JPH1055912A - 封止樹脂組成物およびそれにより封止されたコイル部品 - Google Patents
封止樹脂組成物およびそれにより封止されたコイル部品Info
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- JPH1055912A JPH1055912A JP21132596A JP21132596A JPH1055912A JP H1055912 A JPH1055912 A JP H1055912A JP 21132596 A JP21132596 A JP 21132596A JP 21132596 A JP21132596 A JP 21132596A JP H1055912 A JPH1055912 A JP H1055912A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フェライト粉末の形状に関係なく成形時の良
好な樹脂流動性を得ることができる封止樹脂組成物、お
よび熱ストレスに対する信頼性を満足することが可能な
コイル部品を提供する。 【解決手段】 樹脂と、フェライト粉末および球状の無
機粉末からなる充填剤とを含有するとともに、前記球状
の無機粉末の粒径は前記フェライト粉末の粒径よりも小
さいことを特徴とする。また潤滑剤としてステアリン酸
を用いる。
好な樹脂流動性を得ることができる封止樹脂組成物、お
よび熱ストレスに対する信頼性を満足することが可能な
コイル部品を提供する。 【解決手段】 樹脂と、フェライト粉末および球状の無
機粉末からなる充填剤とを含有するとともに、前記球状
の無機粉末の粒径は前記フェライト粉末の粒径よりも小
さいことを特徴とする。また潤滑剤としてステアリン酸
を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止樹脂組成物お
よびそれにより封止されたコイル部品に関するものであ
る。
よびそれにより封止されたコイル部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、コイル部品の実効透磁率の向
上、またはコイル部品と他の電子部品との干渉、あるい
はコイル部品と他の電子部品との磁気的結合からの防止
等を目的として、フェライトを含有した封止樹脂組成物
が広く用いられている。この封止樹脂組成物は、コイル
素子とその周囲に巻回された巻線の全体を被覆すること
によりコイル部品を封止している。
上、またはコイル部品と他の電子部品との干渉、あるい
はコイル部品と他の電子部品との磁気的結合からの防止
等を目的として、フェライトを含有した封止樹脂組成物
が広く用いられている。この封止樹脂組成物は、コイル
素子とその周囲に巻回された巻線の全体を被覆すること
によりコイル部品を封止している。
【０００３】ここで、上記のような封止樹脂組成物を用
いたコイル部品としては、特公平７−１１８４２０号公
報に記載のコイル部品のように、樹脂に充填剤を含有し
た封止樹脂によりコイル素子を封止しており、充填剤と
しては球径フェライト粉体と無機物とからなるものが開
示されている。
いたコイル部品としては、特公平７−１１８４２０号公
報に記載のコイル部品のように、樹脂に充填剤を含有し
た封止樹脂によりコイル素子を封止しており、充填剤と
しては球径フェライト粉体と無機物とからなるものが開
示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
封止樹脂組成物およびコイル部品では、次のような問題
点があった。すなわち、フェライト粉末を含有した封止
樹脂組成物では球状のフェライト粉末を使用することに
より、成形時の良好な樹脂流動性と半田付け時やリフロ
ー時の熱ストレスに対するコイル部品の信頼性とを満た
していた。しかし、配合量の多いフェライトを球状に加
工すると、粉末加工のコストが高くなるという問題点が
あった。
封止樹脂組成物およびコイル部品では、次のような問題
点があった。すなわち、フェライト粉末を含有した封止
樹脂組成物では球状のフェライト粉末を使用することに
より、成形時の良好な樹脂流動性と半田付け時やリフロ
ー時の熱ストレスに対するコイル部品の信頼性とを満た
していた。しかし、配合量の多いフェライトを球状に加
工すると、粉末加工のコストが高くなるという問題点が
