JP2007194587A - インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化および低背化が可能であると共に、部品点数も少なく、製造の際の工数も少なくすることが可能なインダクタンス素子を提供すること。
【解決手段】本発明のインダクタンス素子１０は、上鍔部２１、下鍔部２３および柱脚部２２を有し、これら上鍔部２１、下鍔部２３および柱脚部２２で囲まれる巻枠部２５を有するドラム型コア２０と、巻枠部２５に配置され、巻線４１を巻回することにより構成されるコイル４０と、磁性粉末と樹脂との混合によって構成される混合材を硬化させて構成され、少なくとも巻枠部２５およびコイル４０を覆う樹脂硬化部５０と、を有している。加えて、底部３１と複数の周壁部３２を有すると共に、複数の端子部材３０ａ，３０ｂを有していて、周壁部３２とドラム型コア２０との間には、空間部３５が形成され、この空間部３５に混合材が充填され、樹脂硬化部５０が形成される。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、モバイル機器、ノート型パーソナルコンピュータ等のような電子機器に用いられるインダクタンス素子に関する。

近年、インダクタンス素子においては、一層の小型化および低背化への要求がある。加えて、インダクタンス素子が各種電子機器に実装される場合、外部から加えられる衝撃に対して強いことも要求されている。ところで、インダクタンス素子には、種々のタイプが存在する。かかるタイプのうち、特許文献１には、ドラム型コアの巻枠部にコイルがあり、このコイルの周囲にリング状のコアが配置され、さらにリング状のコアの外周側に、カップ端子が配置されている構成が開示されている。また、特許文献２には、Ｔ字型コアにコイルが配置されていると共に、これらＴ字型コアとコイルの周囲を樹脂層で覆う構成が開示されている。

特開２００５−２８５９０１号公報（要約、図１、図２等参照） 特開２００５−１５０４７０号公報（段落番号００１７、図１等参照）

上述したように、インダクタンス素子においては、一層の小型化および低背化への要求がある。加えて、インダクタンス素子においては、部品点数および工数が少なく、安価なコストで製作可能なことも要望されている。

ここで、特許文献１に開示されている構成では、ドラム型コアの周囲にリング状のコア（リング型コア）が配置されている。しかも、ドラム型コアおよびリング型コアの表面に接着剤が塗布され、かかる接着剤を介して、カップ端子とドラム型コアおよびリング型コアの間の接合が為されている。このため、リング型コアが介在する分だけ部品点数が多くなり、その分だけコストが増大する。また、リング型コアを接着するための工数も増える状態となり、その面でもコストを要している。

また、特許文献１では、カップ端子の内周側には、ドラム型コアおよびリング型コアが配置されている。ここで、カップ端子は、底部を有すると共に、この底部の外周側が円弧に倣うように設けられている。そのため、カップ端子の外径は、ドラム型コアおよびリング型コアよりも大きくなってしまい、インダクタンス素子の小型化の要請に反する状態となる。

また、特許文献２に開示されている構成では、磁性粉入りの外装樹脂層が、巻線を被覆するように設けられている。しかしながら、外装樹脂層を形成する場合、別途、型枠等を用いて外装樹脂層を形成する必要があり、別途の治具等が必要となっている。そのため、型枠等の治具が必要な分だけ、コストがかかる。また、コイルを形成する場合にも、巻線ガイドが必要となっている。そのため、巻枠部に対して直に巻線を巻回する場合と比較すると、巻線ガイドが必要な分だけコストがかかると共に、作業性も悪い状態となっている。さらに、コイルおよび外装樹脂層を形成した後に、２つに切断する作業も必要となっている。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、小型化および低背化が可能であると共に、部品点数も少なく、製造の際の工数も少なくすることが可能なインダクタンス素子を提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、上鍔部および下鍔部を備えると共に、これら上鍔部と下鍔部とを連結する柱脚部を有し、これら上鍔部、下鍔部および柱脚部で囲まれる巻枠部を有するドラム型コアと、巻枠部に配置されると共に、巻線を巻回することにより構成されるコイルと、磁性粉末と未硬化の樹脂とが混合される混合材を硬化させて構成されると共に、少なくとも巻枠部およびコイルを覆う樹脂硬化部と、を有するものである。

