JPS6370406A - チツプ型コイル素子 - Google Patents
チツプ型コイル素子Info
- Publication number
- JPS6370406A JPS6370406A JP21536086A JP21536086A JPS6370406A JP S6370406 A JPS6370406 A JP S6370406A JP 21536086 A JP21536086 A JP 21536086A JP 21536086 A JP21536086 A JP 21536086A JP S6370406 A JPS6370406 A JP S6370406A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- core
- wound
- chip
- humidity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型コイル素子の改良に関するものである
。
。
近年、半導体素子の発展に伴ない電子機器、電子回路の
小型化、薄型化が急激に進んでおり、該電子回路等を構
成するコイル素子も小型化、チップ型化が試みられてい
る。
小型化、薄型化が急激に進んでおり、該電子回路等を構
成するコイル素子も小型化、チップ型化が試みられてい
る。
従来のチップ型コイル素子はフェライトから成るコアと
、ポリウレタン被覆銅線を多数巻回して成るコイルと、
コイルを外部回路に電気的に接続するための一対の端子
板とから構成されており、該チップ型コイル素子はコイ
ルが巻回されたコアの底面を一対の端子板上にエポキシ
樹脂等から成る接着材を介し取着するとともにコイルの
両端を端子板のそれぞれにロウ付けし、しかる後、コア
及びコイルの外周部をエポキシ樹脂でモールドすること
によって製作される。
、ポリウレタン被覆銅線を多数巻回して成るコイルと、
コイルを外部回路に電気的に接続するための一対の端子
板とから構成されており、該チップ型コイル素子はコイ
ルが巻回されたコアの底面を一対の端子板上にエポキシ
樹脂等から成る接着材を介し取着するとともにコイルの
両端を端子板のそれぞれにロウ付けし、しかる後、コア
及びコイルの外周部をエポキシ樹脂でモールドすること
によって製作される。
しかし乍ら、この従来のチップ型コイル素子はコア及び
コイルの外周部がエポキシ樹脂によりモールドされてお
り、該エポキシ樹脂は耐湿性に劣ることからチップ型コ
イル素子に大気中に含まれる水分等が接触すると該水分
等がエポキシ樹脂から成るモールドを通してコア及びコ
イルに作用し、その結果、チップ型コイル素子のインダ
クタンスが大きく変化するという欠点を有していた。
コイルの外周部がエポキシ樹脂によりモールドされてお
り、該エポキシ樹脂は耐湿性に劣ることからチップ型コ
イル素子に大気中に含まれる水分等が接触すると該水分
等がエポキシ樹脂から成るモールドを通してコア及びコ
イルに作用し、その結果、チップ型コイル素子のインダ
クタンスが大きく変化するという欠点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み寡出されたもので、その目的は
コア及びコイルに水分等が作用するのを有効に防止し、
インダクタンスが常に一定の高品質のチップ型コイル素
子を提供することにある。
コア及びコイルに水分等が作用するのを有効に防止し、
インダクタンスが常に一定の高品質のチップ型コイル素
子を提供することにある。
本発明は一対の端子板にコイルが巻回されたコアを取着
して成るチップ型コイル素子において、前記コイルが巻
回されたコアの外周を液晶ポリマー樹脂で被覆したこと
を特徴とするものである。
して成るチップ型コイル素子において、前記コイルが巻
回されたコアの外周を液晶ポリマー樹脂で被覆したこと
を特徴とするものである。
次に本発明を第１図及び第２図に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明のチップ型コイル素子の一実施例を示し
、１はコア、２はコイル、３ａ、３ｂは端子板である。
、１はコア、２はコイル、３ａ、３ｂは端子板である。
前記コア１は高周波特性がよく、かつ機械的強度が大の
フェライトから成り、その側面にコイルを巻回するため
の凹部が設けである。このコア１は円柱状のフェライト
焼結体を従来周知の切削加工法により切削し、側面に凹
部を存する鼓状に形成される。
フェライトから成り、その側面にコイルを巻回するため
の凹部が設けである。このコア１は円柱状のフェライト
焼結体を従来周知の切削加工法により切削し、側面に凹
部を存する鼓状に形成される。
前記コア１はその側面凹部内に直径約０．０３〜０゜１
５ｍｍφのポリウレタン被覆銅線が多数巻回されており
、該ポリウレタン被覆銅線の巻回によりコイル２が形成
される。
５ｍｍφのポリウレタン被覆銅線が多数巻回されており
、該ポリウレタン被覆銅線の巻回によりコイル２が形成
される。
前記コイル２はポリウレタン被覆銅線の巻回数によって
そのインダクタンスの大きさが決定され、コイル２の巻
回数（ポリウレタン被覆銅線の巻回数）はチップ型コイ
ル素子が所望するインダクタンスの大きさに合わせて決
定される。
そのインダクタンスの大きさが決定され、コイル２の巻
回数（ポリウレタン被覆銅線の巻回数）はチップ型コイ
ル素子が所望するインダクタンスの大きさに合わせて決
