JPH0748433B2 - インダクタンス素子 - Google Patents
インダクタンス素子Info
- Publication number
- JPH0748433B2 JPH0748433B2 JP63024208A JP2420888A JPH0748433B2 JP H0748433 B2 JPH0748433 B2 JP H0748433B2 JP 63024208 A JP63024208 A JP 63024208A JP 2420888 A JP2420888 A JP 2420888A JP H0748433 B2 JPH0748433 B2 JP H0748433B2
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- Japan
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- drum core
- metal plate
- coil
- inductance element
- plate terminals
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はビデオテープレコーダ、テレビジョン受像機等
の各種分野の電子回路に用いるインダクタンス素子に関
し、特に近年の高密度実装、面実装に適した小形、薄形
のインダクタンス素子を提供するものである。
の各種分野の電子回路に用いるインダクタンス素子に関
し、特に近年の高密度実装、面実装に適した小形、薄形
のインダクタンス素子を提供するものである。
従来の技術 従来のインダクタンス素子は第３図に示すような構造が
よく知られている。第３図において31はドラムコアであ
り、一般的にはNi−Zn系フェライトの焼結体が用いられ
ている。32はコイルであり、ドラムコア31に30〜50μｍ
φの銅線を巻いてコイル32としている。このコイル32を
設けたドラムコア31は金属板端子34a,34bに接着剤35に
て固着され、コイル32のリード部（図示せず）は金属板
端子34a,34bに各々電気的に接合されている。33は外装
封止の樹脂であり、ドラムコア31、コイル32及び金属板
端子34a,34bの一部を成形により一体化している。
よく知られている。第３図において31はドラムコアであ
り、一般的にはNi−Zn系フェライトの焼結体が用いられ
ている。32はコイルであり、ドラムコア31に30〜50μｍ
φの銅線を巻いてコイル32としている。このコイル32を
設けたドラムコア31は金属板端子34a,34bに接着剤35に
て固着され、コイル32のリード部（図示せず）は金属板
端子34a,34bに各々電気的に接合されている。33は外装
封止の樹脂であり、ドラムコア31、コイル32及び金属板
端子34a,34bの一部を成形により一体化している。
発明が解決しようとする課題 以上の構成よりなる従来のインダクタンス素子は、巻線
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。
しかしながら、前記従来のインダクタンス素子はドラム
コア31を接着剤35で金属板端子34a,34bに固着する構成
であるため、接着剤35の塗布量が少ない場合は、接着強
度が弱いため樹脂33の成形圧力によりドラムコア31が上
下左右に移動し、ドラムコア31が樹脂33の表面に露出
し、また接着強度を強くするため塗布量を多くすると、
接着剤35が樹脂33の表面に露出するなどの成形不良が発
生し、歩留りが低下する等の欠点があった。
コア31を接着剤35で金属板端子34a,34bに固着する構成
であるため、接着剤35の塗布量が少ない場合は、接着強
度が弱いため樹脂33の成形圧力によりドラムコア31が上
下左右に移動し、ドラムコア31が樹脂33の表面に露出
し、また接着強度を強くするため塗布量を多くすると、
接着剤35が樹脂33の表面に露出するなどの成形不良が発
生し、歩留りが低下する等の欠点があった。
本発明は前述した従来のインダクタンス素子の欠点を除
去し、歩留りの良いインダクタンス素子を提供するもの
である。
去し、歩留りの良いインダクタンス素子を提供するもの
である。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のインダクタンス素子
は、一対の金属板端子に超音波振動を加えながらはんだ
により固着したドラムコアと、このドラムコアの巻溝に
銅線を巻回したコイルと、前記一対の金属板端子に各々
電気的に接合したコイルのリード部と、前記一対の金属
板端子の一部及び前記コイルを含む前記ドラムコアを封
止する耐熱性樹脂とで構成するものである。
は、一対の金属板端子に超音波振動を加えながらはんだ
により固着したドラムコアと、このドラムコアの巻溝に
銅線を巻回したコイルと、前記一対の金属板端子に各々
電気的に接合したコイルのリード部と、前記一対の金属
板端子の一部及び前記コイルを含む前記ドラムコアを封
止する耐熱性樹脂とで構成するものである。