このように構成する場合、少なくとも巻枠部およびコイルは、樹脂硬化部によって覆われる状態となる。ここで、樹脂硬化部は、接着剤としての機能を果たす樹脂と共に、磁性粉末をも有している。このため、巻枠部およびコイルの外周側は、磁性粉末で覆われる状態となる。このため、樹脂硬化部には、現状のリング型コアの代替的機能を果たさせることができる。それによって、リング型コアを用いる必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となり、コストを削減することが可能となる。

また、他の発明は、上鍔部および下鍔部を備えると共に、これら上鍔部と下鍔部とを連結する柱脚部を有し、これら上鍔部、下鍔部および柱脚部で囲まれる巻枠部を有するドラム型コアと、巻枠部に配置されると共に、巻線を巻回することにより構成されるコイルと、磁性粉末と樹脂とが混合されて構成されると共に、少なくとも巻枠部およびコイルを覆う樹脂硬化部と、多角形状に設けられる底部およびこの底部のいずれかの側辺から立設される複数の周壁部を有すると共に、上鍔部および下鍔部の少なくとも一方の外周縁に対し、複数の上記周壁部のそれぞれが部分的に接触する複数の端子部材と、を有し、さらに、周壁部とドラム型コアとの間には、空間部が形成され、この空間部に混合材が充填されることによって、樹脂硬化部が形成されるものである。

このように構成する場合、少なくとも巻枠部およびコイルは、樹脂硬化部によって覆われる状態となる。ここで、樹脂硬化部は、樹脂と共に磁性粉末をも有している。このため、巻枠部およびコイルの外周側は、磁性粉末で覆われる状態となる。このため、樹脂硬化部には、現状のリング型コアの代替的機能を果たさせることができる。それによって、リング型コアを用いる必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となり、コストを削減することが可能となる。

また、端子部材の底面も、上面および下面の少なくとも一方に接触する。それにより、端子部材は、ドラム型コアに対して位置決めが為される状態となる。また、かかる位置決めが為されると、ドラム型コアと端子部材との間には、空間部が形成される。そして、この空間部に、樹脂硬化部が形成される。

そのため、ドラム型コアに端子部材を接触させて位置決めを行い、その結果形成される空間部に樹脂硬化部が配置されることにより、インダクタンス素子を形成することが可能となる。また、端子部材は、樹脂硬化部を配置する際に、器としての役割を奏させることが可能となる。それにより、樹脂硬化部の形成に際して、例えば未硬化の混合材が、外部に漏れるのを抑えることが可能となる。

さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、複数の周壁部のいずれかには、巻線の端末を絡げるための絡げ端子が設けられているものである。

このように構成する場合、巻線の端末は、絡げ端子に絡げられる。そして、絡げ端子への端末の絡げが終了した後に、空間部に混合材を充填させて、当該混合材が硬化すれば、絡げられている巻線の端末が、解けるのを防止することが可能となる。

また、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、上鍔部の上面または下鍔部の下面のうちいずれか一方は、該上鍔部の上面または該下鍔部の下面のいずれか他方よりも、大面積に設けられているものである。

このように構成する場合、大面積に設けられている上面または下面を有する、上鍔部または下鍔部のいずれか一方の外周縁に、複数の周壁部のそれぞれが部分的に接触する。このとき、ドラム型コアと端子部材との間には、空間部が形成される。ここで、上鍔部または下鍔部のいずれか他方の外周縁は、空間部との間で隙間を有する状態となっている。このため、樹脂硬化部を形成するために、未硬化の混合材を充填する場合、その充填が行い易くなる。

さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、樹脂硬化部は、磁性粉末と未硬化の樹脂とが混合される混合材を硬化することにより構成されるものである。

このように構成される場合、空間部に充填する混合材の分量を制御し、その後未硬化の混合材を硬化させるだけで、インダクタンス素子を形成することが可能となる。すなわち、インダクタンス素子を形成するための工程を簡略化することが可能となる。また、端子部材は、混合材を充填する際に、器としての役割を奏させることが可能となる。それにより、空間部に充填される混合材が、外部に漏れるのを抑えることが可能となる。また、混合材が外部に漏れるのを防止可能なため、混合材を充填する際の作業効率を向上させることが可能となると共に、充填される混合材の充填量（硬化後の樹脂硬化部の分量）がバラ付くのを抑えることが可能となる。さらに、樹脂硬化部の分量がバラ付くのを抑えられるため、インダクタンス素子の特性が変動するのを抑えることが可能となる。