定される。
また前記コイル２を構成するポリウレタン被覆銅線はそ
の太さがチップ型コイル素子の所望するインダクタンス
の大きさ、即ち、コイル２の巻回数によって決定され、
大きなインダクタンスを有するチップ型コイル素子の場
合、コイル２の巻回数が大となることからポリウレタン
被覆銅線は細いものが使用され、また小さなインダクタ
ンスを有するチップ型コイル素子の場合はコイル２の巻
回数が小となることからポリウレタン被覆銅線は太いも
のが使用される。
の太さがチップ型コイル素子の所望するインダクタンス
の大きさ、即ち、コイル２の巻回数によって決定され、
大きなインダクタンスを有するチップ型コイル素子の場
合、コイル２の巻回数が大となることからポリウレタン
被覆銅線は細いものが使用され、また小さなインダクタ
ンスを有するチップ型コイル素子の場合はコイル２の巻
回数が小となることからポリウレタン被覆銅線は太いも
のが使用される。
尚、前記コイル２はポリウレタン被覆銅線を従来周知の
フライヤ方式もしくはスピンドル方式によりコア１側面
の凹部内に多数巻回することにより形成される。
フライヤ方式もしくはスピンドル方式によりコア１側面
の凹部内に多数巻回することにより形成される。
前記コイル２が巻回されたコア１はその底面が一定の間
隔をあけて平面状に配設された一対の端子板３ａ、３ｂ
上にエポキシ樹脂等から成る接着材を介し取着されてお
り、該端子板３ａ、３ｂにはコイル２を構成するポリウ
レタン被覆銅線の両端がそれぞれ半田等のロウ材を介し
ロウ付けされる。
隔をあけて平面状に配設された一対の端子板３ａ、３ｂ
上にエポキシ樹脂等から成る接着材を介し取着されてお
り、該端子板３ａ、３ｂにはコイル２を構成するポリウ
レタン被覆銅線の両端がそれぞれ半田等のロウ材を介し
ロウ付けされる。
尚、一対の端子板３ａ、３ｂは第２図に示すようにリー
ドフレーム４に一体的に形成されており、上面にコア１
が取着された後は、点線Ａに沿ってリードフレーム４か
ら切断分離される。
ドフレーム４に一体的に形成されており、上面にコア１
が取着された後は、点線Ａに沿ってリードフレーム４か
ら切断分離される。
また前記コイル２が巻回されたコア１はその外周部が被
覆層５により完全にモールド被覆されており、該被覆層
５は液晶ポリマー樹脂により形成されている。
覆層５により完全にモールド被覆されており、該被覆層
５は液晶ポリマー樹脂により形成されている。
前記被覆層５を形成する液晶ポリマー樹脂は、具体的に
は全芳香族系ポリエステルから成り、溶融状態でも分子
鎖が折れ曲がり難く棒状を保ち、溶融時に分子のからみ
合いが少なく僅かな剪断応力を受けるだけで一方向に配
向する液晶に似た性質を有しており、耐熱性、耐薬品性
、耐湿性に極めて優れた特性を存している。
は全芳香族系ポリエステルから成り、溶融状態でも分子
鎖が折れ曲がり難く棒状を保ち、溶融時に分子のからみ
合いが少なく僅かな剪断応力を受けるだけで一方向に配
向する液晶に似た性質を有しており、耐熱性、耐薬品性
、耐湿性に極めて優れた特性を存している。
前記耐湿性に優れた被覆層５はコア１に巻回されたコイ
ル２を大気中に含まれる水分等から保護する作用を為し
、該被覆層５によってコア１及びコイル２に大気中に含
まれる水分等が作用することは一切なく、チップ型コイ
ル素子のインダクタンスを常に一定となすことができる
。
ル２を大気中に含まれる水分等から保護する作用を為し
、該被覆層５によってコア１及びコイル２に大気中に含
まれる水分等が作用することは一切なく、チップ型コイ
ル素子のインダクタンスを常に一定となすことができる
。
前記被覆層５は液晶ポリマー樹脂を従来周知のトランス
ファーモールド法を採用することによってコイル２が巻
回されたコア１の外周に被着形成される。
ファーモールド法を採用することによってコイル２が巻
回されたコア１の外周に被着形成される。
かくして前記コイル２が巻回されたコア１を一対の端子
板３ａ 、 ３ｂ上に取着するとともにその外周部を液
晶ポリマー樹脂でモールド被覆し、コア１及びコイル２
を大気中に含まれる水分等から完全に遮断することによ
って最終製品としてチップ型コイル素子が完成する。
板３ａ 、 ３ｂ上に取着するとともにその外周部を液
晶ポリマー樹脂でモールド被覆し、コア１及びコイル２
を大気中に含まれる水分等から完全に遮断することによ
って最終製品としてチップ型コイル素子が完成する。
尚、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可
能であり、例えば液晶ポリマー樹脂から成る被覆層中に
フェライトの粉末を３０乃至７０重景％含存させておい
てもよい。この場合、被覆層はコアに巻回されたコイル
を外部に対して閉磁路となす作用を為し、該被覆層によ
ってコイルの磁束が外部に漏れることは一切なく、漏洩
磁束によるコイルのインダクタンスの低下を有効に防止
しコイルのインダクタンスをコイルの巻回数によって決
定される極めて高いものとなすことができる。また同時
に漏洩磁束による外部電気回路等への悪影響も有効に防
止でき、外部電気回路の回路特性も所望のものとなすこ
とができる。更には被覆層が外部の磁気を完全に遮断す
ることが可能となり、コイルへの外部磁気の作用を皆無
としてコイルのインダクタンスを常に一定となし、チッ
プ型コ、イル素子としての特性を極めて安定なものとな
すこともできる。したがって、被覆層中にフェライトの
