JP2003217942A - インダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装が可能な行うためのインダクタンス
素子及びその製造方法に関し、小型で、頑強なインダク
タンス素子及びその製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 本発明のインダクタンス素子（１）は、
ワイヤ（１１）と、該ワイヤ（１１）が巻回された第１
のコア（１２）と、前記第１のコア（１２）の側面を包
囲するように配置され、前記第１のコア（１２）ととも
に磁路を形成する第２のコア（１３）と、前記ワイヤ
（１１）と回路基板との接続を行う端子部（１４）とを
具備しており、前記端子部（１４）は、前記第１のコア
（１２）及び前記第２のコア（１３）の底面を保持する
底面保持部（４１）と、前記底面保持部（４１）に接続
され、前記回路基板との接続を行う第１の接続部（４
２）と、前記底面保持部（４１）に接続されており、前
記第２のコア（１３）の外側面に配置され、前記ワイヤ
（１１）が接続された第２の接続部（４３）とを有する
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はインダクタンス素子
及びその製造方法に係り、特に、表面実装が可能なイン
ダクタンス素子及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】〔従来のインダクタンス素子〕図１１は
従来のインダクタンス素子の分解斜視図を示す。

【０００３】従来のインダクタンス素子１００は、トラ
ンスを構成している。インダクタンス素子１００は、回
路基板との接続を行うための端子部１１１、一次巻線を
構成する第１ワイヤ１１２、二次巻線を構成する第２ワ
イヤ１１３、第１ワイヤ１１２及び第２ワイヤ１１３を
巻回するためのドラムコア１１４、ドラムコア１１４と
協働して磁路を形成するためのリングコア１１５を含む
構成とされている。 〔端子部１１１〕端子部１１１は、第１ワイヤ１１２の
一端を回路基板に接続するための第１端子部１２１、第
１ワイヤ１１２の他端を回路基板に接続するための第２
端子部１２２、第２ワイヤ１１３の一端を回路基板に接
続するための第３端子部１２３、第３ワイヤ１１４の他
端を回路基板に接続するための第４端子部１２４から構
成されている。

【０００４】第１端子部１２１、第２端子部１２２、第
３端子部１２４、第４端子部１２４には、金属板をプレ
ス加工することにより成形されており、ドラムコア１１
４及びリングコア１１５の底面を保持するとともに、回
路基板との接続を行うための底面保持部１３１、第１ワ
イヤ１１２及び第２ワイヤ１１３の端部を巻回し、溶接
するための接続部１３２、ドラムコア１１４の側面保持
する側面保持部１３３が立設されている。 〔ドラムコア１１４〕ドラムコア１１４は、第１ワイヤ
１１２、第２ワイヤ１１３を巻回するための巻線部１４
１、巻線部１４１の上面に接着された上鍔部１４２、巻
線部１４１の下面に接着された下鍔部１４３を含む構成
とされている。巻線部１４１、上鍔部１４２、下鍔部１
４３は、フェライトなどの磁性材から構成され、リング
コア１１５とともに、磁路を形成する。

【０００５】ドラムコア１１４は、底面が第１端子部１
２１、第２端子部１２２、第３端子部１２３、第４端子
部１２４の底面保持部１３１に接着され、側面は側面保
持部１３３により保持され、略中央部に保持される。 〔リングコア１１５〕リングコア１１５は、フェライト
などの磁性材から構成されており、その中央部にドラム
コア１１４を収容するための収容部１５１が形成されて
いる。収容部１５１の内側面には、第１端子部１２１の
接続部１３２を収容するための凹部１５２、第２端子部
１２２の接続部１３２を収容するための凹部１５３、第
３端子部１２３の接続部１３２を収容するための凹部１
５４、第４端子部１２４の接続部１３２を収容するため
の凹部１５５が形成されている。

【０００６】リングコア１１５は、第１端子部１２１、
第２端子部１２２、第３端子部１２３、第４端子部１２
４の底面保持部１３１に接着されるとともに、収容部１
５１に接着剤が充填されて、端子部１１１及びドラムコ
ア１１４と一体化される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のイン
ダクタンス素子１００では、リングコア１１５の外側面
が外部に剥き出しの状態であったため、落下などによる
衝撃が直接リングコア１５に加わるため、リングコア１
５が破損し易いなどの問題点があった。

