JPS5826494Y2 - コイル素子 - Google Patents
コイル素子Info
- Publication number
- JPS5826494Y2 JPS5826494Y2 JP15182679U JP15182679U JPS5826494Y2 JP S5826494 Y2 JPS5826494 Y2 JP S5826494Y2 JP 15182679 U JP15182679 U JP 15182679U JP 15182679 U JP15182679 U JP 15182679U JP S5826494 Y2 JPS5826494 Y2 JP S5826494Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil element
- winding
- core
- cylindrical core
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、混成集積回路等に使用するのに好適なコイル
素子に関するものである。
素子に関するものである。
ノード線を有さないで回路基板にインダクタンス素子を
装着するために、両端に鍔部を有する鍔付コアに金属結
合部材を固着することがある。
装着するために、両端に鍔部を有する鍔付コアに金属結
合部材を固着することがある。
しかし、小形チップ状コイル素子において、コイル近く
に接続電極を設けると電極にうず電流が発生し、損失と
なり、L及びQが低下する。
に接続電極を設けると電極にうず電流が発生し、損失と
なり、L及びQが低下する。
このため、従来は接続電極又は金属結合部材等をコイル
から離らかして配置していた。
から離らかして配置していた。
従って、素子の小形化が困難であった。
そこで、本考案の目的は、回路基板に容易に装着するこ
とが可能であると共に外部接続電極によってQ及びLが
低下しないようにした小形コイル素子を提供することに
ある。
とが可能であると共に外部接続電極によってQ及びLが
低下しないようにした小形コイル素子を提供することに
ある。
上記目的を遠戚するための本考案は、巻線が巻装された
鍔付コアを、外周面に複数の電極を有する絶縁性筒状コ
アに挿入し、前記巻線の端部を前記電極に接続し、前記
鍔付コアを前記筒状コアに固着し、前記筒状コアの外周
面の電極を回路基板の導体に結合させるようにしたこと
を特徴とするコイル素子に係わるものである。
鍔付コアを、外周面に複数の電極を有する絶縁性筒状コ
アに挿入し、前記巻線の端部を前記電極に接続し、前記
鍔付コアを前記筒状コアに固着し、前記筒状コアの外周
面の電極を回路基板の導体に結合させるようにしたこと
を特徴とするコイル素子に係わるものである。
上記本考案によれば、鍔付コアを筒状コアで囲み、この
上に電極を設け、この電極に巻線の端部を接続し、且つ
この電極を外部回路に接続するようにしたので、筒状コ
アが磁気シールドして働くと共に、鍔付コアの支持体と
しても働き、小形化且つ簡略化された構成で特性の良い
素子を提供することが可能になる。
上に電極を設け、この電極に巻線の端部を接続し、且つ
この電極を外部回路に接続するようにしたので、筒状コ
アが磁気シールドして働くと共に、鍔付コアの支持体と
しても働き、小形化且つ簡略化された構成で特性の良い
素子を提供することが可能になる。
また筒状コアの中にコイルが収容された状態となるので
、コイル素子の移送、及びケースへの収納等が容易にな
る。
、コイル素子の移送、及びケースへの収納等が容易にな
る。
また巻線の損傷も少なくなる。
以下、図面を参照して本考案の実施例について述べる。
第1図〜第4図は本考案の実施例に係わる混成集積回路
用コイル素子を示すものである。
用コイル素子を示すものである。
この実施例のコイル素子は、第2図から最も明らかなよ
うに、巻線1を一対の鍔部2,3を両端に有するボビン
即ちフェライト製の鍔付コア4に巻装し、これをフェラ
イト製の筒状コア5に挿入することによって構成されて
いる。
うに、巻線1を一対の鍔部2,3を両端に有するボビン
即ちフェライト製の鍔付コア4に巻装し、これをフェラ
イト製の筒状コア5に挿入することによって構成されて
いる。
尚、図面では間隙がないように筒状コア5と鍔付コア4
とが示されているが、一対の鍔部2,3の外径が筒状コ
ア5の内径よりも僅かに小さくなるように形成されてい
る。
とが示されているが、一対の鍔部2,3の外径が筒状コ
ア5の内径よりも僅かに小さくなるように形成されてい
る。
従って、円筒状のコア5の内に鍔付コア4を容易に挿入
することが可能である。
することが可能である。
