JPH0525209Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0525209Y2 JPH0525209Y2 JP1988134943U JP13494388U JPH0525209Y2 JP H0525209 Y2 JPH0525209 Y2 JP H0525209Y2 JP 1988134943 U JP1988134943 U JP 1988134943U JP 13494388 U JP13494388 U JP 13494388U JP H0525209 Y2 JPH0525209 Y2 JP H0525209Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- winding
- lead terminal
- chip
- resin case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
イ 考案の目的
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ノイズ防止回路に使用するノイズ防
止素子で、特にインダクタンス素子であるチツプ
型コイルに関する。
止素子で、特にインダクタンス素子であるチツプ
型コイルに関する。
従来のノイズ防止素子用インダクタンス素子
は、小型のものについては、表面実装が出来る形
状のチツプ型コイルとなつている。
は、小型のものについては、表面実装が出来る形
状のチツプ型コイルとなつている。
その形状は、リン青銅等の材質より成り表面実
装を可能とする形状のリード端子と、純鉄、セン
ダスト、パーマロイ等の高比透磁率特性を持つ磁
性粉末材により圧縮成形された圧粉磁心と、前記
圧粉磁心に巻回された銅線とによりコイルを形成
し、前記リード端子には銅線を接続するための銅
線からげ部を持ち、リード端子部とコイルはモー
ルド加工が施されチツプ型コイルが構成されてい
る。
装を可能とする形状のリード端子と、純鉄、セン
ダスト、パーマロイ等の高比透磁率特性を持つ磁
性粉末材により圧縮成形された圧粉磁心と、前記
圧粉磁心に巻回された銅線とによりコイルを形成
し、前記リード端子には銅線を接続するための銅
線からげ部を持ち、リード端子部とコイルはモー
ルド加工が施されチツプ型コイルが構成されてい
る。
次に、従来のチツプ型コイルについて、図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
第４図は、従来のチツプ型コイルの一例を示す
構成図である。
構成図である。
第４図に示すチツプ型コイルは、リン青銅等の
材質より成り、表面実装が可能な形状に成形され
たリード端子１と、純鉄、センダスト、パーマロ
イ等の磁性粉末により圧縮成形した圧粉磁心２
と、前記圧粉磁心２に数回巻線４を巻回したコイ
ルと、前記巻線４の端部を、前記リード端子１の
巻線端末からげ部３に接続し、外装を整えるため
モールド樹脂加工を施して構成される。
材質より成り、表面実装が可能な形状に成形され
たリード端子１と、純鉄、センダスト、パーマロ
イ等の磁性粉末により圧縮成形した圧粉磁心２
と、前記圧粉磁心２に数回巻線４を巻回したコイ
ルと、前記巻線４の端部を、前記リード端子１の
巻線端末からげ部３に接続し、外装を整えるため
モールド樹脂加工を施して構成される。
ここで、巻線４を数回巻回しコイルを形成する
圧粉磁心２は、１組の向かいあつたリード端子１
の曲げ加工により磁心両側から固定され、巻線４
の端部は、巻線端末からげ部３にからげた後半田
接続し、コイル巻線端末とリード端子が接続され
る。これらを樹脂モールド金型に設置し、外装を
整えるためにトランスフア成形機を用いてモール
ド樹脂５によりモールド樹脂加工を行ない、表面
実装が可能なチツプ型コイルとしている。
圧粉磁心２は、１組の向かいあつたリード端子１
の曲げ加工により磁心両側から固定され、巻線４
の端部は、巻線端末からげ部３にからげた後半田
接続し、コイル巻線端末とリード端子が接続され
る。これらを樹脂モールド金型に設置し、外装を
整えるためにトランスフア成形機を用いてモール
ド樹脂５によりモールド樹脂加工を行ない、表面
実装が可能なチツプ型コイルとしている。
前記した従来のチツプ型コイルは、コイルを形
成する巻線端末とリード端子との接続はリード端
子の曲げ加工により磁心の４面を包み、さらに樹
脂モールド加工を施す構造となつているため、リ
ード端子を磁心に取り付けるのに、リード端子の
曲げ加工とリード端子に設けた巻線端末からげ部
に巻線端末を半田接続し、リード端子とコイルと
を樹脂モールド加工を施す作業が必要なため、人
手と時間を必要とする課題があつた。
成する巻線端末とリード端子との接続はリード端
子の曲げ加工により磁心の４面を包み、さらに樹
脂モールド加工を施す構造となつているため、リ
ード端子を磁心に取り付けるのに、リード端子の
曲げ加工とリード端子に設けた巻線端末からげ部
