JPH09115744A - トランス - Google Patents
トランスInfo
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- JPH09115744A JPH09115744A JP7272649A JP27264995A JPH09115744A JP H09115744 A JPH09115744 A JP H09115744A JP 7272649 A JP7272649 A JP 7272649A JP 27264995 A JP27264995 A JP 27264995A JP H09115744 A JPH09115744 A JP H09115744A
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- molding resin
- magnetic circuit
- resin
- molding
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 巻線の切断やコアの位置ずれの発生を防止し
た信頼性の高いトランスを提供することを目的としてい
る。 【解決手段】 本体７の外周には、本体７を被覆すると
ともに、一体成型するモールド用樹脂１５を設けてお
り、このモールド用樹脂１５は、本体７の一端面から注
入点１９より注入するとともに、本体７へモールド用樹
脂１５を注入する側の面側に設けたモールド用樹脂１５
の容量よりも、モールド用樹脂１５を注入する側の面と
反対の面側に設けたモールド用樹脂１５の容量を小さく
して形成した構成である。
た信頼性の高いトランスを提供することを目的としてい
る。 【解決手段】 本体７の外周には、本体７を被覆すると
ともに、一体成型するモールド用樹脂１５を設けてお
り、このモールド用樹脂１５は、本体７の一端面から注
入点１９より注入するとともに、本体７へモールド用樹
脂１５を注入する側の面側に設けたモールド用樹脂１５
の容量よりも、モールド用樹脂１５を注入する側の面と
反対の面側に設けたモールド用樹脂１５の容量を小さく
して形成した構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られるトランスに関するものである。
られるトランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のトランスについて、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【０００３】図８は従来のトランスの分解斜視図であ
る。図８において、従来のトランスは、両端に鍔１を有
するとともに、軸方向Ｙに貫通孔を有したボビン３と、
このボビン３の貫通孔に挿入し組み合わせた２個のＥ型
状の閉磁路状コア４と、ボビン３の両鍔１間に、軸方向
Ｙと直交するように巻装した巻線５と、鍔１に植設する
とともに、巻線５を接続した端子６とを有した本体７を
備えている。
る。図８において、従来のトランスは、両端に鍔１を有
するとともに、軸方向Ｙに貫通孔を有したボビン３と、
このボビン３の貫通孔に挿入し組み合わせた２個のＥ型
状の閉磁路状コア４と、ボビン３の両鍔１間に、軸方向
Ｙと直交するように巻装した巻線５と、鍔１に植設する
とともに、巻線５を接続した端子６とを有した本体７を
備えている。
【０００４】このとき、閉磁路状コア４は、その外周面
が本体７の上面８および下面９に位置するように配置
し、突合せ面を接着剤で接着一体化してある。
が本体７の上面８および下面９に位置するように配置
し、突合せ面を接着剤で接着一体化してある。
【０００５】そして、この本体７を外装ケース１２内に
収容するとともに、外装ケース１２と本体７との間に充
填剤を注入して本体７を固定し、蓋１１を被せ、蓋１１
の端子穴１３から端子６を突出させた構成としている。
収容するとともに、外装ケース１２と本体７との間に充
填剤を注入して本体７を固定し、蓋１１を被せ、蓋１１
の端子穴１３から端子６を突出させた構成としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、部品点
数が多くなり、接着剤、充填剤の硬化、乾燥等の工程が
複雑である。そのため、外装ケース１２内に本体７を収
容する際や、外装ケース１２に蓋１１をする際等に、ボ
ビン３に巻装した巻線５の断線を生じたり、端子６に接
続した巻線５の断線を生じたりする恐れがあり、また、
