JP5309682B2 - インダクタンス素子 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、モバイル機器、ノート型パーソナルコンピュータ等のような電子機器に用いられるインダクタンス素子に関する。

インダクタンス素子の中には、ドラム型コアとリング型コアとを備えるタイプが存在する。このタイプのインダクタンス素子の中には、リング型コアの外周面に、フープ端子が配置されるものが存在する。このようなタイプのインダクタンス素子としては、特許文献１に示すものが存在する。特許文献１に開示されているインダクタンス素子では、フープ端子の下面側の実装部が、接着剤によりリングコアに取付固定されている。

特開２００３−１６８６１６（段落番号００３６、図３等参照）

ところで、近年、インダクタンス素子においては、一層の小型化の要求がある。かかる小型化が進展すると、フープ端子の接着面積が小さくなってしまい、接着強度が悪化する、という問題がある。特に、特許文献１に示すタイプでは、小型化が進展すると、接着面積が小さくなるので、接着強度が低下してしまい、フープ端子の剥がれが生じ易くなっている。

ここで、他の従来例としては、特許文献１の図８に示すような、コ字形状に設けられているフープ端子を用いると共に、このフープ端子のコ字形状の内側に、接着剤を塗布して、リング型コアに接着固定する、というものがある。しかしながら、この場合、接着剤の塗布量が多くなってしまう。その場合、接着部位から接着剤がはみ出るケースが生じ、当該はみ出た接着剤が実装部位に回り込んで、接続不良等を生じさせる場合が存在する。

なお、リング型コアの代わりに、例えば樹脂を材質とするリング状部材を配置する場合も存在する。その場合も、リング状部材に対して、接着剤を介してフープ端子を接着固定させるケースが多い。しかしながら、樹脂製のリング状部材においては、リング型コアに比べて、フープ端子の接着強度が低下するため、一層剥がれ易い状態となっている。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、小型化が進展しても、フープ端子が剥がれ難いインダクタンス素子を提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、巻枠部を有する第１のコア部材と、巻枠部に配置されるコイルと、第１のコア部材を配置させる挿通孔を、中央部に有するリング状部材と、リング状部材の外壁面に当接する側面部と、前記リング状部材の下面側に位置するように、前記側面部に対して折り曲げられて設けられた実装部と、その法線方向が前記実装部の法線方向と略直交するように前記側面部に対して折り曲げられて設けられ、かつ、前記リング状部材に接着剤を介して取付固定するための接着用腕部とを有する端子部材と、を具備する。

このように構成する場合には、端子部材は、接着剤により接着用腕部を介してリング状部材に取り付け固定させられる。

このような端子部材の固定方法を採用する場合、端子部材をリング状部材に取り付ける機能を主目的とした接着用腕部が端子部材に設けられているので、取付固定の強度を容易に向上させることができる。それゆえ、端子部材がリング状部材から剥がれ難しくなる。また、端子部材が剥がれ難くなるため、インダクタンス素子の小型化を容易に図ることが可能となる。さらに、接着用腕部の存在により、接着強度を確保することが可能であり、端子部材のうち、接着用腕部以外の部位に、接着剤を塗布しなくても済む。そのため、接着剤がはみ出して実装部の実装部位等に回り込むのを防止可能となり、接続不良が生じるのを防止可能となっている。

また、他の発明は、第１のコア部材の巻枠部の少なくとも一方の端部には、鍔を有するものである。

このように構成する場合には、巻枠部に巻回されたコイルが、第１のコア部材の軸方向に移動するのを妨げることができる。それゆえ、コイルを巻枠部に安定した状態で固定することができる。

また、他の発明は、鍔には、切欠部が設けられるものである。

このように構成することにより、巻枠部に巻回されたコイルの端末を、リング状部材の挿通孔に配置された状態の第１のコア部材から取り出すことが容易となる。それゆえ、コイルの端末を端子部材に電気的に接続することが容易となる。

また、他の発明は、リング状部材は、樹脂で形成されてなるものである。

このように構成することにより、リング状部材の加工成形性を向上させることができるため、端子部材の接着用腕部の形状に対応したリング状部材を用いることが容易である。それゆえ、端子部材をリング状部材により的確に固定することが容易となる。

また、他の発明は、リング状部材に、接着用腕部を配置するための溝部を設けてなるものである。

このように構成することにより、リング状部材の溝部に配置された接着用腕部は、溝部の内壁面により支持固定される。それゆえ、端子部材をリング状部材により強固に取り付け固定することができる。

