JPH08321423A - 樹脂モールドトランス - Google Patents
樹脂モールドトランスInfo
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- JPH08321423A JPH08321423A JP12785695A JP12785695A JPH08321423A JP H08321423 A JPH08321423 A JP H08321423A JP 12785695 A JP12785695 A JP 12785695A JP 12785695 A JP12785695 A JP 12785695A JP H08321423 A JPH08321423 A JP H08321423A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は電子機器に使用される樹脂モールド
トランスに関し、コアクラックを防止した樹脂モールド
トランスを安価に提供することを目的とするものであ
る。 【構成】 閉磁路を構成するＥ形磁心１の巻線５を組み
込む磁脚に少なくとも一個以上の磁気ギャップ部３を構
成してなるトランス本体と、このトランス本体を充填材
６で覆うように構成された樹脂モールドトランスにおい
て、コイルボビン４とＥ形磁心１の隙間および中央磁脚
２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３の少なくとも一部
を充填材６が入らない非充填部８とし、この非充填部８
に応力が発生しないことを利用し、磁心１に加わる応力
を著しく緩和するとともに、他の部分からの発生応力の
逃げ場とし、フェライトコアでのクラック発生を防止す
るものである。
トランスに関し、コアクラックを防止した樹脂モールド
トランスを安価に提供することを目的とするものであ
る。 【構成】 閉磁路を構成するＥ形磁心１の巻線５を組み
込む磁脚に少なくとも一個以上の磁気ギャップ部３を構
成してなるトランス本体と、このトランス本体を充填材
６で覆うように構成された樹脂モールドトランスにおい
て、コイルボビン４とＥ形磁心１の隙間および中央磁脚
２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３の少なくとも一部
を充填材６が入らない非充填部８とし、この非充填部８
に応力が発生しないことを利用し、磁心１に加わる応力
を著しく緩和するとともに、他の部分からの発生応力の
逃げ場とし、フェライトコアでのクラック発生を防止す
るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に使用され
る樹脂モールドトランスに関するものである。
る樹脂モールドトランスに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、トランスは小型化、高安全化のニ
ーズに対応するため、樹脂充填ケーシング技術が多く利
用されるようになってきた。
ーズに対応するため、樹脂充填ケーシング技術が多く利
用されるようになってきた。
【０００３】樹脂充填ケーシング技術を用いたトランス
としては図１４に示すものが一般的である。
としては図１４に示すものが一般的である。
【０００４】以下、従来のトランスについて図１４によ
り説明する。図１４は従来のトランスの断面図である。
図１４において１はＥ形磁心、２はＥ形磁心１の中央磁
脚、３は中央磁脚２の突き合わせ部に形成される磁気ギ
ャップ部、４はコイルボビン、５は巻線、６は樹脂から
なる充填材、７はケースである。
り説明する。図１４は従来のトランスの断面図である。
図１４において１はＥ形磁心、２はＥ形磁心１の中央磁
脚、３は中央磁脚２の突き合わせ部に形成される磁気ギ
ャップ部、４はコイルボビン、５は巻線、６は樹脂から
なる充填材、７はケースである。
【０００５】同図において構成を説明するとコイルボビ
ン４に巻線５を巻装し、中央磁脚２の突き合わせ面に磁
気ギャップ部３を有するＥ形磁心１を組み込んでトラン
ス本体を完成させる。次に一面に開口部を有するケース
７に充填材６を充填した状態で予め準備しておき、この
準備されたケース７に上記トランス本体を上方から組み
込んだ後、充填材６を構成する樹脂を乾燥硬化させて完
