JPS63196018A - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
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- JPS63196018A JPS63196018A JP2899987A JP2899987A JPS63196018A JP S63196018 A JPS63196018 A JP S63196018A JP 2899987 A JP2899987 A JP 2899987A JP 2899987 A JP2899987 A JP 2899987A JP S63196018 A JPS63196018 A JP S63196018A
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- coil
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- Pending
Links
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- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 20
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、磁性粉の混入された外装樹脂体でコイルを封
止することにより磁束の閉磁路を形成するインダクタン
ス素子の改良に関するものである。
止することにより磁束の閉磁路を形成するインダクタン
ス素子の改良に関するものである。
従来の技術
従来、この種のインダクタンス素子としては磁性粉で埋
込む空心コイルの端末を外部端子とじて引き出すもの(
実開昭50−112916号)、或いはボビンに巻装し
て磁性樹脂で被覆するコイルの端末をそのまま外部端子
とするもの(実公昭26−1472号)や棒状の磁芯に
巻装して磁性樹脂そ−ルドに埋込むコイルの端末を外部
端子として突出するもの(実公昭54−7320号)等
が知られている。
込む空心コイルの端末を外部端子とじて引き出すもの(
実開昭50−112916号)、或いはボビンに巻装し
て磁性樹脂で被覆するコイルの端末をそのまま外部端子
とするもの(実公昭26−1472号)や棒状の磁芯に
巻装して磁性樹脂そ−ルドに埋込むコイルの端末を外部
端子として突出するもの(実公昭54−7320号)等
が知られている。
発明が解決しようとする問題点
然し、これらインダクタンス素子はいずれもコイルの端
末を外部端子として引出すため、各種回路の用途に応じ
た巻回数、出力数(巻線数)を得ようとするとコイルを
径の細いもので形成せねばならず、外部端子として引出
すコイル端末が切れ易くしかも引出し位置を特定するの
が困難なものになる。その欠点を除去するべく、コイル
を径の太いもので形成すると、逆に各種のインダクタン
ス素子の用途に応じた巻回数、出力数(巻線数)を得る
のが困難で設計の自由度が失われてしまうことになる。
末を外部端子として引出すため、各種回路の用途に応じ
た巻回数、出力数(巻線数)を得ようとするとコイルを
径の細いもので形成せねばならず、外部端子として引出
すコイル端末が切れ易くしかも引出し位置を特定するの
が困難なものになる。その欠点を除去するべく、コイル
を径の太いもので形成すると、逆に各種のインダクタン
ス素子の用途に応じた巻回数、出力数(巻線数)を得る
のが困難で設計の自由度が失われてしまうことになる。
問題点を解決するための手段
本発明に係るインダクタンス素子においては、必要に応
じた巻回数、出力数のコイルをボビンに巻装すると共に
、そのコイルの各端末をボビンに突出装着した外部端子
と夫々接続し、これら各端末の接続部分を含むボビンの
全体を磁性粉の混入された外装樹脂体で封止することに
より構成されている。
じた巻回数、出力数のコイルをボビンに巻装すると共に
、そのコイルの各端末をボビンに突出装着した外部端子
と夫々接続し、これら各端末の接続部分を含むボビンの
全体を磁性粉の混入された外装樹脂体で封止することに
より構成されている。
作用
このインダクタンス素子では、必要なコイルをボビンに
巻装して各端末をボビンに固定した外部端子に接続する
ところから、単巻線乃至多巻線(多出力)等の異種仕様
のインダクタンス素子を容易に構成でき、また、そのコ
イルを磁性粉の混入された外装樹脂体で封止することに
より磁束の閉磁路を形成すると共にシールド効果、耐湿
性等を高めて小型で高性能なインダクタンス素子として
構成できるばかりでなく、外装樹脂体から外部鳴子を位
置決めさせて突出できしかも外部端子を強固に保持でき
