JPWO2005119709A1 - インダクタ - Google Patents

Abstract

平角線が用いられ、かつ巻回の軸線方向が実装される基板に対して略平行を為すインダクタにおいて、実装における接合強度を向上させる。インダクタ１０は、磁性材料から構成されるコア部材２０と、接触面が長手に沿う扁平形状を為すと共に、コア部材２０の外周面に対してエッジワイズ巻きで巻回されることにより巻回構造３１が形成される平角線３０と、コア部材２０および平角線３０が配置されるケース体４０と、を具備している。ここで、平角線３０は、コア部材２０に対して複数巻回されると共に、該複数の巻回構造３１がコア部材２０の軸線方向に沿って重ねられる状態で配置されている。

Description

本発明は、例えば車載用の各種装置等に用いられるインダクタに関する。

車載用の各種装置等には、インダクタが搭載されるが、かかる車載用のインダクタとしては、コアに巻線を巻回し、必要に応じてコアおよび巻線をケース等で覆うと共に、巻線の端末をフロー半田等で実装するタイプが知られている。ここで、インダクタの中には、巻回の軸線が実装基板に対して平行を為す状態で取り付けられる、横置きタイプのインダクタもある。横置きタイプのインダクタにおいては、巻線の軸線方向の長さ寸法が大きい場合に、突出寸法を低減できる、というメリットがある。

また、近年、インダクタの占積率を高め、かつ大電流化に対応させるため、巻線として平角線を用いるタイプのインダクタも存在する。その例として、特許文献１には、上述した横置きタイプのインダクタにおいて、平角線を２つに重ねてエッジワイズ巻きで巻回するタイプのインダクタが開示されている。また、特許文献２には、エッジワイズ巻きに巻回された２つの平角線を、実装基板の法線方向に沿って重ねる構成が開示されている。

特開２００３−１７３２８号公報（要約、段落番号００１２、図１等参照） 特開２００１−８５２３２号公報（要約、図１他参照）

ところで、インダクタのうち、平角線を用いるタイプにおいて、該平角線の厚みがあったり、巻き数が多い等の理由により、インダクタの長さ寸法が大きくなると、基板との接合強度を考慮して、横置きタイプのインダクタが用いられる場合がある。特に、車載用の各種装置に用いられるインダクタにおいては、振動が負荷されることを考慮しなければならないため、接合強度を一層考慮しなければならない。

ここで、特許文献１に開示されている、平角線を用いる横置きタイプのインダクタにおいては、２本重ねて巻回させる方式のため、隣り合う平角線の端末が近接する。そのため、基板における実装部位も近接してしまい、半田付け等において隣り合う部位に半田が差し掛かり、ショート等の不具合を引き起こす場合がある。また、巻回の軸線のそれぞれの端部において、端末が近接し、接合部位が近接してしまうと、軸線方向に対する振動には強いが、基板に平行かつ軸線方向に垂直な向きの振動には弱くなる。そのため、車載用機器のように、振動が様々な方向から付与される環境下においては、信頼性の面で好ましくない。

なお、特許文献２に開示されているインダクタは、縦置きタイプであるため、巻回の軸線方向に突出する長さ寸法が大きい場合には、車載用として強度面で不安があると共に、平角線のそれぞれの端末における折り曲げ回数が２回必要となり、横置きタイプよりも多く、その分製造コストが掛かるものとなっている。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、平角線が用いられ、かつ巻回の軸線方向が実装される基板に対して略平行を為すインダクタにおいて、実装における接合強度を向上させることが可能なインダクタを提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、磁性材料から構成されるコア部材と、接触面が長手に沿う扁平形状を為すと共に、コア部材の外周面に対してエッジワイズ巻きで巻回されることにより巻回構造が形成される平角線と、凹陥部を有し、嵌め込みにより巻回構造およびコア部材が該凹陥部に位置すると共に、該コア部材の軸線が凹陥部の底面と対向状態となるケース体と、を具備し、平角線はコア部材に対して複数巻回されると共に、該複数の巻回構造がコア部材の軸線方向に沿って重ねられる状態で配置されているものである。