【０００８】また、ドラムコア１１４を収容するための
収容部側に端子部の接続部が立設さされるため、リング
コア１１５の収容部側に接続部を収容する空間を設ける
必要があり、よって、リングコア１１５の形状が大型化
するなどの問題点があった。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、小型で、頑強なインダクタンス素子及びその製造方
法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、ワイヤ（１
１）と、該ワイヤ（１１）が巻回された第１のコア（１
２）と、前記第１のコア（１２）の側面を包囲するよう
に配置され、前記第１のコア（１２）とともに磁路を形
成する第２のコア（１３）と、前記ワイヤ（１１）と回
路基板との接続を行う端子部（１４）とを具備するイン
ダクタンス素子（１）において、前記端子部（１４）
は、前記第１のコア（１２）及び前記第２のコア（１
３）の底面を保持する底面保持部（４１）と、前記底面
保持部（４１）に接続され、前記回路基板との接続を行
う第１の接続部（４２）と、前記底面保持部（４１）に
接続されており、前記第２のコア（１３）の外側面に配
置され、前記ワイヤ（１１）が接続された第２の接続部
（４３）とを有することを特徴とする。

【００１１】本発明によれば、第２のコア（１３）の外
側部にワイヤ（１１）の端部を接続するための第２の接
続部（４３）が形成されているので、第２のコア（１
３）の投影面積を小さくできる。よって、素子を小型化
できる。

【００１２】また、本発明によれば、第２のコア（１
３）の底面から外側部にかけて回路基板との接続を行う
ための第１の接続部（４２）が形成されているので、回
路基板と第１の接続部（４２）とで形成される角部に半
田溜まりを形成できるため、回路基板に確実に接続でき
る。

【００１３】さらに、本発明によれば、端子部（１４）
は第２のコア（１３）の底面及び外側面を囲むように配
置されているので、端子部（１４）により第２のコア
（１３）を保護することができ、よって、第２のコア
（１３）の落下などの衝撃による破損を大幅に低減でき
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】〔インダクタンス素子１の構成〕
図１は本発明のインダクタンス素子の分解斜視図、図２
は本発明のインダクタンス素子の三面図、図３は本発明
のインダクタンス素子の断面図を示す。

【００１５】本実施例のインダクタンス素子１は、表面
実装デバイス（ＳＭＤ；Surface Mounted Device）で
あり、回路基板に表面実装される。インダクタンス素子
１は、ワイヤ１１と、ワイヤ１１が巻回されるドラムコ
ア１２と、ドラムコア１２の側面を包囲するように配置
され、ドラムコア１２とともに磁路を形成するリングコ
ア１３と、ワイヤ１１と図示しない回路基板との接続を
行う端子部１４とから構成されている。

【００１６】なお、ドラムコア１２は、特許請求の範囲
の第１のコアに相当し、リングコア１３は、特許請求の
範囲の第２のコアに相当する。 〔ドラムコア１２〕図４はドラムコア１２の構成図を示
す。

【００１７】ドラムコア１２は、ワイヤ１１が巻回され
る巻線部２１、巻線部２１の上部に形成された上鍔部２
２、巻線部２１の下部に形成された下鍔部２３から構成
される。巻線部２１、上鍔部２２、下鍔部２３は、フェ
ライトなどの磁性材により成形されている。 〔巻線部２１〕巻線部２１は、所定の径の円筒形状に成
形されている。巻線部２１は、主に矢印Ｚ1、Ｚ2方向に
略円筒状に磁路を形成する。 〔上鍔部２２〕上鍔部２２は、巻線部２１の径より大き
な径を有する略円盤形状に成形されており、巻線部２１
の矢印Ｚ1方向の端部に取り付けられる。上鍔部２２
は、その側面が所定のギャップを介してリングコア１３
の収容部３１の内側面に対向して略放射状の磁路を形成
する。 〔下鍔部２３〕下鍔部２３は、上鍔部２２の径より大き
な径を有する略円盤形状に成形されており、巻線部２１
の矢印Ｚ2方向の端部に取り付けられている。下鍔部２
３の側面には、端子部１４の位置決め部４４と係合して
位置決めを行うための切欠部２４、２５が形成されてい
る。下鍔部２３は、その上面がリングコア１３の底面に
当接して略放射状の磁路を形成する。 〔リングコア１３〕図５はリングコア１３の構成図を示
す。

