JPS60150606A - 変成器の構造 - Google Patents

変成器の構造

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Publication number
JPS60150606A
JPS60150606A JP762384A JP762384A JPS60150606A JP S60150606 A JPS60150606 A JP S60150606A JP 762384 A JP762384 A JP 762384A JP 762384 A JP762384 A JP 762384A JP S60150606 A JPS60150606 A JP S60150606A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
coil
core
substrate
end part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP762384A
Other languages
English (en)
Inventor
Riichi Naganuma
長沼　理市
Sadao Yanaka
谷中　定雄
Norio Sato
佐藤　憲雄
Hiromitsu Ogawa
小川　廣光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP762384A priority Critical patent/JPS60150606A/ja
Publication of JPS60150606A publication Critical patent/JPS60150606A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｌａｌ　発明の技術分野 本発明は、セラミックモジュール等に実装する変成器の
構造に係り、とくに変成器をより薄く形成して高密度実
装を図った変成器の構造に関するものである。
（ｂｌ　従来技術の問題点 従来一般的な変成器の構造は、変成器を１個の実装部品
として組立て、該変成器を単体部品としてセラミックモ
ジュール等に実装していた。ところが該変成器が他の部
品にくらべて寸法的に大きいく厚い）ため高密−実装を
阻害するという問題点があった。
（Ｃ）　発明の目的 本発明は、上記従来の問題点に鑑み、誘電体たとえばセ
ラミック基板等にコアーに対応する導電体パターンを形
成して、該パターンにコアーを融着して高密度実装を図
った変成器の構造を提供することを目的とするものであ
る。
（ｄ）　発明の構成 前述の目的を達成するために本発明は、誘電体からなる
基板上にコアーを取着する複数のパターンと、コイルの
端末を接続する複数のパターンならびに外部接続端子用
パターンを蒸着等により形成し、コイルを嵌入したコア
ーの端部およびコイル端末をそれぞれのパターンに取着
するようにしなことによって達成される。
ｔｅｌ　発明の実施例 以下図面を参照しながら本発明に係る変成器の構造の実
施例について詳細に説明する。
第１図は、本発明に係る変成器の構造の一実施例を説明
するための（ａｌは分解斜視図、（ｂ）はコアーの底部
の斜視図である。
誘電体たとえばセラミック等からなる基板１上に磁性体
材料からなるＵ字状のコアー６の底部９を取着するため
のパターン２と、コイル７の端末を接続するためのパタ
ーン３ならびに外部接続端子５を取着するだめの接続パ
ターン４を複数個所に蒸着等により形成する。そして前
記磁性体材料からなるＵ字状のコアー６の底部９には前
記パターン２と取着が容易に行なえるように、蒸着膜を
予め形成しておく。コイル７の巻線は所定径の導線を所
要数巻回後、接着剤１合成樹脂等で固化し１該コイル７
　（この場ｆｈ２個）を前記コアー６の両脚部に嵌入し
た状態で、前記セラミック基板１に形成したパターン２
とコアー底部９を半田等で融着接合する。そして前記コ
イルの端末８をパターン３に半田等で接続する構造であ
る。さらにパターン４は外部接続端子５を半田等で取着
すれば第２図の変成器となるわけである。
第２図は、本発明に係る変成器の外観斜視図で、前回と
同等の部分については同一符号を付している。
なお、本実施例ではコアー６をＵ形について説明したが
、Ｕ形に限らずＥ形であっても構わない、したがってＥ
形のコアーを用いればコイル７は１個となる。また基板
１はセラミックについて説明したが、閉磁路とするため
フェライト等の磁性体月相についても実施し得る。
ｆｆｌ　発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明に係る変成器の
構造によれは、変成器の高さが薄く形成されるのでチッ
プ化され高密度実装が期待でき、セラミックモジュール
等に適用して極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係る変成器の構造の一実施例を説明
するための（ａｌは分解斜視図、（ｂ）はコアーの底部
の斜視図、第２図は、本発明に係る変成器の外観斜視図
である。 図において、■はセラミック基板、２．３および４はパ
ターン、５ば外部接続端子、６はコアー。 ７はコイル、８はコイルの端末、９はコアーの底部をそ
れぞれ示す。 第１ｒ７Ｊ （Ｑ） 第２図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ＋１１誘電体からなる基板上にコアーを取着する複数の
    パターンと、コイルの端末を接続する複数のパターンな
    らびに外部接続端子用パターンを蒸着等により形成し、
    コイルを嵌入したコアーの端部およびコイル端末をそれ
    ぞれのパターンに取着するようにしたことを特徴とする
    変成器の構造。 （２）前記基板を磁性体で形成したことを特徴とする特
    許請求の範囲第ｉ１１項に記載の変成器の構造。
JP762384A 1984-01-18 1984-01-18 変成器の構造 Pending JPS60150606A (ja)

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JP762384A JPS60150606A (ja) 1984-01-18 1984-01-18 変成器の構造

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JP762384A JPS60150606A (ja) 1984-01-18 1984-01-18 変成器の構造

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JPS60150606A true JPS60150606A (ja) 1985-08-08

Family

ID=11670943

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63226010A (ja) * 1986-10-13 1988-09-20 Murata Mfg Co Ltd チップ型コイル
JPH0438017U (ja) * 1990-07-30 1992-03-31
DE4235314A1 (de) * 1992-10-20 1994-04-21 Siemens Ag Bauelement mit Übertragerfunktion zur Bestückung von Leiterplatten

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63226010A (ja) * 1986-10-13 1988-09-20 Murata Mfg Co Ltd チップ型コイル
JPH0438017U (ja) * 1990-07-30 1992-03-31
DE4235314A1 (de) * 1992-10-20 1994-04-21 Siemens Ag Bauelement mit Übertragerfunktion zur Bestückung von Leiterplatten

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