このように構成した場合には、コア部材および平角線は凹陥部に嵌め込まれ、巻回構造が凹陥部に位置する状態となる。このとき、コア部材の軸線が凹陥部の底面と対向状態となることにより、巻回の軸線方向は、ケース体の開口部に対して略平行となり、コア部材および平角線は、ケース体の凹陥部において寝かされた状態となる。そのため、基板への実装に際しては、インダクタは横置きの状態となる。また、コア部材の外周面には、平角線の巻回により、複数の巻回構造が軸線方向に沿って重ねられる状態となる。そのため、平角線の端末の本数を増やすことができる。それによって、基板にインダクタを実装する場合、端末が増加した分だけ接合部を増やすことができ、インダクタを強固に接合させることができる。

このように、端末の本数を増やし、インダクタの接合強度を高めることにより、該インダクタが用いられる各種装置の信頼性を、長期に亘って確保することが可能となる。そのため、例えば車載用の各種装置のように、振動が負荷される環境下においてインダクタが用いられた場合でも、信頼性を確保し、長期に亘って該装置を動作させることが可能となる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、ケース体には、該ケース体を構成する側面の開口部側から離間する側に向かうスリットが形成されていて、平角線の端末のうち少なくとも一方には、拡径されて巻回の外側に向かって張り出す張出部が設けられていると共に、張出部は、スリットに差し掛かっているものである。

このように構成した場合には、スリットに張出部が差し掛かることにより、該張出部を外部から視認することが可能となる。そのため、張出部の一部が半田付け等により接合された場合でも、外部から当該接合部分を容易に視認することができる。それによって、接合状況を目視で確認することができ、インダクタの接合における信頼性を高めることが可能となる。また、インダクタの接合部分において剥離等が生じた場合には、その剥離を視認することが可能となる。

さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、張出部は、端末のうち他の平角線に対して隣り合う側にのみ存在するものである。

このように構成した場合には、他の平角線に対して隣り合う側に存在する端末にのみ張出部が設けられる。そのため、張出部は、外側に張り出している分だけ、外部から視認し易くなる。それにより、張出部を有する端末の接合状況を、外部から確認し易くなり、インダクタの実装における信頼性を一層高めることが可能となる。

また、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、平角線は２本設けられているものである。このように構成した場合には、２本の平角線には、それぞれ張出部を有すると共に他の平角線と向かい合う端末と、張出部を有さず平角線と隣り合わない（端部側に位置する）端末とが設けられることになる。そのため、軸線が正面に来る状態でインダクタを見た場合、張出部を有する端末と、張出部を有さない端末とは、位置がずれていて重ならない。それにより、インダクタを正面から見るだけで、端末の接合状態を視認することが可能となる。

さらに、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、ケース体には、側面のうち開口部側の縁部から該側面を凹ませる下端凹部が設けられていて、この下端凹部には平角線の端末が折り曲げられることにより構成される基板接合部が位置するものである。

このように構成した場合には、下端凹部には基板接合部が位置する。そのため、ケース体を構成する側面と基板接合部とが干渉するのを防ぐことができる。また、基板接合部を設けることにより、端末が基板に接合される面積を、下端凹部の大きさに対応させて確保することが可能となり、基板とインダクタとの間の接合強度を確保することができる。

また、他の発明は、上述の各発明に加えて更に、複数の平角線のうち、他の平角線に対して隣り合う側に存在する端末は、実装される基板を介して互いに接続されるものである。

このように構成した場合には、平角線の基板に対する実装部位は、平角線の本数に対応させて増加させることが可能となる。それにより、接合部位の接合強度を高めることが可能となり、インダクタの信頼性を向上させることが可能となる。また、複数の平角線により構成される複数の巻回構造を、１本の平角線から構成されるインダクタと見なすことが可能となる。

本発明によると、平角線が用いられ、かつ巻回の軸線方向が実装される基板に対して略平行を為すインダクタにおいて、実装における接合強度を向上させることが可能となる。

本発明の第１の実施の形態に係るインダクタの外観形状を示す斜視図である。 図１のインダクタに係り、該インダクタの軸線方向から見た正面断面図である。 図１のインダクタに係り、該インダクタの開口部側から見た底面図である。 図１のインダクタの上方側から見た平面図である。 図１のインダクタに係り、該インダクタの側方から見た側面断面図である。 図１のインダクタの側方から見た側面図である。 図１のインダクタの正面から見た正面図である。 図１のインダクタに用いられる平角線の巻回状態を示す正面図である。 図１のインダクタに用いられる平角線の巻回状態を示す背面図である。 図１のインダクタに用いられる平角線の巻回状態を示す側面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るインダクタの外観形状を示す斜視図である。 図１１のインダクタの側方から見た側面図である。 図１１のインダクタの開口部側から見た底面図である。 図１１の側方から見た側面断面図である。