【００１８】リングコア１３は、フェライトなどの磁性
材より成形されている。リングコア１３は、略直方体形
状をなし、四つの角の側面が切り欠かれ、かつ、中心に
円筒形状の貫通孔が形成された形状とされている。リン
グコア１３の中心の円筒形状の貫通孔は、ドラムコア１
３を収容する収容部３１とされる。また、四つの角の側
面のうち対向する１対の角部の底面には、収容部３１を
外周部に連通させる切欠部３２、３３が形成されてい
る。 〔収容部３１〕収容部３１は、ドラムコア１３の上鍔部
２２の径よりわずかに大きく、下鍔部２３の径より小さ
い内径の中空円筒形状に成形されており、ドラムコア１
２を収容する。リングコア１３は、収容部３１の上端内
側面がドラムコア１２の上鍔部２２側面と所定のギャッ
プを介して磁気的に結合するとともに、ドラムコア１２
の下鍔部２３と当接して磁気的に結合する。これによっ
て、ドラムコア１２とリングコア１３とで磁路が形成さ
れる。 〔切欠部３２、３３〕切欠部３２は、ドラムコア１２及
びリングコア１３が端子部１４に組み付られると、ドラ
ムコア１２の切欠部２４と突き合わされて位置決めされ
る。また、切欠部３３は、ドラムコア１２の切欠部２５
と突き合わされて位置決めされる。

【００１９】リングコア１３の切欠部３２を通して、ワ
イヤ１１の一端がリングコア１３の収容部３１側からリ
ングコア１３の外周側に延出される。また、リングコア
１３の切欠部３３を通して、ワイヤ１１の他端がリング
コア１３の収容部３１側から外周側に延出される。

【００２０】ワイヤ１１の一端は、リングコア１３の外
周側で端子部１４を構成する第１の端子部１４ａに接続
される。また、ワイヤ１１の他端は、リングコア１３の
外周部で端子部１４を構成する第２の端子部１４ｂに接
続される。 〔端子部１４〕端子部１４は、ワイヤ１１の一端と回路
基板とを接続するための第１の端子部１４ａ及びワイヤ
１１の他端と回路基板とを接続するための第２の端子部
１４ｂとから構成されている。

【００２１】図６は端子部１４の要部の構成図を示す。
図６（Ａ）は第１の接続部４２のＡ−Ａ断面図、図６
（Ｂ）は第１の接続部４２のＢ−Ｂ断面図、図６（Ｃ）
は第２の接続部４３の断面図、図６（Ｄ）は第２の接続
部４３の正面図、図６（Ｅ）は位置決め部４４の断面図
を示す。

【００２２】第１の端子部１４ａは、ドラムコア１２及
びリングコア１３の底面を保持する底面保持部４１と、
底面保持部４１に接続され、回路基板との接続を行う第
１の接続部４２と、底面保持部４１に接続されており、
リングコア１３の外側面に配置され、ワイヤ１１の一端
が接続された第２の接続部４３と、ドラムコア１２と係
合して、ドラムコア１２を位置決めする位置決め部４４
と、リングコア１３の側面を保持する側面保持部４５と
が一体成形された構成とされている。また、第１の端子
部１４ａには、第１の端子部１４ａを識別するための切
欠部４６が形成されている。 〔底面保持部４１〕底面保持部４１は、略長方形の平板
状の金属から形成されており、ドラムコア１２及びリン
グコア１３の矢印Ｘ2方向の略半分の底面が接着され
る。底面保持部４１によりドラムコア１２及びリングコ
ア１３が一体に固着される。また、底面保持部４１によ
りドラムコア１２及びリングコア１３の底面側が保護さ
れ、ドラムコア１２およびリングコア１３の破損を防止
できる。 〔第１の接続部４２〕第１の接続部４２は、図６
（Ａ）、図６（Ｂ）に示すように互いに直交する第１面
４２ａ及び第２面４２ｂを有する構成とされている。第
１面４２ａは、底面保持部４１の底面に平行に配置され
ており、底面保持部４１の底面から矢印Ｚ2方向にわず
かに突出して成形されており、回路基板との接触が容易
になるように形成されている。

