JPH07320938A - インダクタ装置 - Google Patents
インダクタ装置Info
- Publication number
- JPH07320938A JPH07320938A JP6109749A JP10974994A JPH07320938A JP H07320938 A JPH07320938 A JP H07320938A JP 6109749 A JP6109749 A JP 6109749A JP 10974994 A JP10974994 A JP 10974994A JP H07320938 A JPH07320938 A JP H07320938A
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- inductor device
- magnetic material
- molded
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- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 良好に、より小型化できるインダクタ装置を
提案することを目的とする。 【構成】 リボン線７で構成したコイル５を軟磁性材粉
を混ぜた樹脂６でモールドすると共にこのリボン線７に
端子８ａ，８ｂを接続したものである。
提案することを目的とする。 【構成】 リボン線７で構成したコイル５を軟磁性材粉
を混ぜた樹脂６でモールドすると共にこのリボン線７に
端子８ａ，８ｂを接続したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は種々の電子機器に使用さ
れるインダクタ装置に関する。
れるインダクタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電子機器に使用されるインダクタ装置としては図５及び
図６例に示す如きものが提案されている。図５例は焼結
した磁性材より成るドラム状磁心１に被覆導線２を直接
巻回したものである。
電子機器に使用されるインダクタ装置としては図５及び
図６例に示す如きものが提案されている。図５例は焼結
した磁性材より成るドラム状磁心１に被覆導線２を直接
巻回したものである。
【０００３】斯るドラム状磁心１に被覆導線２を直接巻
回するインダクタ装置では、このドラム状磁心１の強度
が比較的小さく、このインダクタ装置を小型化するとき
にはドラム状磁心１が小さくなり巻線に耐える強度に限
界があり、小型化に限界があると共に巻線スペースが小
さく巻難く、製造が困難である不都合があった。
回するインダクタ装置では、このドラム状磁心１の強度
が比較的小さく、このインダクタ装置を小型化するとき
にはドラム状磁心１が小さくなり巻線に耐える強度に限
界があり、小型化に限界があると共に巻線スペースが小
さく巻難く、製造が困難である不都合があった。
【０００４】また図６例は焼結した磁性材より成るコ字
状磁心を２個突き合せたロ字状磁心３の一辺にボビン４
に被覆導線２を巻回したコイルを設けるようにしたイン
ダクタ装置である。
状磁心を２個突き合せたロ字状磁心３の一辺にボビン４
に被覆導線２を巻回したコイルを設けるようにしたイン
ダクタ装置である。
【０００５】斯る図６に示す如きインダクタ装置では被
覆導線２が巻回されたボビン４の中心部に磁心３を通す
構造であるため、このボビン４の厚みの分だけよけい
に、この磁性材より成る磁心３を小さくしなければなら
ず、小型化に限界があった。
覆導線２が巻回されたボビン４の中心部に磁心３を通す
構造であるため、このボビン４の厚みの分だけよけい
に、この磁性材より成る磁心３を小さくしなければなら
ず、小型化に限界があった。
【０００６】本発明は斯る点に鑑み、良好により小型化
できるインダクタ装置を提案することを目的とする。
できるインダクタ装置を提案することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明インダクタ装置は
例えば図１〜図４に示す如く、リボン線７で構成したコ
イル５を軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールドすると共
にこのリボン線７に端子８ａ，８ｂを接続したものであ
る。
例えば図１〜図４に示す如く、リボン線７で構成したコ
イル５を軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールドすると共
にこのリボン線７に端子８ａ，８ｂを接続したものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明によれば、リボン線７で構成したコイル
５を軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールドしているの
で、磁性体の強度に起因する小型化の制限が無いと共に
コイル５をリボン線７で構成しているので、丸線を用い
たコイルに比し、半径方向の強度が高く、軟磁性材粉を
混ぜた樹脂６でモールドしたときのコイルの変形が小さ
い。
５を軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールドしているの
で、磁性体の強度に起因する小型化の制限が無いと共に
コイル５をリボン線７で構成しているので、丸線を用い
たコイルに比し、半径方向の強度が高く、軟磁性材粉を
混ぜた樹脂６でモールドしたときのコイルの変形が小さ
い。
【０００９】
【実施例】以下図１〜図４を参照して本発明インダクタ
装置の一実施例につき説明する。図１は本例によるイン
ダクタ装置を全体として示し、この図１のインダクタ装
置を図２の製造方法に従って説明する。
装置の一実施例につき説明する。図１は本例によるイン
ダクタ装置を全体として示し、この図１のインダクタ装
置を図２の製造方法に従って説明する。
【００１０】本例においては、先ず図２Ａに示す如くリ
ン青銅等の導体板に半田鍍金した板材９をプレス加工し
て後述するコイル５の一端及び他端を接続する端子１０
ａ及び１０ｂを形成すると共にこの端子１０ａ及び１０
ｂより夫々連続してインダクタ装置の端子８ａ及び８ｂ
となる部分を形成する。
ン青銅等の導体板に半田鍍金した板材９をプレス加工し
て後述するコイル５の一端及び他端を接続する端子１０
ａ及び１０ｂを形成すると共にこの端子１０ａ及び１０
ｂより夫々連続してインダクタ装置の端子８ａ及び８ｂ
となる部分を形成する。
【００１１】図１及び図２Ｂにおいて、５はコイルを示
し、このコイル５は図３に示す如くリボン線７により形
成する。本例においてはこのリボン線７として図３Ｅに
断面を示す如き自己融着線構造のものを使用する。図３
Ｅにおいて、７ａは導線を構成する銅Ｃｕ、７ｂは絶縁
層、７ｃは融着層である。
し、このコイル５は図３に示す如くリボン線７により形
成する。本例においてはこのリボン線７として図３Ｅに
断面を示す如き自己融着線構造のものを使用する。図３
Ｅにおいて、７ａは導線を構成する銅Ｃｕ、７ｂは絶縁