符号の説明

１０，１１…インダクタ
２０，２００…コア（コア部材に対応）
３０…平角線
３１…巻回構造
３１ａ…挿通孔
３２…端末
３３…基板接合部
３４…張出部
４０…ケース体
４０ａ〜４０ｄ…側面
４０ｅ…上端面
４１…凹陥部
４２…開口部
４３…位置決め凹部
４４…コア受け部
４５，４５０…下端凹部
４６…スリット
２０２…鍔部

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタについて、図１から図１０に基づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係るインダクタ１０の全体構成を示す斜視図である。また、図２〜図７は、インダクタ１０の各方向から見た状態を示す図であり、図８〜図１０は、巻回状態にある平角線３０を各方向から見た状態を示す図である。

なお、以下の説明においては、上方側とは、インダクタ１０の軸線Ｌ（図３〜図６参照）に対して垂直であって平角線３０の端末３２が向かう向きとは逆側を指し、下方側とは、インダクタ１０の軸線Ｌに対して垂直であって平角線３０の端末３２が向かう向きを指す。また、一端側は、軸線Ｌに沿う方向のうち側面４０ｂ側を指し、他端側は、軸線Ｌに沿う方向のうち側面４０ｄ側を指す。

インダクタ１０は、基板（不図示）の平面に対して巻回の軸線Ｌが平行となるように実装される横置きタイプのインダクタである。このインダクタ１０は、コア２０と、平角線３０と、ケース体４０とを有している。

図１、図２および図５に示すように、コア部材としてのコア２０は、その外観が円柱状を為す部材であり、その外周面２１（図２および図５参照）に後述する平角線３０が巻回される。コア２０は、ニッケル系のフェライトコア等の磁性材から構成されている。しかしながら、コア２０の材質はフェライトコアには限られず、パーマロイ等、他の磁性材であっても良い。このコア２０は、後述するケース体４０の凹陥部４１に、平角線３０を巻回した状態で位置する。なお、コア２０は、後述する凹陥部４１に嵌め込まれるのに適した長さ寸法を有している。また、コア２０の軸線（インダクタ１０の軸線Ｌと一致）は、該コア２０の後述する凹陥部４１への嵌め込みにより、凹陥部４１の底面と平行を為す対向状態となる。

また、図３および図５等に示すように、本実施の形態では、２本の平角線３０が用いられている。図８〜図１０に示すように、平角線３０は、その位置の違いにより、巻回構造３１と、端末３２と、基板接合部３３（図１参照；図２他は、基板接合部３３を形成する前の状態）とに分けられる。平角線３０は、断面が扁平形状を為すと共に、その外周面にエナメル等の絶縁皮膜が塗布されている線材である。この平角線３０は、エッジワイズ巻きに巻回される。また、かかる巻回により、平角線３０を巻回した巻回構造３１には、挿通孔３１ａ（図８、図９参照）が形成されるが、この挿通孔３１ａには、上述したコア２０が挿通される。

ここで、図２、図８および図９に示すように、本実施の形態では、平角線３０の端末３２のうち、少なくとも一方側は、拡径方向に向かって折り曲げられている。それにより、図２に示すように、巻回構造３１の中心から平角線３０の外周面までの距離（半径）をＲ1 、巻回構造３１の中心から拡径された平角線３０の端末３２までの距離をＲ2 とすると、Ｒ1 ＜Ｒ2 となっている。なお、以下の説明においては、拡径により外側に張り出している部分を、張出部３４と呼ぶ。また、巻回構造３１から延伸する２つの端末３２は、互いに平行を為して、開口部４２側に向かって延伸している。

また、図８〜図１０に示す平角線３０は、従来用いていた平角線３０と比較すると、その断面積が略半分となっている。なお、本実施の形態では、平角線３０は、その幅寸法を略半分とすることにより、平角線３０の断面積を略半分としており、平角線３０の厚み寸法は、従来用いていた平角線３０と同様となっている。しかしながら、平角線３０の厚み寸法を略半分とすることにより、平角線３０の断面積を略半分としても良く、この場合には、平角線３０の幅寸法は、従来と同様となる。また、平角線３０の幅寸法または厚み寸法は、半分にする場合には限られず、平角線３０の幅寸法または厚み寸法の半分以上にしても良い。

