JPH04206705A - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はインダクタ及びその製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、インダクタとして、例えば、第３図に示す構造の
インダクタが知られている。

図示のインダクタは巻きボビン（磁性体等）３を備えて
おり、この巻きボビン３の両側端部（鍔部）に外部端子
としての導電体４Ａ及び４Ｂをそれぞれ装着した後、巻
きボビン３の巻芯に絶縁被服付き電線Ｗを巻回してコイ
ル５を形成している。

そして、コイル５の端部をそれぞれ導電体４Ａ及び４Ｂ
に接続した後、磁性粉末に結合剤（例えば、樹脂）が混
合された結合材でコイル５をモールドしてインダクタを
構成している。

この種のインダクタでは、コイル５が磁性粉末混合の結
合材でモールドされているがら、インダクタ外部に磁束
が漏れることがほとんどない。

上述のインダクタの場合、モールド前に必要に応じて巻
芯に鉄心を挿入してもよい。

上述のインダクタにおいて、導電体４Ａ及び４Ｂを介し
てコイル５に通電すると、第３図に実線矢印で示すよう
に磁束Φがコイル５の回りに発生する。なお、第３図で
は磁束Φはその一部のみを示している。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上述したインダクタでは、巻きボビンは磁性
体等であり、一方、結合材は磁性粉末に結合剤を混合し
たものであるため、つまり、巻きボビンと結合材とはそ
の材質が異なっているため、コイルを結合材でモールド
した際、巻きボビンと結合材との接合面に隙間を生じや
すいという弱点がある。

第４図は接合面に生じる隙間を説明するためのもので、
１４図では第３図を部分的に拡大して示している。

第４図に示すように、このインダクタでは結合材２と巻
きボビン３との接合面の局部Ｅ１及びＥ２に隙間が生じ
ており、これらの隙間は磁束Φに対する磁気的なギャッ
プとなる。このような磁気的なギャップが生じると、設
計値どおりの所望のインダクタンス若しくはインピーダ
ンスが得られなくなってしまい、不良品の原因となる。

本発明の目的は磁束に対する磁気的なギャップが生じる
ことのないインダクタ及びその製造方法を提供すること
にある。

（課題を解決するための手段） 本発明によれば、磁性粉及び熱硬化性樹脂を含む材料で
成形された巻きボビンと、該巻きボビンに装置されたコ
イルと、前記材料で構成され、前記コイルを前記巻きボ
ビンとともにモールド材とを有し、前記巻きボビン及び
前記モールド材は熱処理によって一体化されていること
を特徴とするインダクタが得られ、このようなインダク
タは、磁性粉及び熱硬化性樹脂を含む材料で成形された
巻きボビンにコイルを装着してコイル体とし、コイル体
を前記材料で構成されたモールド材でモールドしてモー
ルド体とした後、モールド体を熱処理して前記巻きボビ
ン及び前記モールド材を熱硬化させ一体化することによ
って製造される。この際、モールド段階と熱処理段階を
同時に行うようにしてもよい。

（作用） 本発明では、磁性粉が混合された熱硬化性樹脂で構成し
た結合材（モールド材）と同質の材料で巻きボビンを形
成し、モールド材でコイル及び巻きボビンをモールドし
て熱処理を行っているがら、モールド材と巻きボビンと
が熱硬化によって一体化され、モールド材と巻きボビン
との接合面は実質的になくなってしまう。つまり、モー
ルド材と巻きボビンとの接合面に隙間がなくなる。

このようにして製造されたインダクタでは、磁束に対す
る磁気的なギャップが存在しないので、設計値どおりの
所望のインダクタンス若しくはインピーダンスを得るこ
とができる。

（実施例） 以下に実施例を挙げ、本発明によるインダクタ及びその
製造方法について詳説する。

第１図（Ａ）〜（Ｃ）は本発明のインダクタの製造方法
を説明するための図である。

まず、第１図（Ａ）を参照すると、巻芯を有する巻きボ
ビン３０が準備される。この巻きボビン３０は磁性粉が
混入された熱硬化性の樹脂材料で成形されている。

次に、第１図（Ｂ）に示すように、巻きボビン３０の両
側端部（鍔部）にそれぞれ外部端子として用いられる導
電体４０Ａ及び４０Ｂを装着し、巻きボビン３０の巻芯
に絶縁被覆付き電線Ｗを巻回してコイル５を形成する。

