JP3250431B2 - トランス - Google Patents
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- JP3250431B2 JP3250431B2 JP27264995A JP27264995A JP3250431B2 JP 3250431 B2 JP3250431 B2 JP 3250431B2 JP 27264995 A JP27264995 A JP 27264995A JP 27264995 A JP27264995 A JP 27264995A JP 3250431 B2 JP3250431 B2 JP 3250431B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られるトランスに関するものである。
られるトランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のトランスについて、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【０００３】図８は従来のトランスの分解斜視図であ
る。
る。
【０００４】図８において、従来のトランスは、両端に
鍔１を有するとともに軸方向Ｙに貫通孔を有したボビン
３と、このボビン３の貫通孔に挿入し組み合わせた２個
のＥ型状の閉磁路状コア４と、ボビン３の両鍔１間に軸
方向Ｙと直交するように巻装した巻線５と、鍔１に植設
するとともに巻線５を接続した端子６とを有した本体７
を備えている。
鍔１を有するとともに軸方向Ｙに貫通孔を有したボビン
３と、このボビン３の貫通孔に挿入し組み合わせた２個
のＥ型状の閉磁路状コア４と、ボビン３の両鍔１間に軸
方向Ｙと直交するように巻装した巻線５と、鍔１に植設
するとともに巻線５を接続した端子６とを有した本体７
を備えている。
【０００５】このとき、閉磁路状コア４は、その外周面
が本体７の上面８および下面９に位置するように配置
し、突合せ面を接着剤で接着一体化してある。
が本体７の上面８および下面９に位置するように配置
し、突合せ面を接着剤で接着一体化してある。
【０００６】そして、この本体７を外装ケース１２内に
収容するとともに、外装ケース１２と本体７との間に充
填剤を注入して本体７を固定し、蓋１１を被せ、蓋１１
の端子穴１３から端子６を突出させた構成としている。
収容するとともに、外装ケース１２と本体７との間に充
填剤を注入して本体７を固定し、蓋１１を被せ、蓋１１
の端子穴１３から端子６を突出させた構成としている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、部品点
数が多くなり、接着剤、充填剤の硬化、乾燥等の工程が
複雑である。そのため、外装ケース１２内に本体７を収
容する際や、外装ケース１２に蓋１１をする際等に、ボ
ビン３に巻装した巻線５の断線を生じたり、端子６に接
続した巻線５の断線を生じたりする恐れがあり、また、
外装ケース１２と本体７との固着の際、本体７の閉磁路
状コア４が位置ずれしたりする恐れがあり、信頼性の低
下を生じさせるという問題点を有していた。
数が多くなり、接着剤、充填剤の硬化、乾燥等の工程が
複雑である。そのため、外装ケース１２内に本体７を収
容する際や、外装ケース１２に蓋１１をする際等に、ボ
ビン３に巻装した巻線５の断線を生じたり、端子６に接
続した巻線５の断線を生じたりする恐れがあり、また、
外装ケース１２と本体７との固着の際、本体７の閉磁路
状コア４が位置ずれしたりする恐れがあり、信頼性の低
下を生じさせるという問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記問題点を解決するものであ
り、部品点数や工程を簡略化して巻線の断線やコアの位
置ずれの発生を防止した信頼性の高いトランスを提供す
ることを目的としているものである。
り、部品点数や工程を簡略化して巻線の断線やコアの位
置ずれの発生を防止した信頼性の高いトランスを提供す
ることを目的としているものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、上端および下端に鍔を有し軸方向に貫通孔
を有したボビンと、ボビンの貫通孔に挿入した閉磁路状
コアと、ボビンに巻装した巻線と、鍔に植設した端子と
を有した本体と、本体を被覆したモールド用樹脂とを備