筒状コア5は第1図から明らかなようにその一端部から
軸方向に切り込まれた溝6を有し、更にその一端外周面
に第1の電極7、その他端外周面に第2の電極8を有す
る。
軸方向に切り込まれた溝6を有し、更にその一端外周面
に第1の電極7、その他端外周面に第2の電極8を有す
る。
尚この第1及び第2の電極7,8は極めて薄い銀電極で
あるので、第1図では厚みを持たせない状態で示されて
いる。
あるので、第1図では厚みを持たせない状態で示されて
いる。
溝6は鍔2の厚さよりも深く形成され、この溝2から巻
線1の一端部1aと他端部1bとが導出され、一端部1
aは第1の電極7に半田接着され、他端部1bは第2の
電極8に半田接続されている。
線1の一端部1aと他端部1bとが導出され、一端部1
aは第1の電極7に半田接着され、他端部1bは第2の
電極8に半田接続されている。
尚巻線1の一端部1a及び他端部1bは予め半田メッキ
されているので、第1及び第2の電極7,8に容易に接
着される。
されているので、第1及び第2の電極7,8に容易に接
着される。
9は絶縁被覆であって、合成樹脂接着剤を塗布し硬化さ
せることによって形成したものである。
せることによって形成したものである。
この絶縁被覆9は、巻線1の一端部1aと第1の電極7
との結合部及び他端部1bと第2の電極8との結合部及
び溝6を少なくとも含むように形成され、且つ第1及び
第2の電極7,8の一部が必ず露出するように形成され
ている。
との結合部及び他端部1bと第2の電極8との結合部及
び溝6を少なくとも含むように形成され、且つ第1及び
第2の電極7,8の一部が必ず露出するように形成され
ている。
従って、巻線1の一端部1a及び他端部1bが保護され
且つ鍔付コア4が筒状コア5に固着される。
且つ鍔付コア4が筒状コア5に固着される。
このように構成されたコイル素子は混成集積回路に使用
するものであるから極めて小さなものであり、例えば外
径が約4.7mm、長さが約3.5mm、インダクタン
ス値が7mH,Qが150、直流抵抗が1747となる
ように形成されている。
するものであるから極めて小さなものであり、例えば外
径が約4.7mm、長さが約3.5mm、インダクタン
ス値が7mH,Qが150、直流抵抗が1747となる
ように形成されている。
第4図は回路基板10の配線導体11にコイル素子の第
1及び第2の電極7,8を半田12で1着した状態を示
す。
1及び第2の電極7,8を半田12で1着した状態を示
す。
上述から明らかなように、本実施例では筒状コア5の中
に鍔付コア4及び巻線1を挿入し、筒状コア5の外周面
に接続用の第1及び第2の電極7.8を設けたので、第
1及び第2の電極7,8が巻線1に接近していても、筒
状コア5で磁気シールドされ、第1及び第2の電極7,
8にうず電流が殆んど発生しなくなり、L及びQの低下
が少なくなる。
に鍔付コア4及び巻線1を挿入し、筒状コア5の外周面
に接続用の第1及び第2の電極7.8を設けたので、第
1及び第2の電極7,8が巻線1に接近していても、筒
状コア5で磁気シールドされ、第1及び第2の電極7,
8にうず電流が殆んど発生しなくなり、L及びQの低下
が少なくなる。
また小形化が可能になる。また筒状コア5の外周面に設
けた第1及び第2の電極7,8を回路基板10の導体1
1に結合するので、特別な結合部材を設けることが不要
となり、構成を簡略化することが可能になる。
けた第1及び第2の電極7,8を回路基板10の導体1
1に結合するので、特別な結合部材を設けることが不要
となり、構成を簡略化することが可能になる。
また絶縁被覆9が設けられているので、巻線1の一端部
1a及び他端部1bが保護されるのみならず、内部の鍔
付コア4と外部の筒状コア5との結合がなされ、信頼性
の高い素子となる。
1a及び他端部1bが保護されるのみならず、内部の鍔
付コア4と外部の筒状コア5との結合がなされ、信頼性
の高い素子となる。
また巻線1が筒状コア5で囲まれていると共に、全体と
して円柱状又は筒状に形成されているので、コイル素子
の移送及び供給が容易である。
して円柱状又は筒状に形成されているので、コイル素子
の移送及び供給が容易である。
また円筒状コンデンサ、抵抗等と同一な方法で回路基板
10に供給することが可能になる。
10に供給することが可能になる。
また第1及び第2の電極7,8は筒状コア5の外周面端
部の実質的に全周に形成され、この大部分が露出してい
るので、回路基板10への装着の際の位置決めが容易で
ある。
部の実質的に全周に形成され、この大部分が露出してい
るので、回路基板10への装着の際の位置決めが容易で
ある。
次に、本考案の別の実施例に係わるコイル素子を示す第