外装ケース１２と本体７との固着の際、本体７の閉磁路
状コア４が位置ずれしたりする恐れがあり、信頼性の低
下を生じさせるという問題点を有していた。
数が多くなり、接着剤、充填剤の硬化、乾燥等の工程が
複雑である。そのため、外装ケース１２内に本体７を収
容する際や、外装ケース１２に蓋１１をする際等に、ボ
ビン３に巻装した巻線５の断線を生じたり、端子６に接
続した巻線５の断線を生じたりする恐れがあり、また、
外装ケース１２と本体７との固着の際、本体７の閉磁路
状コア４が位置ずれしたりする恐れがあり、信頼性の低
下を生じさせるという問題点を有していた。
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、部品点数や工程を簡略化して巻線の断線やコアの位
置ずれの発生を防止した信頼性の高いトランスを提供す
ることを目的としているものである。
り、部品点数や工程を簡略化して巻線の断線やコアの位
置ずれの発生を防止した信頼性の高いトランスを提供す
ることを目的としているものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、両端に鍔を有するとともに、軸方向に貫通
孔を有したボビンと、前記ボビンの貫通孔に挿入した閉
磁路状コアと、前記ボビンの両鍔間に、軸方向と直交す
るように巻装した巻線と、前記鍔に植設するとともに、
前記巻線を接続した端子とを有した本体を備え、前記本
体の外周には、前記本体を被覆するとともに、一体成型
するモールド用樹脂を設けており、前記モールド用樹脂
は、前記本体の一端面から注入するとともに、前記本体
へ前記モールド用樹脂を注入する側の面側に設けた前記
モールド用樹脂の容量よりも、前記モールド用樹脂を注
入する側の面と反対の面側に設けた前記モールド用樹脂
の容量を小さくして形成した構成としたものであり、こ
れにより初期の目的を達成するものである。
に本発明は、両端に鍔を有するとともに、軸方向に貫通
孔を有したボビンと、前記ボビンの貫通孔に挿入した閉
磁路状コアと、前記ボビンの両鍔間に、軸方向と直交す
るように巻装した巻線と、前記鍔に植設するとともに、
前記巻線を接続した端子とを有した本体を備え、前記本
体の外周には、前記本体を被覆するとともに、一体成型
するモールド用樹脂を設けており、前記モールド用樹脂
は、前記本体の一端面から注入するとともに、前記本体
へ前記モールド用樹脂を注入する側の面側に設けた前記
モールド用樹脂の容量よりも、前記モールド用樹脂を注
入する側の面と反対の面側に設けた前記モールド用樹脂
の容量を小さくして形成した構成としたものであり、こ
れにより初期の目的を達成するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明に
よれば、本体の外周には、本体を被覆するとともに、一
体成型するモールド用樹脂を設けているので、外装ケー
スや蓋等を必要とせず、部品点数を少なくすることがで
きる。
よれば、本体の外周には、本体を被覆するとともに、一
体成型するモールド用樹脂を設けているので、外装ケー
スや蓋等を必要とせず、部品点数を少なくすることがで
きる。
【００１０】しかも、モールド用樹脂により被覆するの
で、巻線を切断したり、コア位置のずれを生じたりする
ことがなく、信頼性を向上させることができる。
で、巻線を切断したり、コア位置のずれを生じたりする
ことがなく、信頼性を向上させることができる。
【００１１】さらに、モールド用樹脂は、本体の一端面
から注入するとともに、本体へモールド用樹脂を注入す
る側も面側に設けたモールド用樹脂の容量よりも、モー
ルド用樹脂を注入する側の面と反対の面側に設けたモー
ルド用樹脂の容量を小さくして形成している。
から注入するとともに、本体へモールド用樹脂を注入す
る側も面側に設けたモールド用樹脂の容量よりも、モー
ルド用樹脂を注入する側の面と反対の面側に設けたモー
ルド用樹脂の容量を小さくして形成している。
【００１２】樹脂成型をする際は、金型等に樹脂を流し
込んで成型するのが一般的である。これにより、完成品
の形状に加工された金型に本体を収容し、本体と金型と
の空間にモールド用樹脂を流し込むことになるが、時間
の経過とともに、モールド用樹脂は硬化するので、本体
と金型との空間部分が狭くなり、気泡や未充填部が形成
されやすくなる。そして、この気泡や未充填部を充填す
るためには、モールド用樹脂の注入圧力を高める必要が
あり、圧力を高めすぎると、閉磁路状コアが割れるが、