【００２３】第２面４２ｂは、矢印Ｚ２方向に折曲され
ており、表面実装時に第２面４２ｂと回路基板とで角部
を形成するように構成されている。この角部が実装時に
半田溜まりとして作用する。 〔第２の接続部４３〕第２の接続部４３は、図１、図２
に示すように底面保持部４１の矢印Ｙ1方向の辺と矢印
Ｘ2方向の辺とが交差する角部に形成される。第２の接
続部４３は、図６（Ｃ）、図６（Ｄ）に示すように矢印
Ｚ1方向に折曲されている。また、第２の接続部４３
は、略中央両側部に凹部４３ａが形成されている。ワイ
ヤ１１の一端は、この凹部４３ａに巻回され、溶接、あ
るいは半田付けされている。 〔位置決め部４４〕位置決め部４４は、図１、図２に示
すように底面保持部４１の矢印Ｙ1方向の辺と矢印Ｘ2方
向の辺とが交差する角部よりわずかに内側に形成され
る。位置決め部４４は、図６（Ｅ）に示すように底面保
持部４１を矢印Ｚ1方向にやま型に折曲させて成形され
ている。位置決め部４４には、ドラムコア１２の切欠部
２４が係合する。位置決め部４４とドラムコア１２の切
欠部２４とを係合させることにより、ドラムコア１２と
第１の端子部１４ａとが互いに位置決めされる。 〔第２の端子部１４ｂ〕第２の端子部１４ｂは、第１の
端子部１４ａと同様にドラムコア１２及びリングコア１
３の底面を保持する底面保持部４１と、底面保持部４１
に接続され、回路基板との接続を行う第１の接続部４２
と、底面保持部４１に接続されており、リングコア１３
の外側面に配置され、ワイヤ１１の他端が接続された第
２の接続部４３と、ドラムコア１２及びリングコア１３
と係合して、ドラムコア１２及びリングコア１３を位置
決めする位置決め部４４と、リングコア１３の側面を保
持する側面保持部４５が一体成形された構成とされてい
る。なお、第１の端子部１４ａと第２の端子部１４ｂと
は、第２の接続部４３、位置決め部４４、側面保持部４
５が矢印Ｘ１−Ｘ２方向の軸を中心として互いに対称に
配置されている。 〔インダクタンス素子１の製造方法〕次にインダクタン
ス素子１の製造方法を説明する。

【００２４】図７は本発明のインダクタンス素子の製造
工程図を示す。

【００２５】インダクタンス素子１の製造方法は、端子
部１４が連結された端子板５１にドラムコア１２を固定
する工程Ｓ１、Ｓ２と、ドラムコア１２にワイヤ１１を
巻回する工程Ｓ３と、ワイヤ１１を端子部１４の第２の
接続部２３に溶接する工程Ｓ４と、端子板５１から端子
部１４を切断する工程Ｓ５と、端子部１４にリングコア
１３を接着剤により固定する工程Ｓ６、Ｓ７とを含む。 〔工程Ｓ１、Ｓ２〕工程Ｓ１、Ｓ２では、ドラムコア１
２及び端子板５１並びに接着剤が供給される。

【００２６】図８は端子板５１の構成図を示す。

【００２７】端子板５１は、金属板をプレス加工して成
形されたものであり、図８に示すように複数の端子部１
４がフレーム５２に連結された構成とされている。端子
板５１の状態では、フレーム５２により連続的に端子部
１４を供給することができる。また、第１の端子部１４
ａと第２の端子部１４ｂとをフレーム５２に連結して、
所定の位置関係を保持しつつ供給できる。

【００２８】工程Ｓ１で、端子板５１の底面保持部４１
の上面に接着剤を供給し、接着剤の上からドラムコア１
２を供給し、端子板５１の端子部１４にドラムコア１２
を接着する。このとき、ドラムコア１２の切欠部２４、
２５と端子部１４の位置決め部４４とが係合するように
位置決めする。次に工程Ｓ２で熱などを加えることによ
り接着剤を硬化させ、端子板５１にドラムコア１２を固
着させる。 〔工程Ｓ３〕工程Ｓ３では、自動巻線装置などによりワ
イヤ１１の一端を第１端子部１４ａの第２の接続部４３
に巻回した後、ドラムコア１２の巻線部２１にワイヤ１
１を巻回する。ドラムコア１２の巻線部２１へのワイヤ
１１の巻回後、第２端子部１４ｂの第２の接続部４３に
ワイヤ１１を巻回して、ワイヤ１１を切断する。

【００２９】以上によりワイヤ１１の巻回が終了する。 〔工程Ｓ４〕工程Ｓ４では、第１端子部１４ａの第２の
接続部４３及び第２端子部１４ｂの第２の接続部４３に
ワイヤ１１をレーザにより溶接する。

【００３０】このレーザ溶接によるワイヤ１１と接続部
４３との接合は、半田等による接合に比べ接着力が大き
く、落下などの衝撃によるワイヤ１１と接続部４３との
断線等を大幅に低減できる。

