JP3602193B2 - 樹脂モールドトランス - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は各種電子機器に使用される樹脂モールドトランスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、トランスは小型化、高安全化のニーズに対応するため、樹脂充填ケーシング技術が多く利用されるようになってきた。
【0003】
樹脂充填ケーシング技術を用いたトランスとしては図12に示すものが一般的である。
【0004】
以下、従来のトランスについて図12により説明する。
【0005】
図12は従来のトランスの断面図である。図12において1はE形磁心、2はE形磁心1の中央磁脚、3は中央磁脚2の突き合わせ部に形成される磁気ギャップ部、4はコイルボビン、5は巻線、6は樹脂からなる充填材、7はケースである。
【0006】
同図において構成を説明するとコイルボビン4に巻線5を巻装し、中央磁脚2の突き合わせ面に磁気ギャップ部3を有するE形磁心1を組み込んでトランス本体を完成させる。次に一面に開口部を有するケース7に充填材6を充填した状態で予め準備しておき、この準備されたケース7に上記トランス本体を上方から組み込んだ後、充填材6を構成する樹脂を乾燥硬化させて完成させる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成においては、コイルボビン4とE形磁心1との隙間および中央磁脚2の突き合わせ面の磁気ギャップ部3の全てに充填材6が封止されているため、充填材6に発生する応力の逃げ場がなくなり、全ての力が一般的にはフェライトコアで形成されるE形磁心1に加わる。
【0008】
一般的に熱に対する線膨脹率は充填樹脂>フェライトコアのため、物体が高温になったとき、つまり、工程内では充填材6の加熱硬化時およびトランスの実使用状態において、外足磁脚の根元部分にクラックAが入る。
【0009】
その結果、生産工程内での品質ロスの増大およびインダクタンスの変化による電気性能の異常あるいはクラックA部分からの磁気漏れによる映像信号・機器妨害等の市場品質の長期劣化の可能性を有するものであった。
【0010】
その他、コアクラックを防止する樹脂モールドの従来技術としては、実開昭56−51320号公報のようにコアの形状を工夫したもの、実開昭56−19016号公報のように樹脂モールド樹脂面とコア底部に空隙を設けたもの、実公昭60−8410号公報等に示されているように絶縁ケースを工夫したもの等があるが、いずれも上記従来例に示す図12と同じく、コイルボビンと磁心との隙間の全てに充填材が封入されている構造としているため応力緩和の効果もおのずと限界を有するものであった。
【0011】
また、上記公知例では、磁気ギャップ部はコの字コアの突き合わせ面に各一個形成されて計二個形成されており、左右の磁脚の線膨脹率は同一となり、従来例の図12に示すような磁脚間の膨脹率のアンバランスは発生しにくいため、比較的コアクラックは発生しにくい構造を前提としており、本従来例図12に示すような構成の場合は、上記公知例の従来技術の延長ではコアクラックを完全に防止することはできないものであった。
【0012】
本発明は上記課題を解決するもので、生産に必要な量産ばらつきを考慮した余裕のあるコアクラック防止技術によって量産移行時の生産品質トラブル、市場品質トラブル等のロスを削減できる樹脂モールドトランスを安価に提供することを目的とするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、2つのE形磁心の中央磁脚および外足磁脚は互いに突き合わせるとともに、中央磁脚の突き合わせ面は磁気ギャップ部を介して突き合わせており、少なくともコイルボビンと中央磁脚との隙間および中央磁脚の突き合わせ面の磁気ギャップ部は充填材を充填しない非充填部としたことを特徴としたものである。
【0014】
【作用】
上記構成によって、非充填部には応力が発生しないため、E形磁心に加わる応力を著しく緩和できるとともに、他の部分からの発生応力の逃げ場ができるためフェライトコアのクラックを防止できるものである。
【0015】
【実施例】
(実施例1)
以下、本発明の一実施例の樹脂モールドトランスを図1〜図3により説明する。同図において基本的には、図12における従来と同一の構成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明する。図1において従来例と大きく異なる点は、コイルボビン4とE形磁心1の隙間および中央磁脚2の突き合わせ面の磁気ギャップ部3を充填材6が入らない非充填部8としたことである。また、図2においては、巻線を巻装するコイルボビン4の鍔の最外周部とE形磁心1の外足磁脚の内側根元部の隙間部分に充填材阻止部9を設けたことである。さらに図3においては、E形磁心1の外足磁脚2aの内側根元部に樹脂10を塗布して充填材阻止部を形成したことである。