て機械的強度が向上し、また各種仕様のインダクタンス
素子でも外郭形状を一定なものに形成できるようになる
。
巻装して各端末をボビンに固定した外部端子に接続する
ところから、単巻線乃至多巻線(多出力)等の異種仕様
のインダクタンス素子を容易に構成でき、また、そのコ
イルを磁性粉の混入された外装樹脂体で封止することに
より磁束の閉磁路を形成すると共にシールド効果、耐湿
性等を高めて小型で高性能なインダクタンス素子として
構成できるばかりでなく、外装樹脂体から外部鳴子を位
置決めさせて突出できしかも外部端子を強固に保持でき
て機械的強度が向上し、また各種仕様のインダクタンス
素子でも外郭形状を一定なものに形成できるようになる
。
実施例
以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
。
。
第1図で示すインダクタンス素子は高周波トランスやチ
纏−クコイル等として用するに好適なものであり、それ
はボビン10&:@装したコイル11を磁性粉の混入さ
れた外装樹脂体12で封止することにより構成されてい
る。
纏−クコイル等として用するに好適なものであり、それ
はボビン10&:@装したコイル11を磁性粉の混入さ
れた外装樹脂体12で封止することにより構成されてい
る。
コイル11は411巻線乃至多巻線(多出力)等の如き
異種仕様のインダクタンス素子の用途に応じて必要な線
径の大、小いずれかのものをボビン10に巻装するとよ
く、このコイル11の各端末11a、11bはボビン1
0の鍔部から必要な複数本を突出装着させた各端子ビン
13.14に絡げ付けることにより夫々接続されている
。その端子ビン13.14は棒状、線状、板状のいずれ
の導電材を用いても形成でき、またボビン10の成形時
に鍔部に埋込み或いは後差しで装着することにより機械
的に確りと突出固定することができる。このボビン10
に装着した端子ビン13゜14に上述した如くコイル1
1の端末を連結するから、コイル110巻線として線径
の小さいものを用いても断線を発生せずに信頼性の高い
インダクタンス素子が実現できる。外装樹脂体12は、
Ni−Zn、Cu−Zn、Mn−Zn、Ni −Cu−
Zn系等のフェライト磁性粉をエポキシ。
異種仕様のインダクタンス素子の用途に応じて必要な線
径の大、小いずれかのものをボビン10に巻装するとよ
く、このコイル11の各端末11a、11bはボビン1
0の鍔部から必要な複数本を突出装着させた各端子ビン
13.14に絡げ付けることにより夫々接続されている
。その端子ビン13.14は棒状、線状、板状のいずれ
の導電材を用いても形成でき、またボビン10の成形時
に鍔部に埋込み或いは後差しで装着することにより機械
的に確りと突出固定することができる。このボビン10
に装着した端子ビン13゜14に上述した如くコイル1
1の端末を連結するから、コイル110巻線として線径
の小さいものを用いても断線を発生せずに信頼性の高い
インダクタンス素子が実現できる。外装樹脂体12は、
Ni−Zn、Cu−Zn、Mn−Zn、Ni −Cu−
Zn系等のフェライト磁性粉をエポキシ。
フェノール、PPS、PET、シリコン等の合成樹脂に
混入したもので形成できる。その磁性粉と合成樹脂との
混合比は5〜95 : 95〜5wt%程度にでき、好
ましくは60〜95:40〜5wt%程度にするとよい
、この混合比のうちで、樹脂が少ない場合には磁性粉と
して比抵抗の低いMn−Zn系以外のものを用いるのが
望ましい。
混入したもので形成できる。その磁性粉と合成樹脂との
混合比は5〜95 : 95〜5wt%程度にでき、好
ましくは60〜95:40〜5wt%程度にするとよい
、この混合比のうちで、樹脂が少ない場合には磁性粉と
して比抵抗の低いMn−Zn系以外のものを用いるのが
望ましい。
その外装樹脂体12はトランスファー、インジェクショ
ン等のモールド成形を適用することにより、異種仕様の
インダクタンス素子でも略直方体、扁平状等の略方形成
いは自動装着機に適用するに好適なチップ状等の標準形
に成形できる。この外装樹脂体12は各端子ビン13.
14にコイル11の端末11a、llbを接続した個所
を含めてボビン10の全体を内部に封止するものであり
、その封止でシールド効果を高めしかも耐湿性を向上で
きてコイルの特性を良好に保持するようにできる。また
、この外装樹脂体12は磁性粉を含むから漏れ磁束を少
なくしてコイル11の閉磁路を形成するものであり、そ
れを小型に形成しても磁性粉の混入で樹脂体自体の強度
も高めるようにできる。
ン等のモールド成形を適用することにより、異種仕様の
インダクタンス素子でも略直方体、扁平状等の略方形成
いは自動装着機に適用するに好適なチップ状等の標準形
に成形できる。この外装樹脂体12は各端子ビン13.
