JPS623996Y2 - - Google Patents
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- JPS623996Y2 JPS623996Y2 JP17766379U JP17766379U JPS623996Y2 JP S623996 Y2 JPS623996 Y2 JP S623996Y2 JP 17766379 U JP17766379 U JP 17766379U JP 17766379 U JP17766379 U JP 17766379U JP S623996 Y2 JPS623996 Y2 JP S623996Y2
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- Japan
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- polyimide resin
- voice coil
- graphite powder
- bobbin
- adhesive
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- Expired
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Landscapes
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Description
本考案は耐熱性および放熱性に優れたスピーカ
用ボイスコイルに関するものである。 従来から耐熱性に優れたスピーカ用ボイスコイ
ルとしては第１図，第２図に示すようにアルミニ
ウム箔よりなるボビン１の下部外周にポリウレタ
ン絶縁層２を有する銅線３をイミド系，アミド系
の接着剤４を介して巻線して結合し、銅線２の巻
回されない部分に補強紙５を巻付けて構成されて
いた。 しかしながら、アルミニウム箔よりなるボビン
１と接着剤４の樹脂とは熱膨張係数が異つている
ので、特に200℃以上もの高温になるとボビン１
と銅線３とがスピーカとしての動作時に結合破壊
され、コイル抜け現象を発生させる欠点があつ
た。また、樹脂は放熱性が悪く、部分的に高温と
なつてスピーカとしての耐入力が低くなる欠点が
あつた。 本考案は以上のような従来の欠点を除去するも
のである。 以下、本考案の実施例を図面第３図〜第５図に
より説明する。 ６はアルミニウム筒を円筒状に形成して構成さ
れたボビンで、このボビン６の下部外周にはポリ
アミド系樹脂の絶縁被膜７を有する銅線からなる
マグネツトワイヤ８が巻回され、このボビン６と
マグネツトワイヤ８とは、グラフアイト粉末
（200メツシユ以下）を混入したポリイミド系樹脂
接着剤９によつて接着結合されている。 この接着剤９はマグネツトワイヤ８を巻線する
ときに塗布され、巻線後180〜200℃の高温で約60
分間加熱処理して硬化させて、ボビン６とマグネ
ツトワイヤ８とを結合させる。 このグラフアイト粉末を12〜13％混合したポリ
イミド樹脂は第５図に示すようにアルミニウムの
線膨張係数とほゞ同等の線膨張係数をもつ。 なお、第５図にはナイロン樹脂、フエノール樹
脂、ポリイミド系樹脂、グラフアイト粉末を30％
混入したポリイミド樹脂グラフアイト粉末を12％
混入したポリイミド樹脂、アルミニウム、銅の線
膨張係数が示されており、銅をボビンとした場合
には30％のグラフアイト粉末を混入したポリイミ
ド樹脂の接着剤が適している。しかし、ナイロン
樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド系樹脂の線膨
張係数がアルミニウム、銅の線膨張係数に比べて
著しく大きくなつている。 また、上記グラフアイト粉末を混入したポリイ
ミド樹脂は熱伝導率の点でも以下のように優れて
いる。 ポリイミド樹脂 0.24Kca／m.hr.℃ 12％グラフアイト粉末入ポリイミド樹脂
0.37Kca／m.hr.℃ 15％グラフアイト粉末入ポリイミド樹脂
0.41Kca／m.hr.℃ 30％グラフアイト粉末入ポリイミド樹脂
0.70Kca／m.hr.℃ さらに、８Ωのボイスコイルを上述した従来の
構成と本考案の構成で製作し、その負荷入力と温
度上昇を比較すると以下の通りであつた。
用ボイスコイルに関するものである。 従来から耐熱性に優れたスピーカ用ボイスコイ
ルとしては第１図，第２図に示すようにアルミニ
ウム箔よりなるボビン１の下部外周にポリウレタ
ン絶縁層２を有する銅線３をイミド系，アミド系
の接着剤４を介して巻線して結合し、銅線２の巻
回されない部分に補強紙５を巻付けて構成されて
いた。 しかしながら、アルミニウム箔よりなるボビン
１と接着剤４の樹脂とは熱膨張係数が異つている
ので、特に200℃以上もの高温になるとボビン１
と銅線３とがスピーカとしての動作時に結合破壊
され、コイル抜け現象を発生させる欠点があつ
た。また、樹脂は放熱性が悪く、部分的に高温と
なつてスピーカとしての耐入力が低くなる欠点が
あつた。 本考案は以上のような従来の欠点を除去するも
のである。 以下、本考案の実施例を図面第３図〜第５図に
より説明する。 ６はアルミニウム筒を円筒状に形成して構成さ
れたボビンで、このボビン６の下部外周にはポリ
アミド系樹脂の絶縁被膜７を有する銅線からなる
マグネツトワイヤ８が巻回され、このボビン６と
マグネツトワイヤ８とは、グラフアイト粉末
（200メツシユ以下）を混入したポリイミド系樹脂