また、他の発明は、溝部に接着用腕部を配置した後に、リング状部材と接着用腕部とが前記接着剤を介して固定されるものである。

このように構成することにより、接着用腕部が溝部に配置され、この溝部には接着剤が供給され、その後供給された接着剤は硬化する。この接着剤の硬化により、接着用腕部がリング状部材に取付固定させられる。このような端子部材の固定方法を採用する場合、接着用腕部が接着剤の硬化部位に埋め込まれる状態となる。そのため、この接着用腕部での取付固定の強度は非常に強固なものとなり、端子部材がリング状部材からより剥がれ難くなる。

また、他の発明は、溝部が、リング状部材の外壁面と挿通孔との間に設けられた凹形状を成す溝であり、接着剤が、前記溝部に加えて第１のコア部材とリング状部材との間にも差し掛かかった状態で硬化することにより、第１のコア部材とリング状部材とが取付固定される。

このように構成する場合、接着剤が第１のコア部材とリング状部材との間にも差し掛かるように供給されるので、当該接着剤の硬化により、第１のコア部材とリング状部材とが取付固定される状態となる。それにより、溝部に対して接着剤を供給する工程のみで、端子部材とリング状部材、およびリング状部材と第１のコア部材との間の接合が実現されるため、インダクタンス素子の製造の際の工数を削減することが可能となる。

また、他の発明は、端子部材は、第１のコア部材の上面側に配置されるように前記側面部に対して折り曲げられて設けられ、且つコイルの端末が電気的に接続される端末接続部を具備するものである。

このように構成する場合、側面部がリング状部材の外壁面に当接し、さらに実装部が第１の面側に配置されると共に端末接続部が第２の面側に配置されることにより、端子部材の位置決めが為される。そして、この位置決め状態で、接着用腕部が溝部に配置されて、接着剤の硬化により取付固定されることで、接着用腕部のみが取付固定されても、十分な取付強度を得ることが可能となる。

本発明によると、インダクタンス素子の小型化が進展しても、フープ端子を剥がれ難くすることが可能となる。

以下、本発明の一実施の形態に係る、インダクタンス素子１０について、図１から図６に基づいて説明する。

図１、図２等に示すように、本実施の形態のインダクタンス素子１０は、ドラム型コア２０と、コイル３０と、リング状部材４０と、フープ端子５０と、を具備している。このうち、ドラム型コア２０は、上鍔部２１と、柱脚部２２と、下鍔部２３と、を有している。

ドラム型コア２０は、図３に示すＬを中心軸線とする円盤ドラム体であり、上鍔部２１、柱脚部２２および下鍔部２３の平面形状は円形状に設けられている。このドラム型コア２０は、第１のコア部材に対応する。また、ドラム型コア２０は、例えばニッケル系のフェライトコア等といった磁性材から構成されている。しかしながら、ニッケル系のフェライトコアには限られず、マンガン系のフェライトコアであっても良い。また、ドラム型コア２０の材質はフェライトコアには限られず、パーマロイ等、他の磁性材であっても良い。

このドラム型コア２０の下鍔部２３は、上鍔部２１とほぼ等しい大きさに設けられている。また、上鍔部２１および下鍔部２３には、共に切欠部２４が設けられている。この切欠部２４は、湾曲した凹形状に切り欠いた部分であり、本実施の形態では、上鍔部２１と下鍔部２３のそれぞれに、１８０度間隔で２つずつ設けられている。この切欠部２４には、コイル３０の引き出し部分（端末３２）が位置可能となっている。そして、引き出された端末３２は、後述するフープ端子５０の端末接続部５３と、半田付け等により電気的に接続される。なお、図３に示す実施の形態では上鍔部２１および下鍔部２３に切欠部２４が設けられているが、切欠部２４を省略することもできる。

また、柱脚部２２の外方であって上鍔部２１と下鍔部２３の間の部位には、巻枠部２５が設けられている。図２に示すように、巻枠部２５には、コイル３０が配置されている。コイル３０は、巻線３１を巻回することにより形成される。なお、巻線３１は、例えばエナメル線等のような、外周部が絶縁被膜によって被覆されている線材である。また、巻線３１は、その断面が略円形状の導線である。しかしながら、巻線３１の断面は略円形状には限られず、該断面が細長形状となるリボン線（平角線）を用いても良い。