14にコイル11の端末11a、llbを接続した個所
を含めてボビン10の全体を内部に封止するものであり
、その封止でシールド効果を高めしかも耐湿性を向上で
きてコイルの特性を良好に保持するようにできる。また
、この外装樹脂体12は磁性粉を含むから漏れ磁束を少
なくしてコイル11の閉磁路を形成するものであり、そ
れを小型に形成しても磁性粉の混入で樹脂体自体の強度
も高めるようにできる。
このように構成するインダクタンス素子では、コイル1
1をボビン10に巻装するところから各種仕様の用途に
応じて線径を変えることによりコイル11を必要な巻回
数、出力数(巻線数)で形成することができる。そのコ
イル11の端末11a、llbは端子ピン13.14に
接続するから位置を特定することができ、しかもその絡
げ付は個所を外装樹脂体12で埋設固定するために断線
等を生ずる虞れもない。また、各端子ピン13゜14は
外装樹脂体12で保持されることにより機械的強度も高
くなり、それをプリント基板に表面実装するべく第1図
破線で示す如く軸線の突出方向を容易に折曲成形できる
。そのインダクタンス値はボビン10を用いて形成して
も外装樹脂体12に混入した磁性粉で磁束を捕捉するこ
とができるため、実効透磁率μe=5〜30程度の必要
値を十分に確保することができる。
1をボビン10に巻装するところから各種仕様の用途に
応じて線径を変えることによりコイル11を必要な巻回
数、出力数(巻線数)で形成することができる。そのコ
イル11の端末11a、llbは端子ピン13.14に
接続するから位置を特定することができ、しかもその絡
げ付は個所を外装樹脂体12で埋設固定するために断線
等を生ずる虞れもない。また、各端子ピン13゜14は
外装樹脂体12で保持されることにより機械的強度も高
くなり、それをプリント基板に表面実装するべく第1図
破線で示す如く軸線の突出方向を容易に折曲成形できる
。そのインダクタンス値はボビン10を用いて形成して
も外装樹脂体12に混入した磁性粉で磁束を捕捉するこ
とができるため、実効透磁率μe=5〜30程度の必要
値を十分に確保することができる。
二〇μe値を増大するには、ボビン10を磁性粉の混入
された合成樹−で形成すればよい。また、第2図で示す
ようにドラム型ボビン10の軸線中心に磁芯15を嵌着
固定し、或いは第3図で示すようにE形やEl、POT
形等の磁芯16をボビン10の周囲に組付けることによ
り外装樹脂体12と共に磁束の閉磁路を形成するように
もできる。これらを含め或いはそれに代えて、外装樹脂
体のモールド成形時に樹脂の充填、成形性を阻害せずし
かも型外しを容易にできるような設計でボビン10の表
面に透孔や切欠を形成することにより、との透孔や切欠
に充填する磁性粉で外装樹脂体12における磁性粉の内
在比率を高めるようにしてもよい。
された合成樹−で形成すればよい。また、第2図で示す
ようにドラム型ボビン10の軸線中心に磁芯15を嵌着
固定し、或いは第3図で示すようにE形やEl、POT
形等の磁芯16をボビン10の周囲に組付けることによ
り外装樹脂体12と共に磁束の閉磁路を形成するように
もできる。これらを含め或いはそれに代えて、外装樹脂
体のモールド成形時に樹脂の充填、成形性を阻害せずし
かも型外しを容易にできるような設計でボビン10の表
面に透孔や切欠を形成することにより、との透孔や切欠
に充填する磁性粉で外装樹脂体12における磁性粉の内
在比率を高めるようにしてもよい。
このインダクタンス素子は第4図で示すように複数本の
端子ピン13・・・、14・・・貴ボビン10から突出
させてかに足タイプに構成でき、また第5図で示す如く
端子ピン13−.14・・・の突端を外装樹脂体12の
側面にまで曲げ込んで外部端子として形成するようにで
きる。それら各タイプは表面実装部品としてプリント基
板に装着するものとして好適なものになり、これらでも
各端子ピン13−.14・・・が十分な機械的強度を保
持するから高精度に装着できて取扱いも極めて容易にで
きるようになる。
端子ピン13・・・、14・・・貴ボビン10から突出
させてかに足タイプに構成でき、また第5図で示す如く
端子ピン13−.14・・・の突端を外装樹脂体12の
側面にまで曲げ込んで外部端子として形成するようにで
きる。それら各タイプは表面実装部品としてプリント基
板に装着するものとして好適なものになり、これらでも
各端子ピン13−.14・・・が十分な機械的強度を保
持するから高精度に装着できて取扱いも極めて容易にで
きるようになる。
発明の効果
以上の如く、本発明に係るインダクタンス素子に依れば
、単巻線乃至多巻線(多出力)等の異種仕様の巻線を有
するインダクタンス素子を同一構造に形成でき、また外
部端子をボビンに突出装着してコイルの端末を接続する
部分を含めて外装樹脂体に埋設するからコイルに断線が
生ずることがなくて外部端子を位置決めすることにより
機械的に高強度な突出装着ができるばかりでなく、外装
樹脂体の封止でコイルの特性を損なわずにシールド性、
耐湿性も保持でき、また、それに混入する磁性粉で必要
なインダクタンス値を確保できることにより小型でも性
能よくしかも表面実装を容易に行え、更に多数の異種仕
様のインダクタンス素子を構成するときでも製品の標準
化を容易に行えるようになる。
、単巻線乃至多巻線(多出力)等の異種仕様の巻線を有
するインダクタンス素子を同一構造に形成でき、また外
部端子をボビンに突出装着してコイルの端末を接続する
部分を含めて外装樹脂体に埋設するからコイルに断線が
生ずることがなくて外部端子を位置決めすることにより
機械的に高強度な突出装着ができるばかりでなく、外装