5図〜第8図について述べる。
5図〜第8図について述べる。
但し、この第5図〜第8図において符号1〜12で示す
ものは第1図〜第4図の同一符号で示すものと実質的に
同一であるので、説明を省略し、変更された部分につい
て説明する。
ものは第1図〜第4図の同一符号で示すものと実質的に
同一であるので、説明を省略し、変更された部分につい
て説明する。
この実施例では筒状コア5に180°間隔で第1及び第
2の溝6a、6bが設けられ、これ等が筒状コア5の一
端部に設けられた第1の電極7と第2の電極8とを分断
していると共に、ここから巻線1の一端部1a及び他端
部1bが導出されている。
2の溝6a、6bが設けられ、これ等が筒状コア5の一
端部に設けられた第1の電極7と第2の電極8とを分断
していると共に、ここから巻線1の一端部1a及び他端
部1bが導出されている。
そして、巻線1の半田メッキされた一端部1aは溝6a
に隣接する第1の電極7に半田接着され、他端部1bは
溝6bに隣接する第2の電極8に半田接着されている。
に隣接する第1の電極7に半田接着され、他端部1bは
溝6bに隣接する第2の電極8に半田接着されている。
また一端部1aと第1の溝6aを含むように絶縁被覆9
が設けられていると共に、他端部1bと第2の溝6bを
含むようにも絶縁被覆9が設けられ、巻線1の両端部1
a、lbの保護及び鍔付コア4と筒状コア5との一体化
がなされている。
が設けられていると共に、他端部1bと第2の溝6bを
含むようにも絶縁被覆9が設けられ、巻線1の両端部1
a、lbの保護及び鍔付コア4と筒状コア5との一体化
がなされている。
回路基板10の配線導体11にコイル素子の結合は、第
8図に示す如くコイル素子を縦に配置し、第1及び第2
の電極7.8を配線導体11に半田12で固着すること
によって行う。
8図に示す如くコイル素子を縦に配置し、第1及び第2
の電極7.8を配線導体11に半田12で固着すること
によって行う。
この実施例によっても第1図〜第4図の実施例と同様な
効果を得ることが出来る。
効果を得ることが出来る。
他に、回路基板10にコイル素子を安定した状態に載置
することが出来るという利点も有する。
することが出来るという利点も有する。
以上、本考案の実施例について述べたが、本考案は上述
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のである。
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のである。
例えば、第1図では1つの溝6から巻線1の両端部1a
、lbを導出したが、例えば第1図の溝6の延長線上の
筒状コア5の他端にも同様な溝を設け、この溝から巻線
1の他端部1bを導出してもよい。
、lbを導出したが、例えば第1図の溝6の延長線上の
筒状コア5の他端にも同様な溝を設け、この溝から巻線
1の他端部1bを導出してもよい。
また第1図及び第2図のコイル素子の左右の端面に絶縁
樹脂を塗布して鍔付コア4と筒状コア5との一体化を更
に強固にしてもよい。
樹脂を塗布して鍔付コア4と筒状コア5との一体化を更
に強固にしてもよい。
また第5図〜第8図の実施例に於いて、巻線1のl端部
1aと他端部1bとを別々の溝6a、6bから導出させ
ず、いずれか一方の溝から両方を導出してもよい。
1aと他端部1bとを別々の溝6a、6bから導出させ
ず、いずれか一方の溝から両方を導出してもよい。
そして、この場合には溝6 a 、6 bのいずれか一
方を設けずに、第1及び第2の電極7,8を分離して塗
布するようにしてもよい。
方を設けずに、第1及び第2の電極7,8を分離して塗
布するようにしてもよい。
また1つの巻線1を有するコイル素子に限ることなく、
複数の巻線を有するコイル素子にも適用可能である。
複数の巻線を有するコイル素子にも適用可能である。
この場合には電極の数をコイル素子の数に合せて増やす
。
。
また半田で巻線1の一端部1a及び他端部1bを固着せ
ずに導電ペイント等の導電接着剤で固着してもよい。
ずに導電ペイント等の導電接着剤で固着してもよい。
またインダクタンス素子に限ることなく、小形トランス
にも適用可能である。
にも適用可能である。
また鍔付コア4及び筒状コア5をフェライト以外の物質
で形成してもよい。
で形成してもよい。
第1図は本考案の実施例に係わるコイル素子を説明的に
示す斜視図、第2図は第1図のコイル素子の縦断面図、
第3図は第2図のコイル素子の左側面図、第4図は第1
図のコイル素子を回路基板に取り付けた状態を示す断面
図である。 第5図は本考案の別の実施例に係わるコイル素子の筒状