また、図４等に示すリング状部材４０は、樹脂を材質として形成されており、その平面形状が略矩形となるリング形状を為している。なお、本実施の形態では、略矩形を為すリング状部材４０の四隅は切り落とされた状態となっている。このリング状部材４０は、その中心に挿通孔４１を有する円環状部材である。このリング状部材４０は、上述のドラム型コア２０に対して隙間Ｓを有して対向配置されている。そのため、挿通孔４１の内径は、上鍔部２１および下鍔部２３の外径と比較して、隙間Ｓが存在する分だけ大きくなるように設けられている。

また、リング状部材４０の上面４０ｅ側（第２の面側、第１のコア部材の実装基板と対向する面とは反対側）には、溝部４２が設けられている。この溝部４２は、後述する接着用腕部５５を位置させる部分であり、この溝部４２を側面視すると、略Ｖ字形状を為すように設けられている。また、上述のように、溝部４２には、接着用腕部５５が位置するため、この溝部４２の深さ寸法は、接着用腕部５５の高さ方向の長さ寸法よりも大きくなるように設けられている。また、溝部４２は、リング状部材４０の外壁面４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄのうち、対向する２つの外壁面４０ａ，４０ｃに露出するように設けられている。しかも、外壁面４０ａ，４０ｃのうち、切り落とし部分４３に近接する部位に、それぞれの溝部４２が露出するように設けられている。また、溝部４２は、本実施の形態では、外壁面４０ａ，４０ｃの法線方向に沿うように設けられている。

また、外壁面４０ａ，４０ｃのそれぞれに存在する一対の溝部４２の間には、当該溝部４２を形作る隆起部分４４を挟んで、上面凹部４５が設けられている。この上面凹部４５は、フープ端子５０の端末接続部５３が位置する部分である。本実施の形態では、上面凹部４５は、リング状部材４０の上面４０ｅに対して略平行となるように設けられていると共に、端末接続部５３の幅寸法に対応させるべく、上面凹部４５は、当該端末接続部５３よりも若干大きな幅寸法を有している。

なお、図４等に示す実施の形態では、隆起部分４４は、挿通孔４１側から外壁面４０ａ、４０ｃ側に至るまで連続的に設けられているが、挿通孔４１側から外壁面４０ａ、４０ｃ側の間に部分的に設けたものであってもよい。

また、リング状部材４０の下面４０ｆ側（第１の面側、第１のコア部材の実装基板と対向する面）には、端子用凹部４６が設けられている。この端子用凹部４６は、フープ端子５０の実装部５１が位置する部位である。そのため、端子用凹部４６は、リング状部材４０の下面４０ｆの他の部分よりも、所定寸法だけ上方に向かって凹むように設けられている。また、端子用凹部４６は、外壁面４０ａ，４０ｃから挿通孔４１側に向かって、リング状部材４０を突っ切る状態で設けられている。なお、端子用凹部４６の凹み寸法（切欠寸法）は、後述する実装部５１をこの端子用凹部４６に位置させた場合に、該実装部５１が、リング状部材４０の下面４０ｆおよびドラム型コア２０の下面よりも、若干下方に向かって突出する程度の寸法に設けられている。

図５等に示すように、フープ端子５０は、例えば金属プレートに対して打ち抜きおよび折り曲げ加工を施すことにより、その法線方向が３軸方向に沿って延伸するように折り曲げられている。このフープ端子５０は、端子部材に対応しており、実装部５１と、側面部５２と、端末接続部５３と、側面延伸部５４と、接着用腕部５５と、を有している。これらのうち、実装部５１は、端子用凹部４６に位置する部位である。そのため、実装部５１は、側面部５２が外壁面４０ａ，４０ｃと接触している状態で、下鍔部２３と干渉しない程度の幅寸法（図２においてＸ方向の長さ寸法）を有している。なお、実装部５１の図１においてＹ方向に延伸する長さ寸法は、端子用凹部４６のＹ方向に沿う幅寸法よりも若干小さくなる程度に設けられている。

また、端末接続部５３は、側面部５２を挟んで実装部５１とは反対の端部側（図１等における上端側）に位置している。この端末接続部５３は、上述の上面凹部４５に入り込む部分であり、当該上面凹部４５に対応する大きさを有している。なお、本実施の形態では、端末接続部５３の形状および大きさは、実装部５１と略同一となるように設けられている。しかしながら、端末接続部５３は実装部５１と異なる大きさおよび形状に設けられていても良い。