【0016】
図1〜図3において構成を説明する。まず、コイルボビン4に巻線5を巻装する。次に中央磁脚2の突き合わせ面に磁気ギャップ部3を有するE形磁心1を組み込んでトランス本体を完成させる。その際、図3に示すようにE形磁心1の外足磁脚2aの内側根元部に樹脂10を塗布して図2の充填材阻止部9を形成する。次に一面に開口部を有するケース7に充填材6を充填した状態で予め準備しておき、この準備されたケース7に上記トランス本体を上方から組み込んだ後、樹脂を乾燥硬化させて完成させる。その結果、図1に示すようにコイルボビン4とE形磁心1の隙間および中央磁脚2の突き合わせ面の磁気ギャップ部3の部分に充填材が入らない非充填材8が形成されることになる。
【0017】
以上、図1〜図3における構成によれば、非充填材8においては充填材6が入っていないため応力は発生しない。このため、E形磁心1に加わる応力を著しく緩和できるとともに、非充填材8が他の部分からの発生応力の逃げ場となるためフェライトコアからなるE形磁心1のクラックを防止できる。
【0018】
また、充填材阻止部9を形成する手段として図4のようにコイルボビンの鍔の最外周部に樹脂10を塗布してもよく、鍔にリブを形成してもよい。
【0019】
また、図5に示すようにコイルボビン4の鍔を覆うように巻線の外装紙11を巻いて端面を磁心1に当接させ充填材を阻止することも可能である。
【0020】
(実施例2)
以下、本発明の第2の実施例を図6により説明する。
【0021】
図6において基本的には、図2と同一の構成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明すると、図6において図2と異なる点はE形磁心1の中央磁脚2のコーナー部とコイルボビン4の隙間部分に充填材阻止部9aを設けたことである。
【0022】
また、図7〜図10は、図6における充填材阻止部9aを設けるための具体的手段を示した第2の実施例の具体的展開例であり、図7はE形磁心1の中央磁脚2のコーナー部外周に粘着テープ12を巻いて充填材6の流入を阻止したもの、図8はE形磁心1の中央磁脚2のコーナー部に樹脂リング13を取り付けて充填材6の流入を阻止したもの、図9はE形磁心1の中央磁脚2の根元部外周に樹脂10を塗布して充填材6の流入を阻止したもの、図10は中央磁脚を挿入するコイルボビン4の挿入口の内径周囲に樹脂10を塗布して充填材6の流入を阻止したものである。
【0023】
以上、図6〜図10における構成によれば、中央磁脚2とコイルボビン4の隙間部分および中央磁脚2の突き合わせ面の磁気ギャップ部3においては、充填材6が入っていないため応力は発生しない。このため、E形磁心1に加わる応力を著しく緩和できることとなり、磁心1を構成するフェライトコアのクラックを防止できる。
【0024】
なお、非充填部8の部分を増やすと熱伝導性の悪い空気が隙間に存在することとなり、現実的には熱伝導性が悪くなり、樹脂モールドのねらいである温度低減効果が少なくなることが懸念されるが、本実施例の場合中央磁脚2とコイルボビン4の隙間部分および中央磁脚2の突き合わせ面の磁気ギャップ3においてのみ充填材6が入っていない構成で、コイルボビン4の鍔部とE形磁心1の隙間には充填材6が入っているため熱伝導性を大きく悪化させることなく、フェライトコアのクラックの発生を防止できるものである。
【0025】
(実施例3)
以下、本発明の第3の実施例を図11により説明する。
【0026】
同図において基本的には図2と同一の構成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明すると、同図において図2と異なる点は、E形磁心1の中央磁脚2とコイルボビン4の隙間寸法tを充填材の粒径より小さく設定したことである。
【0027】
以上の構成によれば、中央磁脚2のコイルボビン4の隙間部分および中央磁脚2の突き合わせ面の磁気ギャップ部3においては、充填材6が浸透しにくくなるため発生応力は少なくなる。このため、E形磁心1に加わる応力を緩和できることとなり、フェライトコアのクラックを防止できる。
【0028】
また、中央磁脚2の周囲とコイルボビン4の隙間部分にも充填材6が若干入っているため、熱伝導性を悪化させることなく、フェライトコアのクラックが防止できるものである。
【0029】
さらに、実施例1および実施例2の場合、非充填部8を設ける手段として付加部材を取り付けたり、加えたりしたが、本実施例の場合隙間寸法の設定だけでできるため付加材料費も不要で物作りも簡単にできるため、低コストで実施できるという特有の効果も得られるものである。
【0030】
なお、本発明においては、樹脂モールドトランスとして、ケース7に充填材6を樹脂充填するタイプで説明したが、ケース7を使用しないで金型を利用するインジェクションモールドタイプ等のトランスでも同様の効果は得られる。
