JPS58133616A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS58133616A JPS58133616A JP1432482A JP1432482A JPS58133616A JP S58133616 A JPS58133616 A JP S58133616A JP 1432482 A JP1432482 A JP 1432482A JP 1432482 A JP1432482 A JP 1432482A JP S58133616 A JPS58133616 A JP S58133616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- resin
- shield case
- head
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘッドの製造方法、％（ニシールドケース
にヘッド素体を嵌入し、樹脂によって充填し固定する工
程を含む磁気ヘッドの製造方法に関する。
にヘッド素体を嵌入し、樹脂によって充填し固定する工
程を含む磁気ヘッドの製造方法に関する。
通常、録音用、再生用または録音及び再生用など（二用
いられる磁気ヘッドは外部磁界の影響を防ぐため、パー
マロイ等の磁性金属のケースでシールドされている。こ
のシールドケース（二は磁気コアを露出させるために開
口部が設けられており、磁気コアを露出する開口部以外
はシールドケースでシールドされるのが普通である。
いられる磁気ヘッドは外部磁界の影響を防ぐため、パー
マロイ等の磁性金属のケースでシールドされている。こ
のシールドケース（二は磁気コアを露出させるために開
口部が設けられており、磁気コアを露出する開口部以外
はシールドケースでシールドされるのが普通である。
従来このような磁気ヘッドの製造方法において樹脂によ
る充填固定工程は、シールドケースに開口部を設け１、
磁気コアが曇の開口部に臨むようにヘッド素体又はコア
サポート組立体を嵌入し、しかる後に樹脂で充填固定し
ていた。
る充填固定工程は、シールドケースに開口部を設け１、
磁気コアが曇の開口部に臨むようにヘッド素体又はコア
サポート組立体を嵌入し、しかる後に樹脂で充填固定し
ていた。
第１図から第５図はこの従来の製造方法の充填固定工程
を説明するものである。第２図に示すようにシールドケ
ース３の頭部側面には開口部３ａ、背面上部には内側に
向かって突出した抜は止め用凸部３ｂが設けられている
。コアサポート組立体４は頭部にシールド板２をはさん
だ１チヤンネルコア１′、２チヤンネルコア１″から成
る磁気コア１を左右一対のサポート４’、 ４“で挾持
して構成される６また前記磁気コア１の他端にはボビン
コイル６が巻かれており、このボビンコイル６の巻線端
部は脚部をなす導電端子７に接続されている。またサポ
ート４’、 ４“の図の上面には組み込みバネ５を嵌合
する溝４ａが形成されている。このような構成のコアサ
ポート組立体４は第３図に示すように組み込みバネ５を
溝４ａに嵌合してシールドケース３に圧入され、更に矢
印Ａ方向より充填樹脂８が注入される。充填樹脂８は抜
は止め用凸部３ｂを埋め込みつつコアサポート組立体４
を充填封入した後に硬化してコアサポート組立体４を固
定する。しかしこの際に充填樹脂８はその粘性が低い場
合には第４図に示すように硬化する前に開口部３ａから
流れ出てしまいコアサポート組立体４の上部は充填され
ず、コアサポート組立体４の固定は不確実になり充填樹
脂８の無駄ともなる。
を説明するものである。第２図に示すようにシールドケ
ース３の頭部側面には開口部３ａ、背面上部には内側に
向かって突出した抜は止め用凸部３ｂが設けられている
。コアサポート組立体４は頭部にシールド板２をはさん
だ１チヤンネルコア１′、２チヤンネルコア１″から成
る磁気コア１を左右一対のサポート４’、 ４“で挾持
して構成される６また前記磁気コア１の他端にはボビン
コイル６が巻かれており、このボビンコイル６の巻線端
部は脚部をなす導電端子７に接続されている。またサポ
ート４’、 ４“の図の上面には組み込みバネ５を嵌合
する溝４ａが形成されている。このような構成のコアサ
ポート組立体４は第３図に示すように組み込みバネ５を
溝４ａに嵌合してシールドケース３に圧入され、更に矢