また、側面部５２は、本実施の形態では、フープ端子５０のうち最も大面積に設けられている部分である。また、側面延伸部５４は、側面部５２と面一を為すと共に、側面部５２のうち端末接続部５３よりはやや低い部位から側面部５２から離間する向きに延伸すると共に、端末接続部５３側（上方側）に向かって延伸している。これら側面部５２および側面延伸部５４は、共に外壁面４０ａ，４０ｃに接触する部分である。

また、接着用腕部５５は、その一端側が側面延伸部５４に連続している。この接着用腕部５５は、折り曲げ方向が、実装部５１および端末接続部５３とは異なっており、当該接着用腕部５５の法線がＹ方向（図１参照）に沿うように折り曲げられている。また、接着用腕部５５は、溝部４２に入り込む部分である。そのため、本実施の形態では、接着用腕部５５の幅寸法（高さ方向（Ｚ方向）の寸法）は、溝部４２の深さ寸法よりも小さくなるように設けられていて、接着剤を供給した際に、接着用腕部５５が接着剤で埋まる状態となっている。なお、接着用腕部５５は、その長さ寸法を溝部４２の長さ寸法に対応させていて、具体的には、接着時には接着用腕部５５が溝部４２から突出しない状態に設けられている。

以上のような構成を有するインダクタンス素子１０の製造方法について、以下に説明する。まず、巻線３１を巻枠部２５に所定の巻数だけ巻回させる。それにより、コイル３０が形成されるが、形成されたコイル３０の端末３２は、所定だけ引き出す状態としておく。また、上述のコイル３０の形成とは別に、予め金属プレートの打ち抜き・折り曲げ等の加工（プレス加工等）を行うことにより、フープ端子５０を形成しておく。なお、このとき形成されるフープ端子５０は、実装部５１および端末接続部５３、側面部５２および接着用腕部５５のそれぞれの法線方向が、異なる方向となる状態（３軸方向に延伸する状態）に折り曲げられている。

次に、コイル３０が配置されているドラム型コア２０を、リング状部材４０の挿通孔４１に位置させる。このとき、切欠部２４と上面凹部４５とが向かい合う状態とする。その後に、フープ端子５０をリング状部材４０に取り付ける。この取り付けにおいては、端末接続部５３が上面凹部４５に入り込む状態とすると共に、接着用腕部５５が溝部４２に入り込む状態とする。なお、挿通孔４１にドラム型コア２０を配置させるのに先立って、フープ端子５０をリング状部材４０に取り付けるようにしても良い。

その後に、端末接続部５３に対して、端末３２を、例えば溶接もしくは半田付け等により電気的に導通する状態で取付固定させる。また、溝部４２に接着用腕部５５が存在する状態で、接着剤が供給される。この接着剤の溝部４２への供給に際しては、接着用腕部５５が接着剤で埋まる状態とする。加えて、接着剤は、ドラム型コア２０とリング状部材４０との間の隙間Ｓにも、差し掛かる状態とする。このとき、１箇所の溝部４２につき１回の接着剤の供給作業で、溝部４２と隙間Ｓの双方に接着剤が差し掛かる状態となるように、供給作業が実行される。なお、接着剤の供給は、端末接続部５３に対する端末３２の溶接もしくは半田付けの前に行うのが好ましい。しかしながら、端末接続部５３に対する端末３２の溶接もしくは半田付けは、溝部４２へ接着剤を供給する前に行うようにしても良い。

供給された接着剤が硬化すると、接着剤硬化部６０（硬化部位に対応；図１参照）が形成される。このとき、接着用腕部５５は、接着剤硬化部６０に埋め込まれる状態となり、フープ端子５０の取付固定が非常に強固なものとなる。そのため、本実施の形態では、フープ端子５０のうち、接着用腕部５５以外の部位には、接着剤は塗布されていない。しかしながら、接着用腕部５５以外の部位にも、接着剤を塗布するようにしても良い。

以上のようにして、インダクタンス素子１０が形成される。

このような構成を有するインダクタンス素子１０においては、接着用腕部５５を介して、フープ端子５０はリング状部材４０に取付固定させられる。このとき、接着用腕部５５が接着剤硬化部６０に埋め込まれる状態となるため、この接着用腕部５５での取付固定の強度は非常に強固なものとなり、フープ端子５０がリング状部材４０から剥がれ難くなる。また、フープ端子５０が剥がれ難くなるため、インダクタンス素子１０の一層の小型化を容易に実現可能となる。