ここで、平角線３０の幅寸法を略半分とする場合、それに対応させて、コア２０の直径を大きくとっても良い。

また、図１に示すように、平角線３０の端末３２のうち、後述するケース体４０の凹陥部４１から突出している部位は、屈曲された基板接合部３３となっている。かかる基板接合部３３は、基板（不図示）の実装部位に対して、例えば半田付け等の手法により、接合される。しかしながら、実装部位に対する基板接合部３３の接合手法は、半田付けには限られず、例えばレーザビーム溶接、アーク溶接等、他の接合方法を用いても良い。

また、図１〜図７に示すように、ケース体４０は、例えば樹脂といった非磁性の材質から形成されている。このケース体４０は、複数（本実施の形態では４つ）の側面４０ａ〜４０ｄと、上端面４０ｅとで囲まれることにより、その外観が箱型形状となっている。また、側面４０ａ〜４０ｄおよび上端面４０ｅで囲まれることにより、ケース体４０の内部には、凹陥部４１が設けられていて（図３、図５等参照）、箱型の一方側（下端側）が開放した開口部４２となっている。

図２に示すように、凹陥部４１の内部のうち、上端面４０ｅ側には、位置決め凹部４３が設けられている。位置決め凹部４３は、断面が円弧状を為す窪み部分であり、巻回構造３１の外周面を位置決めするための部分である。そのため、位置決め凹部４３は、巻回構造３１の外周面の円弧に倣う形状に設けられている。

また、凹陥部４１の内部には、コア受け部４４が設けられている。コア受け部４４は、段差状の部分であり、この段差状のコア受け部４４によってコア２０は受け止められる。このコア受け部４４は、開口部４２から上端面４０ｅに向かって側面４０ｂ，４０ｄを薄肉にすると共に、上端面４０ｅと所定だけ隔てた部位で薄肉化を停止させることにより、形成されている。そのため、コア受け部４４は、上端面４０ｅと所定寸法だけ離間した部位に位置している。このコア受け部４４でコア２０が受け止められることによって、凹陥部４１におけるコア２０の位置決めが為され、軸線Ｌが定まる。

また、図１〜図３、図５〜図７に示すように、ケース体４０には、側面４０ａ〜４０ｄの下端側に下端凹部４５が設けられている。下端凹部４５は、平角線３０の基板接合部３３と、ケース体４０の側面４０ａ〜４０ｄとを干渉させないための凹み部分であり、側面４０ａ〜４０ｄの下端側から上方に向かって所定寸法だけ凹んでいる。かかる下端凹部４５のうち、側面４０ｂ，４０ｄに位置する下端凹部４５からは、基板接合部３３が凹陥部４１の外方に向かって延伸する。

なお、この凹み寸法は、平角線３０の基板接合部３３を下端凹部４５に位置させた場合に、ケース体４０の側面４０ａ〜４０ｄの下端よりも、基板接合部３３の下面が下方側に突出する程度の寸法に設けられている。それにより、基板接合部３３を基板に対して半田付け等により、容易に実装可能となっている。また、下端凹部４５のうち、軸線Ｌと平行を為す側面４０ａ，４０ｃに存在する下端凹部４５は、側面４０ｂ，４０ｃに存在する下端凹部４５よりも幅広となっている。これは、側面４０ａ，４０ｃに存在する下端凹部４５の場合、スリット４６を挟んで２つ下端凹部４５が連なる状態となっているためである。

また、ケース体４０のうち、軸線Ｌと平行を為す側面４０ａ，４０ｃには、スリット４６が設けられている。スリット４６は、下端凹部４５から上方に向かって形成されているが、該スリット４６の上端側は、上端面４０ｅと所定の寸法を隔てて離間している。このスリット４６には、平角線３０の端末３２のうち、軸線Ｌの中央部分に位置する端末３２が差し掛かる。この場合、端末３２は、側面４０ａ，４０ｃと面一となるか、該側面４０ａ，４０ｃよりも外方に向かって突出するかの、いずれかの状態でスリット４６に差し掛かっている。