【００３１】以上によりワイヤ１１が第１端子部１４ａ
及び第２端子部１４ｂに接続される。 〔工程Ｓ５〕工程Ｓ５では、端子板５１のフレーム５２
から端子部１４を切断する。フレーム５２から端子部１
４を切断することにより、同時に第１端子部１４ａ及び
第２端子部１４ｂとが分離される。 〔工程Ｓ６、Ｓ７〕工程Ｓ６では、ドラムコア１２の周
囲に接着剤が供給し、リングコア１３を接着する。工程
Ｓ７では、熱などを加えることにより接着剤を固化して
リングコア１３をドラムコア１２及び端子部１４に固着
させる。以上によりワイヤ１１、ドラムコア１２、リン
グコア１３、端子部１４が一体化される。

【００３２】このとき、リングコア１３の切欠部３３、
３４がドラムコア１２の切欠部２４、２５の位置と一致
するように位置決めが行われる。また、リングコア１３
は、その側面が第１の接続部４２及び側面保持部４５に
より保持される。 〔インダクタンス素子１の作用効果〕本実施例のインダ
クタンス素子１は、リングコア１３の外側部にワイヤ１
１の端部を接続するための第２の接続部４３が形成され
ているので、リングコア１３の投影面積を小さくでき
る。よって、素子を小型化できる。

【００３３】また、本実施例のインダクタンス素子１
は、リングコア１３の底面から外側部にかけて図示しな
い回路基板との接続を行うための第１の接続部４２が形
成されているので、回路基板と第１の接続部４２とで形
成される角部に半田溜まりを形成できるため、インダク
タンス素子１を回路基板に確実に接続できる。

【００３４】さらに、端子部１４は、リングコア１３の
底面及び外側面を囲むように配置されているので、端子
部１４によりリングコア１３を保護することができる。
また、リングコア１３と端子部１４との間には、接着剤
が充填され、接着剤が緩衝材として作用する。このよう
に、リングコア１３を端子部１４や接着剤により保護で
きるため、落下などの衝撃による破損を大幅に低減でき
る。 〔変形例〕上記実施例では、インダクタについて説明し
たが、トランスを構成することも可能である。

【００３５】図９は本発明のインダクタンス素子の変形
例の分解斜視図、図１０は本発明のインダクタンス素子
の変形例の三面図を示す。同図中、図１、図２と同一構
成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

【００３６】本変形例のインダクタンス素子６１は、ド
ラムコア１２に第１のワイヤ７１、及び第２のワイヤ７
２が巻回されている。第１のワイヤ７１は、例えば、一
次コイルを構成するものであり、ドラムコア１２に巻回
されており、その一端はリングコア１３の切欠部３２を
通して、第１端子部８１の第２接続部４３に巻回され、
溶接される。また、第１のワイヤ７１の他端はリングコ
ア１３の切欠部３３を通して、第２端子部８２の第２接
続部４３に巻回され、溶接される。

【００３７】さらに、第２のワイヤ７２は、例えば、二
次コイルを構成するものであり、ドラムコア１２に巻回
されており、その一端はリングコア１３の切欠部９１を
通して、第３端子部８３の第２接続部４３に巻回され、
溶接される。また、第２のワイヤ７２の他端はリングコ
ア１３の切欠部９２を通して、第４端子部８４の第２接
続部４３に巻回され、溶接される。

【００３８】第１の端子部８１には、第１の接続部４２
が矢印Ｘ2方向の端部に形成されており、この第１の接
続部４２を介して第１のワイヤ７１の一端を回路基板に
接続させる。第２の端子部８２には、第１の接続部４２
が矢印Ｘ2方向の端部に形成されており、この第２の接
続部４２を介して第１のワイヤ７１の一端を回路基板に
接続させる。

【００３９】第３の端子部８３には、第１の接続部４２
が矢印Ｘ1方向の端部に形成されており、この第１の接
続部４２を介して第２のワイヤ７２の一端を回路基板に
接続させる。第４の端子部８４には、第１の接続部４２
が矢印Ｘ1方向の端部に形成されており、この第１の接
続部４２を介して第２のワイヤ７２の一端を回路基板に
接続させる。