に巻線端末を半田接続し、リード端子とコイルと
を樹脂モールド加工を施す作業が必要なため、人
手と時間を必要とする課題があつた。
ロ 考案の構成
〔課題を解決するための手段〕
本考案のチツプ型コイルは、表面実装が可能な
端子構造を持ち、中央部にコイルを収納出来る凹
部を持ちコイルの固定が容易な樹脂製ケースを用
意し、又、からげ加工を除去するため、コイル巻
線端末を直接表面実装端子に接続する構造とした
ものとするチツプ型コイルである。
端子構造を持ち、中央部にコイルを収納出来る凹
部を持ちコイルの固定が容易な樹脂製ケースを用
意し、又、からげ加工を除去するため、コイル巻
線端末を直接表面実装端子に接続する構造とした
ものとするチツプ型コイルである。
即ち本考案は、中央にコイルを収納する凹部を
持つ樹脂ケース両側に、巻線端末を取り付ける溝
と爪を設けたリード端子を一体に形成し、該樹脂
ケース中央凹部に磁心に巻線を巻回し形成したコ
イルを収納し、巻線端末を樹脂ケースリード端子
に半田付けし構成したことを特徴とするチツプ型
コイルである」とあるのを、「中央にコイルを収
納する凹部を有し、巻線端末を導く溝と該溝に続
く巻線端末をさし込み固定する爪を設けたリード
端子を爪を下面に両側に一体に成形した樹脂ケー
スと、該樹脂ケースの中央凹部に磁心に巻線を巻
回したコイルを収納し、コイルの巻線端末を樹脂
ケースの前記リード端子の溝に沿い導き先端を爪
に差し込み半田付けし構成したことを特徴とする
チツプ型コイルである。
持つ樹脂ケース両側に、巻線端末を取り付ける溝
と爪を設けたリード端子を一体に形成し、該樹脂
ケース中央凹部に磁心に巻線を巻回し形成したコ
イルを収納し、巻線端末を樹脂ケースリード端子
に半田付けし構成したことを特徴とするチツプ型
コイルである」とあるのを、「中央にコイルを収
納する凹部を有し、巻線端末を導く溝と該溝に続
く巻線端末をさし込み固定する爪を設けたリード
端子を爪を下面に両側に一体に成形した樹脂ケー
スと、該樹脂ケースの中央凹部に磁心に巻線を巻
回したコイルを収納し、コイルの巻線端末を樹脂
ケースの前記リード端子の溝に沿い導き先端を爪
に差し込み半田付けし構成したことを特徴とする
チツプ型コイルである。
本考案によるインダクタンス素子を形成するチ
ツプ型コイルは、コイルを収納する凹部を中央に
持ち、表面実装が可能な様に巻線端末を固定する
リード端子には巻線端末を沿わせる溝と、巻線端
末をリード端子に固定する爪を持つ樹脂ケースを
用意し、樹脂ケース中央凹部に磁心に巻線を施し
たコイルを収め、ケース外側の樹脂ケース及びリ
ード端子に設けた巻線端末を導く溝を通し、表面
電気絶縁層を剥離した巻線端末を、リード端子の
固定爪に通し半田付けによりリード端子とコイル
とを接続し固定する。
ツプ型コイルは、コイルを収納する凹部を中央に
持ち、表面実装が可能な様に巻線端末を固定する
リード端子には巻線端末を沿わせる溝と、巻線端
末をリード端子に固定する爪を持つ樹脂ケースを
用意し、樹脂ケース中央凹部に磁心に巻線を施し
たコイルを収め、ケース外側の樹脂ケース及びリ
ード端子に設けた巻線端末を導く溝を通し、表面
電気絶縁層を剥離した巻線端末を、リード端子の
固定爪に通し半田付けによりリード端子とコイル
とを接続し固定する。
次に、本考案の実施例について、図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図、第２図は本考案の一実施例を示す構成
図である。
図である。
第１図、第２図に示すチツプ型コイルは、予め
ケース凹部７を有し、巻線端末を通す溝１２と巻
線端末を固定する爪１３を有するリード端子１１
を両側に取り付けた樹脂ケース６を用い、樹脂ケ
ース中央凹部に純鉄等の磁性粉末を成形して成る
圧粉磁心２に巻線４を巻回したコイルを収納し、
コイル巻線端末をリード端子に接続し構成され
る。
ケース凹部７を有し、巻線端末を通す溝１２と巻
線端末を固定する爪１３を有するリード端子１１
を両側に取り付けた樹脂ケース６を用い、樹脂ケ
ース中央凹部に純鉄等の磁性粉末を成形して成る
圧粉磁心２に巻線４を巻回したコイルを収納し、
コイル巻線端末をリード端子に接続し構成され
る。
第２図は本考案によるチツプ型コイルの基板実
装面の斜視図で、第３図に示す銅又は銅合金で作
られているリード端子１１が樹脂ケース６の両端
に一体で樹脂モールド成形し植設されている。リ
ード端子１１には、巻線端末を導く溝１２と、巻
線端末を固定する爪１３が取り付けてあり、爪１
３と溝との間に巻線端末を固定する。
装面の斜視図で、第３図に示す銅又は銅合金で作
られているリード端子１１が樹脂ケース６の両端
に一体で樹脂モールド成形し植設されている。リ
ード端子１１には、巻線端末を導く溝１２と、巻
線端末を固定する爪１３が取り付けてあり、爪１
３と溝との間に巻線端末を固定する。
巻線端末は樹脂ケース両端に設けた溝、リード
端子の溝、及びリード端子底面の溝に導き爪１３
にさし込み半田により固定する。
