JPH06350284A - チップ型コイル素子 - Google Patents
チップ型コイル素子Info
- Publication number
- JPH06350284A JPH06350284A JP5138657A JP13865793A JPH06350284A JP H06350284 A JPH06350284 A JP H06350284A JP 5138657 A JP5138657 A JP 5138657A JP 13865793 A JP13865793 A JP 13865793A JP H06350284 A JPH06350284 A JP H06350284A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pps
- weight
- parts
- coil element
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 粘度の異なる複数のＰＰＳ樹脂を適量の割合
で混合して、耐熱性にすぐれ、成形性があり、磁気シ−
ルドの働きがある封止材を用いたチップ型コイル素子を
提供することにある。 【構成】 原料として３１５℃における粘度が１００〜
５００ポイズであるＰＰＳ樹脂（以下、ＰＰＳ−１樹脂
という）と３１５℃における粘度が１０〜５０ポイズで
あるＰＰＳ樹脂（以下、ＰＰＳ−２樹脂という）とＮｉ
Ｚｎ系フェライト粉体とを準備し、これをＰＰＳ−１樹
脂１００重量部に対して、ＰＰＳ−２樹脂を２０〜１６
０重量部混合し、この混合ＰＰＳ樹脂１００重量部に対
してＮｉＺｎフェライト粉体を３００〜６００重量部添
加して、得られた樹脂組成物を、チップコイル素子に充
填、封止して、磁気シ−ルドされたチップ型コイル素子
を構成する。
で混合して、耐熱性にすぐれ、成形性があり、磁気シ−
ルドの働きがある封止材を用いたチップ型コイル素子を
提供することにある。 【構成】 原料として３１５℃における粘度が１００〜
５００ポイズであるＰＰＳ樹脂（以下、ＰＰＳ−１樹脂
という）と３１５℃における粘度が１０〜５０ポイズで
あるＰＰＳ樹脂（以下、ＰＰＳ−２樹脂という）とＮｉ
Ｚｎ系フェライト粉体とを準備し、これをＰＰＳ−１樹
脂１００重量部に対して、ＰＰＳ−２樹脂を２０〜１６
０重量部混合し、この混合ＰＰＳ樹脂１００重量部に対
してＮｉＺｎフェライト粉体を３００〜６００重量部添
加して、得られた樹脂組成物を、チップコイル素子に充
填、封止して、磁気シ−ルドされたチップ型コイル素子
を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気シ−ルド性をもつ
樹脂からなる封止材で磁気シ−ルドされたチップ型コイ
ル素子に関する。
樹脂からなる封止材で磁気シ−ルドされたチップ型コイ
ル素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、薄型化が進むにつれ
て、電子部品のチップ化が進行しており、より高密度に
実装し得る電子部品が要求されている。高密度に実装す
るには、充分な磁気シ−ルド能を有するものにより、電
子部品が封止される必要があり、エポキシ樹脂にフェラ
イト磁粉を混合して、磁気シ−ルド能を得ている。
て、電子部品のチップ化が進行しており、より高密度に
実装し得る電子部品が要求されている。高密度に実装す
るには、充分な磁気シ−ルド能を有するものにより、電
子部品が封止される必要があり、エポキシ樹脂にフェラ
イト磁粉を混合して、磁気シ−ルド能を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、エポキシ樹脂
は熱硬化性のため成形時間が長く、また、硬化した樹脂
を再利用できないため、材料使用効率が３０〜６０％と
悪くなるという問題がある。
は熱硬化性のため成形時間が長く、また、硬化した樹脂
を再利用できないため、材料使用効率が３０〜６０％と
悪くなるという問題がある。
【０００４】この問題を解消するには熱可塑性樹脂を用
いればよく、半田耐熱性を考慮した場合ポリフェニレン
サルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ樹脂という。）が考え