印Ａ方向より充填樹脂８が注入される。充填樹脂８は抜
は止め用凸部３ｂを埋め込みつつコアサポート組立体４
を充填封入した後に硬化してコアサポート組立体４を固
定する。しかしこの際に充填樹脂８はその粘性が低い場
合には第４図に示すように硬化する前に開口部３ａから
流れ出てしまいコアサポート組立体４の上部は充填され
ず、コアサポート組立体４の固定は不確実になり充填樹
脂８の無駄ともなる。
しかし、その逆に充填樹脂８の粘性が高い場合には第５
図に示したよう（：途中でコアサポート組立体４の側面
に粘着したり気泡を生じたりして下部が充填されない。
図に示したよう（：途中でコアサポート組立体４の側面
に粘着したり気泡を生じたりして下部が充填されない。
下部つまり開口部３ａの周辺が充填されないと、その側
縁が露出して磁気テープを損傷する原因となる。また下
部の抜は止め用凸部３ｂの周辺が充填されないと、コア
サポート組立体４の固定が不確実になり、コアサポート
組立゛体４は開口部３ａに臨んだ磁気コア１の頭部に力
が加わった場合導電端子７の方向に移動してしまう。そ
うなった場合は開口部３ａ周辺の側縁が露出して磁気テ
ープを損傷する原因となるばかりでル なく、磁気コア１頭部が開口部３ａより後退して磁気テ
ープとの接触が悪くなる。また充填樹脂８の注入の矢印
Ａ方向に対して導電端子７が突出しており、充填樹脂８
がそれに付着して絶縁状態（＝ならぬように導電端子７
を避けて注入を行なわなければならない。しかしシール
ドケースの大きさが小さいので導電端子７を避けながら
注入することは困難であり、どうしても導電端子７に充
填樹脂８が付着してしまう場合がある。
縁が露出して磁気テープを損傷する原因となる。また下
部の抜は止め用凸部３ｂの周辺が充填されないと、コア
サポート組立体４の固定が不確実になり、コアサポート
組立゛体４は開口部３ａに臨んだ磁気コア１の頭部に力
が加わった場合導電端子７の方向に移動してしまう。そ
うなった場合は開口部３ａ周辺の側縁が露出して磁気テ
ープを損傷する原因となるばかりでル なく、磁気コア１頭部が開口部３ａより後退して磁気テ
ープとの接触が悪くなる。また充填樹脂８の注入の矢印
Ａ方向に対して導電端子７が突出しており、充填樹脂８
がそれに付着して絶縁状態（＝ならぬように導電端子７
を避けて注入を行なわなければならない。しかしシール
ドケースの大きさが小さいので導電端子７を避けながら
注入することは困難であり、どうしても導電端子７に充
填樹脂８が付着してしまう場合がある。
本発明は以上のような欠点を解消するためになされたも
のでヘッド素体を樹脂でシールドケースに充填固定する
場合、不充填部分が生じずにヘッド素体が確実に固定さ
れ、磁気コアが開口部から後退することなく、また開口
部周辺の側縁が露出せず、充填樹脂の流出による無駄を
生じず、しかも充填樹脂の注入作業が簡単で注入時に充
填樹脂が導電端子等（二付着することのない磁気ヘッド
の製造方法を提供することを目的としている。
のでヘッド素体を樹脂でシールドケースに充填固定する
場合、不充填部分が生じずにヘッド素体が確実に固定さ
れ、磁気コアが開口部から後退することなく、また開口
部周辺の側縁が露出せず、充填樹脂の流出による無駄を
生じず、しかも充填樹脂の注入作業が簡単で注入時に充
填樹脂が導電端子等（二付着することのない磁気ヘッド
の製造方法を提供することを目的としている。
本発明においてはこの目的を達成するために、シールド
ケースめ開口部を閉塞した状態で、まず先に一定量の充
填樹脂を注入し、しかる後にヘッド素体をシールドケー
スに圧入嵌合させ、充填樹脂が硬化した後Ｃ二、シール
ドケースの開口部を開は磁気コアを開口部に臨ませる構
成を採用した。
ケースめ開口部を閉塞した状態で、まず先に一定量の充
填樹脂を注入し、しかる後にヘッド素体をシールドケー
スに圧入嵌合させ、充填樹脂が硬化した後Ｃ二、シール
ドケースの開口部を開は磁気コアを開口部に臨ませる構
成を採用した。
以下図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明す
る。第６図からｉｌ１図まで（二本発明の実施例を示し
、第１図から第５図と同一部分には同一符号を付し、そ
の説明は省略する。第６図から第９図に示す実施例にお