成させる。
ン４に巻線５を巻装し、中央磁脚２の突き合わせ面に磁
気ギャップ部３を有するＥ形磁心１を組み込んでトラン
ス本体を完成させる。次に一面に開口部を有するケース
７に充填材６を充填した状態で予め準備しておき、この
準備されたケース７に上記トランス本体を上方から組み
込んだ後、充填材６を構成する樹脂を乾燥硬化させて完
成させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成においては、コイルボビン４とＥ形磁心１との
隙間および中央磁脚２の突き合わせ面の磁気ギャップ部
３の全てに充填材６が封入されているため、充填材６に
発生する応力の逃げ場がなくなり、全ての力が一般的に
はフェライトコアで形成されるＥ形磁心１に加わる。
来の構成においては、コイルボビン４とＥ形磁心１との
隙間および中央磁脚２の突き合わせ面の磁気ギャップ部
３の全てに充填材６が封入されているため、充填材６に
発生する応力の逃げ場がなくなり、全ての力が一般的に
はフェライトコアで形成されるＥ形磁心１に加わる。
【０００７】一般的に熱に対する線膨脹率は充填樹脂＞
フェライトコアのため、物体が高温になったとき、つま
り、工程内では充填材６の加熱硬化時およびトランスの
実使用状態において、外足磁脚の根元部分にクラックＡ
が入る。
フェライトコアのため、物体が高温になったとき、つま
り、工程内では充填材６の加熱硬化時およびトランスの
実使用状態において、外足磁脚の根元部分にクラックＡ
が入る。
【０００８】その結果、生産工程内での品質ロスの増大
およびインダクタンスの変化による電気性能の異常ある
いはクラックＡ部分からの磁気漏れによる映像信号・機
器妨害等の市場品質の長期劣化の可能性を有するもので
あった。
およびインダクタンスの変化による電気性能の異常ある
いはクラックＡ部分からの磁気漏れによる映像信号・機
器妨害等の市場品質の長期劣化の可能性を有するもので
あった。
【０００９】その他、コアクラックを防止する樹脂モー
ルドの従来技術としては、実開昭５６−５１３２０号公
報のようにコアの形状を工夫したもの、実開昭５６−１
９０１６号公報のように樹脂モールド樹脂面とコア底部
に空隙を設けたもの、実公昭６０−８４１０号公報等に
示されているように絶縁ケースを工夫したもの等がある
が、いずれも上記従来例に示す図１４と同じく、コイル
ボビンと磁心との隙間の全てに充填材が封入されている
構造としているため応力緩和の効果もおのずと限界を有
するものであった。
ルドの従来技術としては、実開昭５６−５１３２０号公
報のようにコアの形状を工夫したもの、実開昭５６−１
９０１６号公報のように樹脂モールド樹脂面とコア底部
に空隙を設けたもの、実公昭６０−８４１０号公報等に
示されているように絶縁ケースを工夫したもの等がある
が、いずれも上記従来例に示す図１４と同じく、コイル
ボビンと磁心との隙間の全てに充填材が封入されている
構造としているため応力緩和の効果もおのずと限界を有
するものであった。
【００１０】また、上記公知例では、磁気ギャップ部は
コの字コアの突き合わせ面に各一個形成されて計二個形
成されており、左右の磁脚の線膨脹率は同一となり、従
来例の図１４に示すような磁脚間の膨脹率のアンバラン
スは発生しにくいため、比較的コアクラックは発生しに
くい構造を前提としており、本従来例図１４に示すよう
な構成の場合は、上記公知例の従来技術の延長ではコア
クラックを完全に防止することはできないものであっ
た。
コの字コアの突き合わせ面に各一個形成されて計二個形
成されており、左右の磁脚の線膨脹率は同一となり、従
来例の図１４に示すような磁脚間の膨脹率のアンバラン
スは発生しにくいため、比較的コアクラックは発生しに
くい構造を前提としており、本従来例図１４に示すよう
な構成の場合は、上記公知例の従来技術の延長ではコア
クラックを完全に防止することはできないものであっ
た。
【００１１】本発明は上記課題を解決するもので、生産
に必要な量産ばらつきを考慮した余裕のあるコアクラッ
ク防止技術によって量産移行時の生産品質トラブル、市
場品質トラブル等のロスを削減できる樹脂モールドトラ
ンスを安価に提供することを目的とするものである。
に必要な量産ばらつきを考慮した余裕のあるコアクラッ