あった。
【０００５】本発明の目的は、フェライト粉末の形状に
関係なく成形時の良好な樹脂流動性を得ることができる
封止樹脂組成物、および熱ストレスに対する信頼性を満
足することが可能なコイル部品を提供することにある。
関係なく成形時の良好な樹脂流動性を得ることができる
封止樹脂組成物、および熱ストレスに対する信頼性を満
足することが可能なコイル部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決するべく、封止樹脂組成物およびコイル部品
を完成するに至った。本発明の封止樹脂組成物は、樹脂
と、フェライト粉末および球状の無機粉末からなる充填
剤とを含有するとともに、前記球状の無機粉末の粒径は
前記フェライト粉末の粒径よりも小さいことに特徴があ
る。
課題を解決するべく、封止樹脂組成物およびコイル部品
を完成するに至った。本発明の封止樹脂組成物は、樹脂
と、フェライト粉末および球状の無機粉末からなる充填
剤とを含有するとともに、前記球状の無機粉末の粒径は
前記フェライト粉末の粒径よりも小さいことに特徴があ
る。
【０００７】また、本発明の封止樹脂組成物において
は、分散剤を含有することが好ましく、分散剤として
は、ステアリン酸が好ましい。
は、分散剤を含有することが好ましく、分散剤として
は、ステアリン酸が好ましい。
【０００８】また、前記ステアリン酸は、前記フェライ
ト粉末１００重量部に対して０．０５〜０．１重量部の
範囲内であることが好ましい。
ト粉末１００重量部に対して０．０５〜０．１重量部の
範囲内であることが好ましい。
【０００９】また、本発明の封止樹脂組成物において
は、前記樹脂は熱可塑性樹脂であることが好ましい。
は、前記樹脂は熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【００１０】また、前記熱可塑性樹脂は、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂であることが好ましい。
ンサルファイド樹脂であることが好ましい。
【００１１】また、本発明のコイル部品は、コアと前記
コアに巻回された巻線とからなるコイル素子と、前記巻
線の外表面、または前記コアと前記巻線との外表面を覆
うようにして形成された封止樹脂とを備えたコイル部品
であって、前記封止樹脂は上記いずれかに記載の封止樹
脂組成物からなることに特徴がある。
コアに巻回された巻線とからなるコイル素子と、前記巻
線の外表面、または前記コアと前記巻線との外表面を覆
うようにして形成された封止樹脂とを備えたコイル部品
であって、前記封止樹脂は上記いずれかに記載の封止樹
脂組成物からなることに特徴がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の封止樹脂組成物は、熱可塑性樹脂
と、フェライト粉末および球状の無機粉末からなる充填
剤とを含有するとともに、球状の無機粉末の粒径はフェ
ライト粉末の粒径よりも小さいものである。このような
構成を有することによって、フェライト粉末の形状に関
係なく成形時の優れた樹脂流動性を得ることができる。
て説明する。本発明の封止樹脂組成物は、熱可塑性樹脂
と、フェライト粉末および球状の無機粉末からなる充填
剤とを含有するとともに、球状の無機粉末の粒径はフェ
ライト粉末の粒径よりも小さいものである。このような
構成を有することによって、フェライト粉末の形状に関
係なく成形時の優れた樹脂流動性を得ることができる。
【００１３】すなわち、フェライト粉末の粒径よりも小
さい球状の無機粉末を用いることによって、無機粉末が
フェライトの周囲に回り込み易く、フェライト同士の接
触を防止し、摩擦抵抗を下げることから樹脂流動性が向
上する。
さい球状の無機粉末を用いることによって、無機粉末が
フェライトの周囲に回り込み易く、フェライト同士の接
触を防止し、摩擦抵抗を下げることから樹脂流動性が向
上する。
【００１４】また、球状フェライト粉末および無機粉末
を含有した系よりも、フェライト粉末およびフェライト
粉末より粒径の小さい球状の無機粉末を含有した系を用
いる方が、樹脂中での分散が良好であるので、フェライ
ト粉末を球状にするよりも無機粉末を球状にする方がよ
り一層樹脂流動性が向上するからである。