上記の構成によれば、本体の上面側から下面側まで、気
泡や未充填部を形成することなく、モールド用樹脂を充
填させることができる。
込んで成型するのが一般的である。これにより、完成品
の形状に加工された金型に本体を収容し、本体と金型と
の空間にモールド用樹脂を流し込むことになるが、時間
の経過とともに、モールド用樹脂は硬化するので、本体
と金型との空間部分が狭くなり、気泡や未充填部が形成
されやすくなる。そして、この気泡や未充填部を充填す
るためには、モールド用樹脂の注入圧力を高める必要が
あり、圧力を高めすぎると、閉磁路状コアが割れるが、
上記の構成によれば、本体の上面側から下面側まで、気
泡や未充填部を形成することなく、モールド用樹脂を充
填させることができる。
【００１３】よって、閉磁路状コアに割れを生じること
もなく、完全にモールド用樹脂で被覆することができ、
信頼性を向上させることができる。
もなく、完全にモールド用樹脂で被覆することができ、
信頼性を向上させることができる。
【００１４】以下、本発明の一実施形態におけるトラン
スについて図面を参照しながら説明する。
スについて図面を参照しながら説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施形態におけるトラン
スの斜視図、図２は同トランスの本体の分解斜視図、図
３は同トランスの上面図、図４は同トランスの下面図、
図５は同トランスの断面図である。
スの斜視図、図２は同トランスの本体の分解斜視図、図
３は同トランスの上面図、図４は同トランスの下面図、
図５は同トランスの断面図である。
【００１６】図１〜図５において、本発明の一実施形態
におけるトランスは、両端に鍔１を有するとともに、軸
方向Ｙに貫通孔２を有したボビン３と、このボビン３の
貫通孔２に挿入し、組み合わせたフェライトの２個のＥ
型状の閉磁路状コア４と、ボビン３の両鍔１間に、軸方
向Ｙと直交するように巻装した巻線５と、鍔１に植設す
るとともに、巻線５を鍔１の外方で接続した端子６とを
有した本体７を備えている。
におけるトランスは、両端に鍔１を有するとともに、軸
方向Ｙに貫通孔２を有したボビン３と、このボビン３の
貫通孔２に挿入し、組み合わせたフェライトの２個のＥ
型状の閉磁路状コア４と、ボビン３の両鍔１間に、軸方
向Ｙと直交するように巻装した巻線５と、鍔１に植設す
るとともに、巻線５を鍔１の外方で接続した端子６とを
有した本体７を備えている。
【００１７】この本体７の外周には、本体７を被覆する
とともに、一体成型するモールド用樹脂１５を設けてお
り、このモールド用樹脂１５は、本体７の一端面から注
入するとともに、本体７へモールド用樹脂１５を注入す
る側の面側に設けたモールド用樹脂１５の容量よりも、
モールド用樹脂１５を注入する側の面と反対の面側に設
けたモールド用樹脂１５の容量を小さくして形成してい
る。
とともに、一体成型するモールド用樹脂１５を設けてお
り、このモールド用樹脂１５は、本体７の一端面から注
入するとともに、本体７へモールド用樹脂１５を注入す
る側の面側に設けたモールド用樹脂１５の容量よりも、
モールド用樹脂１５を注入する側の面と反対の面側に設
けたモールド用樹脂１５の容量を小さくして形成してい
る。
【００１８】また、端子６は、ボビン３の軸方向Ｙと同
一の方向になるよう鍔１に植設するとともに、本体７の
上面８および下面９に閉磁路状コア４の外周面が位置す
るように閉磁路状コア４を配置しており、モールド用樹
脂１５を注入する側の面を本体７の上面８とするととも
に、モールド用樹脂１５を注入する側の面と反対の面を
本体７の下面９とし、本体７の下面９に設けたモールド
用樹脂１５の一部を除去して、本体７の下面９に位置す
る閉磁路状コア４の一部を露出させた露出部１６を閉磁
路状コア４に設けている。
一の方向になるよう鍔１に植設するとともに、本体７の
上面８および下面９に閉磁路状コア４の外周面が位置す
るように閉磁路状コア４を配置しており、モールド用樹
脂１５を注入する側の面を本体７の上面８とするととも
に、モールド用樹脂１５を注入する側の面と反対の面を
本体７の下面９とし、本体７の下面９に設けたモールド
用樹脂１５の一部を除去して、本体７の下面９に位置す
る閉磁路状コア４の一部を露出させた露出部１６を閉磁
路状コア４に設けている。
【００１９】このとき、閉磁路状コア４の側面部１７の
下方に位置する部分にも露出部１６を設けている。
下方に位置する部分にも露出部１６を設けている。
【００２０】さらに、閉磁路状コア４は、本体７の上面