ク防止技術によって量産移行時の生産品質トラブル、市
場品質トラブル等のロスを削減できる樹脂モールドトラ
ンスを安価に提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、閉磁路を構成するＥ形磁心の巻線を組み込
む磁脚に少なくとも一個以上の磁気ギャップ部を構成し
てなるトランス本体と、この本体を充填材で覆うように
構成された樹脂モールドトランスにおいて、コイルボビ
ンとＥ形磁心の隙間および中央磁脚の突き合わせ面の磁
気ギャップ部の少なくとも一部を充填材が入らない非充
填部としたことを特長としたものである。
に本発明は、閉磁路を構成するＥ形磁心の巻線を組み込
む磁脚に少なくとも一個以上の磁気ギャップ部を構成し
てなるトランス本体と、この本体を充填材で覆うように
構成された樹脂モールドトランスにおいて、コイルボビ
ンとＥ形磁心の隙間および中央磁脚の突き合わせ面の磁
気ギャップ部の少なくとも一部を充填材が入らない非充
填部としたことを特長としたものである。
【００１３】
【作用】上記構成によって、非充填部には応力が発生し
ないため、Ｅ形磁心に加わる応力を著しく緩和できると
ともに、他の部分からの発生応力の逃げ場ができるため
フェライトコアのクラックを防止できるものである。
ないため、Ｅ形磁心に加わる応力を著しく緩和できると
ともに、他の部分からの発生応力の逃げ場ができるため
フェライトコアのクラックを防止できるものである。
【００１４】
（実施例１）以下、本発明の一実施例の樹脂モールドト
ランスを図１〜図３により説明する。
ランスを図１〜図３により説明する。
【００１５】同図において基本的には、図１４における
従来と同一の構成部分には同一番号を付して詳細な説明
を省略して説明する。図１において従来例と大きく異な
る点は、コイルボビン４とＥ形磁心１の隙間および中央
磁脚２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３を充填材６が
入らない非充填部８としたことである。また、図２にお
いては、巻線を巻装するコイルボビン４の鍔の最外周部
とＥ形磁心１の外足磁脚の内側コーナー部の隙間部分に
充填材阻止部９を設けたことである。さらに図３におい
ては、Ｅ形磁心１の外足磁脚２ａの内側コーナー部に樹
脂１０を塗布して充填材阻止部を形成したことである。
従来と同一の構成部分には同一番号を付して詳細な説明
を省略して説明する。図１において従来例と大きく異な
る点は、コイルボビン４とＥ形磁心１の隙間および中央
磁脚２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３を充填材６が
入らない非充填部８としたことである。また、図２にお
いては、巻線を巻装するコイルボビン４の鍔の最外周部
とＥ形磁心１の外足磁脚の内側コーナー部の隙間部分に
充填材阻止部９を設けたことである。さらに図３におい
ては、Ｅ形磁心１の外足磁脚２ａの内側コーナー部に樹
脂１０を塗布して充填材阻止部を形成したことである。
【００１６】図１〜図３において構成を説明する。ま
ず、コイルボビン４に巻線５を巻装する。次に中央磁脚
２の突き合わせ面に磁気ギャップ部３を有するＥ形磁心
１を組み込んでトランス本体を完成させる。その際、図
３に示すようにＥ形磁心１の外足磁脚２ａの内側コーナ
ー部に樹脂１０を塗布して図２の充填材阻止部９を形成
する。次に一面に開口部を有するケース７に充填材６を
充填した状態で予め準備しておき、この準備されたケー
ス７に上記トランス本体を上方から組み込んだ後、樹脂
を乾燥硬化させて完成させる。その結果、図１に示すよ
うにコイルボビン４とＥ形磁心１の隙間および中央磁脚
２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３の部分に充填材が
入らない非充填部８が形成されることになる。
ず、コイルボビン４に巻線５を巻装する。次に中央磁脚
２の突き合わせ面に磁気ギャップ部３を有するＥ形磁心
１を組み込んでトランス本体を完成させる。その際、図
３に示すようにＥ形磁心１の外足磁脚２ａの内側コーナ
ー部に樹脂１０を塗布して図２の充填材阻止部９を形成
する。次に一面に開口部を有するケース７に充填材６を
充填した状態で予め準備しておき、この準備されたケー
