JPS5927158B2 - ボイスコイルの製造法 - Google Patents
ボイスコイルの製造法Info
- Publication number
- JPS5927158B2 JPS5927158B2 JP54166495A JP16649579A JPS5927158B2 JP S5927158 B2 JPS5927158 B2 JP S5927158B2 JP 54166495 A JP54166495 A JP 54166495A JP 16649579 A JP16649579 A JP 16649579A JP S5927158 B2 JPS5927158 B2 JP S5927158B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voice coil
- bobbin
- heat
- resistant resin
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
- H04R9/046—Construction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱性、寸法安定性に優れた非導電体円筒状材
料をボビンとし、このボビンにマグネットワイヤーを結
合させて耐熱性、耐入力、ｆｏ付近の低音域の効率低下
の防止が計れるボイスコイルの製造法に関するものであ
る。
料をボビンとし、このボビンにマグネットワイヤーを結
合させて耐熱性、耐入力、ｆｏ付近の低音域の効率低下
の防止が計れるボイスコイルの製造法に関するものであ
る。
従来のボイスコイルとして、ボビンにアルミニウム箔、
チタン箔やアラミツドなどの耐熱フィルムなどを用いて
耐熱性に優れたものとすることが開発されている。
チタン箔やアラミツドなどの耐熱フィルムなどを用いて
耐熱性に優れたものとすることが開発されている。
し力化ながら、金属箔をボビンとしたものでは、導電性
のため、スピーカの低音特性を悪化させる欠点があつた
。
のため、スピーカの低音特性を悪化させる欠点があつた
。
すなわち、アルミニウム箔などの導電性ボビンを用いた
ボイスコイルは、ボイスコイルを含むスピーカ振動系が
大振幅で振動するｆｏ付近においては、導電性ボビンが
多くの磁束を切り、ボビン内に逆起電力が発生し、ボイ
スコイルの振動を妨げる抵抗力が働き、このためｆｏ付
近の低音域において音圧が低いレベルに抑えられるとと
もに音質が悪下する結果を招いていた。逆にいえば、ボ
イスコイルのボビンに非導電性の材質を選べばボイスコ
イルの振動を妨げる力は少なくｆｏ付近の帯域において
音圧レベルを向上させることができるが、従来のアラミ
ツドなどの耐熱フィルムではまだ耐熱性の点で十分とは
いえないものであつた。このようなことから、従来では
低音域に欠点があつてもアルミニウムなどの導電性ボビ
ンを用いていた。
ボイスコイルは、ボイスコイルを含むスピーカ振動系が
大振幅で振動するｆｏ付近においては、導電性ボビンが
多くの磁束を切り、ボビン内に逆起電力が発生し、ボイ
スコイルの振動を妨げる抵抗力が働き、このためｆｏ付
近の低音域において音圧が低いレベルに抑えられるとと
もに音質が悪下する結果を招いていた。逆にいえば、ボ
イスコイルのボビンに非導電性の材質を選べばボイスコ
イルの振動を妨げる力は少なくｆｏ付近の帯域において
音圧レベルを向上させることができるが、従来のアラミ
ツドなどの耐熱フィルムではまだ耐熱性の点で十分とは
いえないものであつた。このようなことから、従来では
低音域に欠点があつてもアルミニウムなどの導電性ボビ
ンを用いていた。
また、この導電性ボビンは短冊状の金属箔を円筒状にし
て形成されるため、突合せ部で真円を得ることができず
、熱による変形が発生しやすいものとなつていた。
て形成されるため、突合せ部で真円を得ることができず
、熱による変形が発生しやすいものとなつていた。
本発明は３５０℃以上もの高温においても熱的に安定し
たボイスコイルを提供しようとするものである。
たボイスコイルを提供しようとするものである。
以下、本発明の実施例を図面第１図〜第６図により説明
する。
する。
まず、雲母、石綿などの無機系フィラーまたはガラスク
ロスを基材１とし、この基材１に耐熱性に優れた樹脂２
であるポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミ
ダゾールなどの芳香族ポリマーを均一にコーティングま
たは含浸させ、これをフィルム状に形成し、次いでこの
フィルム状物を第１図、第２図に示すようにスパイラル
巻きによつて継目のない円筒状のボビン素体３に形成し
、その後加圧、加熱によつてセミキユアの状態にする。
ロスを基材１とし、この基材１に耐熱性に優れた樹脂２
であるポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミ
ダゾールなどの芳香族ポリマーを均一にコーティングま
たは含浸させ、これをフィルム状に形成し、次いでこの
フィルム状物を第１図、第２図に示すようにスパイラル
巻きによつて継目のない円筒状のボビン素体３に形成し
、その後加圧、加熱によつてセミキユアの状態にする。
このときの加圧は約１ｋ９／ｄ〜５ｋ９／ｄ１加熱は１
００〜１５０℃にて２０〜３０分間とする。そして、こ
のボビン素体３の下部外周に、ポリイミド系樹脂を絶縁
層４とし、かつポリイミド系樹脂のセミキユアタイプの
接着層をもつたマグネツトワイヤ一５を２層に巻線し、
これを２００℃以上の高温にて加熱処理して第３図、第
４図に示すような完全硬化した継目のない真円状の耐熱
性、寸法、安定性に優れたボイスコイルを得る。このよ
うに製造したボイスコイルは第４図に示すようにボビン
３とマグネツトワイヤ一５との結合が良好で、スピーカ
に組込んで入力を印加しボイスコイルの温度上昇が３５
０℃以上になつても、ボイスコイルとしての機能は十分
に果すものとなる。次にボビン材厚１１０μの耐熱性に
ついて本発明のガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸し
て上述のように製造したボイスコイルと、イミド樹脂単
体をボビンとしたボイスコイルとの熱処理による寸法変
化を測定した結果を下表に示す。
００〜１５０℃にて２０〜３０分間とする。そして、こ
のボビン素体３の下部外周に、ポリイミド系樹脂を絶縁
層４とし、かつポリイミド系樹脂のセミキユアタイプの
接着層をもつたマグネツトワイヤ一５を２層に巻線し、
