JPS6231103A - 樹脂封止型コイル - Google Patents
樹脂封止型コイルInfo
- Publication number
- JPS6231103A JPS6231103A JP17153085A JP17153085A JPS6231103A JP S6231103 A JPS6231103 A JP S6231103A JP 17153085 A JP17153085 A JP 17153085A JP 17153085 A JP17153085 A JP 17153085A JP S6231103 A JPS6231103 A JP S6231103A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- copper wire
- coil
- stress
- coated copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用される樹脂封止型コイルに
関するものである。
関するものである。
従来の技術
従来の樹脂封止型コイルは第４図、第５図のような構成
であった。すなわち第４図に示すものはコイル磁心１に
銅線２のまわりに絶縁被膜３を有した被膜銅線を巻回し
、端子４をコイル磁心１に固定した後被膜銅線を端子４
に接続し、外装成形樹脂６でコイル素子を封止した構造
を示している。
であった。すなわち第４図に示すものはコイル磁心１に
銅線２のまわりに絶縁被膜３を有した被膜銅線を巻回し
、端子４をコイル磁心１に固定した後被膜銅線を端子４
に接続し、外装成形樹脂６でコイル素子を封止した構造
を示している。
また第６図は被膜銅線の巻回部に緩衝材６を塗布し外装
成形樹脂６の収縮応力の銅゛線２への影響を少くなるよ
うな構造としたものである。
成形樹脂６の収縮応力の銅゛線２への影響を少くなるよ
うな構造としたものである。
発明が解決しようとする問題点
しかし、第４図のような構造のものでは銅線２の絶縁被
膜３が外装成形樹脂６のコイル素子封止後の収縮応力の
ため変形し巻線間の絶縁耐圧が低下したり、さらに実装
時の半田付などの熱ストレスが加わった場合外装成形樹
脂６の急激な膨張収縮のため巻線間の絶縁耐圧が著しく
劣化するという問題を有していた。
膜３が外装成形樹脂６のコイル素子封止後の収縮応力の
ため変形し巻線間の絶縁耐圧が低下したり、さらに実装
時の半田付などの熱ストレスが加わった場合外装成形樹
脂６の急激な膨張収縮のため巻線間の絶縁耐圧が著しく
劣化するという問題を有していた。
また第６図のような構造のものでは巻線部に緩衝材６を
塗布しているので緩衝材６が巻線間のすきまをうめて外
装成形樹脂６の収縮応力による巻線間の絶縁耐圧の低下
は少なくなるが緩衝材６を塗布する工程がふえるととも
に小型のチップインダクタの場合は適量塗布が難かしく
、製造コスト。
塗布しているので緩衝材６が巻線間のすきまをうめて外
装成形樹脂６の収縮応力による巻線間の絶縁耐圧の低下
は少なくなるが緩衝材６を塗布する工程がふえるととも
に小型のチップインダクタの場合は適量塗布が難かしく
、製造コスト。
製造時間において問題があった。
問題点を解決するための手段
この問題を解決するために本発明は上記樹脂封正型コイ
ルにおいて被膜銅線は絶縁被膜上に融着層を有しコイル
磁心に巻回径溶融固着させるとともに外装成形樹脂は曲
げ弾性率を小さくし低応力化したものを用いた構成とし
たものである。
ルにおいて被膜銅線は絶縁被膜上に融着層を有しコイル
磁心に巻回径溶融固着させるとともに外装成形樹脂は曲
げ弾性率を小さくし低応力化したものを用いた構成とし
たものである。
作 用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち絶縁被膜上に融着層を有した被膜銅線をコイル
磁心に巻回径溶融固着するので溶融した融着層が巻線間
のすきまをうめ、緩衝材と同等の働きをする。さらに曲
げ弾性率を小さくし、低応力化を行った外装成形樹脂で
樹脂封止することにより巻線部への収縮応力は小さくな
るものである。
磁心に巻回径溶融固着するので溶融した融着層が巻線間
のすきまをうめ、緩衝材と同等の働きをする。さらに曲
げ弾性率を小さくし、低応力化を行った外装成形樹脂で
樹脂封止することにより巻線部への収縮応力は小さくな
るものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第２図はコイル磁心に融着層を有する被膜銅線を巻
回した状態を示す半断面図であシ、第３図は絶縁被膜上
の融着層を溶融固着した状態を示す半断面図であり、第
１図は第３図で示すコイル素子を端子に固着して曲げ弾
