JPH04267313A - 巻線型インダクタンス部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コモンモードチョーク
コイル等の高周波ノイズ除去素子として使用される巻線
型インダクタンス部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、コモンモードチョークコイル等の
巻線型インダクタンス部品としては、図２に示すように
、閉ループの磁路を形成するコア１を有するボビン２に
巻線５，５を巻回したものが知られている。この部品は
コア１の周囲に板ばね６を取り付けてコア１を圧着保持
し、ボビン２と一体的に形成された端子台３，３には端
子７が固定されている。また、巻線５，５はボビン２に
設けたセパレータ４にて分割されている。

【０００３】製品としては、図２に示したようにコア１
や巻線５，５がむき出しのままのもの、あるいは図３に
示すように樹脂製のケース１０を全体的に被せたものが
提供されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の巻線
型インダクタンス部品では巻線の絶縁性や通電時の放熱
性が問題となっていた。このような問題点を解決するた
めには、コア及び巻線の周囲に樹脂材を注型することが
考えられる。しかし、注型された樹脂材にはピンホール
が発生しやすく、ピンホールが発生すると温度上昇対策
、絶縁性確保という目的が達成されなくなる。ピンホー
ル発生の原因としては、密着巻きされている巻線間に溜
まっている空気が、樹脂硬化時に熱により膨張して樹脂
中に侵入するためである。その対策としては、樹脂硬化
時の温度を低くする、脱泡処理時間を延長する、部品の
予熱等が考えられる。しかし、いずれの対策を採用する
にしても、製品の特性劣化、設備費、改善される効果の
度合等の面で一長一短がある。通常は、特性劣化が生じ
ないことを最優先に考えて、樹脂材や工法の選択、工程
の設定を行うが、この場合にはピンホールが発生しやす
い条件となりがちである。

【０００５】そこで、本発明の目的は、注型樹脂にピン
ホールが発生する確立が少なく、放熱特性及び絶縁特性
の良好な巻線型インダクタンス部品を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係る巻線型インダクタンス部品は、巻線と
して心線の外側に溶融層をコーティングした自己融着線
を使用し、少なくともコア及び巻線の周囲に放熱性の良
好な樹脂材を密着させたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】自己融着線には外側にワニス材等の融着層がコ
ーティングされており、この融着層は加熱によって容易
に溶融し、互いに密着する。これによって巻線間に空気
が閉じ込められ、注型樹脂にピンホールの発生がなくな
る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明に係る巻線型インダクタンス部
品の実施例につき添付図面を参照して説明する。図１は
本発明の一実施例であるコモンモードチョークコイルを
示し、コイル本体を構成するコア１、ボビン２（端子台
３，３、セパレータ４を含む）、巻線５、板ばね６は図
２に示した従来のものと同じである。

【０００９】巻線５としては自己融着線が使用されてい
る。これは外皮が二重に構成され、外側の層はワニス材
の融着層がコーティングされている。コイル本体はケー
ス１０に収納され、図１とは上下を逆にした状態で、シ
リコン樹脂２０が注型される。シリコン樹脂２０はボビ
ン２、コア１、巻線５及び板ばね６の周囲とケース１０
の内壁面の空間部に充填される。シリコン樹脂２０は注
型後硬化される（例えば、１００℃で１０分間加熱する
ことにより）。この樹脂硬化時において、巻線５の融着
層が溶融し、互いに密着する。従って、巻線間に溜まっ
ている空気はそこに閉じ込められ、シリコン樹脂２０中
に侵入することがなく、ピンホールの発生が防止される
。

【００１０】ところで、シリコン樹脂は０．１［ｗ／ｍ
・Ｋ］以上の熱伝導率を有し、ケース１０内において熱
伝導率の低い空気と入れ替ったこととなる。勿論、ケー
ス１０も同様な熱伝導率の高い材料が使用されている。 以上の構成において、シリコン樹脂２０によって巻線５
の絶縁性が確保されることは勿論、通電時に生じる巻線
５からの発熱はシリコン樹脂２０及びケース１０を介し
て効率よく外部へ放熱され、巻線５の温度上昇が抑えら
れる。本発明者らの実験によれば、図２に示した従来品
の温度上昇が４９．２４℃であったのに対して、同じ部
品をケース１０に収納し、シリコン樹脂２０を注型した
図１の実施例品では３４．４７℃に抑えられた。温度上
昇の減少率は約３０％である。温度上昇率が抑えられた
のは、シリコン樹脂２０の熱伝導率が空気に比べてかな
り大きいこと、及び放熱面積が増加したことによる。

【００１１】温度上昇の低下により、従来よりも細い巻
線を使用することあるいはターン数を増加させることが
でき、温度上昇が３０％減少すれば、定格電流を同等と
してインダクタンスは約４０％増加する。また、インダ
クタンスを同等とすれば定格電流は約２０％上昇する。 なお、注型樹脂としてはシリコン樹脂２０以外に熱伝導
率の良好なエポキシ樹脂、熱伝導性フィラを混合した樹
脂等を使用できる。また、ケース１０はなくてもよく、
この場合は樹脂を注型するためにケース１０に代えて図
示しない金型が用いられる。

【００１２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、巻線として心線の外側に融着層をコーティング
した自己融着線を使用したため、樹脂材の注型硬化時に
融着層が溶融密着して巻線間の空気を閉じ込めてしまう
。従って、樹脂材にピンホールが発生することが抑制さ
れ、絶縁特性及び放熱特性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る巻線型インダクタンス部品の一実
施例を示す正面図で、ケースの半分が切り欠かれている
。

【図２】従来の巻線型インダクタンス部品の一例を示す
斜視図。

【図３】従来の巻線型インダクタンス部品の他の例を示
す斜視図。

【符号の説明】

１…コア ２…ボビン ５…巻線 １０…ケース ２０…注型樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　コアを有するボビンに巻線が巻回され
   ている巻線型インダクタンス部品において、巻線として
   心線の外側に融着層をコーティングした自己融着線を使
   用し、少なくともコア及び巻線の周囲に放熱性の良好な
   樹脂材を密着させたこと、を特徴とする巻線型インダク
   タンス部品。