ス７に上記トランス本体を上方から組み込んだ後、樹脂
を乾燥硬化させて完成させる。その結果、図１に示すよ
うにコイルボビン４とＥ形磁心１の隙間および中央磁脚
２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３の部分に充填材が
入らない非充填部８が形成されることになる。
【００１７】以上、図１〜図３における構成によれば、
非充填部８においては充填材６が入っていないため応力
は発生しない。このため、Ｅ形磁心１に加わる応力を著
しく緩和できるとともに、非充填部８が他の部分からの
発生応力の逃げ場となるためフェライトコアからなるＥ
形磁心１のクラックを防止できる。
非充填部８においては充填材６が入っていないため応力
は発生しない。このため、Ｅ形磁心１に加わる応力を著
しく緩和できるとともに、非充填部８が他の部分からの
発生応力の逃げ場となるためフェライトコアからなるＥ
形磁心１のクラックを防止できる。
【００１８】また、充填材阻止部９を形成する手段とし
て図４のようにコイルボビンの鍔の最外周部に樹脂１０
を塗布してもよく、鍔にリブを形成してもよい。
て図４のようにコイルボビンの鍔の最外周部に樹脂１０
を塗布してもよく、鍔にリブを形成してもよい。
【００１９】また、図５に示すようにコイルボビン４の
鍔を覆うように巻線の外装紙１１を巻いて端面を磁心１
に当接させ充填材を阻止することも可能である。
鍔を覆うように巻線の外装紙１１を巻いて端面を磁心１
に当接させ充填材を阻止することも可能である。
【００２０】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
を図６により説明する。
を図６により説明する。
【００２１】図６において基本的には、図２と同一の構
成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明
すると、図６において図２と異なる点はＥ形磁心１の中
央磁脚２のコーナー部とコイルボビン４の隙間部分に充
填材阻止部９ａを設けたことである。
成部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明
すると、図６において図２と異なる点はＥ形磁心１の中
央磁脚２のコーナー部とコイルボビン４の隙間部分に充
填材阻止部９ａを設けたことである。
【００２２】また、図７〜図１０は、図６における充填
材阻止部９ａを設けるための具体的手段を示した第２の
実施例の具体的展開例であり、図７はＥ形磁心１の中央
磁脚２のコーナー部外周に粘着テープ１２を巻いて充填
材６の流入を阻止したもの、図８はＥ形磁心１の中央磁
脚２のコーナー部に樹脂リング１３を取り付けて充填材
６の流入を阻止したもの、図９はＥ形磁心１の中央磁脚
２のコーナー部外周に樹脂１０を塗布して充填材６の流
入を阻止したもの、図１０は中央磁脚を挿入するコイル
ボビン４の挿入口の内径周囲に樹脂１０を塗布して充填
材６の流入を阻止したものである。
材阻止部９ａを設けるための具体的手段を示した第２の
実施例の具体的展開例であり、図７はＥ形磁心１の中央
磁脚２のコーナー部外周に粘着テープ１２を巻いて充填
材６の流入を阻止したもの、図８はＥ形磁心１の中央磁
脚２のコーナー部に樹脂リング１３を取り付けて充填材
６の流入を阻止したもの、図９はＥ形磁心１の中央磁脚
２のコーナー部外周に樹脂１０を塗布して充填材６の流
入を阻止したもの、図１０は中央磁脚を挿入するコイル
ボビン４の挿入口の内径周囲に樹脂１０を塗布して充填
材６の流入を阻止したものである。
【００２３】以上、図６〜図１０における構成によれ
ば、中央磁脚２とコイルボビン４の隙間部分および中央
磁脚２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３においては、
充填材６が入っていないため応力は発生しない。このた
め、Ｅ形磁心１に加わる応力を著しく緩和できることと
なり、磁心１を構成するフェライトコアのクラックを防
止できる。
ば、中央磁脚２とコイルボビン４の隙間部分および中央
磁脚２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３においては、
充填材６が入っていないため応力は発生しない。このた