また、本実施の形態では、接着用腕部５５は、表裏両面で接着剤硬化部６０と密着している状態となり、接着用腕部５５が限られた寸法でありながらも、その接触面積を増大させている。しかも、従来のインダクタンス素子と比較して、フープ端子５０の接着に対して占める面積（スペース）を低減させることが可能となっている。

ここで、本発明と比較対象となる、従来のインダクタンス素子１０Ａを図１１に示す。図１１に示すインダクタンス素子１０Ａでは、フープ端子５０Ａを側面視すると、その形状が略コ字状を為すように設けられている。また、接着剤は、略コ字状を為すフープ端子５０Ａの内側に塗布されている。その場合、フープ端子５０Ａの内側に塗布された接着剤が、はみ出してしまう場合がある。そして、例えば、はみ出した接着剤が、実装部５１Ａのうち実装基板に取り付けられる側に回り込むと、インダクタンス素子１０の実装時に接続不良を起こす場合がある。

しかしながら、本実施の形態におけるインダクタンス素子１０では、接着用腕部５５の存在により、接着強度を十分に確保することが可能であり、フープ端子５０のうち接着用腕部５５以外の部位に、接着剤を塗布しなくても済む。このように、接着剤を実装部５１等に塗布せずに済むため、上述のように接着剤がはみ出すのを防止可能となり、接続不良が生じるのを防止可能となっている。

また、従来のインダクタンス素子１０Ａにおいては、接着剤の供給は、フープ端子５０Ａとリング状部材４０Ａとの間の接着と、ドラム型コア２０Ａとリング状部材４０Ａとの間の接着とのそれぞれで必要となっている（図１１参照）。しかしながら、本実施の形態におけるインダクタンス素子１０においては、接着剤は、ドラム型コア２０とリング状部材４０との間の隙間Ｓにも差し掛かるように供給される。このとき、１箇所の溝部４２につき１回の作業で、溝部４２と隙間Ｓの双方に差し掛かる状態となるように、接着剤は供給される。そのため、接着剤の供給工数を削減することが可能となり、インダクタンス素子１０の製造効率を向上させることが可能となる。

さらに、本実施の形態におけるフープ端子５０では、側面部５２がリング状部材４０の外壁面４０ａ，４０ｃに当接し、さらに実装部５１が端子用凹部４６に密着状態で配置されることにより、フープ端子５０の位置決めが為される。そして、この位置決め状態で、接着用腕部５５が溝部４２に配置されて、接着剤の硬化により取付固定されることで、接着用腕部５５のみが取付固定されても、十分な取付強度を得ることが可能となる。

また、本実施の形態では、上面凹部４５（端末接続部５３）から離間する溝部４２に接着剤が供給される。このため、端末接続部５３に接着剤が付着するのを防止可能となる。それにより、端末接続部５３に付着した接着剤が硬化するのを防止可能となり、端末接続部５３に対する端末３２の溶接もしくは半田付けを、溝部４２へ接着剤を供給した後に行うようにしても、端末３２と端末接続部５３との間で接続不良が生じるのを防止可能となる。

以上、本発明の一実施の形態に係るインダクタンス素子１０について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、接着用腕部５５は、板状に設けられていて、この接着用腕部５５には、凹部および凸部が存在しない状態となっている。しかしながら、この接着用腕部５５のいずれかの部位に、凹部、凸部または孔部を設けるように構成しても良い。例えば、接着用腕部５５の側縁の一部を切り欠いて、凹部を形成しても良く、側縁の一部から突出する凸部が残存するように、金属プレートの打ち抜き加工を行うようにしても良い。また、接着用腕部５５に、孔部を形成しても良い。このように、凹部、凸部または孔部を設ける場合、接着剤の供給後の硬化により接着剤硬化部６０が形成されると、凹部、凸部または孔部と接着剤硬化部６０とが噛み合う状態となる。それにより、フープ端子５０は、リング状部材４０から一層剥がれ難くなる。また、接着用腕部５５の一部を押圧変形させて、接着用腕部５５を側面視した場合に凹凸が存在するように形成しても良い。