これを２００℃以上の高温にて加熱処理して第３図、第
４図に示すような完全硬化した継目のない真円状の耐熱
性、寸法、安定性に優れたボイスコイルを得る。このよ
うに製造したボイスコイルは第４図に示すようにボビン
３とマグネツトワイヤ一５との結合が良好で、スピーカ
に組込んで入力を印加しボイスコイルの温度上昇が３５
０℃以上になつても、ボイスコイルとしての機能は十分
に果すものとなる。次にボビン材厚１１０μの耐熱性に
ついて本発明のガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸し
て上述のように製造したボイスコイルと、イミド樹脂単
体をボビンとしたボイスコイルとの熱処理による寸法変
化を測定した結果を下表に示す。
また、耐熱性樹脂に５〜３０％カーボン粉末を加えるこ
とによつて耐熱性の向上と放熱性がさらに向上する。
とによつて耐熱性の向上と放熱性がさらに向上する。
さらに従来の導電性ボビンを用いたスピーカと、本発明
の非導電性ボビンを用いたスピーカの音圧特性とインピ
ーダンス特性は第５図に示すようになり、破線が導電性
ボビンを用いたもの、実線が非導電性ボビンを用いたも
のを示しており、ＦＯ付近の低音域の音圧レベルの高い
ものとなつている。
の非導電性ボビンを用いたスピーカの音圧特性とインピ
ーダンス特性は第５図に示すようになり、破線が導電性
ボビンを用いたもの、実線が非導電性ボビンを用いたも
のを示しており、ＦＯ付近の低音域の音圧レベルの高い
ものとなつている。
以上のように本発明のボイスコイルの製造法によれば３
５０℃以上の高温にも十分に耐える寸法安定性の優れた
、しかも機械的強度の優れた、さらに非導電極のボビン
であるためＦＯ付近の低音域においても音圧レベルの高
いかつ音質の優れたスピーカとするのに適したボイスコ
イルとすることができ、工業的価値の大なるものである
。
５０℃以上の高温にも十分に耐える寸法安定性の優れた
、しかも機械的強度の優れた、さらに非導電極のボビン
であるためＦＯ付近の低音域においても音圧レベルの高
いかつ音質の優れたスピーカとするのに適したボイスコ
イルとすることができ、工業的価値の大なるものである
。
第１図は本発明のボイスコイルの製造法の一実施例にお
ける一工程のボビンの半断面正面図、第２図は同要部拡
大断面図、第３図は同方法によつて製造したボイスコイ
ルの半断面正面図、第４図は同要部の拡大断面図、第５
図は従来と本発明のボイスコイルを用いたスピーカの音
圧とインピーダンス特性図である。 １・・・・・・基材、２・・・・・・耐熱性樹脂、３・
・・・・・ボビン素体、４・・・・・・絶縁層、５・・
・・・・マグネツトワイヤ一。
ける一工程のボビンの半断面正面図、第２図は同要部拡
大断面図、第３図は同方法によつて製造したボイスコイ
ルの半断面正面図、第４図は同要部の拡大断面図、第５
図は従来と本発明のボイスコイルを用いたスピーカの音
圧とインピーダンス特性図である。 １・・・・・・基材、２・・・・・・耐熱性樹脂、３・
・・・・・ボビン素体、４・・・・・・絶縁層、５・・
・・・・マグネツトワイヤ一。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 無機系フィラーまたはガラスクロスを基材とし、こ
の基材に耐熱性樹脂を含浸して円筒状に形成し、これを
セミキユア状態とし、これに耐熱性樹脂を絶縁層とその
耐熱性樹脂のセミキユア状態にある接着層としたマグネ
ットワイヤーを巻線し、これを加熱処理してボビンと巻
線を一体化することを特徴としたボイスコイルの製造法
。 ２ 耐熱性樹脂としてポリイミド、ポリアミドイミド、
ポリベンズイミダゾールなどの芳香族ポリマーを用いた
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のボイスコ
イルの製造法。 ３ 耐熱性樹脂としてカーボン粉末を５〜３０％添加し
たものを用いることを特徴とした特許請求の範囲第１項
記載のボイスコイルの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54166495A JPS5927158B2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | ボイスコイルの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54166495A JPS5927158B2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | ボイスコイルの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5689199A JPS5689199A (en) | 1981-07-20 |
| JPS5927158B2 true JPS5927158B2 (ja) | 1984-07-03 |
Family
ID=15832422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54166495A Expired JPS5927158B2 (ja) | 1979-12-20 | 1979-12-20 | ボイスコイルの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927158B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4410768A (en) * | 1980-07-23 | 1983-10-18 | Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha | Electro-acoustic transducer |
| JPS58119298A (ja) * | 1982-01-09 | 1983-07-15 | Noboru Denki Seisakusho:Kk | スピ−カ振動板 |
-
1979
- 1979-12-20 JP JP54166495A patent/JPS5927158B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5689199A (en) | 1981-07-20 |
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