以上のようなインダクタ１０は、巻線機等を用いてコア２０の外周面に２つの平角線３０を巻回し、２つの巻回構造３１を形成する。また、それぞれの平角線３０の端末３２のうち、軸線Ｌの中央側に位置する端末３２を、拡径方向に向かうように曲げ加工を行い、張出部３４を形成する。この場合、拡径前には半径Ｒ1 であった巻回構造３１の半径が、拡径後には、その半径がＲ2 となる。また、拡径後の張出部３４は、他方の端末３２と平行となるように加工される。

このような平角線３０の巻回を終了し、２つの巻回構造３１が形成された状態で、コア２０および平角線３０を凹陥部４１に嵌め込む。この場合、平角線３０の端末３２側を凹陥部４１の開口部４２側に位置させる。すると、巻回構造３１の外周面が、位置決め凹部４３で位置決めされ、コア２０がコア受け部４４で位置決めされる。これと共に、中央側の端末３２は、スリット４６に差し掛かる（入り込む）状態となり、該端末３２の外周側面が、側面４０ａ，４０ｃと面一の状態となるか、または端末３２の外周側面が側面４０ａ，４０ｃから突出する状態となる。

ここで、ケース体４０へのコア２０および平角線３０の挿入に前後させて、平角線３０の端末３２の折り曲げ加工を行う。この場合、側面４０ｂ，４０ｄにおいては、基板接合部３３が下端凹部４５に差し掛かり、さらに基板接合部３３を下端凹部４５から離間する方向に向けて突出させるように、該基板接合部３３を折り曲げる。また、側面４０ａ，４０ｃにおいては、軸線Ｌと平行をなすように端末３２を折り曲げて、下端凹部４５に基板接合部３３が差し掛かる状態とする。そのため、基板接合部３３は、側面４０ａ，４０ｃから離間せず、該側面４０ａ，４０ｃと平行を為す状態で延伸される。

なお、本実施の形態では、２つの基板接合部３３は、側面４０ｂまたは側面４０ｄを同時に向く状態に折り曲げられ、同じ向きに向かって延伸している。

このような折り曲げを行った後に、それぞれの基板接合部３３と基板の実装部位との間で半田付けを行う。かかる半田付けは、例えば基板接合部３３を、半田槽に浸す状態にした後に、基板の実装部位に基板接合部３３を接触させることにより行う。この場合、２つの平角線３０のそれぞれの中央側の基板接合部３３は、基板のうち、該２つの基板接合部３３を接続する回路パターンと導通する部位に実装される。それにより、２つの基板接合部３３は、互いに接続された状態となる。

以上のようにして、半田付け等の接合状態が固まると、インダクタ１０が基板に実装される状態となる。

このような構成のインダクタ１０によれば、コア２０および平角線３０は、巻回構造３１の外周面が接触する状態でケース体４０に存在する。そのため、巻回の軸線Ｌは、ケース体４０の開口部４２に対して略平行となり、インダクタ１０は横置き状態となるが、コア２０の外周面には、軸線Ｌに沿って、２つの巻回構造３１が重ねられる状態となる。そのため、平角線３０の端末３２の本数を増やすことができ、基板にインダクタ１０を実装する場合、端末３２が増加した分だけ接合部分を増やすことができる。それにより、インダクタ１０を基板に対して強固に接合させることができる。

このように、端末３２の本数を増やし、インダクタ１０の接合強度を高めることにより、該インダクタ１０が用いられる各種装置の信頼性を、長期に亘って確保することが可能となる。そのため、例えば車載用の各種装置のように、振動が負荷される環境下においてインダクタ１０が用いられた場合でも、信頼性を確保し、長期に亘って該装置を動作させることが可能となる。

また、特許文献１の平角線を２つ重ねた状態で巻回作業を実行する横置きタイプのインダクタのように、平角線の端末同士が近接する、という不具合を防止することができる。そのため、端末同士の近接により、ショートする、といった不具合を防止することができる。特に、本実施の形態におけるインダクタ１０では、端末３２の距離を離すことにより、基板に対する接合部位の距離を離間させることができるため、インダクタ１０を基板に対して半田付け等によって実装する際に、ショート等が生じるのを防ぐことができる。また、基板接合部３３が互いに離れる構成を採用するため、基板に対して基板接合部３３を接合する作業を行い易くなり、作業性に優れたものとなる。