層、７ｃは融着層である。
【００１２】この自己融着線構造のリボン線７によりコ
イル５を形成する場合、先ず図３Ａに示す如く、このリ
ボン線７の先端部のコイル５の内周面に対応する部分の
所定幅の絶縁層７ｂ及び融着層７ｃを除去し導線である
銅７ａを露出し、この銅７ａの露出部を内周面として、
図３Ｂに示す如く巻軸１１に巻き取る如くする。
イル５を形成する場合、先ず図３Ａに示す如く、このリ
ボン線７の先端部のコイル５の内周面に対応する部分の
所定幅の絶縁層７ｂ及び融着層７ｃを除去し導線である
銅７ａを露出し、この銅７ａの露出部を内周面として、
図３Ｂに示す如く巻軸１１に巻き取る如くする。
【００１３】この場合熱もしくはアルコール又はその両
方でこのリボン線７の融着層７ｃを溶融し、その後硬化
する如くしてコイル５の形状を固める如くする。
方でこのリボン線７の融着層７ｃを溶融し、その後硬化
する如くしてコイル５の形状を固める如くする。
【００１４】また、図３Ｃに示す如くリボン線７のコイ
ル５の外周面に対応する部分の所定幅の絶縁層７ｂ及び
融着層７ｃを除去し、導線である銅７ａを露出して、そ
の後図３Ｄに示す如く巻軸１１を取り除き、リボン線７
を巻回した所定のコイル５を形成する。
ル５の外周面に対応する部分の所定幅の絶縁層７ｂ及び
融着層７ｃを除去し、導線である銅７ａを露出して、そ
の後図３Ｄに示す如く巻軸１１を取り除き、リボン線７
を巻回した所定のコイル５を形成する。
【００１５】このリボン線７を巻回したコイル５を図２
Ｂに示す如く板材９の所定位置に配して、コイル５の外
周面の露出された銅７ａ部と端子１０ａとを半田付けす
ると共にこのコイル５の内周面の露出された銅７ａ部と
端子１０ｂとを半田付けする。
Ｂに示す如く板材９の所定位置に配して、コイル５の外
周面の露出された銅７ａ部と端子１０ａとを半田付けす
ると共にこのコイル５の内周面の露出された銅７ａ部と
端子１０ｂとを半田付けする。
【００１６】その後、図２Ｃに示す如くコイル５、端子
１０ａ，１０ｂを軟磁性材粉を混ぜた樹脂６を使用して
射出成型し、所定の形状に成型してインダクタ装置とす
る。
１０ａ，１０ｂを軟磁性材粉を混ぜた樹脂６を使用して
射出成型し、所定の形状に成型してインダクタ装置とす
る。
【００１７】この軟磁性材粉を混ぜた樹脂６の樹脂とし
ては、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂
等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を用い、軟磁性材粉としては焼結したＮ
ｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、センダスト等の金属系磁
性材粉を用いる。この場合この軟磁性材粉の粒子は数μ
ｍ〜数百μｍであることが望ましい。
ては、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂
等の熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を用い、軟磁性材粉としては焼結したＮ
ｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライ
ト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、センダスト等の金属系磁
性材粉を用いる。この場合この軟磁性材粉の粒子は数μ
ｍ〜数百μｍであることが望ましい。
【００１８】この軟磁性材粉を混ぜた樹脂６としては上
述樹脂に上述軟磁性材粉を重量比で約８０〜９８％程度
混ぜたものが好ましい。
述樹脂に上述軟磁性材粉を重量比で約８０〜９８％程度
混ぜたものが好ましい。
【００１９】このコイル５、端子１０ａ，１０ｂを軟磁
性材粉を混ぜた樹脂６を使用した所定の形状に成型した
インダクタ装置の端子８ａ及び８ｂを図２Ｄに示す如く
適切な長さで切断し、この端子８ａ及び８ｂの端部を折
り曲げて図１に示す如き本例によるインダクタ装置を得
る。この図１例のインダクタ装置のIV−IV線断面図は図
４に示す如くである。
性材粉を混ぜた樹脂６を使用した所定の形状に成型した
インダクタ装置の端子８ａ及び８ｂを図２Ｄに示す如く
適切な長さで切断し、この端子８ａ及び８ｂの端部を折
り曲げて図１に示す如き本例によるインダクタ装置を得
る。この図１例のインダクタ装置のIV−IV線断面図は図
４に示す如くである。
【００２０】斯る本例によれば、リボン線７で構成した
コイル５を軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールドしてい
るので、磁性体の強度に起因する小型化の制限が無いと
共に小型化したときに製造が容易である利益がある。
コイル５を軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールドしてい
るので、磁性体の強度に起因する小型化の制限が無いと
共に小型化したときに製造が容易である利益がある。
【００２１】また本例によればコイル５をリボン線７で
構成しているので、丸線を用いたコイルに比し、半径方
向の強度が高く、軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールド
したときのコイル５の変形が小さい利益がある。
構成しているので、丸線を用いたコイルに比し、半径方
向の強度が高く、軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールド
したときのコイル５の変形が小さい利益がある。
【００２２】尚、本発明は上述実施例に限ることなく本
発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成が採り
得ることは勿論である。
発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成が採り
得ることは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、リボン線７で構成した
コイル５を軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールドしてい
るので、磁性体の強度に起因する小型化の制限が無いと
共に小型化したときにも製造が容易である利益がある。
コイル５を軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモールドしてい
るので、磁性体の強度に起因する小型化の制限が無いと
共に小型化したときにも製造が容易である利益がある。
【００２４】また本発明によればコイル５をリボン線７
で構成しているので、丸線を用いたコイルに比し、半径
方向の強度が高く、軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモール
ドしたときのコイル５の変形が小さい利益がある。