られる。しかし、磁気シ−ルド性を高めるために高粘度
のＰＰＳ樹脂に磁粉を高充填すると成形性が悪くなると
いう問題があった。逆に、成形性を上げるため、低分子
量のＰＰＳ樹脂を用いると成形性は良くなるが、成形後
の熱衝撃試験で樹脂に割れが生じ、樹脂強度の低下が見
られた。
いればよく、半田耐熱性を考慮した場合ポリフェニレン
サルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ樹脂という。）が考え
られる。しかし、磁気シ−ルド性を高めるために高粘度
のＰＰＳ樹脂に磁粉を高充填すると成形性が悪くなると
いう問題があった。逆に、成形性を上げるため、低分子
量のＰＰＳ樹脂を用いると成形性は良くなるが、成形後
の熱衝撃試験で樹脂に割れが生じ、樹脂強度の低下が見
られた。
【０００５】本発明の目的は、前記の問題を解消するた
め、粘度の異なるＰＰＳ樹脂を適量の割合で混合して、
耐熱性にすぐれ、成形性があり、磁気シ−ルドの働きが
ある封止材を用いたチップ型コイル素子を提供すること
にある。
め、粘度の異なるＰＰＳ樹脂を適量の割合で混合して、
耐熱性にすぐれ、成形性があり、磁気シ−ルドの働きが
ある封止材を用いたチップ型コイル素子を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、３１５℃にお
ける粘度が１００〜５００ポイズである低架橋度のポリ
フェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ−１樹脂と
いう。）１００重量部に対して、３１５℃における粘度
が１０〜５０ポイズである低分子量、低架橋度のポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ−２樹脂とい
う。）２０〜１６０重量部を混合した混合樹脂とフェラ
イト粉体よりなる封止材により磁気シ−ルドされたこと
を特徴とする。
ける粘度が１００〜５００ポイズである低架橋度のポリ
フェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ−１樹脂と
いう。）１００重量部に対して、３１５℃における粘度
が１０〜５０ポイズである低分子量、低架橋度のポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ−２樹脂とい
う。）２０〜１６０重量部を混合した混合樹脂とフェラ
イト粉体よりなる封止材により磁気シ−ルドされたこと
を特徴とする。
【０００７】前記混合樹脂に対するフェライト粉体の割
合としては、ベ−ス樹脂１００重量部に対してフェライ
ト粉体を３００〜６００重量部添加される。
合としては、ベ−ス樹脂１００重量部に対してフェライ
ト粉体を３００〜６００重量部添加される。
【０００８】
【作用】本発明では、耐熱性にすぐれ、材料使用効率が
よく、成形性に優れて、磁気シ−ルドとして使用できる
封止材で、チップ型コイル素子を封止するため、チップ
型コイル素子は半田付けが可能で、熱衝撃試験後の封止
材に割れもなく、磁気シ−ルド性に良好で、高密度実装
化に適している。
よく、成形性に優れて、磁気シ−ルドとして使用できる
封止材で、チップ型コイル素子を封止するため、チップ
型コイル素子は半田付けが可能で、熱衝撃試験後の封止
材に割れもなく、磁気シ−ルド性に良好で、高密度実装
化に適している。
【０００９】請求項に記載した範囲に限定したのは次の
ような理由による。つまり、ＰＰＳ−２樹脂は成形性を
よくするが、樹脂強度を低下させるため、ＰＰＳ−１樹
脂１００重量部に対して２０〜１６０重量部にする。こ
れは、ＰＰＳ−２樹脂を２０重量部未満にすると磁粉と
混合したとき成形性が悪くなり、ＰＰＳ−２樹脂が１６
０重量部を越えると樹脂の強度の低下がみられ、熱衝撃
試験で樹脂にクラックが発生するからである。
ような理由による。つまり、ＰＰＳ−２樹脂は成形性を
よくするが、樹脂強度を低下させるため、ＰＰＳ−１樹
脂１００重量部に対して２０〜１６０重量部にする。こ
れは、ＰＰＳ−２樹脂を２０重量部未満にすると磁粉と
混合したとき成形性が悪くなり、ＰＰＳ−２樹脂が１６
０重量部を越えると樹脂の強度の低下がみられ、熱衝撃