端子の溝、及びリード端子底面の溝に導き爪１３
にさし込み半田により固定する。
尚、本考案の実施例では外形円形のトロイダル
形圧粉磁心に１つの巻線を施したコイルを用いる
例により説明したが、形状は四角形の磁心でもよ
く、又２つの巻線を施しケース両側に夫々２つの
リード端子を取り付けた構造にしコモンチヨーク
コイルにも適用出来ることは当然である。
形圧粉磁心に１つの巻線を施したコイルを用いる
例により説明したが、形状は四角形の磁心でもよ
く、又２つの巻線を施しケース両側に夫々２つの
リード端子を取り付けた構造にしコモンチヨーク
コイルにも適用出来ることは当然である。
ハ 考案の効果
本考案のチツプ型コイルは、表面実装が可能な
リード端子とし、又コイルの固定が容易となる様
に樹脂ケースを用い、巻線端末のからげ加工をな
くすため、銅線端末を直接表面実装リード端子に
接続出来る構造とすることにより磁心へのリード
端子の取り付け加工、及びからげ加工を施すため
の人手と時間を省き、安価なインダクタ素子とす
ることが出来、又、からげ加工がないため、信頼
性を向上させるという効果がある。
リード端子とし、又コイルの固定が容易となる様
に樹脂ケースを用い、巻線端末のからげ加工をな
くすため、銅線端末を直接表面実装リード端子に
接続出来る構造とすることにより磁心へのリード
端子の取り付け加工、及びからげ加工を施すため
の人手と時間を省き、安価なインダクタ素子とす
ることが出来、又、からげ加工がないため、信頼
性を向上させるという効果がある。
第１図は本考案によるチツプ型コイルの構造を
示す斜視図。第２図は本考案によるチツプ型コイ
ルの面実装側の斜視図。第３図は本考案によるチ
ツプ型コイルのリード端子の構造を示す斜視図。
第４図は従来のチツプ型コイルの構造を示す斜視
図。 １，１１……リード端子、２……圧粉磁心、３
……巻線端末からげ部、４……巻線、５……モー
ルド樹脂、６……樹脂ケース、７……ケース凹
部、８……巻線端末、１２……溝、１３……爪。
示す斜視図。第２図は本考案によるチツプ型コイ
ルの面実装側の斜視図。第３図は本考案によるチ
ツプ型コイルのリード端子の構造を示す斜視図。
第４図は従来のチツプ型コイルの構造を示す斜視
図。 １，１１……リード端子、２……圧粉磁心、３
……巻線端末からげ部、４……巻線、５……モー
ルド樹脂、６……樹脂ケース、７……ケース凹
部、８……巻線端末、１２……溝、１３……爪。
Claims (1)
- 中央にコイルを収納する凹部を有し、巻線端末
を導く溝と該溝に続き巻線端末をさし込み固定す
る爪を設けたリード端子を爪を下面に両側に一体
に成形した樹脂ケースと、該樹脂ケースの中央凹
部に磁心に巻線を巻回したコイルを収納し、コイ
ルの巻線端末を樹脂ケースの前記リード端子の溝
に沿い導き先端を爪にさし込み半田付けし構成し
たことを特徴とするチツプ型コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988134943U JPH0525209Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988134943U JPH0525209Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256415U JPH0256415U (ja) | 1990-04-24 |
| JPH0525209Y2 true JPH0525209Y2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=31394141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988134943U Expired - Lifetime JPH0525209Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525209Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7211152B2 (ja) * | 2019-02-25 | 2023-01-24 | 日立金属株式会社 | トランス装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6061706U (ja) * | 1983-10-04 | 1985-04-30 | 株式会社 光輪技研 | チツプコイル |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP1988134943U patent/JPH0525209Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0256415U (ja) | 1990-04-24 |
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