また、混合材により、ドラム型コアと端子部材とが、強固に固められる（接着される）。このため、インダクタンス素子を、例えば携帯電話等のような電子機器に実装する場合でも、耐衝撃性を向上させることが可能となる。すなわち、空間部に接着剤としても機能する混合材を充填するため、混合材は、空間部の境界部分に倣いながら、ドラム型コアと端子部材とを強固に接合することが可能となる。それにより、インダクタンス素子に外部衝撃が加わっても、ドラム型コアと端子部材との間の接合を維持することが可能となり、耐衝撃性を向上させることが可能となっている。

本発明によると、小型化および低背化が可能であると共に、部品点数も少なく、製造の際の工数も少なくすることが可能となる。

以下、本発明の一実施の形態に係る、インダクタンス素子の実施の形態について、図１から図６に基づいて説明する。図１は、インダクタンス素子１０の構成を示す上方側から見た斜視図であり、図２は、インダクタンス素子１０の構成を示す下方側から見た斜視図である。また、図３は、インダクタンス素子１０の構成を示す側断面図であり、ドラム型コア２０の中心を通ると共に周壁部３２ａに垂直な平面で切断した状態を示す図である。

なお、以下の説明においては、上方側とは、下鍔部２３から見た上鍔部２１側を指し、下方側とは、上鍔部２１から見た下鍔部２３側を指す。

図１に示すように、本実施の形態のインダクタンス素子１０は、ドラム型コア２０と、カップ体３０と、コイル４０と、樹脂硬化部５０と、を具備している。このうち、ドラム型コア２０は、上鍔部２１と、柱脚部２２と、下鍔部２３と、を有している。

ドラム型コア２０は、図３に示すＬを中心軸線とする円盤ドラム体であり、上鍔部２１、柱脚部２２および下鍔部２３の平面形状は円形状に設けられている。また、ドラム型コア２０は、例えばニッケル系のフェライトコア等といった磁性材から構成されている。しかしながら、ニッケル系のフェライトコアには限られず、マンガン系のフェライトコアであっても良い。また、ドラム型コア２０の材質はフェライトコアには限られず、パーマロイ等、他の磁性材であっても良い。

このドラム型コア２０の下鍔部２３の下面２３ａは、上鍔部２１の上面２１ａよりも大径に設けられている。また、下鍔部２３の外径側には、後述する樹脂硬化部５０が載置される、載置部２４が設けられている（図３参照）。

また、柱脚部２２の外方であって上鍔部２１と下鍔部２３の間の部位には、巻枠部２５が設けられている。図５に示すように、巻枠部２５には、コイル４０が配置されている。コイル４０は、巻線４１を巻回することにより形成される。なお、巻線４１は、例えばエナメル線等のような、外周部が絶縁被膜によって被覆されている線材である。また、巻線４１は、その断面が略円形状の導線である。しかしながら、巻線４１の断面は略円形状には限られず、該断面が細長形状となるリボン線（平角線）を用いても良い。

また、巻線４１のうち、後述する絡げ端子３３に絡げられる端末４１ａは、エナメル等の絶縁被膜が除去されている。それにより、端末４１ａは、絡げ端子３３に対して電気的に接続する状態となっている。なお、端末４１ａを絡げ端子３３に半田付けする等すれば、熱によって絶縁被膜が解けて除去され、端末４１ａと絡げ端子３３との間の電気的な導通を良好に図ることが可能となっている。

また、図２および図６に示すように、カップ体３０は、金属製の２つのカップ端子３０ａ，３０ｂから構成される部材である。カップ端子３０ａ，３０ｂは、底部３１と、この底部３１に対して略垂直に折れ曲がっている周壁部３２と、巻線４１の端末４１ａが絡げられる絡げ端子３３と、を有している。これらのうち、底部３１は、本実施の形態では、略矩形状に設けられている。この底部３１は、その長手が下鍔部２３の直径と略同程度に設けられている。また、底部３１の短手は、下鍔部２３の半径よりも、小さく設けられている。それにより、カップ端子３０ａ，３０ｂがドラム型コア２０に取り付けられると、カップ端子３０ａとカップ端子３０ｂとの間に、隙間が存在する状態となる。

