性能の向上により、従来実施されていた二次加
工的対策、例えば亜鉛溶射および金網によるしや
へい手段が不要となるから、コストの低減をはか
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はコンピユータ端末機器用ハウジングの
斜視図、第２図は第１図のハウジングにおける従
来のサイドケースとボトムケースとの接合部を示
す部分断面図、第３図は第２図のＡ部の拡大詳細
図、第４図は本発明に係わる電子機器用構造体
（ハウジング）の一実施例のサイドケースとボト
ムケースとの接合部を示す部分断面図、第５図は
第４図のＢ部の拡大詳細図、第６図はサイドケー
スおよびボトムケースを成形する型の部分断面図
である。 ６…サイドケース、６ｃ，７ｃ…突出部、７…
ボトムケース、８，９…接合部、１０…インロー
部、１１，１２…金属片。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電性フイラを含有する液体を反応射出して
   硬質ポリウレタン製成形体をそれぞれ成形し、こ
   れらの成形体を接合して一体に構成した電子機器
   用構造体において、前記成形体の接合部は、金属
   片をあらかじめ金型内に設置した後に前記液体を
   射出するインサート成形によつて前記金属片を一
   体に結合したインロー部を有することを特徴とす
   る電子機器用構造体。