樹脂体の封止でコイルの特性を損なわずにシールド性、
耐湿性も保持でき、また、それに混入する磁性粉で必要
なインダクタンス値を確保できることにより小型でも性
能よくしかも表面実装を容易に行え、更に多数の異種仕
様のインダクタンス素子を構成するときでも製品の標準
化を容易に行えるようになる。
第1図は本発明に係るインダクタンス素子の側断面図、
第2図は同素子の変形例を示す側断面図、第3図は同素
子の変形例を示す内部抽出平面図、第4図は同素子に組
込み可能なボビンの変形例を示す斜視図、第5図は更に
別の変形例を示す斜視図である。 10:ボビン、11:コイル、lla、llb:コイル
の端末、12:外装樹脂体、13.14(13・・−,
14−・・):外部端子。
第2図は同素子の変形例を示す側断面図、第3図は同素
子の変形例を示す内部抽出平面図、第4図は同素子に組
込み可能なボビンの変形例を示す斜視図、第5図は更に
別の変形例を示す斜視図である。 10:ボビン、11:コイル、lla、llb:コイル
の端末、12:外装樹脂体、13.14(13・・−,
14−・・):外部端子。
Claims (7)
- (1)必要に応じた巻回数、出力数のコイルをボビンに
巻装すると共に、そのコイルの各端末をボビンに突出装
着した複数の外部端子と夫々接続し、これら各端末の接
続部分を含むボビンの全体を磁性粉の混入された外装樹
脂体で封止してなることを特徴とするインダクタンス素
子。 - (2)上記ボビンが、磁性粉の混入された合成樹脂で形
成されているところの特許請求の範囲第1項記載のイン
ダクタンス素子。 - (3)上記外装樹脂体が、ボビンの軸線中心または軸線
中心から外周に嵌着した磁芯と共に磁束の閉磁路を形成
するところの特許請求の範囲第1または2項記載のイン
ダクタンス素子。 - (4)上記外装樹脂体が、略方形等の一定な形状にモー
ルド成形されているところの特許請求の範囲第1〜3項
記載のインダクタンス素子。 - (5)上記外装樹脂体が、磁性粉と合成樹脂との混合比
を5〜95:95〜5wt%程度にした磁性樹脂材料で
形成されているところの特許請求の範囲第1〜4項記載
のインダクタンス素子。 - (6)上記外部端子が、かに足状に突出する複数本の端
子ピンで形成されているところの特許請求の範囲第1〜
5項記載のインダクタンス素子。 - (7)上記外部端子が、外装樹脂体から突出する軸線部
分を折曲させて表面実装可能に形成されているところの
特許請求の範囲第1〜5項記載のインダクタンス素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2899987A JPS63196018A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2899987A JPS63196018A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | インダクタンス素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63196018A true JPS63196018A (ja) | 1988-08-15 |
Family
ID=12264108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2899987A Pending JPS63196018A (ja) | 1987-02-10 | 1987-02-10 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63196018A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH04267313A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型インダクタンス部品 |
DE3910750C3 (de) * | 1989-04-03 | 2002-11-07 | Norbert Weiner | Anschlußvorrichtung für ein elektronisches Bauelement |
WO2006022262A1 (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Nippon Kagaku Yakin Co., Ltd. | 磁性コア部品の製造方法 |
JP2007109892A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Sony Corp | ボビン、トリガコイル、トリガコイルの製造方法、フラッシュユニット及びフラッシュユニットの製造方法 |
EP1106962B1 (de) * | 1999-12-10 | 2010-03-03 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Schnellkupplung |
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JPS59144108A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固定インダクタ |
-
1987
- 1987-02-10 JP JP2899987A patent/JPS63196018A/ja active Pending
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