また、それぞれの基板接合部３３（端末３２）の距離を離間させることができるので、特許文献１のインダクタと比較して、基板に平行かつ軸線Ｌに垂直な方向に向かう振動に強くなる。そのため、車載用機器のように、振動が様々な方向から付与される環境下において、信頼性を低下させるのを防ぐことができる。

また、従来の縦置きタイプのインダクタにおいては、平角線のそれぞれの端末における折り曲げ回数が２回必要となっているが、本実施の形態におけるインダクタ１０においては、端末３２を１回折り曲げるだけで、基板接合部３３が形成される。そのため、縦置きタイプのインダクタと比較して、製造コストを低減することが可能となる。

また、本実施の形態のように、平角線３０の幅寸法を略半分とする場合、コア２０の直径を大きくして、インダクタンスの値を大きくできる利点がある。逆に、平角線３０の厚み寸法を略半分とする場合には、平角線３０の加工が容易になるという利点がある。特に、厚み寸法を略半分とする場合には、上述の平角線３０を巻回する場合、巻線機を用いて自動的に巻回させることが容易となり、従来のように太い丸線を巻回させる場合と比較して、巻線機を用いた巻回が一層容易となる。

また、ケース体４０には、スリット４６が設けられていて、平角線３０は、その端末３２の一方に、巻回の外径側に向かって拡径される張出部３４が設けられていて、この張出部３４がスリット４６に差し掛かっている。このため、拡径されている張出部３４を外部から視認することが可能となる。それにより、基板接合部３３が半田付け等により接合された場合でも、外部から当該基板接合部３３と基板との間の接合部分を容易に視認することができる。このように、接合状況を目視で確認することにより、インダクタ１０の接合における信頼性を高めることが可能となる。また、インダクタ１０の接合部分において剥離等が生じた場合にも、その剥離を視認することが可能となり、不良原因の特定が容易となる。

なお、張出部３４は、他の平角線３０と隣り合う側に存在する端末３２に設けられていて、他の平角線３０と隣り合わない側に存在する端末３２には、設けられていない。これに加えて、本実施の形態では、平角線３０が２本のみである。そのため、軸線Ｌが正面に来る状態（側面４０ｂ，４０ｄ側が正面に来る状態）でインダクタ１０を見れば、端末３２の位置がずれて重ならない（図７参照）。それにより、基板接合部３３と基板との間の接合状態を視認により一層確認し易くなり、インダクタ１０の信頼性を一層高めることが可能となる。

さらに、ケース体４０には、側面４０ａ〜４０ｄのうち開口部４２側の縁部から該側面４０ａ〜４０ｄを凹ませる下端凹部４５が設けられていて、この下端凹部４５には基板接合部３３が位置する。そのため、端末３２が基板に接合される面積を、下端凹部４５の大きさに対応させて確保することが可能となり、基板とインダクタ１０との間の接合強度を確保することができる。また、側面４０ａ〜４０ｄと基板接合部３３とが干渉するのを防ぐことが可能となる。

また、本実施の形態では、２つの平角線３０のうち、互いに隣り合う側に存在する端末３２は、実装される基板の配線パターンを介して互いに接続されている。このように構成すれば、平角線３０の基板に対する実装部位を、平角線３０の本数に対応させて増加（２本から４本に増加）させることが可能となり、接合部位の接合強度を高めることが可能となる。それによって、インダクタ１０の信頼性を向上させることが可能となる。また、２つの平角線３０により構成される巻回構造３１を、１本の平角線３０から構成されるインダクタ１０と見なすことが可能となる。そのため、巻線数は、２つの巻回構造３１における巻線数を足し合わせる構成と見なすことができる。

（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態について、図１１〜図１３に基づいて説明する。なお、本実施の形態におけるインダクタ１１は、基本的な構成が上述の第１の実施の形態で述べたのと同様となっている。そのため、上述の第１の実施の形態で説明したのと同様の部分については、その説明を省略し、上述の第１の実施の形態で用いたのと同じ符号を付して説明する。

図１１は、本発明の第２の実施の形態に係るインダクタ１１の全体構成を示す斜視図である。また、図１２は、インダクタ１１の側面図であり、図１３は、インダクタ１１の底面図である。