性率を小さくした外装成形樹脂で樹脂封止したところの
半断面図である。第２図において、７は両端に鍔を有す
るコイル磁心、８は銅線、９は絶縁被膜、１０は融着層
、１０′は融着層１ｏの溶融した状態、１１は曲げ弾性
率を小さくした外装成形樹脂、１２は端子である。以上
のように構成した本実施例において被膜銅線の融着層１
０はブチラール樹脂、ナイロン樹脂であり溶融固着は、
８０°Ｃ以上の熱をかけるか又はアルコール塗布により
融着層１０を溶かすことによって行うので、巻線間のす
きまが溶融した融着層１０’で埋まる。樹脂封止をする
ための外装成形樹脂１１は曲げ弾性率を小さくし低応力
化を行ったエポキシ系の熱硬化性樹脂などを使用する。
る。第２図はコイル磁心に融着層を有する被膜銅線を巻
回した状態を示す半断面図であシ、第３図は絶縁被膜上
の融着層を溶融固着した状態を示す半断面図であり、第
１図は第３図で示すコイル素子を端子に固着して曲げ弾
性率を小さくした外装成形樹脂で樹脂封止したところの
半断面図である。第２図において、７は両端に鍔を有す
るコイル磁心、８は銅線、９は絶縁被膜、１０は融着層
、１０′は融着層１ｏの溶融した状態、１１は曲げ弾性
率を小さくした外装成形樹脂、１２は端子である。以上
のように構成した本実施例において被膜銅線の融着層１
０はブチラール樹脂、ナイロン樹脂であり溶融固着は、
８０°Ｃ以上の熱をかけるか又はアルコール塗布により
融着層１０を溶かすことによって行うので、巻線間のす
きまが溶融した融着層１０’で埋まる。樹脂封止をする
ための外装成形樹脂１１は曲げ弾性率を小さくし低応力
化を行ったエポキシ系の熱硬化性樹脂などを使用する。
一般に樹脂の応力σはσケＥｒ・Δα・ΔＴの関係があ
る。ここでＥｒは外装成形樹脂１１の曲げ弾性率（Ｋｇ
／−）、Δαは内部素子と外装成形樹脂１１の線膨張係
数の差、ΔＴは外装成形樹脂１１のガラス転移温度（Ｔ
ｑ）と室温との差であり、外装成形樹脂１１の低応力化
を図るためには曲げ弾性率を下げるか樹脂の線膨張係数
αを小さくするか、ガラス転移点を下げることが考えら
れる。しかしガラス転移点を下げることは樹脂の耐熱性
が下がシ諸特性の低下を来たし有効な方法ではない。ま
た線膨張係数を小さくする方法は樹脂中に入れるフィラ
ーの量がふえ成形時の溶融粘度が上り樹脂の流れに悪影
響をおよぼす。そこで本実施例においては、ゴム系の可
とう剤を樹脂中に均一分散させて曲げ弾性率を小さくし
た低応力外装成形樹脂を使用する。外装成形樹脂１１の
コイル素子への樹脂封止は端子１２の一部が外に残るよ
うにトランスファ成形やインジェクション成形で行う。
る。ここでＥｒは外装成形樹脂１１の曲げ弾性率（Ｋｇ
／−）、Δαは内部素子と外装成形樹脂１１の線膨張係
数の差、ΔＴは外装成形樹脂１１のガラス転移温度（Ｔ
ｑ）と室温との差であり、外装成形樹脂１１の低応力化
を図るためには曲げ弾性率を下げるか樹脂の線膨張係数
αを小さくするか、ガラス転移点を下げることが考えら
れる。しかしガラス転移点を下げることは樹脂の耐熱性
が下がシ諸特性の低下を来たし有効な方法ではない。ま
た線膨張係数を小さくする方法は樹脂中に入れるフィラ
ーの量がふえ成形時の溶融粘度が上り樹脂の流れに悪影
響をおよぼす。そこで本実施例においては、ゴム系の可
とう剤を樹脂中に均一分散させて曲げ弾性率を小さくし
た低応力外装成形樹脂を使用する。外装成形樹脂１１の
コイル素子への樹脂封止は端子１２の一部が外に残るよ
うにトランスファ成形やインジェクション成形で行う。
成形条件は樹脂によって若干異る７５ｆｌｉ度は１７０
〜１８０℃、圧力は５０〜１０Ｋｇ／ｄ 。
〜１８０℃、圧力は５０〜１０Ｋｇ／ｄ 。
硬化時間３０〜１５ＱＳが一般的である・なお成形時に
巻線部に外装成形樹脂１１の収縮応力がかかるが本実施
例のように曲げ弾性率を小さくし低応力化を行った樹脂
で封止することによシ融着層１ｏが溶融して巻線間のす
きまの埋った巻線部へは外装成形樹脂１１の収縮応力の
影響が激減し巻線間の絶縁耐圧が高くなり信頼性にすぐ
れたコイルとなる。さらに具体的には、上記の被膜銅線
および上記の外装成形樹脂１１において被膜銅線の融着
層１ｏと外装成形樹脂１１の曲げ弾性率を変えて実験を
行った結果、融着層１０が１６μ 以上の被膜銅線に曲
げ弾性率１ｏｏＯＫｇ／−以下の低応力樹脂で樹脂封止
した場合外装成形後の巻線間の絶縁破壊電圧が融着層と
曲げ弾性率が上記範囲外である時の１．６倍以上になる
ということが明確になった。また熱衝撃信頼性試験後の
絶縁破壊電圧を比較した場合上記範囲外では信頼性試験
前の６０％以下に劣化するのに対して上記範囲内のもの
では全く劣化せず巻線間の絶縁耐圧の信頼性にも大きな