いては、シールドケース３の頭部側面で最終的に開口部
となる部分に磁気コア１の頭部が入るスペースだけ突出
した凸部Ｂが形成されている。この構成でまず最初にシ
ールドケース３に充填樹脂８を所定量注入する。その量
はシールドケース内部容積からコアサポート組立体４の
容積を差し引いたものにほぼ等しくする。注入された充
填樹脂８は第８図に示すようにシールドケース３内の下
部に溜り、この際樹脂中の気泡は上部に排出されてしま
う。次にコアサポート組立体４を組み込みバネ５を圧し
つつシールドケース３に圧入嵌合させる。シールドケー
ス３内に溜っていた充填樹脂８はシールドケース３内の
下部から上部へと、突出部３ｂを埋め込みながら上昇し
てシールドケース３の中に充満しその後硬化してコアサ
ポート組立体４をシールドケース３内に固定する。最後
に最終仕上面である研削加工面りまでシリンドリカル又
はへイボ形状に研削することにより開口部が開かれるの
で磁気コア１が開口部に臨み磁気ヘッドが完成する。
る。第６図からｉｌ１図まで（二本発明の実施例を示し
、第１図から第５図と同一部分には同一符号を付し、そ
の説明は省略する。第６図から第９図に示す実施例にお
いては、シールドケース３の頭部側面で最終的に開口部
となる部分に磁気コア１の頭部が入るスペースだけ突出
した凸部Ｂが形成されている。この構成でまず最初にシ
ールドケース３に充填樹脂８を所定量注入する。その量
はシールドケース内部容積からコアサポート組立体４の
容積を差し引いたものにほぼ等しくする。注入された充
填樹脂８は第８図に示すようにシールドケース３内の下
部に溜り、この際樹脂中の気泡は上部に排出されてしま
う。次にコアサポート組立体４を組み込みバネ５を圧し
つつシールドケース３に圧入嵌合させる。シールドケー
ス３内に溜っていた充填樹脂８はシールドケース３内の
下部から上部へと、突出部３ｂを埋め込みながら上昇し
てシールドケース３の中に充満しその後硬化してコアサ
ポート組立体４をシールドケース３内に固定する。最後
に最終仕上面である研削加工面りまでシリンドリカル又
はへイボ形状に研削することにより開口部が開かれるの
で磁気コア１が開口部に臨み磁気ヘッドが完成する。
この方法ではシールドケース３内部の容積からコアサポ
ート組立体４の容積を差し引いたものにほぼ等しい量の
充填樹脂８をあらかじめシールドケース３内（：注入し
溜めておくので、樹脂の充填が最も必要な磁気コア１の
摺動面周辺および抜き止め用凸部３ｂの付近も含めて、
不充填部分が生じることは非常に少なく、充填樹脂８の
量は過不足なく、流出による充填樹脂８の無駄は生じな
い。
ート組立体４の容積を差し引いたものにほぼ等しい量の
充填樹脂８をあらかじめシールドケース３内（：注入し
溜めておくので、樹脂の充填が最も必要な磁気コア１の
摺動面周辺および抜き止め用凸部３ｂの付近も含めて、
不充填部分が生じることは非常に少なく、充填樹脂８の
量は過不足なく、流出による充填樹脂８の無駄は生じな
い。
また充填樹脂８の注入作業はコアサポート組立体４の無
い状態で行なわれるので、非常に簡単であり、導電端子
７に充填樹脂８が付着することもない。
い状態で行なわれるので、非常に簡単であり、導電端子
７に充填樹脂８が付着することもない。
本発明の他の実施例が第１０囚人、第１０図（Ｂ）、第
１１図に図示されているが、第１０図（８）、第１０図
（Ｂ）の実施例においてはシールドケース３の頭部側面
の開口部３ａ（二あたる部分に凸部Ｗがプレスでその蓋
部な半抜きにした状態で設けられている。
１１図に図示されているが、第１０図（８）、第１０図
（Ｂ）の実施例においてはシールドケース３の頭部側面
の開口部３ａ（二あたる部分に凸部Ｗがプレスでその蓋
部な半抜きにした状態で設けられている。
この凸部Ｂ′には、摺動面の最終仕上げ加工で磁気コア
１の頭部が露出するように、磁気コア１の頭部が入るス
ペースが取られている。第１１図の実施例においてはシ
ールドケース３の頭部側面に従来の実施例と同じく開口
部３ａが設けられており、そこに蓋Ｃをはめ込む構造に
なっているが、蓋Ｃも磁気７１１部のスペースを取って
突出している。これらの実施例の製造方法の充填固定工
程は先の本発明による実施例と全く同じであり、同じ効
果が得られる。ただその後の研削加工面りまでの研削工
程において、これらの実施例では凸部Ｂ′あるいは蓋Ｃ