なお、カップ端子３０ａ，３０ｂは、金属のうち、直流抵抗が低い材料であることが望まれる。また、後述する磁性樹脂が硬化し、膨張等が生じる際に、その力に抗する強度を有する材料であることも望まれる。かかる条件を満たす材料としては、リン青銅、銅、またはステンレス等が挙げられる。しかしながら、カップ端子３０ａ，３０ｂは、リン青銅、銅またはステンレス等を材料とする場合には限られず、強度および低抵抗といった性質を有するものであれば、どのようなものを材質としても良い。

また、周壁部３２は、底部３１から、上方に向かうように折り曲げられて形成されている。そのため、周壁部３２は、外観上、底部３１の側辺から、上方に向かうように折れ曲がっている。この周壁部３２は、本実施の形態では、３つ設けられている。なお、以下の説明においては、３つの周壁部３２を個別に指す場合には、周壁部３２ａ，３２ｂ，３２ｃのいずれかとする。

ここで、図３に示すように、ドラム型コア２０の高さ寸法をＨ、周壁部３２の高さ寸法をＬとする。上述のカップ端子３０ａ，３０ｂ（後述する空間部３５）には、後述するように磁性樹脂が充填される。そこで、充填される磁性樹脂が、カップ端子３０ａ，３０ｂから漏れるのを防ぐと共に、ディスペンサのノズル部分が、空間部３５に入り込んで、磁性樹脂を良好に充填可能とする必要がある。かかる両方の条件を満たすために、本実施の形態では、周壁部３２の上端部分は、ドラム型コア２０の高さ方向の半分以上の高さに位置させるのが好ましい。また、周壁部３２の上端部分は，ドラム型コア２０の上面２１ａを超えないように設けられるのが好ましい。

すなわち、ドラム型コア２０の高さ寸法Ｈが大きくなれば、周壁部３２の高さ寸法Ｌが大きくなっても、樹脂の充填時のスペースが確保されるため、容易に樹脂を充填することが可能である。一方、ドラム型コア２０の高さ寸法Ｈが小さくなれば、インダクタンス素子１０が全体的に薄型化することになり、この場合には、周壁部３２の高さ寸法Ｌを相対的に小さくすれば、樹脂の充填のために絶対的なスペースを確保できる（ディスペンサのノズル部分が入り込むスペースを確保できる）ことになり、好ましい。これにより、樹脂を安定して充填することができるので、インダクタンス素子１０の特性を安定的なものとすることができる。また、インダクタンス素子１０を安定的に量産することも可能となる。

ここで、底部３１の厚み寸法をｔとする場合、上述の条件を満たすものを式で表すと、Ｈ／２≦Ｌ−ｔ＜Ｈとなり、各寸法がこの範囲内に収まるようにするのが好ましい。なお、上述の範囲の場合、ドラム型コア２０の高さ寸法Ｈは、１．２ｍｍ程度を想定しているが、ドラム型コア２０の高さ寸法Ｈは、これには限られず、種々変更することが可能である。ここで、ドラム型コア２０の高さ寸法Ｈが、想定している高さ寸法よりも低くなる場合、周壁部３２の高さ寸法Ｌは低くなる。これとは逆に、ドラム型コア２０の高さ寸法Ｈが、想定している高さ寸法よりも高くなる場合、周壁部３２の高さ寸法Ｌは高くなる。

なお、空間部３５に磁性樹脂を充填する場合、充填される磁性樹脂には、表面張力が作用する。そのため、周壁部３２の上端部分の高さを超えるように、磁性樹脂を空間部３５に充填する場合であっても、表面張力の作用により、磁性樹脂が外部に溢れるのを防止可能となっている。

図１、図６等に示すように、３つの周壁部３２ａ〜３２ｃのうち、周壁部３２ａは、底部３１の長手に沿うように設けられており、当該周壁部３２ａは、その長さ寸法が最も長い状態となっている。また、周壁部３２ｂ，３２ｃは、底部３１の短手に沿うように設けられている。この周壁部３２ｂ，３２ｃは、周壁部３２ａに対して、切れ込みを挟んで離間しており、底部３１に対する折り曲げ加工を行い易い状態となっている。なお、本実施の形態では、周壁部３２ｂ，３２ｃは、切り込みが存在する分だけ、底部３１の短手方向の長さ寸法よりも若干短く設けられている。