効果が得られた・ 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明はコイル磁心に
被膜銅線を巻回したコイル素子全体を外装成形樹脂で覆
って成るインダクタであって・被膜銅線は絶縁被膜上に
融着層を有し、当融着層を巻回径溶融固着させると共に
外装成形樹脂は曲げ弾性率を小さくし低応力化したもの
を用いるので、巻線間のすきまが溶融した融着層で埋ま
り外装成形時の収′縮応力に対して絶縁被膜の変形がな
くしかも低応力化した外装成形樹脂で樹脂封止するので
被膜銅線への樹脂の収縮応力が少く巻線間の絶縁耐圧が
高くなり実装時の半田付などの熱ストレスがかかっても
絶縁耐圧が全く劣化せず耐環境特性にもすぐれた高信頼
性の樹脂封止型コイルが得られるという効果が生まれる
。また巻線部に緩衝材を塗布する必要もないので製造コ
ストも安くなシその工業的価値が大である。
巻線部に外装成形樹脂１１の収縮応力がかかるが本実施
例のように曲げ弾性率を小さくし低応力化を行った樹脂
で封止することによシ融着層１ｏが溶融して巻線間のす
きまの埋った巻線部へは外装成形樹脂１１の収縮応力の
影響が激減し巻線間の絶縁耐圧が高くなり信頼性にすぐ
れたコイルとなる。さらに具体的には、上記の被膜銅線
および上記の外装成形樹脂１１において被膜銅線の融着
層１ｏと外装成形樹脂１１の曲げ弾性率を変えて実験を
行った結果、融着層１０が１６μ 以上の被膜銅線に曲
げ弾性率１ｏｏＯＫｇ／−以下の低応力樹脂で樹脂封止
した場合外装成形後の巻線間の絶縁破壊電圧が融着層と
曲げ弾性率が上記範囲外である時の１．６倍以上になる
ということが明確になった。また熱衝撃信頼性試験後の
絶縁破壊電圧を比較した場合上記範囲外では信頼性試験
前の６０％以下に劣化するのに対して上記範囲内のもの
では全く劣化せず巻線間の絶縁耐圧の信頼性にも大きな
効果が得られた・ 発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明はコイル磁心に
被膜銅線を巻回したコイル素子全体を外装成形樹脂で覆
って成るインダクタであって・被膜銅線は絶縁被膜上に
融着層を有し、当融着層を巻回径溶融固着させると共に
外装成形樹脂は曲げ弾性率を小さくし低応力化したもの
を用いるので、巻線間のすきまが溶融した融着層で埋ま
り外装成形時の収′縮応力に対して絶縁被膜の変形がな
くしかも低応力化した外装成形樹脂で樹脂封止するので
被膜銅線への樹脂の収縮応力が少く巻線間の絶縁耐圧が
高くなり実装時の半田付などの熱ストレスがかかっても
絶縁耐圧が全く劣化せず耐環境特性にもすぐれた高信頼
性の樹脂封止型コイルが得られるという効果が生まれる
。また巻線部に緩衝材を塗布する必要もないので製造コ
ストも安くなシその工業的価値が大である。
第１図は本発明の樹脂封止型コイルの一実施例を示す半
断面正面図、第２図、第３図は同コイルの製造途上の半
断面正面図、第４図と第６図は従来の樹脂封止型コイル
を示す半断面正面図である。 ７・・・・・・コイル磁心、８・・・・・・銅線、９・
・・・・・絶縁被覆、１０・・・・・・融着層、１１・
・・・・・外装成形樹脂、１２・・・・・・端子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名菓
１ 図 第２図 第 ３ 図
断面正面図、第２図、第３図は同コイルの製造途上の半
断面正面図、第４図と第６図は従来の樹脂封止型コイル
を示す半断面正面図である。 ７・・・・・・コイル磁心、８・・・・・・銅線、９・
・・・・・絶縁被覆、１０・・・・・・融着層、１１・
・・・・・外装成形樹脂、１２・・・・・・端子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名菓
１ 図 第２図 第 ３ 図
Claims (1)
- 銅線上に絶縁被膜を形成しさらに絶縁被膜上に巻線後
溶融されて巻線間を固着する融着層を有した被膜銅線を
コイル磁心に巻回したコイル素子全体を曲げ弾性率を小
さくし低応力化した外装成形樹脂で覆ってなる樹脂封止
型コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17153085A JPS6231103A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 樹脂封止型コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17153085A JPS6231103A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 樹脂封止型コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231103A true JPS6231103A (ja) | 1987-02-10 |