また、上述の実施の形態では、リング状部材４０は、樹脂を材質として形成されている。しかしながら、リング状部材４０は、樹脂を材質とするものには限られず、上述のドラム型コア２０と同様の磁性材を材質として形成されるものであっても良い。

さらに、上述の実施の形態では、フープ端子５０は、１つ当たり２つの接着用腕部５５を有している。しかしながら、フープ端子５０がそれぞれ有する接着用腕部５５は、２つには限られず、１つであっても良いし、３つ以上であっても良い。

次に、端子部材の他の実施の形態を図６〜９に示す。なお、図６〜９中において、図５に示すフープ端子５０と同様の機能・構成を有する部材については、同じ符号が付してある。

図６に示すフープ端子１００は、端子接続部５３に、挟持部１１０が取り付けられた点を除けば、図５に示すフープ端子５０と同様の構成を有する端子である。図６に示す実施の形態では、板状の挟持部１１０が端子接続部５３の第２の面側と対向するように設けられると共に、挟持部１１０の一端が折り曲げられた状態で端子接続部５３の側面に固定されている。このため、挟持部１１０と端子接続部５３との間にコイルの端末３２を挟み込むことができる。従って、端末３２を端子接続部５３の接着位置に固定することが可能となるため、端子接続部５３に端末３２を溶接したり半田付けすることが容易である。
なお、板状の挟持部１１０は、図６に示すように端子接続部５３に対して略並行に設けられていてもよいし、鋭角を成すように設けることもできる。また、挟持部１１０の形状は、図６に示すように平板状に限定されるものでなく、挟持部１１０と端子接続部５３との間で端末３２を挟持する機能が確保できる形状であれば特に限定されるものではない。例えば、挟持部１１０は、端子接続部５３の第２の面に対して凸を成すように湾曲した形状とすることができる。

図７に示すフープ端子１０２は、端子接続部５３Ａが、図５に示すように板状ではなく、コイルを絡めて巻きつける機能（第１の機能）を有する棒状の支持部と、この支持部の一端に設けられ且つ支持部に絡めて巻きつけられたコイルのスライドを防止する機能（第２の機能）を有するスライド防止部とから構成される点を除けば、図５に示すフープ端子５０と同様の構成を有する端子である。このような構成を有する端子接続部５３Ａでは、コイルの端末３２を、端子接続部５３Ａの支持部に絡めた状態で安定して保持ことが可能である。それゆえ、特に断面が円形のコイルを用いた場合に、コイルを端子接続部５３Ａに絡めて固定することが容易である。
なお、図７に示す例では、端子接続部５３Ａは四角柱状の支持部と円盤状のスライド防止部とからなるリベット形状を有しているが、支持部およびスライド防止部が上述した機能をそれぞれ発揮できるものであればその形状は特に限定されるものではない。例えば、端子接続部５３Ａの形状として“Ｔ”字状や、“Ｌ”字状を選択することもできる。

図８に示すフープ端子１０４は、接着用腕部５５Ａの法線方向が、端子接続部５３の法線方向と略一致するように設けられている点を除けば、図５に示すフープ端子５０と同様の構成を有する端子である。このため、図８に示すフープ端子１０４と組み合わせて用いるリング状部材の形状を簡略化することができる。
これに加えて、図５に示す実施の形態では、溝部４２を設けたリング状部材４０に取り付けるまでに接着用腕部５５が変形などによって折れ曲がっていると、接着用腕部５５を溝部４２にスムーズに配置できなくなる場合がある。しかし、図８に示す実施の形態では、リング状部材へのフープ端子１０４の取り付けに際して、接着用腕部５５Ａの変形を修正してリング状部材へ取り付けることが容易である。

図９に示すフープ端子１０６は、板状の端子接続部５３を具備していない点を除けば、図５に示すフープ端子５０と同様の構成を有する端子である。図９に示す実施の形態では、コイルの端末３２は、側面部５２に接続することができる。また、図９に示すフープ端子１０６は、板状の端子接続部５３を具備していないため、図１０に例示するようにフープ端子１０６と組み合わせて用いるリング状部材の第２の面の構造をより簡略化したリング状部材を利用することもできる。

ここで、図１０は、リング状部材の他の実施の形態について示したものであり、図１０において、図４に示すリング状部材４０と同様の機能・構成を有する部材については、同じ符号が付してある。図１０に示すリング状部材１０８は、図４に示す上面凹部４５を挟んで対向配置された２つの隆起部分４４を一体化した構造を有する隆起部分４４Ａを具備する点を除けば、図４に示すリング状部材４０と同様の構成を有するリング状部材である。