図１１および図１２に示すように、本実施の形態のインダクタ５０は、上述の第１の実施の形態におけるインダクタ１０とは異なり、ケース体４０にスリット４６が設けられていない。そのため、端末３２には、スリット４６に入り込む張出部３４が存在していない。すなわち、端末３２は、拡径方向に向かうように曲げ加工が為されておらず、それにより、張出部３４が存在していない状態となっている。

また、ケース体４０に存在する、一部の下端凹部の形状も、本実施の形態では異なっている。すなわち、本実施の形態では、側面４０ａ，４０ｃに存在する下端凹部（以下、本実施の形態における側面４０ａ，４０ｃに存在する下端凹部を、下端凹部４５０とする。）は、大きく開口する状態となっている。ここでいう、大きく開口とは、インダクタ１１の下方側から上方側に向かって凹ませている下端凹部４５０の寸法（切欠寸法）が、側面４０ｂ，４０ｄに存在する下端凹部４５の切欠寸法よりも、十分に大きくなっている。

なお、本実施の形態では、インダクタ１１を側方から見た場合、下端凹部４５０は、巻回構造３１が十分に見える程度まで、凹んだ（切り欠かれた）状態に設けられている。しかしながら、下端凹部４５０の切欠寸法は、これには限られず、インダクタ１１を側方から見た場合に巻回構造３１が見えない程度に切り欠かれていても良い。また、下端凹部４５０の、軸線Ｌ方向の長さ寸法は、基板接合部３３の長さ寸法に対応していれば良い。

また、本実施の形態では、側面４０ｂ，４０ｄに存在している下端凹部４５も、ケース体４０の隅角部側に配置されている。しかしながら、下端凹部４５の凹み寸法等は、上述の第１の実施の形態と同様となっている。

また、本実施の形態では、上述の第１の実施の形態におけるコア２０とは異なり、その外観が略Ｔ字形状を為すコア２００を用いている。コア２００は、円柱部２０１と、鍔部部２０２とより構成されている。このうち、円柱部２０１は、上述の第１の実施の形態のコア２０と同様の直径を有している。また、円柱状部２０１のうち、鍔部２０２が存在する側と逆側の部分（先端部分）は、上述の第１の実施の形態におけるのと同様のコア受け部４４により受け止められる。また、鍔部２０２は、凹陥部４１の幅寸法よりも若干小さいが、該凹陥部４１の幅寸法に対応する直径を有する円盤状部材である。この鍔部２０２の直径は、円柱部２０１の直径よりも十分に大きく設けられている。

なお、コア２００のうち、平角線３０と接触する部分には、絶縁テープ等の絶縁部を施すようにしても良い。このようにすれば、コア２００と平角線３０との間の絶縁を実現することができる。また、本実施の形態では、凹陥部４１の内部には、コア２００の円柱部２０１のうち、鍔部２０２から離間する部位を支持するためのスペーサ２０３が設けられても良い。このスペーサ２０３が凹陥部４１に接触することにより、コア２００は、凹陥部４１の内部において、軸線Ｌに対して略平行となるように設けられている。

また、本実施の形態では、２つの平角線３０の巻回構造３１の巻数は、略同等となっている。ここで、鍔部２０２には、平角線３０が巻回されていない。そのため、鍔部２０２が設けられている側とは反対側の部位（鍔部２０２の先端部分）にも、所定の長さ寸法分だけ、平角線３０が巻回されていない部分が存在する状態となっている。しかしながら、鍔部２０２が存在しない側の巻回構造３１は、平角線３０の巻数を多くするようにしても良い。

このような構成のインダクタ１１においても、上述の第１の実施の形態のインダクタ１０と同様に、軸線Ｌに沿って、２つの巻回構造３１が重ねられる状態となる。そのため、平角線３０の本数を増やすことができ、端末３２が増えて、基板との間の接合部分を増やすことができる。それにより、インダクタ１１の基板に対する接合を、強固にすることが可能となる。

それにより、上述の第１の実施の形態のインダクタ１０と同様に、インダクタ１１の接合強度を高めることにより、該インダクタ１１が用いられる各種装置の信頼性を、長期に亘って確保することが可能となる。