を含有した系よりも、フェライト粉末およびフェライト
粉末より粒径の小さい球状の無機粉末を含有した系を用
いる方が、樹脂中での分散が良好であるので、フェライ
ト粉末を球状にするよりも無機粉末を球状にする方がよ
り一層樹脂流動性が向上するからである。
【００１５】なお、この樹脂流動性については溶融粘度
等の特性に示され、上記の構成を有する封止樹脂組成物
が従来の封止樹脂組成物よりも特性が向上していること
を確認している。
等の特性に示され、上記の構成を有する封止樹脂組成物
が従来の封止樹脂組成物よりも特性が向上していること
を確認している。
【００１６】なお、球状のフェライト粉末を作製する場
合と球状の無機粉末を作製する場合とでは、粒径制御の
し易さにおいて異なり、球状の無機粉末を作製する方が
有利である。また、無機粉末の配合量がフェライト粉末
の配合量よりも少ないのであれば、粉末加工に時間や加
工技術を要する球状加工の手間が少なくなりコスト面で
も有利である。
合と球状の無機粉末を作製する場合とでは、粒径制御の
し易さにおいて異なり、球状の無機粉末を作製する方が
有利である。また、無機粉末の配合量がフェライト粉末
の配合量よりも少ないのであれば、粉末加工に時間や加
工技術を要する球状加工の手間が少なくなりコスト面で
も有利である。
【００１７】また、本発明においては、上記の封止樹脂
組成物に加えて、分散剤を含有することが好ましく、こ
れによって良好な樹脂流動性を得ることが可能である。
組成物に加えて、分散剤を含有することが好ましく、こ
れによって良好な樹脂流動性を得ることが可能である。
【００１８】なぜなら、分散剤がフェライト粉末および
無機粉末の表面へ吸着するので、各粉末が樹脂中で分散
しやすくなり、さらに樹脂との濡れ性も改善されるから
である。
無機粉末の表面へ吸着するので、各粉末が樹脂中で分散
しやすくなり、さらに樹脂との濡れ性も改善されるから
である。
【００１９】本発明に用いられる分散剤は、上述したよ
うにフェライト粉末の表面への吸着という性質を有して
いる限り特に限定されない。具体例としては、例えばス
テアリン酸等の高級脂肪酸、ステアリン酸亜鉛等の高級
脂肪酸金属塩等がある。より好ましくはステアリン酸で
あり、この場合、フェライトへの吸着のし易さの点で有
効である。
うにフェライト粉末の表面への吸着という性質を有して
いる限り特に限定されない。具体例としては、例えばス
テアリン酸等の高級脂肪酸、ステアリン酸亜鉛等の高級
脂肪酸金属塩等がある。より好ましくはステアリン酸で
あり、この場合、フェライトへの吸着のし易さの点で有
効である。
【００２０】上記分散剤の添加量は、必ずしも限定され
るものではないが、好ましくはフェライト１００重量部
に対して０．０５〜０．１重量部の範囲内である。添加
量が０．０５重量部未満の場合には、添加効果に乏しく
低粘度化が充分でないので好ましくない。一方、０．１
重量部を超える場合には、成形時にステアリン酸の分解
ガスに起因する樹脂漏れ等の不具合が生じてしまうので
好ましくない。
るものではないが、好ましくはフェライト１００重量部
に対して０．０５〜０．１重量部の範囲内である。添加
量が０．０５重量部未満の場合には、添加効果に乏しく
低粘度化が充分でないので好ましくない。一方、０．１
重量部を超える場合には、成形時にステアリン酸の分解
ガスに起因する樹脂漏れ等の不具合が生じてしまうので
好ましくない。
【００２１】ここで、本発明に用いられるフェライト粉
末は、上記熱可塑性樹脂に磁性を付与するために用いら
れるものであり、充分に磁気シールドできるだけの磁性
を有している限り、粉末の形状、粒径、配合量は必ずし
も限定されない。粉末の形状においては、特に球状であ
る必要はなく、粉末加工を考慮すれば加工精度を要する
球状のものを用いるよりは、球状よりも加工する必要の
少ない無定形のものを用いる方が有効である。
末は、上記熱可塑性樹脂に磁性を付与するために用いら
れるものであり、充分に磁気シールドできるだけの磁性
を有している限り、粉末の形状、粒径、配合量は必ずし
も限定されない。粉末の形状においては、特に球状であ
る必要はなく、粉末加工を考慮すれば加工精度を要する
球状のものを用いるよりは、球状よりも加工する必要の
少ない無定形のものを用いる方が有効である。
【００２２】また、フェライト粉末の粒径についても必
