JPH08140194A - スピーカ用ボイスコイル - Google Patents

スピーカ用ボイスコイル

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JPH08140194A
JPH08140194A JP27912594A JP27912594A JPH08140194A JP H08140194 A JPH08140194 A JP H08140194A JP 27912594 A JP27912594 A JP 27912594A JP 27912594 A JP27912594 A JP 27912594A JP H08140194 A JPH08140194 A JP H08140194A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voice coil
speaker
coil
wire
insulating layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP27912594A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Morimoto
博幸 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP27912594A priority Critical patent/JPH08140194A/ja
Publication of JPH08140194A publication Critical patent/JPH08140194A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種音響機器に使用されるスピーカ用ボイス
コイルに関し、音質劣化しやすいという課題を解決し、
優れた性能を発揮することができるスピーカ用ボイスコ
イルを提供することを目的とする。 【構成】 LC−OFC線1の絶縁被膜形成法として、
常温にて加工できる電着法を用いることにより、均一且
つ薄膜な絶縁層2を有する線材1を巻回したコイル6
と、クラフト紙にBTレジンを含浸し紙質を向上させた
コイルボビン4によりボイスコイルを構成することによ
り、高性能なボイスコイルを提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に利用され
るスピーカ用ボイスコイルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、スピーカに用いられるボイスコイ
ルの中で特に高耐入力に耐え得る耐熱性ボイスコイルで
は、普通銅(TPC)純度2Nクラスを用いた線材にポ
リエステル系樹脂を塗布し、約500℃にて焼付硬化さ
せて絶縁被膜を形成する、いわゆるPESVワイヤーを
用いたボイスコイルが多用されており、このような従来
のボイスコイルは図4に示すように構成されていた。
【0003】すなわち、線材8の外周にポリエステル系
樹脂を焼付硬化した絶縁層9があり、さらにその外周に
接着剤としてポリアミド系樹脂と反応性化合物により構
成される塗料の層10があり、それをコイルボビン11
に巻線して約200℃にて加熱し、接着層12で接着硬
化させた構成であった。
【0004】また、近年オーディオ機器のデジタル化が
進み、スピーカにおいてもより高性能化、高音質化の要
求が高まり、これに対応するために上記線材8に音質劣
化が少ない線形結晶無酸素銅からなる線材(以下、LC
−OFC線という)を用いたものが使用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来のLC−OFC線を用いたボイスコイルでは、ポ
リエステル系樹脂による絶縁層9を形成する場合はLC
−OFC線を約500℃に加熱する必要があるために銅
が酸化して亜酸化銅(Cu2O)を形成し、多結晶半導
体成分としてオーディオ信号を電子の動きとしてミクロ
的にとらえた場合、一種の容量リアクタンスのような電
気的不連続部分としての影響を及ぼして信号歪みの要因
となり、本来の特徴である酸素の含有量が少なく(TP
Cの1/100)音質劣化が少ないという性質を著しく
低下させてしまうという問題があった。
【0006】また、ポリエステル系樹脂の絶縁層9は、
工法上塗布という方法をとるために被膜厚が比較的厚
く、バラツキが発生(8μ〜12μ:線径φ0.18)
し易く、ボイスコイル状態とした場合、絶縁被膜層にお
けるクリアランスによりスピーカの空隙磁界内の線材占
有率にロスを生じ、変換効率が低下するという問題があ
った。
【0007】さらに、絶縁被膜層のクリアランスのバラ
ツキにより、ボイスコイルの最大外径が大きくなること
があり、スピーカ動作時にコイルの外周と磁気ギャップ
を形成する上部プレート(図示せず)内周の接触により
不良となりやすいという欠点があった。
【0008】また、従来のクラフトボビンは、抄紙方向
(縦方向)に対する強度は強いが横方向には弱く、この
ため音響伝搬速度が低くなり、音質劣化の要因となって
いた。
【0009】本発明はこのような従来の課題を解決する
もので、LC−OFC線の酸化を抑えつつ絶縁被膜を形
成し、高音質で高信頼性のスピーカ用ボイスコイルを提
供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のスピーカ用ボイスコイルは、LC−OFC線
に電着法により絶縁層を形成し、これをボイスコイル用
線材として用いる構成としたものである。また、クラフ
ト紙にビスマレイミド系樹脂であるBTレジンを含浸又
はコーティングしたものをボイスコイル用ボビン材とし
て用いる構成としたものである。
【0011】
【作用】この構成によりLC−OFC線の表面に絶縁層
を形成する際に熱を加えずに加工ができるようになるた
め、従来のような亜酸化銅(Cu2O)の生成が起こり
にくく、LC−OFC線本来の特徴である銅の結晶粒界
が大きく亜酸化銅による多結晶半導体成分として、オー
ディオ信号を電子の動きとしてミクロ的にとらえた場
合、一種の容量リアクタンスのような電気的不連続部分
としての影響を及ぼし信号歪みの要因となりうる傾向が
抑えられ、高性能な組成と性能を維持することができ
る。
【0012】また、電着被膜形成法により従来のポリエ
ステル系樹脂を塗布し焼付硬化させて得る絶縁層に比
べ、厚みを薄く均一に形成することができ、ボイスコイ
ルとして密度の高い巻線が可能となり、スピーカ磁気空
隙内における線の占有率の向上が図れ、電気音響変換効
率を向上させることができる。
【0013】さらに、電着被膜形成法によって均一薄膜
化が図れ、ボイスコイルの最大外径を安定に小さくする
ことができるのでギャップ不良を低減することができ、
信頼性の向上にもつながる。
【0014】また、BTレジンを含浸又はコーティング
したクラフトボビンにより、従来品より伝搬速度が15
%高くなり、音響伝搬性能の向上が期待できる。さらに
剛性が向上した分、ボビン材の厚みを薄くすることがで
きるために軽量化が図れ、電気音響変換効率の向上が図
れ、このようなコイルとボビンを組み合わせて使用する
ことにより、ボイスコイルとしての軽量化がさらに図
れ、電気音響変換効率の向上と高域限界周波数の向上が
図れる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
【0016】図1、図2は同実施例によるスピーカ用ボ
イスコイルの構成を示す断面図であり、線径φ0.18
mmのLC−OFC線1の外周に、電着法により厚み2
μの絶縁被膜2が形成され、さらにその外周に電着法に
より2μの接着層3が形成された線材を、BTレジンを
含浸させたクラフト紙からなるコイルボビン4に巻線し
て保管棒(図示せず)に通し、200℃にて60分加熱
して接着層3と同5を硬化させて形成されたものであ
る。なお、同図において6は巻回されたコイル、7はコ
イルボビン4の外周に貼り付けられた補強紙である。
【0017】図3は上記本実施例により構成されたスピ
ーカ用ボイスコイルを用いたスピーカの音圧周波数特性
であり、図5は従来のボイスコイルを用いて構成された
スピーカの音圧周波数特性であり、この結果を(表1)
に示す。
【0018】
【表1】
【0019】(表1)から明らかなように、音圧は従来
品に対し0.5dB向上し、高域限界周波数は10kH
zから12kHzに延びることにより、ハイレンジ化で
きることが認められる。
【0020】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように本発
明によれば、LC−OFC線に電着被膜により絶縁層を
形成させ、この線材を用いた構成とすることにより、絶
縁層形成時に焼付加工しないために亜酸化銅の生成を極
端に抑えることができ、LC−OFC線本来の性能を損
うことのない低歪みで高音質な優れたスピーカが得られ
る。
【0021】また、電着被膜の特徴として均質で薄い絶
縁層を構成できるため、コイルとして巻回した場合にコ
イルの巻幅が小さくでき、スピーカの磁気ギャップ内に
占めるコイルの有効長さがより長くとれるため(ギャッ
プ内に占めるコイルの占積率が大きいため)力係数=
(B・1)2により音圧が向上する。
【0022】また、BTレジンの特性である硬質で音響
伝搬速度が高くなるために高域限界周波数の向上が望
め、且つ耐熱温度が高いために高耐入力化が可能な優れ
たボイスコイルボビンが得られる。さらに製造時にギャ
ップ不良の発生を低下させることが可能な信頼性・生産
性の優れたボイスコイルを供給することができる。
【0023】また、上記コイルとボビンを組み合わせる
ことにより、さらに音圧と高域限界周波数を向上させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるスピーカ用ボイスコイ
ルの構成を示す半断面正面図
【図2】同コイル部の要部拡大断面図
【図3】同実施例のスピーカ用ボイスコイルを用いたス
ピーカの音圧周波数特性図
【図4】従来のスピーカ用ボイスコイルの構成を示す要
部拡大断面図
【図5】従来のスピーカ用ボイスコイルを用いたスピー
カの音圧周波数特性図
【符号の説明】
1 線形結晶無酸素銅線(LC−OFC線) 2 電着絶縁層 3 電着接着層 4 BTレジン含浸クラフトコイルボビン 5 接着層 6 電着接着層LC−OFC線によるコイル 7 補強紙