８および下面９の鍔１に凹部２２を設け、この凹部２２
に配置させて、本体７の上面８の鍔１の外周面と本体７
の上面８の閉磁路状コア４の外周面とを、また、本体７
の下面９の鍔１の外周面と本体７の下面９の閉磁路状コ
ア４の外周面とを同一面上に位置させている。
８および下面９の鍔１に凹部２２を設け、この凹部２２
に配置させて、本体７の上面８の鍔１の外周面と本体７
の上面８の閉磁路状コア４の外周面とを、また、本体７
の下面９の鍔１の外周面と本体７の下面９の閉磁路状コ
ア４の外周面とを同一面上に位置させている。
【００２１】そして、モールド用樹脂１５を本体７の下
面９側に突出させた突出部１８を設けている。
面９側に突出させた突出部１８を設けている。
【００２２】上記構成のトランスについて、以下その動
作を説明する。本体７の外周には、本体７を被覆すると
ともに、一体成型するモールド用樹脂１５を設けている
ので、外装ケースや蓋等を必要とせず、部品点数を少な
くすることができる。しかも、モールド用樹脂１５によ
り被覆するので、巻線５が断線したり、閉磁路状コア４
の位置ずれを生じたりすることがなく、信頼性を向上さ
せることができる。
作を説明する。本体７の外周には、本体７を被覆すると
ともに、一体成型するモールド用樹脂１５を設けている
ので、外装ケースや蓋等を必要とせず、部品点数を少な
くすることができる。しかも、モールド用樹脂１５によ
り被覆するので、巻線５が断線したり、閉磁路状コア４
の位置ずれを生じたりすることがなく、信頼性を向上さ
せることができる。
【００２３】さらに、モールド用樹脂１５を樹脂成型を
する際、完成品の形状に加工された金型に本体７を収容
し、本体７と金型との空間にモールド用樹脂１５を流し
込むことになるが、モールド用樹脂１５は、本体７の一
端面から注入するとともに、本体７へモールド用樹脂１
５を注入する側の面側に設けたモールド用樹脂１５の容
量よりも、モールド用樹脂１５を注入する側の面と反対
の面側に設けたモールド用樹脂１５の容量を小さくして
形成するので、本体７の上面８側から下面９側まで、気
泡や未充填部を形成することなく、モールド用樹脂１５
を充填させることができる。
する際、完成品の形状に加工された金型に本体７を収容
し、本体７と金型との空間にモールド用樹脂１５を流し
込むことになるが、モールド用樹脂１５は、本体７の一
端面から注入するとともに、本体７へモールド用樹脂１
５を注入する側の面側に設けたモールド用樹脂１５の容
量よりも、モールド用樹脂１５を注入する側の面と反対
の面側に設けたモールド用樹脂１５の容量を小さくして
形成するので、本体７の上面８側から下面９側まで、気
泡や未充填部を形成することなく、モールド用樹脂１５
を充填させることができる。
【００２４】つまり、モールド用樹脂１５の注入面か
ら、順次、モールド用樹脂１５が注入される際、時間の
経過とともに、先に注入されたモールド用樹脂１５が硬
化していくとともに、本体７と金型との時間が狭まり、
モールド用樹脂１５が流れにくくなるが、モールド用樹
脂１５の注入面から遠い反対の面のモールド用樹脂１５
の充填の容量が小さいので、モールド用樹脂１５を的確
に本体７と金型の空間すべてに充填させることができ
る。
ら、順次、モールド用樹脂１５が注入される際、時間の
経過とともに、先に注入されたモールド用樹脂１５が硬
化していくとともに、本体７と金型との時間が狭まり、
モールド用樹脂１５が流れにくくなるが、モールド用樹
脂１５の注入面から遠い反対の面のモールド用樹脂１５
の充填の容量が小さいので、モールド用樹脂１５を的確
に本体７と金型の空間すべてに充填させることができ
る。
【００２５】その結果、モールド用樹脂１５の注入圧力
を高めることもないので、閉磁路状コア４の割れも生じ
ず、完全にモールド用樹脂１５で被覆することができ、
信頼性を向上させることができる。
を高めることもないので、閉磁路状コア４の割れも生じ
ず、完全にモールド用樹脂１５で被覆することができ、
信頼性を向上させることができる。
【００２６】また本体７の下面９に位置する閉磁路状コ
ア４の一部を露出させた露出部１６を閉磁路状コア４に
設けているので、モールド用樹脂１５を充填した際、閉
磁路状コア４に係るストレスを低減できるとともに、閉
磁路状コア４からの放熱性を高めることができ、磁気特
性を向上することができる。
ア４の一部を露出させた露出部１６を閉磁路状コア４に
設けているので、モールド用樹脂１５を充填した際、閉