が容易に取りはずせるため、研削工程がより簡単になる
。同、コアサポート組立体４の代りにコア及びコイルか
ら成るヘッド素体を用いても同様である。
１の頭部が露出するように、磁気コア１の頭部が入るス
ペースが取られている。第１１図の実施例においてはシ
ールドケース３の頭部側面に従来の実施例と同じく開口
部３ａが設けられており、そこに蓋Ｃをはめ込む構造に
なっているが、蓋Ｃも磁気７１１部のスペースを取って
突出している。これらの実施例の製造方法の充填固定工
程は先の本発明による実施例と全く同じであり、同じ効
果が得られる。ただその後の研削加工面りまでの研削工
程において、これらの実施例では凸部Ｂ′あるいは蓋Ｃ
が容易に取りはずせるため、研削工程がより簡単になる
。同、コアサポート組立体４の代りにコア及びコイルか
ら成るヘッド素体を用いても同様である。
以上説明したように本発明による磁気ヘッドの製造方法
は、ヘッド素体のシールドケースへの樹脂による充填固
定工程において、シールドケースの開口部を閉じた状態
で、まず最初に一定量の充填樹脂を注入し、しかる後に
ヘッド素体を圧入嵌合させ、充填樹脂が硬化した後（−
シールドケースに磁気コアが臨む開口部を開けるという
構成を採用しているため、不充填部分が生ずることが非
常に少なく、ヘッド素体は確実（二固定されて固定不良
による磁気テープの損傷や磁気テープと磁気コアとの接
触不良が防がれ、充填樹脂は適正量用いられて無駄がな
く、しかも充填樹脂の注入作業が非常に簡単であり、充
填した樹脂の付着により導電端子が絶縁される事を完全
に防ぐという優れた効果が得られる。
は、ヘッド素体のシールドケースへの樹脂による充填固
定工程において、シールドケースの開口部を閉じた状態
で、まず最初に一定量の充填樹脂を注入し、しかる後に
ヘッド素体を圧入嵌合させ、充填樹脂が硬化した後（−
シールドケースに磁気コアが臨む開口部を開けるという
構成を採用しているため、不充填部分が生ずることが非
常に少なく、ヘッド素体は確実（二固定されて固定不良
による磁気テープの損傷や磁気テープと磁気コアとの接
触不良が防がれ、充填樹脂は適正量用いられて無駄がな
く、しかも充填樹脂の注入作業が非常に簡単であり、充
填した樹脂の付着により導電端子が絶縁される事を完全
に防ぐという優れた効果が得られる。
第１図から第５図までは従来の製造方法による実施例を
示すもので第１図は磁気ヘッドの全体を示す斜視図、第
２図は磁気ヘッドの構造を示す斜視図、第３図はシール
ドケースへのコアサポート組立体の充填樹脂による充填
工程え示す断面図、第４図は充填樹脂の粘性が低い場合
の充填状態を示す断面図、第５図は充填樹脂の粘性が高
い場合の充填状態を示す断面図、第６図から第１１図ま
では本発明による製造方法の実施例を示すもので第６図
はシールドケースの斜視図、第７図はシールドケースの
断面図、第８図はシールドケースへの充填樹脂の注入と
コアサポート組立体用人工程を示す断面図、第９図は充
填樹脂によるコアサポート組立体の充填状態を示す断面
図、第１０囚人は本発明による他の実施例のシールドケ
ースの断面図及び第１０図（Ｂ）はその斜視図、第１１
図は本発明による他の実施例のシールドケースの斜視図
である。
示すもので第１図は磁気ヘッドの全体を示す斜視図、第
２図は磁気ヘッドの構造を示す斜視図、第３図はシール
ドケースへのコアサポート組立体の充填樹脂による充填
工程え示す断面図、第４図は充填樹脂の粘性が低い場合
の充填状態を示す断面図、第５図は充填樹脂の粘性が高
い場合の充填状態を示す断面図、第６図から第１１図ま
では本発明による製造方法の実施例を示すもので第６図
はシールドケースの斜視図、第７図はシールドケースの
断面図、第８図はシールドケースへの充填樹脂の注入と
コアサポート組立体用人工程を示す断面図、第９図は充
填樹脂によるコアサポート組立体の充填状態を示す断面
図、第１０囚人は本発明による他の実施例のシールドケ
ースの断面図及び第１０図（Ｂ）はその斜視図、第１１
図は本発明による他の実施例のシールドケースの斜視図
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）シールドケースにヘッド素体を嵌入し樹脂によって
充填固定して磁気ヘッドを製造する磁気ヘッドの製造方