え、本体の上面および下面には閉磁路状コアの一部を位
置させるとともに、本体の上面にはモールド用樹脂を注
入した注入点を位置させ、本体の上面側に設けたモール
ド用樹脂の体積よりも本体の下面側に設けたモールド用
樹脂の体積を小さくし、かつ本体の下面に位置する閉磁
路状コアの一部にモールド用樹脂から露出させた露出部
を設けた構成としたものであり、これにより初期の目的
を達成するものである。
に本発明は、上端および下端に鍔を有し軸方向に貫通孔
を有したボビンと、ボビンの貫通孔に挿入した閉磁路状
コアと、ボビンに巻装した巻線と、鍔に植設した端子と
を有した本体と、本体を被覆したモールド用樹脂とを備
え、本体の上面および下面には閉磁路状コアの一部を位
置させるとともに、本体の上面にはモールド用樹脂を注
入した注入点を位置させ、本体の上面側に設けたモール
ド用樹脂の体積よりも本体の下面側に設けたモールド用
樹脂の体積を小さくし、かつ本体の下面に位置する閉磁
路状コアの一部にモールド用樹脂から露出させた露出部
を設けた構成としたものであり、これにより初期の目的
を達成するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明に
よれば、本体を被覆したモールド用樹脂を設けているの
で、外装ケースや蓋等を必要とせず部品点数を少なくす
ることができる。
よれば、本体を被覆したモールド用樹脂を設けているの
で、外装ケースや蓋等を必要とせず部品点数を少なくす
ることができる。
【００１１】しかも、モールド用樹脂により被覆するの
で、巻線を切断したりコアの位置のずれを生じたりする
ことがなく、信頼性を向上させることができる。
で、巻線を切断したりコアの位置のずれを生じたりする
ことがなく、信頼性を向上させることができる。
【００１２】さらに、本体の上面にはモールド用樹脂を
注入した注入点を位置させ、本体の上面側に設けたモー
ルド用樹脂の体積よりも本体の下面側に設けたモールド
用樹脂の体積を小さくし、かつ本体の下面に位置する閉
磁路状コアの一部にモールド用樹脂から露出させた露出
部を設けて形成している。
注入した注入点を位置させ、本体の上面側に設けたモー
ルド用樹脂の体積よりも本体の下面側に設けたモールド
用樹脂の体積を小さくし、かつ本体の下面に位置する閉
磁路状コアの一部にモールド用樹脂から露出させた露出
部を設けて形成している。
【００１３】樹脂成型をする際は、金型等に樹脂を流し
込んで成型するのが一般的である。
込んで成型するのが一般的である。
【００１４】これにより、完成品の形状に加工された金
型に本体を収容し、本体と金型との空間にモールド用樹
脂を流し込むことになるが、時間の経過とともにモール
ド用樹脂は硬化するので、本体と金型との空間部分が狭
くなり気泡や未充填部が形成されやすくなる。そして、
この気泡や未充填部を充填するためには、モールド用樹
脂の注入圧力を高める必要があり、圧力を高めすぎると
閉磁路状コアが割れるが、上記の構成によれば本体の上
面側から下面側まで気泡や未充填部を形成することな
く、モールド用樹脂を充填させることができる。
型に本体を収容し、本体と金型との空間にモールド用樹
脂を流し込むことになるが、時間の経過とともにモール
ド用樹脂は硬化するので、本体と金型との空間部分が狭
くなり気泡や未充填部が形成されやすくなる。そして、
この気泡や未充填部を充填するためには、モールド用樹
脂の注入圧力を高める必要があり、圧力を高めすぎると
閉磁路状コアが割れるが、上記の構成によれば本体の上
面側から下面側まで気泡や未充填部を形成することな
く、モールド用樹脂を充填させることができる。
【００１５】よって、閉磁路状コアに割れを生じること
もなく、完全にモールド用樹脂で被覆することができ信
頼性を向上することができる。
もなく、完全にモールド用樹脂で被覆することができ信
頼性を向上することができる。
【００１６】以下、本発明の一実施の形態におけるトラ
ンスについて図面を参照しながら説明する。
ンスについて図面を参照しながら説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施の形態におけるトラ
ンスの斜視図、図２は同トランスの本体の分解斜視図、
図３は同トランスの上面図、図４は同トランスの下面
図、図５は同トランスの断面図である。
ンスの斜視図、図２は同トランスの本体の分解斜視図、