作用 以上の手段よりなる本発明は、一対の金属板端子にドラ
ムコアを固着するのにはんだ付けを用い、しかもはんだ
の溶融時に超音波振動を加え、溶融したはんだをドラム
コアの空洞部に充填させ、一般の接着で言うところのア
ンカー効果を生み出し、強固な固着強度が得られるた
め、樹脂成形での歩留りが大きく向上する。
ムコアを固着するのにはんだ付けを用い、しかもはんだ
の溶融時に超音波振動を加え、溶融したはんだをドラム
コアの空洞部に充填させ、一般の接着で言うところのア
ンカー効果を生み出し、強固な固着強度が得られるた
め、樹脂成形での歩留りが大きく向上する。
実施例 以下に本発明を一実施例に基づいて詳細に説明する。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
断面図である。同図において１はドラムコアであり、そ
の巻溝に銅線を所定回数巻回してコイル２を形成してあ
る。ドラムコア１は金属板端子4a,4bにはんだ付けによ
り固着してあり、また、はんだ付け時に超音波振動を加
え、ドラムコア１の表面近傍の空洞部に溶融したはんだ
を充填し強固な接着強度を得ている。なお、はんだの供
給に関しては、本実施例では金属板端子4a,4bの表面に
電気メッキしたはんだ（図示せず）を用いたが、はんだ
メッキが無い場合にはクリームはんだ、糸はんだ等によ
りはんだを供給する。３は耐熱性樹脂であり、金属板端
子4a,4bの一部及びコイル２を含むドラムコア１を封止
している。
断面図である。同図において１はドラムコアであり、そ
の巻溝に銅線を所定回数巻回してコイル２を形成してあ
る。ドラムコア１は金属板端子4a,4bにはんだ付けによ
り固着してあり、また、はんだ付け時に超音波振動を加
え、ドラムコア１の表面近傍の空洞部に溶融したはんだ
を充填し強固な接着強度を得ている。なお、はんだの供
給に関しては、本実施例では金属板端子4a,4bの表面に
電気メッキしたはんだ（図示せず）を用いたが、はんだ
メッキが無い場合にはクリームはんだ、糸はんだ等によ
りはんだを供給する。３は耐熱性樹脂であり、金属板端
子4a,4bの一部及びコイル２を含むドラムコア１を封止
している。
次に本実施例における一対の金属板端子4a,4bとドラム
コア１のはんだ付け機構について説明する。第２図はは
んだ付け部を拡大した断面図である。同図において、１
はドラムコアであり、Ni−Zn系のフェライト焼結体を用
いている。通常この種のフェライトには、内部及び表面
近傍に空洞５を有する。フェライトを含む焼成物（セラ
ミックス）には空洞５の発生は避けることができず、こ
れをを極力減らしたものにファインセラミックスと総称
される構造用セラミックスがある。従って一般的な手段
によって焼成したセラミックスにはかならず図示したよ
うな空洞５があると言ってさしつかえない。４は金属板
端子であり、その表面にはメッキにより設けたはんだ６
が設けてある。このはんだ６を加熱し、さらに超音波振
動を加えると溶融したはんだ６は超音波振動によりその
分子間の結合が弱まって、容易に空洞５に侵入し、空洞
５中に充填される。はんだ６が固化すると、空洞にはん
だ６が充填したことによるアンカー効果によりドラムコ
ア１は金属板端子４に強固に固着される。
コア１のはんだ付け機構について説明する。第２図はは
んだ付け部を拡大した断面図である。同図において、１
はドラムコアであり、Ni−Zn系のフェライト焼結体を用
いている。通常この種のフェライトには、内部及び表面
近傍に空洞５を有する。フェライトを含む焼成物（セラ
ミックス）には空洞５の発生は避けることができず、こ
れをを極力減らしたものにファインセラミックスと総称
される構造用セラミックスがある。従って一般的な手段
によって焼成したセラミックスにはかならず図示したよ
うな空洞５があると言ってさしつかえない。４は金属板
端子であり、その表面にはメッキにより設けたはんだ６
が設けてある。このはんだ６を加熱し、さらに超音波振
動を加えると溶融したはんだ６は超音波振動によりその
分子間の結合が弱まって、容易に空洞５に侵入し、空洞
５中に充填される。はんだ６が固化すると、空洞にはん
だ６が充填したことによるアンカー効果によりドラムコ
ア１は金属板端子４に強固に固着される。
上述したように、本発明のインダクタンス素子は、ドラ
ムコア１を金属板端子4a,4bにはんだ付けし、かつ、は
んだ付け時に超音波振動を加えて強固に固着するもので
あり、ドラムコア１や接着剤が樹脂３の表面に露出する
成形不良を無くし、歩留りが向上する。また、従来接着
剤が占めていた体積分を省略できるため小形、薄形のイ
ンダクタンス素子とすることができる。
ムコア１を金属板端子4a,4bにはんだ付けし、かつ、は
んだ付け時に超音波振動を加えて強固に固着するもので
あり、ドラムコア１や接着剤が樹脂３の表面に露出する
成形不良を無くし、歩留りが向上する。また、従来接着
剤が占めていた体積分を省略できるため小形、薄形のイ
ンダクタンス素子とすることができる。
発明の効果 以上述べたように、本発明は歩留り、特に成形による不