め、Ｅ形磁心１に加わる応力を著しく緩和できることと
なり、磁心１を構成するフェライトコアのクラックを防
止できる。
【００２４】なお、非充填部８の部分を増やすと熱伝導
性の悪い空気が隙間に存在することとなり、現実的には
熱伝導性が悪くなり、樹脂モールドのねらいである温度
低減効果が少なくなることが懸念されるが、本実施例の
場合中足磁脚部２とコイルボビン４の隙間部分および中
央磁脚２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３においての
み充填材６が入っていない構成で、コイルボビン４の鍔
部とＥ形磁心１の隙間には充填材６が入っているため熱
伝導性を大きく悪化させることなく、フェライトコアの
クラックの発生を防止できるものである。
性の悪い空気が隙間に存在することとなり、現実的には
熱伝導性が悪くなり、樹脂モールドのねらいである温度
低減効果が少なくなることが懸念されるが、本実施例の
場合中足磁脚部２とコイルボビン４の隙間部分および中
央磁脚２の突き合わせ面の磁気ギャップ部３においての
み充填材６が入っていない構成で、コイルボビン４の鍔
部とＥ形磁心１の隙間には充填材６が入っているため熱
伝導性を大きく悪化させることなく、フェライトコアの
クラックの発生を防止できるものである。
【００２５】（実施例３）以下、本発明の第３の実施例
を図１１により説明する。
を図１１により説明する。
【００２６】同図において基本的には図２と同一の構成
部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明す
ると、同図において図２と異なる点は、Ｅ形磁心１の中
央磁脚２とコイルボビン４の隙間寸法ｔを樹脂が浸透し
ない程度に設定したことである。
部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明す
ると、同図において図２と異なる点は、Ｅ形磁心１の中
央磁脚２とコイルボビン４の隙間寸法ｔを樹脂が浸透し
ない程度に設定したことである。
【００２７】以上の構成によれば、中央磁脚２のコイル
ボビン４の隙間部分および中央磁脚２の突き合わせ面の
磁気ギャップ部３においては、充填材６が浸透しにくく
なるため発生応力は少なくなる。このため、Ｅ形磁心１
に加わる応力を緩和できることとなり、フェライトコア
のクラックを防止できる。
ボビン４の隙間部分および中央磁脚２の突き合わせ面の
磁気ギャップ部３においては、充填材６が浸透しにくく
なるため発生応力は少なくなる。このため、Ｅ形磁心１
に加わる応力を緩和できることとなり、フェライトコア
のクラックを防止できる。
【００２８】また、中央磁脚２の周囲とコイルボビン４
の隙間部分にも充填材６が若干入っているため、熱伝導
性を悪化させることなく、フェライトコアのクラックを
防止できるものである。
の隙間部分にも充填材６が若干入っているため、熱伝導
性を悪化させることなく、フェライトコアのクラックを
防止できるものである。
【００２９】さらに、実施例１および実施例２の場合、
非充填部８を設ける手段として付加部材を取り付けた
り、加えたりしたが、本実施例の場合隙間寸法の設定だ
けでできるため付加材料費も不要で物作りも簡単にでき
るため、低コストで実施できるという特有の効果も得ら
れるものである。
非充填部８を設ける手段として付加部材を取り付けた
り、加えたりしたが、本実施例の場合隙間寸法の設定だ
けでできるため付加材料費も不要で物作りも簡単にでき
るため、低コストで実施できるという特有の効果も得ら
れるものである。
【００３０】（実施例４）以下、本発明の第４の実施例
を図１２により説明する。
を図１２により説明する。
【００３１】同図において基本的には図２と同一の構成
部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明す
ると、図１２において図２と異なる点は、Ｅ形磁心１の
中央磁脚２の磁気ギャップ部３にコイルボビン４と一体
化した膜１４を形成したことである。
部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明す
ると、図１２において図２と異なる点は、Ｅ形磁心１の
中央磁脚２の磁気ギャップ部３にコイルボビン４と一体