Family
ID=15924829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17153085A Pending JPS6231103A (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | 樹脂封止型コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6231103A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001050484A1 (de) * | 1999-12-29 | 2001-07-12 | Robert Bosch Gmbh | Magnetspule, verfahren zum herstellen einer magnetspule, magnetventil und kraftstoffpumpe |
| US6859994B2 (en) | 2000-09-08 | 2005-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing an inductor |
| CN105336468A (zh) * | 2014-07-04 | 2016-02-17 | 郑长茂 | 电感器以及电感器的制造方法 |
| CN106340370A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
| JP2017022372A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2020529119A (ja) * | 2018-09-13 | 2020-10-01 | 深▲セン▼順絡電子股▲フン▼有限公司Ｓｈｅｎｚｈｅｎ Ｓｕｎｌｏｒｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | トランスファー成形インダクタンス素子及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP17153085A patent/JPS6231103A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001050484A1 (de) * | 1999-12-29 | 2001-07-12 | Robert Bosch Gmbh | Magnetspule, verfahren zum herstellen einer magnetspule, magnetventil und kraftstoffpumpe |
| US6859994B2 (en) | 2000-09-08 | 2005-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing an inductor |
| CN105336468A (zh) * | 2014-07-04 | 2016-02-17 | 郑长茂 | 电感器以及电感器的制造方法 |
| CN106340370A (zh) * | 2015-07-10 | 2017-01-18 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
| JP2017022372A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2020529119A (ja) * | 2018-09-13 | 2020-10-01 | 深▲セン▼順絡電子股▲フン▼有限公司Ｓｈｅｎｚｈｅｎ Ｓｕｎｌｏｒｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | トランスファー成形インダクタンス素子及びその製造方法 |
| US11701805B2 (en) | 2018-09-13 | 2023-07-18 | Shenzhen Sundlord Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method of a transfer-molded inductor |
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