図３は同トランスの上面図、図４は同トランスの下面
図、図５は同トランスの断面図である。
【００１８】図１〜図５において、本発明の一実施の形
態におけるトランスは、両端に鍔１を有するとともに軸
方向Ｙに貫通孔２を有したボビン３と、このボビン３の
貫通孔２に挿入し組み合わせたフェライトの２個のＥ型
状の閉磁路状コア４と、ボビン３の両端１間に軸方向Ｙ
と直交するように巻装した巻線５と、鍔１に植設すると
ともに巻線５を鍔１の外方で接続した端子６とを有した
本体７と、本体７を被覆したモールド用樹脂１５を備え
ている。
態におけるトランスは、両端に鍔１を有するとともに軸
方向Ｙに貫通孔２を有したボビン３と、このボビン３の
貫通孔２に挿入し組み合わせたフェライトの２個のＥ型
状の閉磁路状コア４と、ボビン３の両端１間に軸方向Ｙ
と直交するように巻装した巻線５と、鍔１に植設すると
ともに巻線５を鍔１の外方で接続した端子６とを有した
本体７と、本体７を被覆したモールド用樹脂１５を備え
ている。
【００１９】このとき、端子６はボビン３の軸方向Ｙと
同一の方向になるように鍔１に植設し、閉磁路状コア４
は本体７の上面８および下面９に閉磁路状コア４の外周
面が位置するように配置している。
同一の方向になるように鍔１に植設し、閉磁路状コア４
は本体７の上面８および下面９に閉磁路状コア４の外周
面が位置するように配置している。
【００２０】そして、本体７の上面にはモールド用樹脂
１５を注入した注入点１９を位置さ せ、本体７の上面側
に設けたモールド用樹脂１５の体積よりも本体７の下面
側に設けたモールド用樹脂１５の体積を小さくし、かつ
本体７の下面に位置する閉磁路状コア４の一部にモール
ド用樹脂１５から露出させた露出部１６を設けている。
１５を注入した注入点１９を位置さ せ、本体７の上面側
に設けたモールド用樹脂１５の体積よりも本体７の下面
側に設けたモールド用樹脂１５の体積を小さくし、かつ
本体７の下面に位置する閉磁路状コア４の一部にモール
ド用樹脂１５から露出させた露出部１６を設けている。
【００２１】このとき、閉磁路状コア４の側面部１７の
下方に位置する部分にも露出部１６を設けている。
下方に位置する部分にも露出部１６を設けている。
【００２２】さらに、ボビン３の下端に有した鍔１に凹
部２２を設けるとともに、凹部２２に閉磁路状コア４の
一部を配置させ、下端に有した鍔１の外周面と凹部２２
に配置した閉磁路状コアの一部の外周面とを略同一面上
に位置している。
部２２を設けるとともに、凹部２２に閉磁路状コア４の
一部を配置させ、下端に有した鍔１の外周面と凹部２２
に配置した閉磁路状コアの一部の外周面とを略同一面上
に位置している。
【００２３】そして、モールド用樹脂１５を本体７の下
面９側に突出させた突出部１８を設けている。
面９側に突出させた突出部１８を設けている。
【００２４】上記構成のトランスについて、以下その動
作を説明する。
作を説明する。
【００２５】本体７の外周には、本体７を被覆したモー
ルド用樹脂１５を設けているので外装ケースや蓋等を必
要とせず、部品点数を少なくすることができる。しか
も、モールド用樹脂１５により被覆するので、巻線５が
断線したり閉磁路状コア４の位置ずれを生じたりするこ
とがなく、信頼性を向上させることができる。
ルド用樹脂１５を設けているので外装ケースや蓋等を必
要とせず、部品点数を少なくすることができる。しか
も、モールド用樹脂１５により被覆するので、巻線５が
断線したり閉磁路状コア４の位置ずれを生じたりするこ
とがなく、信頼性を向上させることができる。
【００２６】さらに、モールド用樹脂１５を樹脂成型す
る際、完成品の形状に加工された金型に本体７を収容
し、本体７と金型との空間にモールド用樹脂１５を流し
込むことになるが、本体７の上面８側にモールド用樹脂
１５を注入した注入点１９を位置させ、本体７の上面８
側に設けたモールド用樹脂１５の体積よりも本体７の下
面９側に設けたモールド用樹脂１５の体積を小さくし、
かつ本体７の下面９に位置する閉磁路状コア４の一部に
モールド用樹脂から露出させた露出部１６を設けている
ので、本体７の上面８側から下面９側まで気泡や未充填
部を形成することがなく、モールド用樹脂１５を充填さ
せることができる。
る際、完成品の形状に加工された金型に本体７を収容
し、本体７と金型との空間にモールド用樹脂１５を流し
込むことになるが、本体７の上面８側にモールド用樹脂