良を低減し、また同時に小形、薄形化の図れるインダク
タンス素子を提供するものであり、回路基板の高密度実
装化をさらに推進し、電子機器の小形、薄形化に大きく
貢献するものである。
良を低減し、また同時に小形、薄形化の図れるインダク
タンス素子を提供するものであり、回路基板の高密度実
装化をさらに推進し、電子機器の小形、薄形化に大きく
貢献するものである。
第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
断面図、第２図は本発明のはんだ付け機構を示す拡大断
面図、第３図は従来のインダクタンス素子を示す断面図
である。 １……ドラムコア、２……コイル、３……樹脂、4a,4b,
4……金属板端子、５……空洞、６……はんだ。
断面図、第２図は本発明のはんだ付け機構を示す拡大断
面図、第３図は従来のインダクタンス素子を示す断面図
である。 １……ドラムコア、２……コイル、３……樹脂、4a,4b,
4……金属板端子、５……空洞、６……はんだ。
Claims (1)
- 【請求項１】一対の金属板端子に超音波振動を加えなが
らはんだにより固着したドラムコアと、このドラムコア
の巻溝に銅線を巻回したコイルと、前記一対の金属板端
子に各々電気的に接合した、コイルのリード部と前記一
対の金属板端子の一部及び前記コイルを含む前記ドラム
コアを封止する耐熱性樹脂からなるインダクタンス素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024208A JPH0748433B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63024208A JPH0748433B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199413A JPH01199413A (ja) | 1989-08-10 |
| JPH0748433B2 true JPH0748433B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=12131886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63024208A Expired - Fee Related JPH0748433B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | インダクタンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748433B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4781223B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-09-28 | スミダコーポレーション株式会社 | インダクタンス素子 |
| KR100744632B1 (ko) * | 2006-02-10 | 2007-08-07 | 주식회사 퍼스트웨이 | 파워 칩 인덕터 |
| JP5232594B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2013-07-10 | 東光株式会社 | モールド成形体 |
| US7609140B2 (en) | 2008-01-18 | 2009-10-27 | Toko, Inc. | Molded body |
| JP4795489B1 (ja) * | 2011-01-21 | 2011-10-19 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53112242A (en) * | 1977-03-11 | 1978-09-30 | Sanyo Electric Co Ltd | Soldering method |
| JPS5616560A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-17 | Mazda Motor Corp | Coating agent for corrosion resistance at high temperature |
| JPS5942008U (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | 株式会社村田製作所 | チツプ状インダクタ |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP63024208A patent/JPH0748433B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01199413A (ja) | 1989-08-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |