JP6413639B2 - 磁性素子 - Google Patents

Description

本発明は、磁性素子に関する。

たとえばトランス等の磁性素子には、特許文献１に示すようなタイプのものがある。この特許文献１には、一次巻線および二次巻線が巻回されるボビンが存在し、そのボビンにはコアが取り付けられている。ボビンの下方側の下鍔には、回路基板に実装するためのピン端子が埋設されていて、そのピン端子は、下鍔から更に下方に向かい突出している。そして、同一のピン端子には、一次巻線および二次巻線の端末が絡げられ、その後に半田付けされている。

また、下鍔の下面側には、そこから更に下方に向かいスタンドオフが突出していて、このスタンドオフの下端が回路基板に当接することにより、コアと回路基板との間に、絶縁のためのスペースを確保している。

特開平９−２１３５５８号公報

ところで、特許文献１に開示の構成では、次のような問題がある。すなわち、一般的に、一次巻線の端末と、二次巻線の端末とを、同一のピン端子に絡げる構成を採用すると、スタンドオフの突出長さが長くなってしまう。

詳述すると、一次巻線の端末と二次巻線の端末のいずれかをピン端子に絡げる場合、解けてしまうのを防止するためには、たとえば１．５ターン以上、同一のピン端子に絡げる必要がある。しかしながら、最小の１．５ターンを絡げた場合でも、ピン端子においては２ターン分のスペースが必要となる。そのため一次巻線の端末と二次巻線の端末の両方を同一のピン端子に絡げる場合、合計４ターン程度のスペースが必要となる。そのため、それらの分だけ、スタンドオフの突出長さを長くする必要がある。

また、同一のピン端子に一次巻線の端末と二次巻線の端末の両方を絡げる場合、絡げ部分の長さが上述のように長くなる。そのため、その絡げ部分の半田処理においても、通常より長く熱を加えないと、端末を覆う被膜が飛散せず、導電性が確保されない。しかし、半田処理の際の熱伝達を長くすると、その熱によってボビンが変形する等の不具合がある。

なお、他の絡げ手法としては、一次巻線の端末と二次巻線の端末のうちのいずれか一方を径方向内側に位置するように絡げ、残りの他方を径方向外側に位置するように絡げるものがある。しかしながら、かかる絡げ手法では、絡げ部分の直径が大きくなってしまい、そのため隣り合うピン端子に径方向外側の絡げ部分が接触してしまう等の不具合がある。また、そのような接触を防止するためには、ピン端子同士の間隔を広げる必要が生じる等の不具合もある。そのため、このような絡げ手法を採用することは難しい。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、同一の接続端子に複数の導線の端末を絡げる場合であっても、スタンドオフの突出長さを短くすることが可能な磁性素子を提供しよう、とするものである。

上記課題を解決するために、本発明の磁性素子は、複数の導線の巻回によって形成されるコイル部分と、基板に実装される際の導電部分となると共に、導線の端末が絡げられる接続端子と、コイル部分の一部を覆う状態で配置されると共に、磁性材料から形成されるコア体と、コイル部分が配置される巻枠部を備え、コア体が取り付けられると共に、接続端子が取り付けられる端子台部を備えるボビンと、端子台部が実装基板よりも上方側に位置するとした場合、端子台部の下方側から当該実装基板に向かうように突出するスタンドオフと、を備え、接続端子には、複数の導線のうちの異なる導線の端末がそれぞれ絡げられる第１端子部と第２端子部とが設けられていて、これら第１端子部と第２端子部とは同一直線上には存在せずに所定の角度をなしていて、第１端子部と第２端子部とは端子台部のうち異なる面部からそれぞれ突出し、第２端子部は第１端子部よりも下方に向かうように突出すると共に、第１端子部の延伸方向と第２端子部の延伸方向とは、直交する状態に設けられていて、スタンドオフは、第２端子部における端末の絡げ部分の下方側の部位よりも更に下方側に突出していて、接続端子は、端子台部のうち上方側から下方側に向かい所定深さだけ窪んだ上方ガイドスリットに配置されていて、この上方ガイドスリットは、端子台部の側面に開口していて、上方ガイドスリットの側面の開口からは、第１端子部が突出していて、端子台部には、その下方側から上方に向かい所定深さだけ窪んだ下方ガイドスリットが設けられていて、下方ガイドスリットは、巻枠部側から端子台部の側面に向かい突っ切るように設けられて導線を巻枠部から第１端子部にガイドすると共に、下方ガイドスリットは、隣接する上方ガイドスリットの間に設けられている、ことを特徴としている。

また、本発明の磁性素子の他の側面は、上述の発明に加えて更に、下方ガイドスリットの上方側に位置する底面は、上方ガイドスリットの下方側に位置する底面と面一か、またはそれよりも高い位置に設けられている、ことが好ましい。

さらに、本発明の磁性素子の他の側面は、上述の発明に加えて更に、隣り合う下方ガイドスリットの間には、巻枠部から第２端子部に向かうにつれて下方に向かうように傾斜している傾斜溝が設けられていて、傾斜溝には、第１端子部に絡げられる導線とは異なる導線が入り込んで巻枠部から第２端子部に向かってガイドされる、ことが好ましい。

本発明によると、同一の接続端子に複数の導線の端末を絡げる場合であっても、スタンドオフの突出長さを短くすることが可能となる。

本発明の一実施の形態に係る磁性素子の全体構成を示す斜視図である。 図１の磁性素子の構成を示す断面図であり、ＸＺ平面で切断した状態を示す図である。 図１の磁性素子におけるボビンの構成を示す斜視図である。 図１の磁性素子におけるコア体を構成するＥ形コアを示す斜視図である。 図１の磁性素子における接続端子の構成を示す斜視図である。 図１の磁性素子における端子台部の構成を示す斜視図である。 図３に示す下方ガイドスリットをＸＺ平面で切断した状態を示すボビンの側断面図である。 図１の磁性素子における端子台部を上方側から見た状態を示す平面図である。 図１の磁性素子における端子台部を正面側から見た状態を示す正面図である。 図１の磁性素子における端子台部を下方側から見た状態を示す底面図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る磁性素子１０について、図面に基づいて説明する。以下の説明では、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがあるものとし、接続端子６０が突出する側を下方側（Ｚ２側）、それとは逆のボビン２０の上方係止部２５側を上方側（Ｚ１側）として説明する。また、巻枠部の軸線方向をＸ方向とし、図１において右側をＸ１側、それとは逆の左側をＸ２側として説明する。また、Ｚ方向およびＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、図１において右側かつ手前側をＹ１側、それとは逆の左側かつ奥側をＹ２側として説明する。

＜１．磁性素子の全体構成について＞
図１は、磁性素子１０の全体構成を示す斜視図である。また、図２は、磁性素子１０の構成を示す断面図であり、ＸＺ平面で切断した状態を示す図である。

図１および図２に示すように、磁性素子１０は、ボビン２０と、コイル部分３０，４０と、コア体５０と、接続端子６０と、を主要な構成要素としている。なお、コイル部分は、巻枠部２３に少なくとも１つ以上配置されている。以下の説明では、磁性素子１０としてトランスを例に挙げて説明し、一次側のコイル部分３０と、二次側のコイル部分４０とが存在する場合について説明する（図２参照）。これらのコイル部分３０，４０は、導線を巻回することにより構成されている。

なお、図２では、後述する接続端子６０に絡げられる導線の端末は、短絡可能な部分である必要がある。そのようなものとしては、たとえばプッシュプル回路の１次側のセンタータップ部分（この場合、一次巻線が２つ以上存在し、それらが接続端子６０に絡げられる）があり、またＧＮＤ配線部のような他の回路間で短絡可能な部分がある。かかる短絡可能な部分であれば、接続端子６０の第１端子部６１と第２端子部６２に絡げられる導線の端末は、一次側のコイル部分３０を構成するものであっても良く、二次側のコイル部分４０を構成するものであっても良い。ただし、異なる導線の端末同士を短絡可能な部分については、上述の例示と同様に、本発明に包含される。

以下の説明では、後述する第１端子部６１に絡げられる端末を端末Ｔ１とし、その端末Ｔ１を有する導線を導線Ｄ１とする。同様に、第２端子部６２に絡げられる端末を端末Ｔ２とし、その端末Ｔ２を有する導線を導線Ｄ２とする。

ただし、コイル部分３０，４０は、たとえばリッツ線のような小径かつ被覆を有する小径の導線を複数撚り合わせたものを巻回して構成されたものであっても良い。この場合、同一のリッツ線を構成する小径の導線を少なくとも２グループに分けて、２グループのうちの一方の端末（この場合も導線Ｄ１の端末Ｔ１とする）を第１端子部６１に絡げ、また２グループのうちの他方の端末（この場合も導線Ｄ２の端末Ｔ２とする）を第２端子部６２に絡げる構成としても良い。なお、リッツ線を用いて形成されるコイル部分は、１つであっても良いが、２つ以上のコイル部分が形成されても良い。

これらのコイル部分３０，４０は、後述する巻枠部２３に配置される部分である。図２に示すように、本実施の形態では、コイル部分３０が２層設けられていて、コイル部分４０は１層設けられている。これらコイル部分３０，４０は、それぞれ、導線Ｄを巻回することにより構成され、本実施の形態では、コイル部分３０とコイル部分４０とは、重なるように配置されている。

なお、巻枠部２３におけるコイル部分３０とコイル部分４０の配置形態は、どのような形態であっても良い。図２では、その一例として、巻枠部２３に先ずコイル部分３０を配置し、その次に絶縁部材Ｐ１等を介在させる状態でコイル部分４０を配置する。さらにその次に絶縁部材Ｐ２を介在させる状態でコイル部分３０を配置している。ただし、このような２つ（２層）のコイル部分３０によってコイル部分４０を挟む構成を採用しなくても良い。また、コイル部分３０およびコイル部分４０の個数は、適宜変更可能である。

なお、コイル部分３０，４０を構成する導線Ｄは、導体部分がエナメル線等の絶縁被膜で覆われたものであるが、丸線、平角線等、その形態は問わない。また、コイル部分３０，４０が小径の導線Ｄを複数撚り合わせたリッツ線を巻回して構成されるものであっても良い。

図３は、ボビン２０の構成を示す斜視図である。図３に示すように、ボビン２０は、たとえば樹脂を材質として形成されている。ボビン２０は、一対の鍔部２１Ａ，２１Ｂと、筒状部２２と、端子台部２４Ａ，２４Ｂと、上方係止部２５とを備えていて、一対の鍔部２１Ａ，２１Ｂの間であって筒状部２２の外周側は、巻枠部２３となっている。巻枠部２３には、コイル部分３０，４０が配置されている。

なお、一対の鍔部２１Ａ，２１Ｂは、筒状部２２の外周側よりも外径側に突出していて、コイル部分３０が巻枠部２３から外れるのを防止している。また、筒状部２２は、円筒状に設けられている部分であり、その両端側がそれぞれ一対の鍔部２１Ａ，２１Ｂに接続されている。この筒状部２２の内径側には、挿通孔２２１が設けられていて、その挿通孔２２１は、一対の鍔部２１Ａ，２１Ｂも貫いている。それにより、挿通孔２２１には、後述するコア中脚部５１２を挿入可能としている。

端子台部２４Ａ，２４Ｂは、複数の接続端子６０が取り付けられている部分である。図３に示すように、端子台部２４Ａ，２４Ｂは、Ｙ方向を長手とするブロック状に設けられている。なお、この端子台部２４Ａ，２４Ｂの構成の詳細については、後述する。

また、この端子台部２４Ａ，２４Ｂの下面２４６側（Ｚ２側の面側）からは、さらに下方側に向かいスタンドオフ２６が突出している。スタンドオフ２６は、実装基板へ磁性素子１０を実装する際に、その実装基板に当接する部分であり、図３に示すように、柱状に設けられている。スタンドオフ２６は、それぞれの端子台部２４Ａ，２４ＢのＹ方向の両端側に設けられていて、合計４つ設けられている。また、端子台部２４Ａ，２４Ｂにおいては、スタンドオフ２６は、Ｘ方向における中央側に位置している。このようなスタンドオフ２６の存在により、磁性素子１０を実装基板へ実装する際に、磁性素子１０が実装基板に対して傾斜しない状態で取り付けることが可能となっている。

また、ボビン２０には、上方係止部２５が設けられている。上方係止部２５は、コア体５０の上方側（Ｚ１側）を係止する部分である。すなわち、コア体５０の下面側は、端子台部２４Ａ，２４Ｂに載置される一方で、上方係止部２５は、コア体５０の上面側の一部を係止している。それにより、コア体５０がボビン２０から外れるのを防止している。なお、上方係止部２５には、ガイドスリット２５１が設けられている。ガイドスリット２５１は、導線Ｄを一時的に（またはそれよりも長く）挿通させておくことが可能な部分である。

続いて、コア体５０について説明する。図２に示すように、コア体５０は、２つのＥ形コア５１が突き合わされて構成されている。この突き合わせによってコア体５０が構成され、そのコア体５０は、コイル部分３０とコイル部分４０における電磁誘導に際しての磁路を構成する。図４は、コア体５０を構成するＥ形コア５１を示す斜視図である。図４に示すように、Ｅ形コア５１は、コア底部５１１と、コア中脚部５１２と、コア端脚部５１３とを有していて、側面視したときの形状がＥ形となるように設けられている。

これらの各部分のうち、コア底部５１１は、最も大面積の部分であり、また長手方向の寸法が最も長く設けられている。このコア底部５１１の長手方向の中央部分には、コア中脚部５１２が設けられている。コア中脚部５１２は、コア底部５１１の表面５１１ａから離れる方向に向かい突出している。本実施の形態では、コア中脚部５１２は円柱状に設けられていて、その円柱状のコア中脚部５１２は挿通孔２２１に差し込むことが可能となっている。

また、図４に示すように、コア端脚部５１３は、Ｅ形コア５１の長手方向の両端側にそれぞれ設けられている。このコア端脚部５１３も、コア底部５１１の表面５１１ａから離れる方向（コア中脚部５１２が突出するのと同じ方向）に向かい突出している。ただし、コア端脚部５１３の内周壁部は平面状には設けられておらず、コア中脚部５１２と対向するような円弧を描くような形状に設けられている。そのため、コア中脚部５１２の外周とコア端脚部５１３の内壁との間の寸法は、概ね同一径の隙間が設けられている。そして、この隙間には、一対の鍔部２１Ａ，２１Ｂが位置することが可能となっている。そのため、コア中脚部５１２を挿通孔２２１に差し込んで、ボビン２０にＥ形コア５１へ取り付けるのが容易となっている。

なお、２つのＥ形コア５１を突き合わせる場合、コア中脚部５１２の端面５１２ａ同士が突き合わされる。かかる突き合わせにおいては、端面５１２ａ同士が直接突き合わされても良く、また電気的な絶縁性を有しかつ非磁性部材のスペーサを介して端面５１２ａ同士が突き合わされても良い。また、非常に狭い隙間を介して端面５１２ａ同士が対向しても良い。

また、コア体５０の外周側には、電気的な絶縁性を備えるテープ部材が巻回される構成としても良い。同様に、コイル部分３０の外周側にも、電気的な絶縁性を備えるテープ部材Ｐ３を巻回する構成としても良い（図２ではコア体５０の外周側にテープ部材が巻回されていないもののコイル部分３０の外周側にテープ部材Ｐ３が巻回された構成を図示）。

続いて、接続端子６０について説明する。図５は、接続端子６０の構成を示す斜視図である。この図５に示すように、接続端子６０は、その外観が略Ｌ字形状となるように設けられている。すなわち、所定の長さの線状の金属部材を略９０度折り曲げることにより、接続端子６０は略Ｌ字状の外観に設けられている。以下の説明では、略９０度をなすように折り曲げられている接続端子６０のうち、図２においてＸ方向に沿って延伸する部分を側方端子部６１とし、Ｚ方向に沿って延伸する部分を下方端子部６２とする。側方端子部６１は第１端子部に対応し、下方端子部６２は第２端子部に対応する。

また、下方端子部６２には、抜止部６２ａが設けられている。抜止部６２ａは、下方端子部６２の一部をたとえば潰す等により、その下方端子部６２よりも幅広に設けられている部分である。この抜止部６２ａは、後述する差込孔２４４に差し込まれた場合に、下方端子部６２が差込孔２４４から抜けるのを阻止する部分である。すなわち、差込孔２４４の内壁に抜止部６２ａが引っ掛かる等により、差込孔２４４から下方端子部６２が抜けるのが阻止される構成となっている。

＜端子台部２４Ａ，２４Ｂの構成の詳細について＞
次に、端子台部２４Ａ，２４Ｂの構成の詳細について説明する。端子台部２４Ａ，２４Ｂは、それぞれの鍔部２１Ａ，２１Ｂの下方側（Ｚ２側）に取り付けられているが、その鍔部２１Ａ，２１Ｂに対する取付位置は、挿通孔２２１を挟んで、上下方向で上方係止部２５と対向する位置となっている。このため、Ｅ形コア５１をボビン２０に取り付けた場合には、端子台部２４Ａ，２４Ｂと上方係止部２５との間にコア底部５１１を位置させて、Ｅ形コア５１が回転したり上下方向に移動するのを防止することが可能となっている。

図６は、磁性素子１０における端子台部２４Ａの構成を示す斜視図である。図７は、図３に示す下方ガイドスリット２４１をＸＺ平面で切断した状態を示すボビン２０の側断面図である。図８は、端子台部２４Ａを上方側から見た状態を示す平面図である。図９は、端子台部２４Ａを正面側から見た状態を示す正面図である。図１０は、端子台部２４Ａを下方側から見た状態を示す底面図である。

なお、図６、図８、図９および図１０では、端子台部２４Ａのみを示しているが、端子台部２４Ｂにおいても同様の構成となっているので、端子台部２４Ｂについての図示は省略している。ただし、以下の説明では、端子台部２４Ａのみの図示であっても、端子台部２４Ｂについての説明があったものと扱うことがある。

図３、図６、図７、図９および図１０に示すように、端子台部２４Ａ，２４Ｂの下面２４６側には、下方ガイドスリット２４１が設けられている。下方ガイドスリット２４１は、接続端子６０の側方端子部６１に向けて、巻枠部２３に巻回されている導線Ｄ１の端末Ｔ１を導くための溝部分である。下方ガイドスリット２４１はそれぞれの端子台部２４Ａ，２４Ｂに複数（図２では６つずつ）設けられているが、それらの下方ガイドスリット２４１は、Ｙ方向に沿って均等な間隔で配置されている。

図５、図９および図１０に示すように、下方ガイドスリット２４１は、端子台部２４Ａ，２４ＢをＸ方向において貫くように設けられている。この下方ガイドスリット２４１は、Ｘ方向における外側（側面２４５側；接続端子６０の側方端子部６１が突出する側）から中央側に向かうにつれて、上方に向かうように傾斜している。そのため、端末Ｔ１を接続端子６０に向けてガイドし易い構成となっている。

また、図２、図３、図７から図９に示すように、端子台部２４Ａ，２４Ｂの上面側には、上方ガイドスリット２４２が設けられている。上方ガイドスリット２４２も、それぞれの端子台部２４Ａ，２４Ｂに複数（図２では７つずつ）設けられているが、それらの上方ガイドスリット２４２は、Ｙ方向に沿って均等な間隔で配置されている。

図２に示すように、上方ガイドスリット２４２は、矩形の断面形状に設けられている。詳述すると、上方ガイドスリット２４２は、端子台部２４Ａ，２４Ｂの外側（側方端子部６１が突出する側）からＸ方向の中央側に向かい、所定の寸法となるように設けられている。そのため、端子台部２４Ａ，２４ＢのＸ方向の外側の側面２４５には、上方ガイドスリット２４２の開口部分が存在しているが、Ｘ方向における中央側には開放していない。加えて、上方ガイドスリット２４２の底面２４２ａは、Ｘ方向に沿う線に対して平行となるように設けられている。

なお、端子台部２４Ａ，２４Ｂの側面２４５と下面２４６のそれぞれは、端子台部２４Ａ，２４Ｂのそれぞれ異なる面部に対応する。

また、図２および図１０に示すように、端子台部２４Ａ，２４Ｂには、傾斜溝２４３が設けられている。傾斜溝２４３は、導線Ｄ２の端末Ｔ２を導くための溝部分である。すなわち、傾斜溝２４３は、接続端子６０の下方端子部６２に端末Ｔ２を絡げるために、その下方端子部６２に向けて端末Ｔ２をガイドするための溝部分となっている。

また、端子台部２４Ａ，２４Ｂには、上述した下方端子部６２を差し込むための差込孔２４４が設けられていて、この差込孔２４４を介して下方端子部６２が下方側に向かって突出している。図２に示すように、この差込孔２４４の位置は、傾斜溝２４３が端子台部２４Ａ，２４Ｂの下面２４６の端部における位置に隣接している。また、図１０に示すように、差込孔２４４と傾斜溝２４３とは、Ｘ方向において同一直線上に設けられている。そのため、端末Ｔ２を下方端子部６２に絡げ易くなっている。なお、差込孔２４４と傾斜溝２４３とがＸ方向において同一直線上に位置することにより、上方ガイドスリット２４２も、Ｘ方向において差込孔２４４および傾斜溝２４３と同一直線上に配置されている。

ところで、図７および図９に示すように、下方ガイドスリット２４１と上方ガイドスリット２４２とは、千鳥状の配置となっている。すなわち、Ｙ方向に進行する場合、下方側の下方ガイドスリット２４１と上方側の上方ガイドスリット２４２とに交互に差し掛かるように構成されている。換言すれば、Ｙ方向において隣り合う下方ガイドスリット２４１の間には、上方ガイドスリット２４２が位置している。

加えて、下方ガイドスリット２４１の底面２４１ａと上方ガイドスリット２４２の底面２４２ａとは面一か、または上方ガイドスリット２４２の底面２４２ａの方が下方ガイドスリット２４１の底面２４１ａよりも低い位置にある。このように、下方ガイドスリット２４１と上方ガイドスリット２４２の間で千鳥状の配置を採用しつつ、底面２４２ａが底面２４１ａと面一の位置か、それよりも低い位置関係を採用することにより、下方ガイドスリット２４１に入り込んでいる端末Ｔ１は、接続端子６０の側方端子部６１に絡げ易くなっている。

なお、上述のように、端子台部２４Ａ，２４Ｂの下方側からは、スタンドオフ２６が突出している。

＜磁性素子１０の組み立て方法について＞
以上のような構成の磁性素子１０の組み立て方法について説明する。図１に示すような構成の磁性素子１０を組み立てる場合、まず接続端子６０をボビン２０に取り付ける。この取り付けは、Ｌ字状に折り曲げられた接続端子６０のうち、下方端子部６２を差込孔２４４に差し込むことにより行われる。それにより、図６および図９に示すように、下方端子部６２は端子台部２４Ａ，２４Ｂの下面２４６側から下方側に突出する。

また、側方端子部６１は、上方ガイドスリット２４２からＸ方向における外側に向かって突出する。すなわち、側方端子部６１は、端子台部２４Ａ，２４Ｂの外側の側面２４５よりも外側に向かって突出する。なお、この差し込みでは、抜止部６２ａが差込孔２４４に引っ掛かることにより、下方端子部６２は差込孔２４４から容易に抜けない状態となっている。

次に、巻枠部２３に導線Ｄ１および導線Ｄ２を巻回して、コイル部分３０およびコイル部分４０を形成する。このとき、端末Ｔ１は、図８から図１０に示すように、下方ガイドスリット２４１を介して端子台部２４Ａ，２４ＢのうちＸ方向の外側（側面２４５側）に導かれる。そして、端末Ｔ１は、側方端子部６１に絡げられる。なお、この絡げる回数は、たとえば１．５ターン程度とするものがあるが、それよりも多くても少なくても良い。

また、端末Ｔ２は、傾斜溝２４３を介して下方端子部６２へと導かれる。そして、端末Ｔ２は、下方端子部６２に絡げられる。なお、この絡げる回数も、たとえば１．５ターン程度とするものがあるが、それよりも多くても少なくても良い。

以上のように、端末Ｔ１を側方端子部６１に絡げ、端末Ｔ２を下方端子部６２に絡げた後に、それらの絡げた部分の半田付けを行う。それにより、絡げた部分が解けるのが防止される状態となる。なお、絡げた部分の固定は、半田付けには限られず、半田付けに代えて、抵抗溶接、またはレーザ溶接等のような他の手法を用いるようにしても良い。

また、上述した半田付けの後に、ボビン２０に対して２つのＥ形コア５１を取り付けて、コア体５０が形成される。このＥ形コア５１の取り付けは、たとえばテープを用いても良く、接着剤等の他の固定手段を用いても良い。以上のようにして、磁性素子１０が組み立てられる。

＜効果について＞
以上のような構成の磁性素子１０によると、同一の接続端子６０に、導線Ｄ１の端末Ｔ１と導線Ｄ２の端末Ｔ２とを絡げる場合であっても、スタンドオフ２６の突出長さを短くすることが可能となる。それにより、磁性素子１０の低背化が可能となる。

すなわち、従来構成のように、たとえば、端末Ｔ１を下方端子部６２に１．５ターン以上絡げ、さらに端末Ｔ２を下方端子部６２に１．５ターン以上絡げた場合、最小の１．５ターンを絡げた場合であっても、下方端子部６２においては２ターン分のスペースが必要となり、そのため同一のピン端子（接続端子）においては、合計４ターン程度のスペースが必要となる。それにより、スタンドオフ２６の突出長さが長くなってしまい、短くすることが困難となっている。

これに対して、本実施の形態では、接続端子６０は、側方端子部６１と下方端子部６２とを備えていて、これらは同一直線上には存在していない。このため、端末Ｔ１は下方端子部６２に絡げることができる一方で、端末Ｔ２は側方端子部６１に絡げることができる。それにより、下方端子部６２に端末Ｔ１と端末Ｔ２の両方を絡げる場合と比較して、その絡げ部分の長さを短くすることができる。それにより、スタンドオフ２６の突出長さを短くすることができる。

また、側方端子部６１と下方端子部６２のいずれか一方には端末Ｔ１が絡げられ、いずれか他方には端末Ｔ２が絡げられる。このため、特に端末Ｔ１と端末Ｔ２の両方を下方端子部６２に絡げる場合と比較して、下方端子部６２における絡げ部分の長さは半分程度となる。それにより、半田処理に際して、端末Ｔ２を覆う被膜の飛散に要する時間を短縮することができる。このため、ボビン２０が熱によって変形する等の不具合を防止可能となる。

また、本実施の形態では、側方端子部６１と下方端子部６２とは直交する状態に設けられている。しかも、側方端子部６１には導線Ｄ１の端末Ｔ１が絡げられ、下方端子部６２には端末Ｔ１とは異なる導線Ｄ２の端末Ｔ２が絡げられる。このため、一次巻線３０の端末と、二次巻線４０の端末とは、別々の位置に絡げることができる。それにより、たとえば端末Ｔ１を側方端子部６１に絡げる際に端末Ｔ２が邪魔になったり、その逆の端末Ｔ２を下方端子部６２に絡げる際に端末Ｔ１が邪魔になるのを防止可能となり、端末Ｔ１および端末Ｔ２を絡げる作業を容易に行うことが可能となる。

さらに、本実施の形態では、端子台部２４Ａ，２４Ｂには、下方ガイドスリット２４１および上方ガイドスリット２４２が設けられている。このうち、上方ガイドスリット２４２は、端子台部２４Ａ，２４Ｂのうち上方側から下方側に向かい所定深さだけ窪んでいると共に、上方ガイドスリット２４２は端子台部２４Ａ，２４Ｂの側面に開口している。そして、この上方ガイドスリット２４２に側方端子部６１を位置させることで、側方端子部６１を上方ガイドスリット２４２の側面の開口から突出させることができ、その突出部分に端末Ｔ１を絡げることができる。

また、下方ガイドスリット２４１は、端子台部２４Ａ，２４Ｂのうち下方側から上方側に向かい所定の深さだけ窪んでいる。さらに、下方ガイドスリット２４１は、巻枠部２３から端子台部２４Ａ，２４Ｂの側面に向かい突っ切るように設けられていて、端末Ｔ１を側方端子部６１にガイドすることが可能となる。それにより、端末Ｔ１の位置決めが可能となり、端末Ｔ１に位置ずれが生じる等するのを防止可能となる。

さらに、Ｙ方向に沿って進行する場合、下方ガイドスリット２４１は、隣接する上方ガイドスリット２４２の間に設けられている。このため、下方ガイドスリット２４１と上方ガイドスリット２４２とは、Ｙ方向において千鳥状の配置となる。それにより、端末Ｔ１と端末Ｔ２とを離間させつつも、端末Ｔ１が側方端子部６１に導出される長さを短くすることが可能となり、側方端子部６１へ端末Ｔ１を絡げるのが容易となる。

さらに、本実施の形態では、下方ガイドスリット２４１の上方側に位置する底面は、上方ガイドスリット２４２の下方側に位置する底面と面一か、またはそれよりも高い位置に設けられている。このため、側方端子部６１に向かう端末Ｔ１の長さを一層短くすることが可能となり、端末Ｔ１の導出長さの最短化を図ることが可能となる。

また、本実施の形態では、隣り合う下方ガイドスリット２４１の間には、傾斜溝２４３が設けられていて、この傾斜溝２４３は巻枠部２３から下方端子部６２に向かうにつれて下方に向かうように傾斜している。このため、傾斜溝２４３に端末Ｔ２を入り込ませることで、端末Ｔ２を巻枠部２３から下方端子部６２に向かって良好にガイドさせることができる。それにより、端末Ｔ２の位置決めが可能となり、端末Ｔ２に位置ずれが生じるのを防止可能となる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態では、下方端子部６２を差込孔２４４に差し込むことによって、接続端子６０が端子台部２４Ａ，２４Ｂに取り付けられている。しかしながら、接続端子６０は、インサート成型を行う等により、端子台部２４Ａ，２４Ｂに取り付けられる構成を採用しても良い。

また、上方ガイドスリット２４２を用いて、端末Ｔ１または端末Ｔ２をガイドする構成を採用しても良い。

また、上述の実施の形態では、ボビン２０には、２つのＥ形コア５１が取り付けられて、コア体５０が構成されている。しかしながら、２つのＥ形コア５１を用いずに、空芯状態としても良い。また、コア体５０を構成するコアとしては、Ｅ形コア５１を用いる場合について説明している。しかしながら、コアとしては、Ｅ形コア５１以外のものを用いても良い。たとえば、２分割したリングコアをコアとして用いても良く、またいずれか一方のコアにＩ形コアを用いても良く、その他、種々のタイプのコアを用いることが可能である。

また、上述の実施の形態では、磁性素子として磁性素子１０について説明している。しかしながら、磁性素子は、磁性素子１０に限られるものではない。たとえば、チョークコイルやリアクトルのようなインダクタとしても良い。

また、上述の実施の形態では、導線Ｄ１と導線Ｄ２は、異なるものとなっていて、それらの端末Ｔ１，Ｔ２を側方端子部６１と下方端子部６２にそれぞれ絡げている。しかしながら、このような端末の絡げ方以外の手法を採用しても良い。たとえば、同一の導線の端末について、その一部を側方端子部６１に絡げ、他の一部を下方端子部６２に絡げる構成を採用しても良い。このような場合でも、下方端子部６２へ絡げるターン数を少なくできるので、スタンドオフ２６の突出長さを短くすることができ、磁性素子の低背化を図ることができる。

また、上述の実施の形態では、側方端子部６１と下方端子部６２には、１つの導線の端末のみを絡げている。しかしながら、スタンドオフ２６の突出長さや、導線の直径に基づいて、下方端子部６２に絡げる導線の本数を２本以上としても良い。そして、この下方端子部６２に絡げる導線の本数に応じて、側方端子部６１に絡げる同数の本数を決定しても良い。

また、上述の実施の形態では、端子台部２４Ａ，２４ＢはＸ方向における中心を挟んで対称形状に設けられている。しかしながら、端子台部は異なる形状であっても良い。

また、上述の実施の形態における接続端子６０では、側方端子部６１の延伸方向と、下方端子部６２の延伸方向とが直交する状態に設けられている。しかしながら、側方端子部６１の延伸方向と下方端子部６２の延伸方向とは直交せずに、斜めに交差していても良い。また、上述の実施の形態では、側方端子部６１は第１端子部に対応し、下方端子部６２は第２端子部に対応するものとしている。しかしながら、複数の折り曲げ部分を有する接続端子や、複数の枝分かれ部分を有する別途の接続端子を用いて、これらの接続端子の一部を第１端子部とし、別の一部を第２端子部としても良い。

１０…磁性素子（磁性素子の一例に対応）、２０…ボビン、２１Ａ，２１Ｂ…鍔部、２２…筒状部、２３…巻枠部、２４Ａ，２４Ｂ…端子台部、２５…上方係止部、２６…スタンドオフ、３０，４０…コイル部分、５０…コア体、５１…Ｅ形コア、６０…接続端子、６１…側方端子部（第１端子部の一例に対応）、６２…下方端子部（第２端子部の一例に対応）、６２ａ…抜止部、２２１…挿通孔、２４１…下方ガイドスリット、２４１ａ…底面、２４２…上方ガイドスリット、２４２ａ…底面、２４３…傾斜溝、２４４…差込孔、２４５…側面（面部の一例に対応）、２４６…下面（面部の一例に対応）、２５１…ガイドスリット、５１１…コア底部、５１１ａ…表面、５１２…コア中脚部、５１２ａ…端面、５１３…コア端脚部、Ｄ１，Ｄ２…導線、Ｐ１，Ｐ２…絶縁部材、Ｐ３…テープ部材、Ｔ１，Ｔ２…端末

Claims (3)

1. 複数の導線の巻回によって形成されるコイル部分と、
   基板に実装される際の導電部分となると共に、前記導線の端末が絡げられる接続端子と、
   前記コイル部分の一部を覆う状態で配置されると共に、磁性材料から形成されるコア体と、
   前記コイル部分が配置される巻枠部を備え、前記コア体が取り付けられると共に、前記接続端子が取り付けられる端子台部を備えるボビンと、
   前記端子台部が実装基板よりも上方側に位置するとした場合、前記端子台部の下方側から当該実装基板に向かうように突出するスタンドオフと、
   を備え、
   前記接続端子には、複数の前記導線のうちの異なる前記導線の端末がそれぞれ絡げられる第１端子部と第２端子部とが設けられていて、これら第１端子部と第２端子部とは同一直線上には存在せずに所定の角度をなしていて、
   前記第１端子部と前記第２端子部とは前記端子台部のうち異なる面部からそれぞれ突出し、前記第２端子部は前記第１端子部よりも下方に向かうように突出すると共に、
   前記第１端子部の延伸方向と前記第２端子部の延伸方向とは、直交する状態に設けられていて、
   前記スタンドオフは、前記第２端子部における前記端末の絡げ部分の下方側の部位よりも更に下方側に突出していて、
   前記接続端子は、前記端子台部のうち上方側から下方側に向かい所定深さだけ窪んだ上方ガイドスリットに配置されていて、この上方ガイドスリットは、前記端子台部の側面に開口していて、
   前記上方ガイドスリットの側面の開口からは、前記第１端子部が突出していて、
   前記端子台部には、その下方側から上方に向かい所定深さだけ窪んだ下方ガイドスリットが設けられていて、前記下方ガイドスリットは、前記巻枠部側から前記端子台部の側面に向かい突っ切るように設けられて前記導線を前記巻枠部から前記第１端子部にガイドすると共に、
   前記下方ガイドスリットは、隣接する前記上方ガイドスリットの間に設けられている、
   ことを特徴とする磁性素子。
2. 請求項１記載の磁性素子であって、
   前記下方ガイドスリットの上方側に位置する底面は、前記上方ガイドスリットの下方側に位置する底面と面一か、またはそれよりも高い位置に設けられている、
   ことを特徴とする磁性素子。
3. 請求項１または２記載の磁性素子であって、
   隣り合う前記下方ガイドスリットの間には、前記巻枠部から前記第２端子部に向かうにつれて下方に向かうように傾斜している傾斜溝が設けられていて、
   前記傾斜溝には、前記第１端子部に絡げられる前記導線とは異なる前記導線が入り込んで前記巻枠部から前記第２端子部に向かってガイドされる、
   ことを特徴とする磁性素子。

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