１５を注入した注入点１９を位置させ、本体７の上面８
側に設けたモールド用樹脂１５の体積よりも本体７の下
面９側に設けたモールド用樹脂１５の体積を小さくし、
かつ本体７の下面９に位置する閉磁路状コア４の一部に
モールド用樹脂から露出させた露出部１６を設けている
ので、本体７の上面８側から下面９側まで気泡や未充填
部を形成することがなく、モールド用樹脂１５を充填さ
せることができる。
【００２７】つまり、モールド用樹脂１５の注入面から
順次モールド用樹脂１５が注入される際、時間の経過と
ともに先に注入されたモールド用樹脂１５が硬化してい
くとともに、本体７と金型との空間が狭まりモールド用
樹脂１５が流れにくくなるが、モールド用樹脂１５の注
入面から遠い反対の面のモールド用樹脂１５の体積が小
さいので、モールド用樹脂１５を的確に本体７と金型の
空間すべてに充填させることができる。
順次モールド用樹脂１５が注入される際、時間の経過と
ともに先に注入されたモールド用樹脂１５が硬化してい
くとともに、本体７と金型との空間が狭まりモールド用
樹脂１５が流れにくくなるが、モールド用樹脂１５の注
入面から遠い反対の面のモールド用樹脂１５の体積が小
さいので、モールド用樹脂１５を的確に本体７と金型の
空間すべてに充填させることができる。
【００２８】その結果、モールド用樹脂１５の注入圧力
を高めることもないので、閉磁路状コア４の割れも生じ
ず、完全にモールド用樹脂１５で被覆することができ、
信頼性を向上させることができる。
を高めることもないので、閉磁路状コア４の割れも生じ
ず、完全にモールド用樹脂１５で被覆することができ、
信頼性を向上させることができる。
【００２９】また本体７の下面９に位置する閉磁路状コ
ア４の一部にモールド用樹脂から露出させた露出部１６
を設けているので、モールド用樹脂１５を充填した際、
閉磁路状コア４に掛かるストレスを低減できるととも
に、閉磁路状コア４からの放熱性を高めることができ、
磁気特性を向上することができる。
ア４の一部にモールド用樹脂から露出させた露出部１６
を設けているので、モールド用樹脂１５を充填した際、
閉磁路状コア４に掛かるストレスを低減できるととも
に、閉磁路状コア４からの放熱性を高めることができ、
磁気特性を向上することができる。
【００３０】このとき、閉磁路状コア４の側面部１７の
下方に位置する部分にも露出部１６を設けることによ
り、モールド用樹脂１５の注入の際本体７をこの露出部
１６により支持すれば、モールド用樹脂１５の注入に係
る閉磁路状コア４への圧力を閉磁路状コア４の側面部１
７に受けることができ、閉磁路状コア４の割れを防止で
きる。
下方に位置する部分にも露出部１６を設けることによ
り、モールド用樹脂１５の注入の際本体７をこの露出部
１６により支持すれば、モールド用樹脂１５の注入に係
る閉磁路状コア４への圧力を閉磁路状コア４の側面部１
７に受けることができ、閉磁路状コア４の割れを防止で
きる。
【００３１】さらに、ボビン３の下端に有した鍔１に凹
部２２を設けるとともに、凹部２２に閉磁路状コア４の
一部を配置させ、下端に有した鍔１の外周面と凹部２２
に配置した閉磁路状コアの一部の外周面とを略同一面上
に位置している。
部２２を設けるとともに、凹部２２に閉磁路状コア４の
一部を配置させ、下端に有した鍔１の外周面と凹部２２
に配置した閉磁路状コアの一部の外周面とを略同一面上
に位置している。
【００３２】これにより、本体７と金型との空間におけ
る形状が簡素になり、モールド用樹脂１５を本体に均一
に充填しやすくすることができる。
る形状が簡素になり、モールド用樹脂１５を本体に均一
に充填しやすくすることができる。
【００３３】そして、モールド用樹脂１５を本体７の下
面９側に突出させたことにより、実装基板にトランスを
実装する際、本体７と実装基板との間に空間を生じて閉
磁路状コア４の露出部１６から放熱性が高まるととも
に、実装基板と本体７との取り付けの高さを調整でき
る。
面９側に突出させたことにより、実装基板にトランスを
実装する際、本体７と実装基板との間に空間を生じて閉
磁路状コア４の露出部１６から放熱性が高まるととも
に、実装基板と本体７との取り付けの高さを調整でき
る。
【００３４】このように本実施の形態では、モールド用
樹脂１５により被覆するので、巻線５が断線したり閉磁
路状コア４の位置ずれを生じたりすることがなく信頼性
を向上させることができる。