【００４０】なお、変圧比は、第１のワイヤ７１のドラ
ムコア１２への巻線数と第２のワイヤ７２のドラムコア
１２への巻線数との比によって決定される。

【００４１】なお、本変形例のインダクタンス素子６１
は、図７に示す本実施例のインダクタンス素子１と同様
な工程で製造可能である。

【００４２】

【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、第２のコ
アの外側部にワイヤの端部を接続するための第２の接続
部が形成されているので、第２のコアの投影面積を小さ
くできる。よって、素子を小型化できる。

【００４３】また、本発明によれば、第２のコアの底面
から外側部にかけて回路基板との接続を行うための第１
の接続部が形成されているので、回路基板と第１の接続
部とで形成される角部に半田溜まりを形成できるため、
回路基板に確実に接続できる。

【００４４】さらに、本発明によれば、端子部は第２の
コアの底面及び外側面を囲むように配置されているの
で、端子部により第２のコアを保護することができ、よ
って、第２のコアの落下などの衝撃による破損を大幅に
低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のインダクタンス素子の分解斜視図
である。

【図２】 本発明のインダクタンス素子の三面図であ
る。

【図３】 本発明のインダクタンス素子の断面図であ
る。

【図４】 ドラムコア１２の構成図である。

【図５】 リングコア１３の構成図である。

【図６】 端子部１４の要部の構成図である。

【図７】 本発明のインダクタンス素子１の製造工程
図である。

【図８】 端子板５１の構成図である。

【図９】 本発明のインダクタンス素子の変形例の分
解斜視図である。

【図１０】 本発明のインダクタンス素子の変形例の三
面図である。

【図１１】 従来のインダクタンス素子１００の分解斜
視図である。

【符号の説明】

１：インダクタンス素子 １１：ワイヤ、１２：ドラムコア、１３：リングコア、
１４：端子部 １４ａ：第１の端子部、１４ｂ：第２の端子部 ２１：巻線部、２２：上鍔部、２３：下鍔部、２４、２
５：切欠部 ３１：収容部、３２：切欠部、３３： ４１：保持部、４２：第２の接続部、４３：第２の接続
部、４４：位置決め部 ４５：側面保持部 ５１：端子板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ワイヤと、該ワイヤが巻回された第１の
   コアと、前記第１のコアの側面を包囲するように配置さ
   れ、前記第１のコアとともに磁路を形成する第２のコア
   と、前記ワイヤと回路基板との接続を行う端子部とを具
   備するインダクタンス素子において、 前記端子部は、前記第１のコア及び前記第２のコアの底
   面を保持する底面保持部と、 前記底面保持部に接続され、前記回路基板との接続を行
   う第１の接続部と、 前記底面保持部に接続されており、前記第２のコアの外
   側面に配置され、前記ワイヤが接続された第２の接続部
   とを有することを特徴とするインダクタンス素子。
2. 【請求項２】 前記端子部は、前記第１のコアと係合し
   て、前記第１のコアを位置決めする位置決め部を有する
   ことを特徴とする請求項１記載のインダクタンス素子。
3. 【請求項３】 前記端子部は、前記第２のコアの側面を
   保持する側面保持部を有することを特徴とする請求項１
   又は２記載のインダクタンス素子。
4. 【請求項４】 前記保持部と前記第１の接続部と前記第
   ２の接続部は、一体成形されていることを特徴とする請
   求項１乃至３のいずれか一項記載のインダクタンス素
   子。
5. 【請求項５】 ワイヤと、該ワイヤが巻回された第１の
   コアと、前記第１のコアの側面を包囲するように配置さ
   れ、前記第１のコアとともに磁路を形成する第２のコア
   と、前記ワイヤと回路基板との接続を行う端子部とを具
   備し、前記端子部は、前記第１のコア及び前記第２のコ
   アの底面を保持する底面保持部と、前記底面保持部に接
   続され、前記回路基板との接続を行う第１の接続部と、
   前記底面保持部に接続されており、前記第２のコアの外
   側面に配置され、前記ワイヤが接続された第２の接続部
   とを有するインダクタンス素子の製造方法であって、 前記端子部が連結された前記端子板に前記第１のコアを
   固定する工程と、 前記第１のコアに前記ワイヤを巻回する工程と、 前記ワイヤを前記端子部に接続する工程と、 前記端子板から前記端子部を切断する工程と、 前記端子板に前記第２のコアを固定する工程とを有する
   ことを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。
6. 【請求項６】上記ワイヤを上記端子部に接続する工程に
   おいて、上記ワイヤはレーザによって上記端子部に溶接
   されることを特徴とする請求項５記載のインダクタンス
   素子の製造方法。