【0031】
なお、本発明の各実施例におけるコアクラック発生温度と従来例のコアクラック発生温度の実験結果を(表1)に比較して示している。
【0032】
【表1】
【0033】
(表1)においての実験方法を説明する。充填材硬化温度T1(℃)は、充填樹脂の硬化条件を統一するため、T1=90(℃)一定として樹脂モールドトランスを完成した後、試料を恒温槽に入れて徐々に温度をアップしていき、磁心1にクラックが入る温度を特性値で検出し実測したものである。(表1)に示す温度差ΔTが大きいほど温度ストレスに対して強く、コアクラックは発生しにくいといえるものであるが、実用上はトランスの最高使用温度あるいは製造工程で樹脂の硬化の際、トランスがさらされる最高温度でコアクラックが発生しなければ問題はないものである。その温度は、一般的には最高130℃程度であり、10℃のマージンをみても最高140℃あれば十分である。また、充填樹脂の熱硬化条件は90℃以上が一般的であり、最低90℃とみなすと、トランスが受ける温度ストレスは温度差ΔT=50(K)となり、ΔT≧50(K)であれば生産上および実使用上においてコアクラックの発生はなくなる。
【0034】
この(表1)から、本発明の実施例1〜3においては、全てΔT≧50(K)のデータを示しており、コアクラックの発生を防止する優れた効果が得られることが確認された。
【0035】
【発明の効果】
以上のように本発明は、2つのE形磁心の中央磁脚および外足磁脚は互いに突き合わせるとともに、中央磁脚の突き合わせ面は磁気ギャップ部を介して突き合わせており、少なくともコイルボビンと中央磁脚との隙間および中央磁脚の突き合わせ面の磁気ギャップ部は充填材を充填しない非充填部としたことにより、
(1)生産上および実使用上においてフェライトコアのクラックの発生を防止できる。
【0036】
また、E形磁心の中央磁脚の根元部とコイルボビンの隙間部分に充填材阻止部を設ける場合には、
(2)熱伝導性を大きく悪化させることなく、フェライトコアのクラックの発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の樹脂モールドトランスの一実施例である第1の実施例の断面図
【図2】同充填材阻止部を説明する断面図
【図3】同要部である磁心の断面図
【図4】同他の展開例の要部の巻線したコイルボビンの断面図
【図5】同他の展開例の要部の巻線したコイルボビンの断面図
【図6】同第2の実施例の断面図
【図7】同具体的展開例の要部である磁心の断面図
【図8】同具体的他の展開例の要部である磁心の断面図
【図9】同具体的他の展開例の要部である磁心の断面図
【図10】同具体的他の展開例の要部であるコイルボビンの断面図
【図11】同第3の実施例の断面図
【図12】従来の樹脂モールドトランスの断面図
【符号の説明】
1 E形磁心
2 中央磁脚
2a 外足磁脚
3 磁気ギャップ部
4 コイルボビン
5 巻線
6 充填材
7 ケース
8 非充填部
9 充填材阻止部
10 樹脂
11 外装紙
12 粘着テープ
13 樹脂リング
Claims (8)
- 2つのE形磁心を組み合わせて形成した閉磁路磁心と、E形磁心の中央磁脚に組み込んだコイルボビンと、このコイルボビンに巻装した巻線とを有したトランス本体と、このトランス本体を覆うとともに、E形磁心の外足磁脚とコイルボビンに巻装した巻線との隙間部分に充填した充填材とを備えた樹脂モールドトランスにおいて、2つのE形磁心の中央磁脚および外足磁脚は互いに突き合わせるとともに、中央磁脚の突き合わせ面は磁気ギャップ部を介して突き合わせており、少なくともコイルボビンと中央磁脚との隙間および中央磁脚の突き合わせ面の磁気ギャップ部は充填材を充填しない非充填部とした樹脂モールドトランス。
- 巻線を巻装するコイルボビンの鍔の最外周部とE形磁心の外足磁脚の内側コーナ部の隙間部分に充填材阻止部を設けた請求項1記載の樹脂モールドトランス。
- コイルボビンの鍔を覆うように巻線の外装紙を巻いて充填材阻止部とした請求項2記載の樹脂モールドトランス。
- E形磁心の中央磁脚のコーナ部とコイルボビンの隙間部分に充填材阻止部を設けた請求項1記載の樹脂モールドトランス。
- E形磁心の中央磁脚のコーナ部外周に粘着テープを巻いて充填材阻止部とした請求項4記載の樹脂モールドトランス。
- E形磁心の中央磁脚のコーナ部に樹脂リングを取り付けて充填材阻止部とした請求項4記載の樹脂モールドトランス。
- E形磁心の中央磁脚のコーナ部外周に樹脂を塗布して充填材阻止部を形成した請求項4記載の樹脂モールドトランス。
- 中央磁脚を挿入するコイルボビンの挿入口の内径周囲に充填材阻止部を形成した請求項4記載の樹脂モールドトランス。
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