JPS62235706A - インダクタンス装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、例えば電子回路を構成する基板上に実装する
ためのインダクタンス装置に関するものである。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来、この種のインダクタンス装置は、第７図に示すよ
うなような構造を有していた。

すなわち、同図に示すインダクタンス装置３０は、起立
配置の電極接続片１２を有する一対のリード端子１１．
１１と、前記電極接続片１２により端面の凹部１４Ａを
挟持された鍔部１４．１４を有するドラムコア１５と、
このドラムコア１５に巻回され且つ両端末１６Ａ、１６
Ａが前記電極接続片１２に各々電気的に接続されたコイ
ル１６と、このコイル１６を巻回したドラムコア１５及
び電極接続片１２とを被覆するアンダーコーティング層
２４及びフェライト粉末入り熱硬化性樹脂よりなる保護
層１８とから構成されている。

しかしながら、このインダクタンス装置３０は、前記シ
リコン樹脂の量のばらつきに基因してアンダーコーティ
ング層２４の厚さが均一にならず、ドラムコア１５と保
護層１８との間の間隔が製品毎に異なることが多い。

したがって、このようなアンダーコーティング層２４上
にフェライト粉末入り熱硬化性樹脂よりなる保護層１８
を被装すると、製品毎にその樹脂の量が変ることになり
、それらのインダクタンスの値は第６図に示す特性■の
ように許容範囲に対して大きなばらつきが生じるという
問題がある。

し発明の目的］ 本発明は前記事情に基づいてなされたものであり、製品
毎のインダクタンスの値のばらつきが少ないインダクタ
ンス装置を提供することを目的とする。

［発明の概要１ 本発明の概要は、コイルを所定位置に配置したコアの両
端部をリード端子部材の電極接続片により挟持するとと
もに前記コイルの端末と電極接続片とを電気的に接続し
、かつ、これらの外周にアンダーコーティング層及び磁
性体を含む保護層を被装してなるインダクタンス装置に
おいて、前記保護層は少なくとも一定外形寸法を有する
第１の保護層とこの第１の保護層の外周に被装した磁性
体を含む第２の保護層とを有するインダクタンス装置で
ある。

［発明の実施例コ 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図は本発明に係るインダクタンス装置の一実施例を
示す一部切欠斜視図である。尚、同図に示すインダクタ
ンス装置１において第７図に示す従来のインダクタンス
装置３０と同一の機能を有するものには同一の符号を付
し、その詳細な説明は省略する。

第１図に示すインダクタンス装置１が、既述した第７図
に示す従来のインダクタンス装置３０と相違する点は、
コイル１６を巻回したドラムコア１５及び電極接続片１
２の外周に被装したアンダーコーティング層２４のざら
に外周を、一定外形寸法を有する熱硬化性樹脂（例えば
、ジアリルフタレート樹脂）よりなる第１の保護層２で
被装し、ざらにこの第１の保護層２の外周をフェライト
粉末入り熱硬化性樹脂よりなる第２の保護層３で被装し
たこと、リード端子１１の屈曲部を従来のインダクタン
ス装置の場合よりも広幅に形成したことである。

次に上記インダクタンス装置１の製造方法の一例を第２
図乃至第５図をも参照して説明する。

まず、第２図に示すように基台２１上に載置されたリー
ドフレーム２０上に起立した一対の電極接続片１２間に
コイル１６を巻回したドラムコア１５を配置し、ドラム
コア１５の鍔部１４の外側端において電極接続片１２と
コイル１６の両端末１６Ａ、１６Ａとを電気的に接続し
、さらにこれらの外周にアンダーコーティング層２４を
被装するとともに、リードフレーム２０上に予め縦、横
。

高さの寸法を所定の寸法に設定した桝型２２を配置し、
この桝型２２内に熱硬化性樹脂を流しこみ所定時間の加
熱によりこの熱硬化性樹脂を硬化させ、第３図に示すよ
うに一定外形寸法を有する第１の保護層２を形成する。

そして、第４図に示すように第１の保護層２を囲むよう
に前記桝型２２よりも大型の第２の枡形２５をリードフ
レーム２０上に配置し、この第２の桝型２５内にフェラ
イト粉末入り熱硬化性樹脂を流し込み、所定時間の加熱
によりこの樹脂を硬化させて第５図に示すようにこれを
第２の保護層３とする。

次いで、外方に突出する一対のリード端子１１゜１１を
境界線２３に沿って切断し、これらを第２の保護層３の
外側面に沿うように屈曲して、二重の保護層２，３を有
するインダクタンス装置１を製造する。

上述したような製造工程を経て製造されるインダクタン
ス装置１は、一定外形寸法を有する第１の保護層２をア
ンダーコーティング層２４の外周に形成したことにより
、前記シリコン樹脂の量のばらつきに基ずくアンダーコ
ーティング層２４の厚さが不均一であっても、ドラムコ
ア１５と第２の保護１３との間隔が均一化され、これに
より製品毎のインダクタンスの値のばらつきの範囲を、
第６図に点線で示す特性■のようにインダクタンスの許
容範囲に抑えることができる。尚、同図において特性■
は熱硬化性樹脂のみで保護層を形成した場合のインダク
タンスの値のばらつきを示すものである。

さらに、第１．第２の保護層２，３を有するものである
から、従来のものと比較しその機械的強度をより大きく
することができる。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能であることはいうま
でもない。

例えば、本実施例のインダクタンス装置１の第２の保護
層のさらに外周に、実施例方法と同様な手段を用いて熱
硬化性樹脂からなる第３の保護層を被装するようにして
も磁気的特性に影響を与えることなくさらに機械的強度
を大きくすることができる。

また、この場合に熱硬化性樹脂による保護層とフェライ
ト粉末入り熱硬化性樹脂による保護層との被装の順序を
適宜入れ替えても実施できる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、インダクタンスの
値のばらつきの範囲が狭く品質の向上が図れるインダク
タンス装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す一部切欠斜視図、第２図
乃至第５図はそれぞれ第１図に示すインダクタンス装置
の製造工程を示す一部切欠斜視図、第６図は本実施例及
び従来のインダクタンス装置のそれぞれのインダクタン
スのばらつき特性を示すグラフ、第７図は従来のインダ
クタンス装置を示す一部切欠斜視図である。 １・・・・・・インダクタンス装置、 ２・・・・・・第１の保護層、　３・・・・・・第２の
保護層、１１・・・リード端子、１５・・・ドラムコア
、１６・・・コイル、 ２４・・・・・・アンダーコーティング層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コイルを所定位置に配置したコアの両端部をリード端子
   の電極接続片により挟持するとともに前記コイルの端末
   と電極接続片とを電気的に接続し、かつ、これらの外周
   にアンダーコーティング層及び磁性体を含む保護層を被
   装してなるインダクタンス装置において、前記保護層は
   少なくとも一定外形寸法を有する第１の保護層とこの第
   １の保護層の外周に被装した磁性体を含む第２の保護層
   とを有することを特徴とするインダクタンス装置。