また、本実施の形態では、切欠寸法の大きな下端凹部４５０を設けている。そのため、例えば半田付けを行った場合、その接着具合を確認することが可能となる。それにより、半田不良が生じるのを防止でき、インダクタ１１の基板に対する半田付け強度を一層強固にすることが可能となる。また、コア２００は、鍔部２０２を有するため、該鍔部２０２は、コア２００に対する平角線３０の巻回時に、その位置決めとして機能させることができる。

以上、本発明の第１の実施の形態および第２の実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の各実施の形態では、インダクタ１０，１１は、基板の実装部位に対して基板接合部３３によって接合されている。しかしながら、基板と接合される部位は、端末３２が折り曲げられた基板接合部３３には限られず、端末３２を基板に対して差し込んだ後に、該差込部分を半田等で固定するようにしても良い。また、別途の端子部材をケース体４０に取り付けるようにしても良い。

また、上述の各実施の形態では、インダクタ１０，１１は、ケース体４０を具備している。しかしながら、インダクタ１０は、ケース体４０を具備する構成には限られず、該ケース体４０を備えないタイプであっても良い。この場合、インダクタ１０は、コア２０，２００と、平角線３０とを備える構成となる。さらに、コア部材としては、例えば平角線３０の巻回／位置決めを為すものであれば、どのようなものでも良く、例えば、磁性または非磁性の材質から構成される中空の円筒状部材を用いる等しても良い。

さらに、上述の各実施の形態では、２本の平角線３０を用いる場合について説明している。しかしながら、平角線３０の本数は、２本には限られず、３本以上用いるようにしても良い。なお、３本以上の平角線３０を用いる場合には、平角線３０が両隣に存在して挟み込まれる状態の平角線３０も含まれるが、かかる挟み込み状態の平角線３０の両端末３２には、それぞれ張出部３４が設けられる状態となる。

また、上述の各実施の形態では、２本の平角線３０は、基板を介して互いに接続される構成を採用している。しかしながら、平角線３０は、基板を介して互いに接続される構成には限られず、それぞれの平角線３０に対して、独立的に電流を流すことが可能な構成を採用しても良い。

また、上述の第１の実施の形態では、インダクタ１０の軸線Ｌの略中央部分に張出部３４が位置する構成を採用している。しかしながら、張出部３４が軸線Ｌの端部側に位置する構成を採用しても良い。この場合、スリット４６を設けるのを省略することができる。

また、上述の第１の実施の形態では、ケース体４０に位置決め凹部４３、下端凹部４５およびスリット４６を設ける構成を採用している。しかしながら、これらを設けない構成を採用しても良い。

また、例えば、トランスやフィルタといった、別途の電子部材においても、上述の構成を採用しても良い。

本発明のインダクタは、電気機器の分野において利用することができる。

Claims (6)

1. 磁性材料から構成されるコア部材と、
   接触面が長手に沿う扁平形状を為すと共に、上記コア部材の外周面に対してエッジワイズ巻きで巻回されることにより巻回構造が形成される平角線と、
   凹陥部を有し、嵌め込みにより上記巻回構造および上記コア部材が該凹陥部に位置すると共に、該コア部材の軸線が上記凹陥部の底面と対向状態となるケース体と、
   を具備し、
   上記平角線は上記コア部材に対して複数巻回されると共に、該複数の上記巻回構造がコア部材の軸線方向に沿って重ねられる状態で配置されている、
   ことを特徴とするインダクタ。
2. 前記ケース体には、該ケース体を構成する側面の開口部側から離間する側に向かうスリットが形成されていて、
   前記平角線の端末のうち少なくとも一方には、拡径されて巻回の外側に向かって張り出す張出部が設けられていると共に、
   上記張出部は、上記スリットに差し掛かっている、
   ことを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
3. 前記張出部は、前記端末のうち他の前記平角線に対して隣り合う側にのみ存在することを請求項２記載のインダクタ。
4. 前記平角線は２本設けられていることを特徴とする請求項３記載のインダクタ。
5. 前記ケース体には、前記側面のうち開口部側の縁部から該側面を凹ませる下端凹部が設けられていて、この下端凹部には前記平角線の端末が折り曲げられることにより構成される基板接合部が位置することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のインダクタ。
6. 複数の前記平角線のうち、他の平角線に対して隣り合う側に存在する前記端末は、実装される基板を介して互いに接続されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のインダクタ。

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