樹脂１５により被覆するので、巻線５が断線したり閉磁
路状コア４の位置ずれを生じたりすることがなく信頼性
を向上させることができる。
【００３５】また、気泡や未充填部を形成することなく
モールド用樹脂１５を充填させることができるので、モ
ールド用樹脂１５の注入圧力を高めることもなく、閉磁
路状コア４の割れを生じさせず完全にモールド用樹脂１
５で被覆することができ、信頼性を向上させることがで
き、さらに、モールド用樹脂１５を本体７に均一に充填
しやすくすることができるとともに、閉磁路状コア４の
割れを防止しつつ磁気特性を向上することができるもの
である。
モールド用樹脂１５を充填させることができるので、モ
ールド用樹脂１５の注入圧力を高めることもなく、閉磁
路状コア４の割れを生じさせず完全にモールド用樹脂１
５で被覆することができ、信頼性を向上させることがで
き、さらに、モールド用樹脂１５を本体７に均一に充填
しやすくすることができるとともに、閉磁路状コア４の
割れを防止しつつ磁気特性を向上することができるもの
である。
【００３６】その上、閉磁路状コア４の露出部１６から
の放熱性を高められるとともに、実装基板と本体７との
取り付けの高さを調整できるものである。
の放熱性を高められるとともに、実装基板と本体７との
取り付けの高さを調整できるものである。
【００３７】なお、本実施の形態では、モールド用樹脂
１５は、本体７へモールド用樹脂１５を注入する側の面
側に設けたモールド用樹脂１５の体積よりも、モールド
用樹脂１５を注入する側の面と反対の面側に設けたモー
ルド用樹脂１５の体積を小さくする際、本体７の下面９
側に閉磁路状コア４の露出部１６を設けて形成している
が、モールド用樹脂１５を注入する側の面側に設けるモ
ールド用樹脂１５の厚さよりも、モールド用樹脂１５を
注入する側の面と反対の面側に設けるモールド用樹脂１
５の厚さを小さくしてもよい。
１５は、本体７へモールド用樹脂１５を注入する側の面
側に設けたモールド用樹脂１５の体積よりも、モールド
用樹脂１５を注入する側の面と反対の面側に設けたモー
ルド用樹脂１５の体積を小さくする際、本体７の下面９
側に閉磁路状コア４の露出部１６を設けて形成している
が、モールド用樹脂１５を注入する側の面側に設けるモ
ールド用樹脂１５の厚さよりも、モールド用樹脂１５を
注入する側の面と反対の面側に設けるモールド用樹脂１
５の厚さを小さくしてもよい。
【００３８】また、モールド用樹脂１５の注入点の位置
を閉磁路状コア４の上方部を除いた部分にすれば、モー
ルド用樹脂１５の注入時に閉磁路状コア４に注入圧力が
直接加わりにくく、閉磁路状コア４の割れが生じること
を防ぐことができる。
を閉磁路状コア４の上方部を除いた部分にすれば、モー
ルド用樹脂１５の注入時に閉磁路状コア４に注入圧力が
直接加わりにくく、閉磁路状コア４の割れが生じること
を防ぐことができる。
【００３９】さらに、本実施の形態では、閉磁路状コア
４に露出部１６を設ける際は、本体７の下面９に位置す
る閉磁路状コア４の一部を露出させ、閉磁路状コア４の
側面部１７の下方に位置する部分にも露出部１６を形成
しているが、図６、図７に示すように、閉磁路状コア４
の側面部１７の下方に位置する部分だけに円２０や長方
形２１の露出部１６を形成してもよい。
４に露出部１６を設ける際は、本体７の下面９に位置す
る閉磁路状コア４の一部を露出させ、閉磁路状コア４の
側面部１７の下方に位置する部分にも露出部１６を形成
しているが、図６、図７に示すように、閉磁路状コア４
の側面部１７の下方に位置する部分だけに円２０や長方
形２１の露出部１６を形成してもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、本体の外
周には本体を被覆したモールド用樹脂を設けているの
で、外装ケースや蓋等を必要とせず部品点数を少なくし
たトランスを提供できるものである。
周には本体を被覆したモールド用樹脂を設けているの
で、外装ケースや蓋等を必要とせず部品点数を少なくし
たトランスを提供できるものである。
【００４１】しかも、モールド用樹脂により被覆するの
で、巻線が断線したりコア位置のずれを生じたりするこ
とがなく、信頼性を向上させることができる。
で、巻線が断線したりコア位置のずれを生じたりするこ
とがなく、信頼性を向上させることができる。
【００４２】さらに、本体の上面にはモールド用樹脂を
注入した注入点を位置させ、本体の上面側に設けたモー