ずしも限定する必要はないが、粒径としては、１００μ
ｍ以下であることが良好な流動性を有し、薄肉成形を行
う上で好ましい。このようなフェライト粉末の具体例と
しては、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系
フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、ＹＩＧ
（イットリウム鉄ガーネット）などが挙げられる。
ずしも限定する必要はないが、粒径としては、１００μ
ｍ以下であることが良好な流動性を有し、薄肉成形を行
う上で好ましい。このようなフェライト粉末の具体例と
しては、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系
フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、ＹＩＧ
（イットリウム鉄ガーネット）などが挙げられる。
【００２３】上記フェライト粉末の配合量は、本発明の
封止樹脂組成物を用いる物品、例えば、チップコイルの
磁気シールドの必要性等に応じて変更すればよく、従っ
て、必ずしも限定する必要はないが、好ましくは良好な
樹脂流動性を有するためにも前記熱可塑性樹脂１００重
量部に対して８０〜８００重量部である。配合量が８０
重量部未満の場合には磁気シールド性の面で添加効果に
乏しく、また配合量が８００重量部を越える場合には、
流動性が低下してしまうので好ましくない。
封止樹脂組成物を用いる物品、例えば、チップコイルの
磁気シールドの必要性等に応じて変更すればよく、従っ
て、必ずしも限定する必要はないが、好ましくは良好な
樹脂流動性を有するためにも前記熱可塑性樹脂１００重
量部に対して８０〜８００重量部である。配合量が８０
重量部未満の場合には磁気シールド性の面で添加効果に
乏しく、また配合量が８００重量部を越える場合には、
流動性が低下してしまうので好ましくない。
【００２４】本発明に用いられる無機粉末は、本来の目
的である封止樹脂組成物に低線膨張係数を付与するため
に用いられるということと、上記のように充分な樹脂流
動性を得ることを考慮すると、粉末形状が球状であれ
ば、配合量は必ずしも限定されない。
的である封止樹脂組成物に低線膨張係数を付与するため
に用いられるということと、上記のように充分な樹脂流
動性を得ることを考慮すると、粉末形状が球状であれ
ば、配合量は必ずしも限定されない。
【００２５】また、粒径についてはフェライト粉末の粒
径よりも小さければ必ずしも限定する必要はないが、５
μｍ以下であることが樹脂流動性を向上させる上で好ま
しい。このような無機粉末の具体例としては、シリカ、
アルミナ、タルク、炭酸カルシウム等が挙げられる。
径よりも小さければ必ずしも限定する必要はないが、５
μｍ以下であることが樹脂流動性を向上させる上で好ま
しい。このような無機粉末の具体例としては、シリカ、
アルミナ、タルク、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２６】上記無機粉末の配合量も上述したように必
ずしも限定する必要はないが、良好な樹脂流動性を有す
るためにも３０〜３３０重量部が好ましい。配合量が３
０重量部の場合には、添加効果に乏しく、また、配合量
が３３０重量部を越える場合には樹脂流動性が低下して
しまうので好ましくない。
ずしも限定する必要はないが、良好な樹脂流動性を有す
るためにも３０〜３３０重量部が好ましい。配合量が３
０重量部の場合には、添加効果に乏しく、また、配合量
が３３０重量部を越える場合には樹脂流動性が低下して
しまうので好ましくない。
【００２７】本発明に用いられる樹脂は、本封止樹脂組
成物を使用する物品により選定すればよいので特に限定
されない。従って、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用
いられるのはもちろんであるが、熱可塑性樹脂を用いて
もよい。この場合には、熱可塑性樹脂が成形サイクルの
短縮、リサイクル使用可能という特性を有しているので
有効である。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂、ナイロン４，６等のナイロ
ン、ＬＣＰ（液晶ポリエステル）、ポリエステル樹脂等