磁路状コア４に係るストレスを低減できるとともに、閉
磁路状コア４からの放熱性を高めることができ、磁気特
性を向上することができる。
【００２７】このとき、閉磁路状コア４の側面部１７の
下方に位置する部分にも露出部１６を設けることによ
り、モールド用樹脂１５の注入の際、本体７をこの露出
部１６により支持すれば、モールド用樹脂１５の注入に
係る閉磁路状コア４への圧力を閉磁路状コア４の側面部
１７に受けることができ、閉磁路状コア４の割れを防止
できる。
下方に位置する部分にも露出部１６を設けることによ
り、モールド用樹脂１５の注入の際、本体７をこの露出
部１６により支持すれば、モールド用樹脂１５の注入に
係る閉磁路状コア４への圧力を閉磁路状コア４の側面部
１７に受けることができ、閉磁路状コア４の割れを防止
できる。
【００２８】さらに、閉磁路状コア４は、本体７の上面
８および下面９の鍔１に凹部２２を設け、この凹部２２
に配置させて、本体７の上面８の鍔１の外周面と本体７
の上面８の閉磁路状コア４の外周面とを、また、本体７
の下面９の鍔１の外周面と本体７の下面９の閉磁路状コ
ア４の外周面とを同一面上に位置させている。
８および下面９の鍔１に凹部２２を設け、この凹部２２
に配置させて、本体７の上面８の鍔１の外周面と本体７
の上面８の閉磁路状コア４の外周面とを、また、本体７
の下面９の鍔１の外周面と本体７の下面９の閉磁路状コ
ア４の外周面とを同一面上に位置させている。
【００２９】これにより、本体７と金型との空間におけ
る形状が簡素になり、モールド用樹脂１５を本体に均一
に充填しやすくすることができる。
る形状が簡素になり、モールド用樹脂１５を本体に均一
に充填しやすくすることができる。
【００３０】そして、樹脂モールド１５を本体７の下面
９側に突出させたことにより、実装基板にモールドトラ
ンスを実装する際、本体７と実装基板との間に空間を生
じて、閉磁路状コア４の露出部１６からの放熱性が高ま
るとともに、実装基板と本体７との取り付けの高さを調
整できる。
９側に突出させたことにより、実装基板にモールドトラ
ンスを実装する際、本体７と実装基板との間に空間を生
じて、閉磁路状コア４の露出部１６からの放熱性が高ま
るとともに、実装基板と本体７との取り付けの高さを調
整できる。
【００３１】このように本実施形態では、モールド用樹
脂１５により被覆するので、巻線５が断線したり、閉磁
路状コア４の位置ずれを生じたりすることがなく、信頼
性を向上させることができるものである。
脂１５により被覆するので、巻線５が断線したり、閉磁
路状コア４の位置ずれを生じたりすることがなく、信頼
性を向上させることができるものである。
【００３２】また、気泡や未充填部を形成することな
く、モールド用樹脂１５を充填させることができるの
で、モールド用樹脂１５の注入圧力を高めることもな
く、閉磁路状コア４の割れを生じさせず、完全にモール
ド用樹脂１５で被覆することができ、信頼性を向上させ
ることができ、さらに、モールド用樹脂１５を本体７に
均一に充填しやすくすることができるとともに、閉磁路
状コア４の割れを防止しつつ、磁気特性を向上すること
ができるものである。
く、モールド用樹脂１５を充填させることができるの
で、モールド用樹脂１５の注入圧力を高めることもな
く、閉磁路状コア４の割れを生じさせず、完全にモール
ド用樹脂１５で被覆することができ、信頼性を向上させ
ることができ、さらに、モールド用樹脂１５を本体７に
均一に充填しやすくすることができるとともに、閉磁路
状コア４の割れを防止しつつ、磁気特性を向上すること
ができるものである。
【００３３】その上、閉磁路状コア４の露出部１６から
の放熱性を高められるとともに、実装基板と本体７との
取り付けの高さを調整できるものである。
の放熱性を高められるとともに、実装基板と本体７との
取り付けの高さを調整できるものである。
【００３４】なお、本実施形態では、モールド用樹脂１
５は、本体７へモールド用樹脂１５を注入する側の面側
に設けたモールド用樹脂１５の容量よりも、モールド用
樹脂１５を注入する側の面と反対の面側に設けたモール
ド用樹脂１５の容量を小さくする際、本体７の下面９側
に閉磁路状コア４の露出部１６を設けて形成している
が、モールド用樹脂１５を注入する側の面側に設けるモ
ールド用樹脂１５の厚さよりも、モールド用樹脂１５を
注入する側の面と反対の面側に設けるモールド用樹脂１
５の厚さを小さくしてもよい。
５は、本体７へモールド用樹脂１５を注入する側の面側
に設けたモールド用樹脂１５の容量よりも、モールド用