また、図１、図２および図６に示すように、周壁部３２ｂ，３２ｃには、巻線４１の端末４１ａを絡げるための絡げ端子３３が設けられている。絡げ端子３３は、周壁部３２ｂ，３２ｃの上端辺から外径側に向かって突出している部分である。この絡げ端子３３は、周壁部３２ｂ，３２ｃから外径側に向かって折れ曲がるように、折り曲げ加工によって形成される。

なお、周壁部３２ａは、その中間部分で下鍔部２３の外周縁２３ｂと接触している。また、周壁部３２ｂ，３２ｃは、周壁部３２ａから離間する他端部３２ｂ１，３２ｃ１（図６参照）で、下鍔部２３の外周縁２３ｂ（図３および図５参照）と接触している。加えて、底部３１の上面３１ａ側は、下鍔部２３の下面２３ａと面接触している（図３参照）。これらの接触により、ドラム型コア２０に対するカップ端子３０ａ，３０ｂの位置決めが為されている。

また、図５に示すように、カップ端子３０ａ，３０ｂとドラム型コア２０との間には、空間部３５が設けられている。この空間部３５は、ドラム型コア２０とカップ端子３０ａ，３０ｂとの間の位置決めが為されることにより形成されている。この空間部３５には、混合材としての磁性樹脂が充填される。

ここで、磁性樹脂は、例えばエポキシ樹脂等の未硬化かつ流動性を有する樹脂材料に、フェライト等の磁性体を粉末状にした磁性粉末を混入し、さらにこれらを混練することによって構成される。なお、磁性樹脂中の磁性粉末の重量比は、６０％〜９５％となっているが、８０％〜９０％であることが好ましい。

以上のような磁性樹脂は、後述するディスペンサを介して空間部３５に充填される。ここで、空間部３５に磁性樹脂が充填され、その後の熱硬化処理が為されると、充填された磁性樹脂は熱硬化される。それにより、空間部３５には、樹脂硬化部５０が配置される状態となる。なお、エポキシ樹脂等の樹脂材料は、接着剤として機能するため、磁性樹脂が硬化して、樹脂硬化部５０が形成されると、ドラム型コア２０とカップ端子３０ａ，３０ｂとが接着され、固定された状態となる。また、巻枠部２５に配置されているコイル４０は、樹脂硬化部５０によって覆われる。それにより、ドラム型コア２０に対して、コイル４０が固着された状態となる。

以上のような構成を有するインダクタンス素子１０の製造方法について、以下に述べる。まず、巻枠部２５に巻線４１を巻回し、コイル４０を形成する。また、コイル４０の形成とは別個独立して、カップ端子３０ａ，３０ｂを形成する。カップ端子３０ａ，３０ｂを形成する場合、まず、不図示の金属のプレート状部材を、所定の形状に打ち抜く。このとき、金属のプレート状部材から打ち抜かれる部分は、カップ端子３０ａ，３０ｂを平面的に展開した形状となっている。

続いて、打ち抜かれた部分に対して、折り曲げ加工を行う。それにより、打ち抜かれた部分から、底部３１、周壁部３２、および絡げ端子３３を有するカップ端子３０ａ，３０ｂが形成される。ここで、本実施の形態では、底部３１と周壁部３２の境界部分、および周壁部３２と絡げ端子３３の境界部分を境として、折り曲げ加工が為される。このとき、３つの周壁部３２は、その全てが同じ向きに向かうように、折り曲げられる。なお、本実施の形態では、折り曲げ加工は、略９０度を為すように実行される。

なお、上述の打ち抜き加工および折り曲げ加工は、プレス加工の一動作で実現できるようにしても良い。

また、コイル４０が形成され、カップ端子３０ａ，３０ｂが形成された後に、ドラム型コア２０とカップ端子３０ａ，３０ｂとの間の位置決めを行う。この位置決めにおいては、下鍔部２３の下面２３ａが、底部３１の上面３１ａに面接触すると共に、周壁部３２ａの中間部分は、外周縁２３ｂに接触する。また、周壁部３２ａから離間する他端部３２ｂ１，３２ｃ１も、外周縁２３ｂと接触する。

また、上述のカップ端子３０ａ，３０ｂの設置（位置決め）と共に、巻線４１の端末４１ａを絡げる。この場合、端末４１ａは、絡げ端子３３に対して複数回だけ巻回することにより、絡げられる。この後に、絡げ端子３３に対して、半田付けを行う。それにより、絡げ端子３３と端末４１ａとが強固に接合されると共に、端末４１ａの絶縁被膜が熱によって解けて除去され、絡げ端子３３と端末４１ａとが電気的に接続される状態となる。