が挙げられる。耐熱性、難燃性、耐湿性、力学的特性を
バランスよく付与するにはポリフェニレンサルファイド
樹脂を使用することが好ましい。
成物を使用する物品により選定すればよいので特に限定
されない。従って、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用
いられるのはもちろんであるが、熱可塑性樹脂を用いて
もよい。この場合には、熱可塑性樹脂が成形サイクルの
短縮、リサイクル使用可能という特性を有しているので
有効である。熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂、ナイロン４，６等のナイロ
ン、ＬＣＰ（液晶ポリエステル）、ポリエステル樹脂等
が挙げられる。耐熱性、難燃性、耐湿性、力学的特性を
バランスよく付与するにはポリフェニレンサルファイド
樹脂を使用することが好ましい。
【００２８】本発明の封止樹脂組成物は、これら上記の
成分を溶融混練することにより作製することができる。
溶融混練する方法は、ニーダーで混練してもよいし、ま
た、押出機（単軸、複数軸、同方向、逆方向何れでも
可）で混練してもよい。
成分を溶融混練することにより作製することができる。
溶融混練する方法は、ニーダーで混練してもよいし、ま
た、押出機（単軸、複数軸、同方向、逆方向何れでも
可）で混練してもよい。
【００２９】このようにして作製された本発明の封止樹
脂組成物は、優れた成形時の流動性を有しており、薄肉
成形品に使用することができる。さらに、潤滑剤を含有
する場合には、一層成形時の流動性を改良することがで
きる。従って、本発明の封止樹脂組成物は実用上問題な
く充分に使用することができる。
脂組成物は、優れた成形時の流動性を有しており、薄肉
成形品に使用することができる。さらに、潤滑剤を含有
する場合には、一層成形時の流動性を改良することがで
きる。従って、本発明の封止樹脂組成物は実用上問題な
く充分に使用することができる。
【００３０】さらに、本発明の封止樹脂組成物により封
止された電子部品は、上述した封止樹脂組成物の特性に
より、熱ストレスに対する信頼性が良好となる。なお、
封止される電子部品としては、フェライトを含有する封
止樹脂組成物を用いることから磁気シールドの必要なコ
イル部品であれば特に有効である。また、上記コイル部
品は、その他の特性、例えば磁気的特性、電気的特性、
機械的強度においては特に実用上問題なく充分に使用す
ることができる。
止された電子部品は、上述した封止樹脂組成物の特性に
より、熱ストレスに対する信頼性が良好となる。なお、
封止される電子部品としては、フェライトを含有する封
止樹脂組成物を用いることから磁気シールドの必要なコ
イル部品であれば特に有効である。また、上記コイル部
品は、その他の特性、例えば磁気的特性、電気的特性、
機械的強度においては特に実用上問題なく充分に使用す
ることができる。
【００３１】次に、本発明の実施例に基づき、さらに具
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
【００３２】
【実施例】以下、本発明の一実施例である封止樹脂組成
物およびコイル部品について説明する。図１はコイル部
品の垂直断面図である。
物およびコイル部品について説明する。図１はコイル部
品の垂直断面図である。
【００３３】このコイル部品１は、コイル素子２である
コア２ａおよび巻線２ｂと、封止樹脂３とから構成され
ている。巻線２ｂはコア２ａの胴部に巻回されており、
その両端部４ａ、４ｂは上記コア２ａの下面に引き込ま
れ、コア２ａの下面に形成された入力電極５ａ、出力電
極５ｂに半田付け接続されている。また、封止樹脂は３
は、巻線２ｂの外表面に巻線２ｂを保護するように封止
形成されている。なお、封止樹脂３は図１のように巻線
２ｂの外表面だけに形成されていてもよいし、コア２ａ
と巻線２ｂの外表面全体を被覆するように形成されてい
てもよい。
コア２ａおよび巻線２ｂと、封止樹脂３とから構成され
ている。巻線２ｂはコア２ａの胴部に巻回されており、
その両端部４ａ、４ｂは上記コア２ａの下面に引き込ま
れ、コア２ａの下面に形成された入力電極５ａ、出力電
極５ｂに半田付け接続されている。また、封止樹脂は３
は、巻線２ｂの外表面に巻線２ｂを保護するように封止