樹脂１５を注入する側の面と反対の面側に設けたモール
ド用樹脂１５の容量を小さくする際、本体７の下面９側
に閉磁路状コア４の露出部１６を設けて形成している
が、モールド用樹脂１５を注入する側の面側に設けるモ
ールド用樹脂１５の厚さよりも、モールド用樹脂１５を
注入する側の面と反対の面側に設けるモールド用樹脂１
５の厚さを小さくしてもよい。
【００３５】また、モールド用樹脂１５の注入点の位置
を、閉磁路状コア４の上方部を除いた部分にすれば、モ
ールド用樹脂１５の注入時に、閉磁路状コア４に注入圧
力が直接加わりにくく、閉磁路状コア４の割れが生じる
ことを防ぐことができる。
を、閉磁路状コア４の上方部を除いた部分にすれば、モ
ールド用樹脂１５の注入時に、閉磁路状コア４に注入圧
力が直接加わりにくく、閉磁路状コア４の割れが生じる
ことを防ぐことができる。
【００３６】さらに、本実施形態では、閉磁路状コア４
に露出部１６を設ける際は、本体７の下面９に位置する
閉磁路状コア４の一部を露出させ、閉磁路状コア４の側
面部１７の下方に位置する部分にも露出部１６を形成し
ているが、図６、図７に示すように、閉磁路状コア４の
側面部１７の下方に位置する部分だけに、円２０や長方
形２１の露出部１６を形成してもよい。
に露出部１６を設ける際は、本体７の下面９に位置する
閉磁路状コア４の一部を露出させ、閉磁路状コア４の側
面部１７の下方に位置する部分にも露出部１６を形成し
ているが、図６、図７に示すように、閉磁路状コア４の
側面部１７の下方に位置する部分だけに、円２０や長方
形２１の露出部１６を形成してもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、本体の外
周には、本体を被覆するとともに、一体成型するモール
ド用樹脂を設けているので、外装ケースや蓋等を必要と
せず、部品点数を少なくしたトランスを提供できるもの
である。
周には、本体を被覆するとともに、一体成型するモール
ド用樹脂を設けているので、外装ケースや蓋等を必要と
せず、部品点数を少なくしたトランスを提供できるもの
である。
【００３８】しかも、モールド用樹脂により被覆するの
で、巻線が断線したり、コア位置のずれを生じたりする
ことがなく、信頼性を向上させることができる。
で、巻線が断線したり、コア位置のずれを生じたりする
ことがなく、信頼性を向上させることができる。
【００３９】さらに、モールド用樹脂は、本体の一端面
から注入するとともに、本体へモールド用樹脂を注入す
る側の面側に設けたモールド用樹脂の容量よりも、モー
ルド用樹脂を注入する側の面と反対の面側に設けたモー
ルド用樹脂の容量を小さくして形成しているので、本体
に被覆するモールド樹脂中に、気泡や未充填部を形成す
ることなく、モールド用樹脂を充填させることができ、
閉磁路状コアに割れを生じさせることもなく、完全にモ
ールド用樹脂で被覆することができ、信頼性を向上させ
ることができる。
から注入するとともに、本体へモールド用樹脂を注入す
る側の面側に設けたモールド用樹脂の容量よりも、モー
ルド用樹脂を注入する側の面と反対の面側に設けたモー
ルド用樹脂の容量を小さくして形成しているので、本体
に被覆するモールド樹脂中に、気泡や未充填部を形成す
ることなく、モールド用樹脂を充填させることができ、
閉磁路状コアに割れを生じさせることもなく、完全にモ
ールド用樹脂で被覆することができ、信頼性を向上させ
ることができる。
【図１】本発明の一実施形態におけるトランスの斜視図
【図２】同トランスの本体の分解斜視図
【図３】同トランスの上面図
【図４】同トランスの下面図
【図５】（ａ）同トランスの側面断面図 （ｂ）同トランスの正面断面図
【図６】本発明の他の実施形態のトランスの下面図
【図７】本発明のさらに他の実施形態のトランスの下面
図
図
【図８】従来のトランスの分解斜視図
１ 鍔 ２ 貫通孔 ３ ボビン ４ 閉磁路状コア ５ 巻線 ６ 端子 ７ 本体 ８ 上面 ９ 下面 １５ モールド用樹脂 １６ 露出部 １７ 側面部 １８ 突出部 １９ 注入点 ２０ 円 ２１ 長方形 ２２ 凹部
Claims (7)
- 【請求項１】 両端に鍔を有するとともに、軸方向に貫
通孔を有したボビンと、前記ボビンの貫通孔に挿入した
閉磁路状コアと、前記ボビンの両鍔間に、軸方向と直交
するように巻装した巻線と、前記鍔に植設するととも
に、前記巻線を接続した端子とを有した本体を備え、前
記本体の外周には、前記本体を被覆するとともに、一体