なお、半田付けとしては、リフロー半田、クリーム半田等があるが、半田付け以外の手法を用いて、絡げ端子３３と端末４１ａとを接合するようにしても良い。その他の手法としては、銀ペーストの塗布、レーザ溶接等がある。

上述のようにドラム型コア２０とカップ端子３０ａ，３０ｂとの間の位置決めが為され、端末４１ａが絡げ端子３３に絡げられた後に、空間部３５に対して、磁性樹脂を充填する。磁性樹脂を空間部３５に充填する場合、例えば、周壁部３２ａの長手に沿う複数箇所に、磁性樹脂を所定量ずつ断続的に供給する。このとき、磁性樹脂は、不図示のディスペンサを用いて、圧搾空気の空気圧を作用させて供給する。また、供給される磁性樹脂の分量は、周壁部３２の上端部分よりも高くなるように供給され、かつ上面２１ａを超えないようい供給する。このようにしても、磁性樹脂に作用する表面張力の影響により、供給される磁性樹脂が外部に漏れるのを防止可能となっている。

なお、磁性樹脂は、空間部３５への充填に先立って、樹脂材料と磁性粉末を混合することにより、形成しておく。

空間部３５に磁性樹脂が充填された後に、続いて、磁性樹脂を硬化させる。磁性樹脂を硬化させる場合、例えば不図示のキュア装置を用いて熱硬化処理を行う。このとき、インダクタンス素子１０の未完成体は、キュア装置のキュア炉の内部に設置される。そして、キュア炉の内部で所定の時間、所定の温度にて加熱することにより、未硬化の磁性樹脂に対して熱硬化処理が為され、樹脂硬化部５０が形成される。

なお、必要に応じて熱硬化が為された樹脂硬化部５０に対し、切削加工等、別途の加工処理を施すようにしても良い。以上のようにして、インダクタンス素子１０が製造される。また、製造されたインダクタンス素子１０は、実装基板の所定の部位に実装可能となっており、当該実装を行う場合には、例えば半田付け等により、底部３１と実装基板との間の接合を行うことが可能となっている。

このような構成のインダクタンス素子１０によれば、巻枠部２５およびコイル４０は、樹脂硬化部５０によって覆われる状態となる。ここで、樹脂硬化部５０は、樹脂材料と磁性粉末とを有する磁性樹脂の熱硬化によって形成されている。かかる磁性樹脂のうち、樹脂材料は、接着剤としての機能を果たすと共に、磁性粉末は、磁性部材としての機能を果たす。このため、巻枠部２５およびコイル４０の外周側には、磁性部材が配置される状態となり、この樹脂硬化部５０に、現状（従来）のインダクタンス素子で用いられている、リング型コアの代替的機能を果たさせることができる。それによって、リング型コアを用いる必要がなくなり、部品点数を削減することが可能となる。また、部品点数の削減により、コストをも削減可能となる。

また、下鍔部２３は、その下面２３ａが上鍔部２１の上面２１ａよりも大面積に設けられている。加えて、カップ端子３０ａ，３０ｂは、平面形状が矩形となる底部３１を有すると共に、３つの周壁部３２を有している。しかも、周壁部３２ａは、その中央で外周縁２３ｂに接触していると共に、周壁部３２ｂ，３２ｃは、周壁部３２ａから離間する他端部３２ｂ１，３２ｃ１で外周縁２３ｂに接触している。このため、ドラム型コア２０とカップ端子３０ａ，３０ｂとの間の位置決めを、確実に行うことが可能となる。

また、かかる位置決めが為されると、空間部３５が形成されると共に、この空間部３５の容量も定まる。すると、空間部３５に充填する磁性樹脂の分量も定まる。そのため、空間部３５に充填する磁性樹脂の分量を制御し、その後、この磁性樹脂を硬化させるだけで、インダクタンス素子１０を形成することが可能となる。すなわち、インダクタンス素子１０を形成するための工程を簡略化することが可能となる。