で構成しているので、丸線を用いたコイルに比し、半径
方向の強度が高く、軟磁性材粉を混ぜた樹脂６でモール
ドしたときのコイル５の変形が小さい利益がある。
【図１】本発明インダクタ装置の一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】図１の製造工程を示す斜視図である。
【図３】コイル５の製造工程を示す線図である。
【図４】図１のIV−IV線断面図である。
【図５】従来のインダクタ装置の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】従来のインダクタ装置の例を示す斜視図であ
る。
る。
５ コイル ６ 軟磁性材粉を混ぜた樹脂 ７ リボン線 ８ａ，８ｂ インダクタ装置の端子 ９ 板材 １０ａ，１０ｂ 端子
Claims (1)
- 【請求項１】 リボン線で構成したコイルを軟磁性材粉
を混ぜた樹脂でモールドすると共に前記リボン線に端子
を接続したことを特徴とするインダクタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6109749A JPH07320938A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | インダクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6109749A JPH07320938A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | インダクタ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07320938A true JPH07320938A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14518285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6109749A Pending JPH07320938A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | インダクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07320938A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6859994B2 (en) | 2000-09-08 | 2005-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing an inductor |
| KR100835886B1 (ko) * | 2007-03-20 | 2008-06-09 | 주식회사 동부하이텍 | 새로운 형태의 내부코일을 적용한 일체형 ｓｍｄ 인덕터의제조방법 |
| JP2009246398A (ja) * | 1995-07-18 | 2009-10-22 | Vishay Dale Electronics Inc | 高電流薄型インダクタの製造方法 |
| JP2009267350A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-11-12 | Toko Inc | モールドコイルの製造方法 |
| US7921546B2 (en) | 1995-07-18 | 2011-04-12 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Method for making a high current low profile inductor |
| JP2011199080A (ja) * | 2010-03-20 | 2011-10-06 | Daido Steel Co Ltd | コイル複合成形体の製造方法及びコイル複合成形体 |
| JP2012526385A (ja) * | 2009-05-04 | 2012-10-25 | クーパー テクノロジーズ カンパニー | 表面実装磁性部品及びその製造方法 |
| US8695209B2 (en) | 2009-04-10 | 2014-04-15 | Toko, Inc. | Method of producing a surface-mount inductor |
| JP2015088545A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | コーア株式会社 | インダクタの製造法 |
| CN107799270A (zh) * | 2016-09-01 | 2018-03-13 | 胜美达集团株式会社 | 线圈元器件的端子用板材以及电子元件的制造方法 |
| JP2018133402A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクター部品 |
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| CN109545505A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-29 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种高可靠性电感及其制作方法 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP6109749A patent/JPH07320938A/ja active Pending
Cited By (20)
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| EP3567615A1 (en) * | 2016-09-01 | 2019-11-13 | Sumida Corporation | Terminal plate member of coil component and method for manufacturing electronic component |
| CN107799270A (zh) * | 2016-09-01 | 2018-03-13 | 胜美达集团株式会社 | 线圈元器件的端子用板材以及电子元件的制造方法 |
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| US11011299B2 (en) | 2016-09-01 | 2021-05-18 | Sumida Corporation | Terminal plate member of coil component and method for manufacturing electronic component |
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