接着剤９によつて接着結合されている。 この接着剤９はマグネツトワイヤ８を巻線する
ときに塗布され、巻線後180〜200℃の高温で約60
分間加熱処理して硬化させて、ボビン６とマグネ
ツトワイヤ８とを結合させる。 このグラフアイト粉末を12〜13％混合したポリ
イミド樹脂は第５図に示すようにアルミニウムの
線膨張係数とほゞ同等の線膨張係数をもつ。 なお、第５図にはナイロン樹脂、フエノール樹
脂、ポリイミド系樹脂、グラフアイト粉末を30％
混入したポリイミド樹脂グラフアイト粉末を12％
混入したポリイミド樹脂、アルミニウム、銅の線
膨張係数が示されており、銅をボビンとした場合
には30％のグラフアイト粉末を混入したポリイミ
ド樹脂の接着剤が適している。しかし、ナイロン
樹脂、フエノール樹脂、ポリイミド系樹脂の線膨
張係数がアルミニウム、銅の線膨張係数に比べて
著しく大きくなつている。 また、上記グラフアイト粉末を混入したポリイ
ミド樹脂は熱伝導率の点でも以下のように優れて
いる。 ポリイミド樹脂 0.24Kca／m.hr.℃ 12％グラフアイト粉末入ポリイミド樹脂
0.37Kca／m.hr.℃ 15％グラフアイト粉末入ポリイミド樹脂
0.41Kca／m.hr.℃ 30％グラフアイト粉末入ポリイミド樹脂
0.70Kca／m.hr.℃ さらに、８Ωのボイスコイルを上述した従来の
構成と本考案の構成で製作し、その負荷入力と温
度上昇を比較すると以下の通りであつた。
【表】
また、上記ボイスコイルを用いたスピーカの耐
入力（ボイスコイルの破断時）は次の通りであつ
た。 従来例のボイスコイルを用いたスピーカ
240〜250W 本考案のボイスコイルを用いたスピーカ
310〜320W 以上の各種実験結果から明らかなように本考案
のスピーカ用ボイスコイルは300℃以上の温度上
昇によつても接着結合の破壊が生じずきわめて耐
熱性に富んだものとなり、しかも放熱性の点でも
優れ、品質面で著しく優れたものとなり、実用的
価値の大なるものである。
入力（ボイスコイルの破断時）は次の通りであつ
た。 従来例のボイスコイルを用いたスピーカ
240〜250W 本考案のボイスコイルを用いたスピーカ
310〜320W 以上の各種実験結果から明らかなように本考案
のスピーカ用ボイスコイルは300℃以上の温度上
昇によつても接着結合の破壊が生じずきわめて耐
熱性に富んだものとなり、しかも放熱性の点でも
優れ、品質面で著しく優れたものとなり、実用的
価値の大なるものである。
第１図は従来のスピーカ用ボイスコイルの半断
面正面図、第２図は同要部の拡大断面図、第３図
は本考案のスピーカ用ボイスコイルの一実施例を
示す半断面正面図、第４図は同要部の拡大断面
図、第５図は各種接着材料の線膨張係数を示すグ
ラフである。 ６……ボビン、７……絶縁被膜、８……マグネ
ツトワイヤ、９……接着剤、１０……補強紙。
面正面図、第２図は同要部の拡大断面図、第３図
は本考案のスピーカ用ボイスコイルの一実施例を
示す半断面正面図、第４図は同要部の拡大断面
図、第５図は各種接着材料の線膨張係数を示すグ
ラフである。 ６……ボビン、７……絶縁被膜、８……マグネ
ツトワイヤ、９……接着剤、１０……補強紙。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 金属箔よりなるボビンにマグネツトワイヤを
接着剤を介して巻線結合したスピーカ用ボイス
コイルにおいて、接着剤としてグラフアイト粉
末を混入したポリイミド系樹脂を用いてなるス
ピーカ用ボイスコイル。 (2) アルミニウム箔のボビンにグラフアイト粉末
を12〜13％混入したポリイミド系樹脂接着剤を
用いてなる実用新案登録請求の範囲第１項記載
のスピーカ用ボイスコイル。 (3) 銅箔のボビンにグラフアイト粉末を30％混入
したポリイミド系樹脂接着剤を用いてなる実用
新案登録請求の範囲第１項記載のスピーカ用ボ
イスコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17766379U JPS623996Y2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17766379U JPS623996Y2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5695199U JPS5695199U (ja) | 1981-07-28 |
| JPS623996Y2 true JPS623996Y2 (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=29688240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17766379U Expired JPS623996Y2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS623996Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-12-20 JP JP17766379U patent/JPS623996Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5695199U (ja) | 1981-07-28 |
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