化した膜１４を形成したことである。
【００３２】以上のように図１２における構成にしてや
れば、コイルボビン４の形状設定だけで効果が得られる
ため、実施例３における隙間寸法設定のための技術検
討、金型寸法調整も不要となるとともにフェライトコア
のクラックも防止できるものである。
れば、コイルボビン４の形状設定だけで効果が得られる
ため、実施例３における隙間寸法設定のための技術検
討、金型寸法調整も不要となるとともにフェライトコア
のクラックも防止できるものである。
【００３３】（実施例５）以下、本発明の第５の実施例
を図１３により説明する。
を図１３により説明する。
【００３４】同図において基本的には図２と同一の構成
部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明す
ると、図１３において図２と異なる点は、Ｅ形磁心１の
中央磁脚２の磁気ギャップ部３に柔らかい緩衝部材１５
を挿入して構成したことである。
部分には同一番号を付して詳細な説明を省略して説明す
ると、図１３において図２と異なる点は、Ｅ形磁心１の
中央磁脚２の磁気ギャップ部３に柔らかい緩衝部材１５
を挿入して構成したことである。
【００３５】以上のように図１３における構成によれ
ば、非充填部を実施例１〜４のように空隙でなく柔らか
い緩衝部材１５で構成しているため、熱伝導性を悪化さ
せることは皆無となるとともにフェライトコアのクラッ
クも防止できるものである。
ば、非充填部を実施例１〜４のように空隙でなく柔らか
い緩衝部材１５で構成しているため、熱伝導性を悪化さ
せることは皆無となるとともにフェライトコアのクラッ
クも防止できるものである。
【００３６】なお、本発明においては、樹脂モールドト
ランスとして、ケース７に充填材６を樹脂充填するタイ
プで説明したが、ケース７を使用しないで金型を利用す
るインジェクションモールドタイプ等のトランスでも同
様の効果は得られる。
ランスとして、ケース７に充填材６を樹脂充填するタイ
プで説明したが、ケース７を使用しないで金型を利用す
るインジェクションモールドタイプ等のトランスでも同
様の効果は得られる。
【００３７】なお、本発明の各実施例におけるコアクラ
ック発生温度と従来例のコアクラック発生温度の実験結
果を（表１）に比較して示している。
ック発生温度と従来例のコアクラック発生温度の実験結
果を（表１）に比較して示している。
【００３８】
【表１】
【００３９】（表１）においての実験方法を説明する。
充填材硬化温度Ｔ1（℃）は、充填樹脂の硬化条件を統
一するため、Ｔ1＝９０（℃）一定として樹脂モールド
トランスを完成した後、試料を恒温槽に入れて徐々に温
度をアップしていき、磁心１にクラックが入る温度を特
性値で検出し実測したものである。（表１）に示す温度
差ΔＴが大きいほど温度ストレスに対して強く、コアク
ラックは発生しにくいといえるものであるが、実用上は
トランスの最高使用温度あるいは製造工程で樹脂の硬化
の際、トランスがさらされる最高温度でコアクラックが
発生しなければ問題はないものである。その温度は、一
般的には最高１３０℃程度であり、１０℃のマージンを
みても最高１４０℃あれば十分である。また、充填樹脂
の熱硬化条件は９０℃以上が一般的であり、最低９０℃
とみなすと、トランスが受ける温度ストレスは温度差Δ
Ｔ＝５０（Ｋ）となり、ΔＴ≧５０（Ｋ）であれば生産
上および実使用上においてコアクラックの発生はなくな
る。
充填材硬化温度Ｔ1（℃）は、充填樹脂の硬化条件を統
一するため、Ｔ1＝９０（℃）一定として樹脂モールド
トランスを完成した後、試料を恒温槽に入れて徐々に温
度をアップしていき、磁心１にクラックが入る温度を特
性値で検出し実測したものである。（表１）に示す温度
差ΔＴが大きいほど温度ストレスに対して強く、コアク
ラックは発生しにくいといえるものであるが、実用上は
トランスの最高使用温度あるいは製造工程で樹脂の硬化
の際、トランスがさらされる最高温度でコアクラックが
発生しなければ問題はないものである。その温度は、一
般的には最高１３０℃程度であり、１０℃のマージンを
みても最高１４０℃あれば十分である。また、充填樹脂
の熱硬化条件は９０℃以上が一般的であり、最低９０℃
とみなすと、トランスが受ける温度ストレスは温度差Δ