形成されている。なお、封止樹脂３は図１のように巻線
２ｂの外表面だけに形成されていてもよいし、コア２ａ
と巻線２ｂの外表面全体を被覆するように形成されてい
てもよい。
【００３４】次に、本実施例のコイル部品に用いられた
封止樹脂について説明する。表１に、本実施例である実
施例１〜実施例２の組成を示す。なお、参考例として、
比較例１〜比較例３の組成を表１に示す。また、表１に
実施例１〜実施例２、比較例１〜比較例３の溶融粘度お
よび線膨張係数を併せて示す。
封止樹脂について説明する。表１に、本実施例である実
施例１〜実施例２の組成を示す。なお、参考例として、
比較例１〜比較例３の組成を表１に示す。また、表１に
実施例１〜実施例２、比較例１〜比較例３の溶融粘度お
よび線膨張係数を併せて示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】ここで、成形時の樹脂流動性については、
島津製作所製フローテスターを用いて溶融粘度を測定し
た。
島津製作所製フローテスターを用いて溶融粘度を測定し
た。
【００３７】なお、シリカの粒径については、フェライ
トよりも粒径の大きいものを大、小さいものを小と示し
ている。
トよりも粒径の大きいものを大、小さいものを小と示し
ている。
【００３８】実施例１〜２は、いずれも溶融粘度が球状
のフェライトを使用した比較例１以下となり、成形時の
流動性が非常に良好であった。
のフェライトを使用した比較例１以下となり、成形時の
流動性が非常に良好であった。
【００３９】特に、実施例２は溶融粘度が最低となっ
た。これは、潤滑剤としてステアリン酸が配合されてい
るためである。
た。これは、潤滑剤としてステアリン酸が配合されてい
るためである。
【００４０】また、球状のシリカを使用した実施例１の
方が無定形（破砕状）のシリカを使用した比較例３より
溶融粘度が低いことから、球状のシリカを使用した方が
より流動性を良好にできることが明らかである。
方が無定形（破砕状）のシリカを使用した比較例３より
溶融粘度が低いことから、球状のシリカを使用した方が
より流動性を良好にできることが明らかである。
【００４１】次に、熱ストレスに対する信頼性について
は、線膨張係数による評価を行った。球状フェライト粉
末を使用した比較例１と比較し、線膨張係数が小さい場
合には○：良好と評価し、大きい場合には×：不良と評
価した。
は、線膨張係数による評価を行った。球状フェライト粉
末を使用した比較例１と比較し、線膨張係数が小さい場
合には○：良好と評価し、大きい場合には×：不良と評
価した。
【００４２】実施例１〜実施例２は、いずれも線膨張係
数が比較例１より小さくなり、熱ストレスに対する安定
性が非常に良好であった。熱ストレスに対する安定性が
良好であるのは、フェライト粉末の周囲への無機粉末の
回り込みが良好で樹脂中のフェライトおよび無機粉末の
分散性が向上したためである。
数が比較例１より小さくなり、熱ストレスに対する安定
性が非常に良好であった。熱ストレスに対する安定性が
良好であるのは、フェライト粉末の周囲への無機粉末の
回り込みが良好で樹脂中のフェライトおよび無機粉末の
分散性が向上したためである。
【００４３】また、図２には実施例２においてステアリ
ン酸の添加量（フェライト１００重量部に対する重量
部）を変化させた場合の添加量（重量部）と溶融粘度
（Ｐａ・ｓ）との関係を示している。
ン酸の添加量（フェライト１００重量部に対する重量
部）を変化させた場合の添加量（重量部）と溶融粘度
（Ｐａ・ｓ）との関係を示している。
【００４４】添加量が０．０５重量部以上になると溶融
粘度が４０Ｐａ・ｓという低溶融粘度になることが分か
る。
粘度が４０Ｐａ・ｓという低溶融粘度になることが分か
る。
【００４５】
【発明の効果】本発明の封止樹脂組成物を用いれば、フ
ェライト粉末の形状に関係なく成形時の良好な樹脂流動
性を得ることが可能である。
ェライト粉末の形状に関係なく成形時の良好な樹脂流動
性を得ることが可能である。
【００４６】また、本発明の封止樹脂組成物により封止
されたコイル部品を用いれば、熱ストレスに対する信頼
性を充分満足することが可能である。
されたコイル部品を用いれば、熱ストレスに対する信頼
性を充分満足することが可能である。
【図１】本発明の一実施例を示す垂直断面図。