また、本実施の形態のカップ端子３０ａ，３０ｂは、磁性樹脂を充填する際に、器としての役割を奏させることが可能となる。それにより、空間部３５に充填される磁性樹脂が、空間部３５から外部に漏れるのを抑えることが可能となる。また、磁性樹脂が外部に漏れるのを防止可能なため、外部に磁性樹脂が漏れることに伴う余分な作業が生じるのを防ぐことが可能となる。それにより、磁性樹脂を充填する際の作業効率を向上可能となると共に、充填される磁性樹脂の充填量（硬化後の樹脂硬化部５０の分量）がバラ付くのを抑えることが可能となる。

さらに、充填される磁性樹脂の充填量（硬化後の樹脂硬化部５０の分量）がバラ付くのを抑えられるため、インダクタンス素子１０の特性が変動するのを抑えることが可能となる。

また、周壁部３２ｂまたは周壁部３２ｃには、絡げ端子３３が設けられている。このため、端末４１ａは、エナメル等の絶縁被膜を除去した後に、絡げ端子３３に絡げられると、カップ端子３０ａ，３０ｂと巻線４１との間の電気的な接合を良好に行わせることが可能となる。また、絡げ端子３３に端末４１ａを絡げることにより、空間部３５に供給される磁性樹脂が硬化すれば、絡げられている端末４１ａが、解けるのを防止可能となる。

また、本実施の形態では、外周縁２３ｂは、周壁部３２ａに対して直接接触すると共に、周壁部３２ｂ，３２ｃの他端部３２ｂ１，３２ｃ１に対しても直接接触している。このため、従来のインダクタンス素子のうち、カップ端子の底面の外周部分が円弧に倣うと共に、リング型コアを嵌め込むタイプと比較すると、インダクタンス素子の小型化を図ることが可能となる。

すなわち、従来のインダクタンス素子のように、外周部分が円弧に倣うカップ端子を用いる場合、インダクタンス素子の外周側は、均等に寸法が大きくなる。しかしながら、本実施の形態におけるインダクタンス素子１０では、カップ端子３０ａ，３０ｂの底部３１が略矩形状となっているため、インダクタンス素子１０の外周側は、均等には寸法が大きくはならず、部分的にしか大きくならない。このため、インダクタンス素子１０の実装面積は、さほど大きくならずに済み、インダクタンス素子１０の小型化を図ることが可能となる。

また、本実施の形態におけるインダクタンス素子１０では、磁性樹脂により、ドラム型コア２０とカップ端子３０ａ，３０ｂとが、強固に固められている（接着されている）構成となっている。このため、インダクタンス素子１０を、例えば携帯電話等のような電子機器に実装する場合でも、耐衝撃性を向上させることが可能となる。すなわち、空間部３５に接着剤としても機能する磁性樹脂を充填するため、磁性樹脂は、空間部３５の境界部分に倣いながら、ドラム型コア２０とカップ端子３０ａ，３０ｂとを強固に接合することが可能となる。それにより、インダクタンス素子１０に外部衝撃が加わっても、ドラム型コア２０とカップ端子３０ａ，３０ｂとの間の接合を維持することが可能となり、耐衝撃性を向上させることが可能となっている。

以上、本発明のインダクタンス素子１０の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、端子部材として、２つのカップ端子３０ａ，３０ｂを用いる場合の構成について説明している。しかしながら、用いられる端子部材は、２つには限られず、それよりも多い状態であっても良い。その一例を、図７および図８に示す。図７および図８には、４つのカップ端子３００ａ，３００ｂ，３００ｃ，３００ｄを有するインダクタンス素子１１が、図示されている。

ここで、図７および図８に示すカップ端子３００ａ〜３００ｄは、２つの周壁部３２０ａ，３２０ｂを有する構成であり、図１等に示される、３つの周壁部３２ａ〜３２ｃを有する構成とは異なっている。しかしながら、２つのみの周壁部３２０ａ，３２０ｂを有する周壁部３００ａ〜３００ｄであっても、それぞれのカップ端子３００ａ〜３００ｄと、ドラム型コア２０との間では、３点で接触するため、ドラム型コア２０に対する位置決めは、良好に行える状態となっている。

かかる図７および図８に示すインダクタンス素子１１では、空間部３５０が、図１等のインダクタンス素子１０における空間部３５よりも小さくなる。そのため、磁性樹脂の充填量を、より少なくすることが可能となる。なお、図７および図８に示す構成では、フィルタ、チョークコイル等以外に、例えばトランス等としても用いることが可能となる。なお、トランス等として用いることが可能であることからも分かるように、インダクタンス素子の概念には、トランスも含まれる。