ルド用樹脂の体積よりも本体の下面側に設けたモールド
用樹脂の体積を小さくし、かつ本体の下面に位置する閉
磁路状コアの一部にモールド用樹脂から露出させた露出
部を設けて形成しているので、本体に被覆するモールド
用樹脂中に気泡や未充填部を形成することなく、モール
ド用樹脂を充填させることができ、閉磁路状コアに割れ
を生じさせることもなく、完全にモールド用樹脂で被覆
することができ、信頼性を向上させることができる。
注入した注入点を位置させ、本体の上面側に設けたモー
ルド用樹脂の体積よりも本体の下面側に設けたモールド
用樹脂の体積を小さくし、かつ本体の下面に位置する閉
磁路状コアの一部にモールド用樹脂から露出させた露出
部を設けて形成しているので、本体に被覆するモールド
用樹脂中に気泡や未充填部を形成することなく、モール
ド用樹脂を充填させることができ、閉磁路状コアに割れ
を生じさせることもなく、完全にモールド用樹脂で被覆
することができ、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるトランスの斜視
図
図
【図２】同トランスの本体の分解斜視図
【図３】同トランスの上面図
【図４】同トランスの下面図
【図５】（ａ）同トランスの側面断面図 （ｂ）同トランスの正面断面図
【図６】本発明の他の実施の形態のトランスの下面図
【図７】本発明のさらに他の実施の形態のトランスの下
面図
面図
【図８】従来のトランスの分解斜視図
１ 鍔 ２ 貫通孔 ３ ボビン ４ 閉磁路状コア ５ 巻線 ６ 端子 ７ 本体 ８ 上面 ９ 下面 １５ モールド用樹脂 １６ 露出部 １７ 側面部 １８ 突出部 １９ 注入点 ２０ 円 ２１ 長方形 ２２ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/32,41/12
Claims (6)
- 【請求項１】 上端および下端に鍔を有し軸方向に貫通
孔を有したボビンと、前記ボビンの前記貫通孔に挿入し
た閉磁路状コアと、前記ボビンに巻装した巻線と、前記
鍔に植設した端子とを有した本体と、前記本体を被覆し
たモールド用樹脂とを備え、前記本体の上面および下面
には前記閉磁路状コアの一部を位置させるとともに、前
記本体の上面には前記モールド用樹脂を注入した注入点
を位置させ、前記本体の上面側に設けた前記モールド用
樹脂の体積よりも前記本体の下面側に設けた前記モール
ド用樹脂の体積を小さくし、かつ前記本体の下面に位置
する前記閉磁路状コアの一部に前記モールド用樹脂から
露出させた露出部を設けたトランス。 - 【請求項２】 本体の上面側に設けたモールド用樹脂の
厚さよりも前記本体の下面側に設けたモールド用樹脂の
厚さを小さくした請求項１に記載のトランス。 - 【請求項３】 閉磁路状コアの側面部の下方に位置する
前記閉磁路状コアの一部に前記モールド用樹脂から露出
させた露出部を設けた請求項１に記載のトランス。 - 【請求項４】 閉磁路状コアの上方部を除いた部分にモ
ールド用樹脂を注入した注入点を位置させた請求項１に
記載のトランス。 - 【請求項５】 ボビンの下端に有した鍔に凹部を設ける
とともに、前記凹部に閉磁路状コアの一部を配置させ、
下端に有した前記鍔の外周面と前記凹部に配置した前記
閉磁路状コアの一部の外周面とを略同一面上に位置させ
た請求項１に記載のトランス。 - 【請求項６】 本体の側面側に設けたモールド用樹脂を
前記本体の下面側に突出させた請求項１に記載のトラン
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27264995A JP3250431B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | トランス |
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| JP27264995A JP3250431B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | トランス |
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Family Applications (1)
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