【図２】本発明に係るステアリン酸の添加量と溶融粘度
との関係を示すグラフ。
との関係を示すグラフ。
１ コイル部品 ２ コイル素子 ２ａ コア ２ｂ 巻線 ３ 封止樹脂 ４ａ、４ｂ 両端部 ５ａ 入力電極 ５ｂ 出力電極
Claims (7)
- 【請求項１】 樹脂と、フェライト粉末および球状の無
機粉末からなる充填剤とを含有するとともに、前記球状
の無機粉末の粒径は前記フェライト粉末の粒径よりも小
さいことを特徴とする封止樹脂組成物。 - 【請求項２】 分散剤を含有することを特徴とする請求
項１に記載の封止樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記分散剤は、ステアリン酸であること
を特徴とする請求項２に記載の封止樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記ステアリン酸は、前記フェライト粉
末１００重量部に対して０．０５〜０．１重量部の範囲
内であることを特徴とする請求項３に記載の封止樹脂組
成物。 - 【請求項５】 前記樹脂は、熱可塑性樹脂であることを
特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の封
止樹脂組成物。 - 【請求項６】 前記熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂であることを特徴とする請求項５に記載
の封止樹脂組成物。 - 【請求項７】 コアと前記コアに巻回された巻線とから
なるコイル素子と、前記巻線の外表面、または前記コア
と前記巻線との外表面を覆うようにして形成された封止
樹脂とを備えたコイル部品であって、前記封止樹脂は請
求項１から請求項６のいずれかに記載の封止樹脂組成物
からなることを特徴とするコイル部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21132596A JPH1055912A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 封止樹脂組成物およびそれにより封止されたコイル部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21132596A JPH1055912A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 封止樹脂組成物およびそれにより封止されたコイル部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1055912A true JPH1055912A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16604093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21132596A Pending JPH1055912A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 封止樹脂組成物およびそれにより封止されたコイル部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1055912A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001335689A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物、電子用品及び電子材料用ポリサルファイド系硬化性樹脂組成物の使用方法 |
| JP2007067081A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Tokyo Coil Engineering Kk | コイル部品 |
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-
1996
- 1996-08-09 JP JP21132596A patent/JPH1055912A/ja active Pending
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