成型するモールド用樹脂を設けており、前記モールド用
樹脂は、前記本体の一端面から注入するとともに、前記
本体へ前記モールド用樹脂を注入する側の面側に設けた
前記モールド用樹脂の容量よりも、前記モールド用樹脂
を注入する側の面と反対の面側に設けた前記モールド用
樹脂の容量を小さくして形成したトランス。 - 【請求項２】 モールド用樹脂を注入する側の面側に設
けるモールド用樹脂の厚さよりも、他の面側に設けるモ
ールド用樹脂の厚さを小さくした請求項１記載のトラン
ス。 - 【請求項３】 ボビンの軸方向と同一の方向に端子を鍔
に植設するとともに、本体の上面および下面に閉磁路状
コアの外周面が位置するように閉磁路状コアを配置して
おり、モールド用樹脂を注入する側の面を本体の上面と
するとともに、モールド用樹脂を注入する側の面と反対
の面を本体の下面とし、前記本体の下面に設けたモール
ド用樹脂の一部を除去して、前記本体の下面に位置する
閉磁路状コアの一部を露出させた露出部を設けた請求項
１または請求項２記載のトランス。 - 【請求項４】 コアの側面部の下方に位置する部分に露
出部を設けた請求項３記載のトランス。 - 【請求項５】 閉磁路状コアの上方部を除いた部分にモ
ールド用樹脂の注入点を位置させた請求項１または請求
項３記載のトランス。 - 【請求項６】 本体の下面の鍔に凹部を設け、前記凹部
に閉磁路状コアを配置させて、前記本体の下面の鍔の外
周面と前記本体の下面の閉磁路状コアの外周面とを同一
面上に位置させた請求項３記載のトランス。 - 【請求項７】 本体側面側の樹脂モールドを前記本体下
面側に突出させた請求項２または請求項３記載のトラン
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27264995A JP3250431B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27264995A JP3250431B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | トランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115744A true JPH09115744A (ja) | 1997-05-02 |
| JP3250431B2 JP3250431B2 (ja) | 2002-01-28 |
Family
ID=17516872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27264995A Expired - Fee Related JP3250431B2 (ja) | 1995-10-20 | 1995-10-20 | トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3250431B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218732A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Toyota Motor Corp | リアクトル固定構造 |
| US9478346B2 (en) | 2011-12-22 | 2016-10-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Coil component |
-
1995
- 1995-10-20 JP JP27264995A patent/JP3250431B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218732A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Toyota Motor Corp | リアクトル固定構造 |
| US9478346B2 (en) | 2011-12-22 | 2016-10-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Coil component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3250431B2 (ja) | 2002-01-28 |
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