Ｔ＝５０（Ｋ）となり、ΔＴ≧５０（Ｋ）であれば生産
上および実使用上においてコアクラックの発生はなくな
る。
【００４０】この（表１）から、本発明の実施例１〜３
においては、全てΔＴ≧５０（Ｋ）のデータを示してお
り、コアクラックの発生を防止する優れた効果が得られ
ることが確認された。
においては、全てΔＴ≧５０（Ｋ）のデータを示してお
り、コアクラックの発生を防止する優れた効果が得られ
ることが確認された。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明は、閉磁路を構成す
るＥ形磁心の巻線を組み込む磁脚に少なくとも一個以上
の磁気ギャップ部を構成してなるトランス本体と、この
トランス本体を充填材で覆うように構成された樹脂モー
ルドトランスにおいて、コイルボビンとＥ形磁心の隙間
および中央磁脚の突き合わせ面の磁気ギャップ部の少な
くとも一部を充填材が入らない非充填部としたことによ
り、 （１）生産上および実使用上においてフェライトコアの
クラックの発生を防止できる。
るＥ形磁心の巻線を組み込む磁脚に少なくとも一個以上
の磁気ギャップ部を構成してなるトランス本体と、この
トランス本体を充填材で覆うように構成された樹脂モー
ルドトランスにおいて、コイルボビンとＥ形磁心の隙間
および中央磁脚の突き合わせ面の磁気ギャップ部の少な
くとも一部を充填材が入らない非充填部としたことによ
り、 （１）生産上および実使用上においてフェライトコアの
クラックの発生を防止できる。
【００４２】また、Ｅ形磁心の中央磁脚のコーナー部と
コイルボビンの隙間部分に充填材阻止部を設ける場合に
は、 （２）熱伝導性を大きく悪化させることなく、フェライ
トコアのクラックの発生を防止できる。
コイルボビンの隙間部分に充填材阻止部を設ける場合に
は、 （２）熱伝導性を大きく悪化させることなく、フェライ
トコアのクラックの発生を防止できる。
【００４３】また、Ｅ形磁心の中央磁脚とコイルボビン
の隙間寸法を樹脂が浸透しない程度に設定した場合に
は、 （３）付加部品が不要となり、材料費が低減でき、物作
りも簡単にできる。
の隙間寸法を樹脂が浸透しない程度に設定した場合に
は、 （３）付加部品が不要となり、材料費が低減でき、物作
りも簡単にできる。
【００４４】また、Ｅ形磁心の中央磁脚の磁気ギャップ
部にコイルボビンと一体化した膜を形成した場合には、 （４）寸法設定の技術検討、金型寸法調整が不要とでき
る。
部にコイルボビンと一体化した膜を形成した場合には、 （４）寸法設定の技術検討、金型寸法調整が不要とでき
る。
【００４５】また、Ｅ形磁心の中央磁脚の磁気ギャップ
部に柔らかい緩衝部材を挿入した場合には、 （５）熱伝導性を悪化させることが皆無とできる。もの
である。
部に柔らかい緩衝部材を挿入した場合には、 （５）熱伝導性を悪化させることが皆無とできる。もの
である。
【図１】本発明の樹脂モールドトランスの一実施例であ
る第１の実施例の断面図
る第１の実施例の断面図
【図２】同充填材阻止部を説明する断面図
【図３】同要部である磁心の断面図
【図４】同他の展開例の要部の巻線したコイルボビンの
断面図
断面図
【図５】同他の展開例の要部の巻線したコイルボビンの
断面図
断面図
【図６】同第２の実施例の断面図
【図７】同具体的展開例の要部である磁心の断面図
【図８】同具体的他の展開例の要部である磁心の断面図
【図９】同具体的他の展開例の要部である磁心の断面図
【図１０】同具体的他の展開例の要部であるコイルボビ
ンの断面図
ンの断面図
【図１１】同第３の実施例の断面図
【図１２】同第４の実施例の断面図
【図１３】同第５の実施例の断面図
【図１４】従来の樹脂モールドトランスの断面図
１ Ｅ形磁心 ２ 中央磁脚 ２ａ 外足磁脚 ３ 磁気ギャップ部 ４ コイルボビン ５ 巻線 ６ 充填材 ７ ケース ８ 非充填部 ９ 充填材阻止部 １０ 樹脂 １１ 外装紙 １２ 粘着テープ １３ 樹脂リング １４ コイルボビンとの一体膜 １５ 緩衝部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉本 正廣 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (13)