法において、シールドケースの磁気テープ摺動面に凸部
を形成し樹脂をシールドケースに注入し、その後ヘツド
素体を前記シールドケースに嵌入し、前記充填樹脂が硬
化した後に前記凸部を取り去り該ヘッド素体の磁気コア
が臨む開口部を形成することを特徴とする磁気ヘッドの
製造方法。 ２）シールドケースにヘッド素体を嵌入し樹脂によって
充填固定して磁気ヘッドを製造する磁気ヘッドの製造方
法において、シールドケースの磁気テープ摺動面に形成
された開口部に蓋を設けて充填樹脂をシールドケースに
注入し、その後ヘツド素体を前記シールドケースに嵌入
し、前記充填樹脂が硬化した後に前記蓋を取り去り、該
ヘッド素体の磁気コアが開口部に臨むようにしたことを
特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1432482A JPS58133616A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1432482A JPS58133616A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58133616A true JPS58133616A (ja) | 1983-08-09 |
| JPH022206B2 JPH022206B2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=11857888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1432482A Granted JPS58133616A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58133616A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4737874A (en) * | 1985-01-24 | 1988-04-12 | Northern Telecom Limited | Magnetic head assembly with decreased setting time of adhesives |
| JPH01184706A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Canon Electron Inc | 磁気ヘッドの製造方法 |
| US7836579B2 (en) * | 2004-05-25 | 2010-11-23 | Sae Magnetics (Hk) Ltd. | Method to protect a GMR head from electrostatic damage during the manufacturing process |
-
1982
- 1982-02-02 JP JP1432482A patent/JPS58133616A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4737874A (en) * | 1985-01-24 | 1988-04-12 | Northern Telecom Limited | Magnetic head assembly with decreased setting time of adhesives |
| JPH01184706A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Canon Electron Inc | 磁気ヘッドの製造方法 |
| US7836579B2 (en) * | 2004-05-25 | 2010-11-23 | Sae Magnetics (Hk) Ltd. | Method to protect a GMR head from electrostatic damage during the manufacturing process |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH022206B2 (ja) | 1990-01-17 |
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