粉末を３０乃至７０重量％含有させておくことが望まし
い。
本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可
能であり、例えば液晶ポリマー樹脂から成る被覆層中に
フェライトの粉末を３０乃至７０重景％含存させておい
てもよい。この場合、被覆層はコアに巻回されたコイル
を外部に対して閉磁路となす作用を為し、該被覆層によ
ってコイルの磁束が外部に漏れることは一切なく、漏洩
磁束によるコイルのインダクタンスの低下を有効に防止
しコイルのインダクタンスをコイルの巻回数によって決
定される極めて高いものとなすことができる。また同時
に漏洩磁束による外部電気回路等への悪影響も有効に防
止でき、外部電気回路の回路特性も所望のものとなすこ
とができる。更には被覆層が外部の磁気を完全に遮断す
ることが可能となり、コイルへの外部磁気の作用を皆無
としてコイルのインダクタンスを常に一定となし、チッ
プ型コ、イル素子としての特性を極めて安定なものとな
すこともできる。したがって、被覆層中にフェライトの
粉末を３０乃至７０重量％含有させておくことが望まし
い。
本発明のチップ型コイル素子によればコイルが巻回され
たコアの外周を耐湿性に優れた液晶ポリマー樹脂で被覆
したことから大気中に含まれる水分等がコアやコイルに
作用するのを皆無となすことができ、これによってイン
ダクタンスが常に一定の極めて高品質、高安定性のチッ
プ型コイル素子を得ることが可能となる。
たコアの外周を耐湿性に優れた液晶ポリマー樹脂で被覆
したことから大気中に含まれる水分等がコアやコイルに
作用するのを皆無となすことができ、これによってイン
ダクタンスが常に一定の極めて高品質、高安定性のチッ
プ型コイル素子を得ることが可能となる。
第１図は本発明のチップ型コイル素子の一実施例を示す
断面図、第２図は第１図のチップ型コイル素子の分解斜
視図である。
断面図、第２図は第１図のチップ型コイル素子の分解斜
視図である。
Claims (1)
- 一対の端子板にコイルが巻回されたコアを取着して成
るチップ型コイル素子において、前記コイルが巻回され
たコアの外周を液晶ポリマー樹脂で被覆したことを特徴
とするチップ型コイル素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21536086A JPS6370406A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | チツプ型コイル素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21536086A JPS6370406A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | チツプ型コイル素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6370406A true JPS6370406A (ja) | 1988-03-30 |
Family
ID=16671002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21536086A Pending JPS6370406A (ja) | 1986-09-11 | 1986-09-11 | チツプ型コイル素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6370406A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05217750A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | チップインダクタ |
| JP2007309818A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | A & D Co Ltd | 電子天秤の電磁部 |
| JP2014049528A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Alps Green Devices Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-09-11 JP JP21536086A patent/JPS6370406A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05217750A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | チップインダクタ |
| JP2007309818A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | A & D Co Ltd | 電子天秤の電磁部 |
| JP2014049528A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Alps Green Devices Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
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