なお、図１０に示すリング状部材１０８と、図９に示すフープ端子１０６とを組み合わせたインダクタンス素子を作製する場合、第１のコア部材としては図３に示すような切欠部２４を有するドラム型コア２０を用いることが好適である。これにより、コイルの端末３２を、ドラム型コア２０の切欠部２４を通して、リング状部材１０８の外側に引き出すことができるため、フープ端子１０６の側面部５２にコイルの端末３２を接続できる。
また、図１０に示す実施の形態は、図４に示す実施の形態と比べてリング状部材の第２の面側に溝部４２のみが設けられることにより簡略化された構造を有する。このため、インダクタンス素子を小型化した場合に、リング状部材の肉厚が薄くなることによりドラム型コア２０に欠けが発生するのを抑制することができる。

本発明のインダクタンス素子は、電気機器の分野において利用することができる。

本発明の一実施の形態に係るインダクタンス素子の構成を示す斜視図である。 図１のインダクタンス素子の構成を示す断面図である。 図１のインダクタンス素子のうち、ドラム型コアの構成を示す斜視図である。 図１のインダクタンス素子のうち、リング状部材の構成を示す斜視図である。 図１のインダクタンス素子のうち、フープ端子の構成を示す斜視図である。 本発明のインダクタンス素子に用いられるフープ端子の他の実施の形態を示す斜視図である。 本発明のインダクタンス素子に用いられるフープ端子の他の実施の形態を示す斜視図である。 参考として示すフープ端子の実施の形態を示す斜視図である。 本発明のインダクタンス素子に用いられるフープ端子の他の実施の形態を示す斜視図である。 本発明のインダクタンス素子に用いられるリング状部材の他の実施の形態を示す斜視図である。 従来のインダクタンス素子の構成を示す斜視図である。

符号の説明

１０，１０Ａ…インダクタンス素子
２０，２０Ａ…ドラム型コア（第１のコア部材に対応）
３０…コイル
３２…端末
４０，４０Ａ…リング状部材
４１…挿通孔
４２…溝部
４５…上面凹部
４６…端子用凹部
５０…フープ端子（端子部材に対応）
５１…実装部
５２…側面部
５３…端末接続部
５４…側面延伸部
５５…接着用腕部
６０…接着剤硬化部

Claims (8)

1. 巻枠部を有する第１のコア部材と、
   前記巻枠部に配置されるコイルと、
   前記第１のコア部材を配置させる挿通孔を、中央部に有するリング状部材と、
   該リング状部材の外壁面に当接する側面部と、前記リング状部材の下面側に位置するように、前記側面部に対して折り曲げられて設けられた実装部と、その法線方向が前記実装部の法線方向と略直交するように前記側面部に対して折り曲げられて設けられ、かつ、前記リング状部材に接着剤を介して取付固定するための接着用腕部とを有する端子部材と、を具備することを特徴とするインダクタンス素子。
2. 前記第１のコア部材の巻枠部の少なくとも一方の端部には、鍔を有することを特徴とする請求項１に記載のインダクタンス素子。
3. 前記鍔には、切欠部が設けられることを特徴とする請求項２に記載のインダクタンス素子。
4. 前記リング状部材は、樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタンス素子。
5. 前記リング状部材に、前記接着用腕部を配置するための溝部を設けることを特徴とする請求項１に記載のインダクタンス素子。
6. 前記溝部に前記接着用腕部を配置した後に、前記リング状部材と前記接着用腕部とが前記接着剤を介して固定されることを特徴とする請求項５に記載のインダクタンス素子。
7. 前記溝部が、前記リング状部材の外壁面と前記挿通孔との間に設けられた凹形状を成す溝であり、
   前記接着剤が、前記溝部に加えて前記第１のコア部材と前記リング状部材との間にも差し掛かかった状態で硬化することにより、
   前記第１のコア部材と前記リング状部材とが取付固定されていることを特徴とする請求項６記載のインダクタンス素子。
8. 前記端子部材は、
   前記第１のコア部材の上面側に配置されるように前記側面部に対して折り曲げられて設けられ、且つ前記コイルの端末が電気的に接続される端末接続部を具備することを特徴とする請求項１に記載のインダクタンス素子。

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