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電着被膜により表面に絶縁層が形成され
    た線形結晶無酸素銅からなる線材と、この線材を外周部
    に巻回したビスマレイミド系樹脂が表面にコーティング
    されたクラフト紙からなる円筒状のボビン材により構成
    されたスピーカ用ボイスコイル。
JP27912594A 1994-11-14 1994-11-14 スピーカ用ボイスコイル Pending JPH08140194A (ja)

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JP27912594A JPH08140194A (ja) 1994-11-14 1994-11-14 スピーカ用ボイスコイル

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JP27912594A JPH08140194A (ja) 1994-11-14 1994-11-14 スピーカ用ボイスコイル

Publications (1)

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JPH08140194A true JPH08140194A (ja) 1996-05-31

Family

ID=17606783

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JP27912594A Pending JPH08140194A (ja) 1994-11-14 1994-11-14 スピーカ用ボイスコイル

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JP (1) JPH08140194A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012087378A (ja) * 2010-10-20 2012-05-10 Hitachi Cable Ltd マイクロスピーカーボイスコイル用巻線及びその製造方法
JP2012087377A (ja) * 2010-10-20 2012-05-10 Hitachi Cable Ltd スピーカーボイスコイル用巻線及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012087378A (ja) * 2010-10-20 2012-05-10 Hitachi Cable Ltd マイクロスピーカーボイスコイル用巻線及びその製造方法
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