- 【請求項１】 閉磁路を構成するＥ形磁心の巻線を組み
込む磁脚に少なくとも一個以上の磁気ギャップ部を構成
してなるトランス本体と、このトランス本体を充填材で
覆うように構成された樹脂モールドトランスにおいて、
コイルボビンとＥ形磁心の隙間または中央磁脚の突き合
わせ面の磁気ギャップ部の少なくとも一部を充填材が入
らない非充填部とした樹脂モールドトランス。 - 【請求項２】 巻線を巻装するコイルボビンの鍔の最外
周部とＥ形磁心の外足磁脚の内側コーナー部の隙間部分
に充填材阻止部を設けた請求項１記載の樹脂モールドト
ランス。 - 【請求項３】 Ｅ形磁心の外足磁脚の内側コーナー部に
樹脂を塗布して充填材阻止部を形成した請求項２記載の
樹脂モールドトランス。 - 【請求項４】 コイルボビンの鍔の最外周部に樹脂を塗
布して充填材阻止部を形成した請求項２記載の樹脂モー
ルドトランス。 - 【請求項５】 コイルボビンの鍔を覆うように巻線の外
装紙を巻いて充填材阻止部とした請求項２記載の樹脂モ
ールドトランス。 - 【請求項６】 Ｅ形磁心の中央磁脚のコーナー部とコイ
ルボビンの隙間部分に充填材阻止部を設けた請求項１記
載の樹脂モールドトランス。 - 【請求項７】 Ｅ形磁心の中央磁脚のコーナー部外周に
粘着テープを巻いて充填材阻止部とした請求項６記載の
樹脂モールドトランス。 - 【請求項８】 Ｅ形磁心の中央磁脚のコーナー部に樹脂
リングを取り付けて充填材阻止部とした請求項６記載の
樹脂モールドトランス。 - 【請求項９】 Ｅ形磁心の中央磁脚のコーナー部外周に
樹脂を塗布して充填材阻止部を形成した請求項６記載の
樹脂モールドトランス。 - 【請求項１０】 中央磁脚を挿入するコイルボビンの挿
入口の内径周囲に充填材阻止部を形成した請求項６記載
の樹脂モールドトランス。 - 【請求項１１】 Ｅ形磁心の中央磁脚とコイルボビンの
隙間寸法を樹脂が浸透しない程度に設定した請求項１記
載の樹脂モールドトランス。 - 【請求項１２】 Ｅ形磁心の中央磁脚の磁気ギャップ部
にコイルボビンと一体化した膜を形成した請求項１記載
の樹脂モールドトランス。 - 【請求項１３】 Ｅ形磁心の中央磁脚の磁気ギャップ部
に柔らかい緩衝部材を挿入して構成した請求項１記載の
樹脂モールドトランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12785695A JP3602193B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 樹脂モールドトランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12785695A JP3602193B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 樹脂モールドトランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321423A true JPH08321423A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3602193B2 JP3602193B2 (ja) | 2004-12-15 |
Family
ID=14970364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12785695A Expired - Fee Related JP3602193B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 樹脂モールドトランス |
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| JP (1) | JP3602193B2 (ja) |
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-
1995
- 1995-05-26 JP JP12785695A patent/JP3602193B2/ja not_active Expired - Fee Related
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