コアを説明的に示す斜視図、第6図は第5図の筒状コア
に挿入する鍔付コアを示す斜視図、第7図は巻線を巻装
した鍔付コアを筒状コアに挿入した状態を示す断面図、
第8図は完成したコイル素子を回路基板に取り付けた状
態を示す一部縦断正面図である。 尚図面に用いられている符号において、1は巻線、1a
は一端部、1bは他端部、2,3は鍔部、4は鍔付コア
、5は筒状コア、6は溝、7は第1の電極、8は第2の
電極、9は絶縁被覆、10は回路基板、11は配線導体
、12は半田である。
示す斜視図、第2図は第1図のコイル素子の縦断面図、
第3図は第2図のコイル素子の左側面図、第4図は第1
図のコイル素子を回路基板に取り付けた状態を示す断面
図である。 第5図は本考案の別の実施例に係わるコイル素子の筒状
コアを説明的に示す斜視図、第6図は第5図の筒状コア
に挿入する鍔付コアを示す斜視図、第7図は巻線を巻装
した鍔付コアを筒状コアに挿入した状態を示す断面図、
第8図は完成したコイル素子を回路基板に取り付けた状
態を示す一部縦断正面図である。 尚図面に用いられている符号において、1は巻線、1a
は一端部、1bは他端部、2,3は鍔部、4は鍔付コア
、5は筒状コア、6は溝、7は第1の電極、8は第2の
電極、9は絶縁被覆、10は回路基板、11は配線導体
、12は半田である。
Claims (3)
- (1)巻線が巻装された鍔付コアを、外周面に複数の電
極を有する絶縁性筒状コアに挿入し、前記巻線の端部を
前記電極に接続し、前記鍔付コアを前記筒状コアに固着
し、前記筒状コアの外周面の電極を回路基板の導体に結
合させるようにしたことを特徴とするコイル素子。 - (2)前記筒状コアは、その一端部外周面を囲むように
設けられた第1の電極と、その他端部外周面を囲むよう
に設けられた第2の電極とを有し、且つ前記鍔付コアの
鍔の厚さ以上の深さの溝を有するものであり、前記巻線
の一端部は前記第1の電極に接続され、前記巻線の他端
部は前記第2の電極に接続されていることを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第1項記載のコイル素子。 - (3)前記筒状コアは、その一端部から軸方向に切り込
まれた複数の溝を有し、且つこの溝によって分離された
複数の電極をその一端部外周面に有し、前記巻線の一端
部及び他端部は前記電極に接続されていることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第1項記載のコイル素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15182679U JPS5826494Y2 (ja) | 1979-10-31 | 1979-10-31 | コイル素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15182679U JPS5826494Y2 (ja) | 1979-10-31 | 1979-10-31 | コイル素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5670618U JPS5670618U (ja) | 1981-06-11 |
JPS5826494Y2 true JPS5826494Y2 (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=29382754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15182679U Expired JPS5826494Y2 (ja) | 1979-10-31 | 1979-10-31 | コイル素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5826494Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58109214U (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-25 | ソニー株式会社 | チツプ型インダクタンス素子 |
-
1979
- 1979-10-31 JP JP15182679U patent/JPS5826494Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5670618U (ja) | 1981-06-11 |
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