また、上述の実施の形態では、下方から見た場合の底面形状が矩形状となっているカップ端子３０ａ，３０ｂを用いている。しかしながら、カップ端子の底面形状は、矩形状には限られず、例えば三角形状、六角形状等、種々の多角形状を採用することが可能である。また、カップ端子の底面形状は、例えば楕円形状等、多角形状以外の形状も採用することが可能である。

また、上述の実施の形態では、カップ端子３０ａ，３０ｂには絡げ端子３３が設けられている。しかしながら、絡げ端子３３は、必ずしも存在しなくても良く、この絡げ端子３３を省略する構成を採用しても良い。絡げ端子３３を設けない場合、端末４１ａを直接、カップ端子３０ａ，３０ｂに半田付け等して接合する状態となる。また、絡げ端子３３は、図１等に示されている形状には限られず、種々の形状を採用することが可能である。

本発明のインダクタンス素子は、電気機器の分野において利用することができる。

本発明の一実施の形態に係るインダクタンス素子の構成を示す上方側から見た斜視図である。 図１のインダクタンス素子において、下方側から見た構成を示す斜視図である。 図１のインダクタンス素子の構成を示す側断面図であり、ドラム型コアの中心を通ると共に最も長い周壁部に垂直な平面で切断した状態を示す図である。 図１のインダクタンス素子を構成するドラム型コアとカップ端子を示す斜視図であり、両者の間の位置決めが為された状態を示す図である。 図１のインダクタンス素子のうち、ドラム型コアに巻線が巻回されてコイルが配置されている状態を示す斜視図である。 図１のインダクタンス素子のうち、一対のカップ端子の形状を示す斜視図である。 本発明のインダクタンス素子の変形例に係り、４つのカップ端子を有する構成を示す上方側から見た斜視図である。 図７のインダクタンス素子において、下方側から見た構成を示す斜視図である。

符号の説明

１０，１１…インダクタンス素子
２０…ドラム型コア
３０…カップ体（端子部材に対応）
３０ａ，３０ｂ…カップ端子（端子部材に対応）
３１…底部
３２…周壁部
３３…絡げ端子
３５…空間部
４０…コイル
４１…巻線
５０…樹脂硬化部

Claims (5)

1. 上鍔部および下鍔部を備えると共に、これら上鍔部と下鍔部とを連結する柱脚部を有し、これら上鍔部、下鍔部および柱脚部で囲まれる巻枠部を有するドラム型コアと、
   上記巻枠部に配置されると共に、巻線を巻回することにより構成されるコイルと、
   磁性粉末と未硬化の樹脂とが混合される混合材を硬化させて構成されると共に、少なくとも上記巻枠部および上記コイルを覆う樹脂硬化部と、
   を有することを特徴とするインダクタンス素子。
2. 上鍔部および下鍔部を備えると共に、これら上鍔部と下鍔部とを連結する柱脚部を有し、これら上鍔部、下鍔部および柱脚部で囲まれる巻枠部を有するドラム型コアと、
   上記巻枠部に配置されると共に、巻線を巻回することにより構成されるコイルと、
   磁性粉末と樹脂とが混合されて構成されると共に、少なくとも上記巻枠部および上記コイルを覆う樹脂硬化部と、
   多角形状に設けられる底部およびこの底部のいずれかの側辺から立設される複数の周壁部を有すると共に、上記上鍔部および上記下鍔部の少なくとも一方の外周縁に対し、複数の上記周壁部のそれぞれが部分的に接触する複数の端子部材と、
   を有し、さらに、上記周壁部と上記ドラム型コアとの間には、空間部が形成され、この空間部に上記混合材が充填されることによって、上記樹脂硬化部が形成される、
   ことを特徴とするインダクタンス素子。
3. 複数の前記周壁部のいずれかには、前記巻線の端末を絡げるための絡げ端子が設けられていることを特徴とする請求項２記載のインダクタンス素子。
4. 前記上鍔部の上面または下鍔部の下面のうちいずれか一方は、該上鍔部の上面または該下鍔部の下面のいずれか他方よりも、大面積に設けられていることを特徴とする請求項２または３記載のインダクタンス素子。
5. 前記樹脂硬化部は、磁性粉末と未硬化の樹脂とが混合される混合材を硬化することにより構成されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載のインダクタンス素子。

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