つまり、コイル５を装着してコイル体とする。

なお、巻きボビン３０は電線Ｗを巻回する際の負荷抗力
を考慮して完全に熱硬化されない程度に熱処理してもよ
い。

第１図（Ｂ）に示す段階では、さらに、電線Ｗの両端部
がそれぞれ導電体４０Ａ及び４０Ｂに接続される。

次に、第１図（Ｃ）に示す段階では、コイル５を巻きボ
ビン３０とともにモールド材（結合材）２０でモールド
してモールド体とする。この結合材２０は巻きボビン３
０と同質の材料で構成されている。つまり、磁性粉を混
合した熱硬化性樹脂材料で構成されている。

なお、モールドの際、導電体４０Ａ及び４０Ｂの端部は
モールド部から引き出される。

その後、モールド体を熱処理して、インダクタ１０を得
る。

このようにして製造されたインダクタ１０では、巻きボ
ビンと結合材２０とが同質材（熱硬化性樹脂）であり、
しかも熱処理を施し、同時に結合材と巻きボビンとを熱
硬化させているから、第２図に示すように、結合材と巻
きボビン３０とが一体化されることになる。つまり、結
合材２０と巻きボビン３０とが一体化されたモールド体
中にコイル５と導電体４０Ａ及び４０Ｂの一部とが埋設
されることになる。従って、結合材２０と巻きボビン３
０との接合面が実質的になくなり、磁束に対する磁気的
なギャップが生じることがなく、設計値どおりの所望の
インダクタンス若しくはインピーダンスが得られること
になる。

ところで、上記の磁性粉としては例えば、フェライトが
あげられるが、磁性粉末間の絶縁を確保できるものであ
れば、他の磁性体であってもよい。

また、熱硬化性樹脂としてはエポキシ系樹脂があげられ
るが、フェノール系樹脂或いはシリコーン系樹脂を用い
てもよい。

さらに、上述の実施例ではモールドした後熱処理する場
合について説明したが、モールド段階と熱処理段階とを
同時に行うようにしてもよい。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明では巻きボビンと結合材（
モールド材）とを熱処理によって一体化しているから、
磁束に対する磁気的なギャップが生じることがない。こ
のため、インダクタン係数が高く、所望のインダクタン
ス若しくはインピーダンスを正確に得るとこができる。

つまり、信頼性を高くすることができるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるインダクタの製造方法の一実施例
を説明するための図、第２図は本発明によるインダクタ
の側面を示す図、第３図は従来のインダクタの側面を断
面にして示す図、第４図は第３図を部分的に拡大して示
す図いある。 １．１０・・・インダクタ、２．２ｏ・・・結合材、３
．３０・・・巻きボビン、５・・・コイル。 第１図 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．磁性粉及び熱硬化性樹脂を含む材料で成形された巻
   きボビンと、該巻きボビンに装着されたコイルと、前記
   材料で構成され、前記コイルを前記巻きボビンとともに
   モールドしているモールド材とを有し、前記巻きボビン
   及び前記モールド材は熱処理によって一体化されている
   ことを特徴とするインダクタ。
2. ２．磁性粉及び熱硬化性樹脂を含む材料で成形された巻
   きボビンにコイルを装着してコイル体とする第１の段階
   と、該コイル体を前記材料で構成されたモールド材でモ
   ールドしてモールド体とする第２の段階と、該モールド
   体を熱処理して前記巻きボビン及び前記モールド材を熱
   硬化させ一体化する第３の段階とを有することを特徴と
   するインダクタの製造方法。
3. ３．請求項２に記載された製造方法において、前記第２
   及び前記第３の段階は同時に行われることを特徴とする
   インダクタの製造方法。