試験で樹脂にクラックが発生するからである。
【００１０】また、フェライト粉体については、この混
合ＰＰＳ樹脂１００重量部に対して３００〜６００重量
部にする。これは、フェライト粉体を３００重量部未満
にすると磁気シ−ルド性の低下がみられ、フェライト粉
体が６００重量部を越えると樹脂の流動性がなくなり、
確実な充填が行えないからである。
合ＰＰＳ樹脂１００重量部に対して３００〜６００重量
部にする。これは、フェライト粉体を３００重量部未満
にすると磁気シ−ルド性の低下がみられ、フェライト粉
体が６００重量部を越えると樹脂の流動性がなくなり、
確実な充填が行えないからである。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を以下に説明する。原料とし
てＰＰＳ−１樹脂とＰＰＳ−２樹脂とＮｉＺｎ系フェラ
イト粉体とを準備し、これを表１に示す組成比率で、ま
ずＰＰＳ−１樹脂とＰＰＳ−２樹脂を混合して、後から
ＮｉＺｎ系フェライト粉体を添加する。ＰＰＳ−３樹脂
は３１５℃における粘度が１０００〜４０００ポイズで
ある樹脂で、ＰＰＳ樹脂の中では、一般的に広く用いら
れているものであり、本発明範囲外のものである。な
お、表１中、ＰＰＳ−１樹脂、ＰＰＳ−２樹脂の括弧内
の数値はＰＰＳ−１樹脂を１００重量部としたときのＰ
ＰＳ−２樹脂の重量部の割合である。
てＰＰＳ−１樹脂とＰＰＳ−２樹脂とＮｉＺｎ系フェラ
イト粉体とを準備し、これを表１に示す組成比率で、ま
ずＰＰＳ−１樹脂とＰＰＳ−２樹脂を混合して、後から
ＮｉＺｎ系フェライト粉体を添加する。ＰＰＳ−３樹脂
は３１５℃における粘度が１０００〜４０００ポイズで
ある樹脂で、ＰＰＳ樹脂の中では、一般的に広く用いら
れているものであり、本発明範囲外のものである。な
お、表１中、ＰＰＳ−１樹脂、ＰＰＳ−２樹脂の括弧内
の数値はＰＰＳ−１樹脂を１００重量部としたときのＰ
ＰＳ−２樹脂の重量部の割合である。
【００１２】
【表１】
【００１３】得られた樹脂を用いてチップ型コイル素子
にトランスファ−成形にて封止し、測定試料とした。成
形性の良品判断は、成形中のチップコイルのショ−ト不
良や内部コアクラックがないこととした。樹脂を硬化さ
せたのち熱衝撃試験を次の条件で行い断線による電気特
性の変化や樹脂のクラックがないことを評価した。熱衝
撃試験条件は−５５℃〜＋１２５℃、１００サイクル
（１ｈｒ／１サイクル）で行った。磁気シ−ルド性は成
形後の初期において、チップコイル素子を２個密着させ
て並べ、片方のチップコイル素子のみに電流をＯＮ−Ｏ
ＦＦの断続に流し、電流を流さないもう一方のチップコ
イル素子から得られる電流値を測定する。測定電流値
は、流した電流値の５％以下であれば、磁気シ−ルド性
を有しているとした。なお、成形性で不良となったもの
は、熱衝撃試験、シ−ルド性試験を行わない。
にトランスファ−成形にて封止し、測定試料とした。成
形性の良品判断は、成形中のチップコイルのショ−ト不
良や内部コアクラックがないこととした。樹脂を硬化さ
せたのち熱衝撃試験を次の条件で行い断線による電気特
性の変化や樹脂のクラックがないことを評価した。熱衝
撃試験条件は−５５℃〜＋１２５℃、１００サイクル
（１ｈｒ／１サイクル）で行った。磁気シ−ルド性は成
形後の初期において、チップコイル素子を２個密着させ
て並べ、片方のチップコイル素子のみに電流をＯＮ−Ｏ
ＦＦの断続に流し、電流を流さないもう一方のチップコ
イル素子から得られる電流値を測定する。測定電流値
は、流した電流値の５％以下であれば、磁気シ−ルド性
を有しているとした。なお、成形性で不良となったもの
は、熱衝撃試験、シ−ルド性試験を行わない。
【００１４】その測定結果を表２に示す。表２における
Ｇは良品を示し、ＮＧは不良品を示している。なお、表
１、表２において、＊印を付したものはこの発明範囲外
のものであり、その他のものはこの発明範囲内のもので
ある。
Ｇは良品を示し、ＮＧは不良品を示している。なお、表
１、表２において、＊印を付したものはこの発明範囲外
のものであり、その他のものはこの発明範囲内のもので
ある。
【００１５】
【表２】
【００１６】今回の実施例では磁粉にＮｉＺｎ系フェラ
イト粉体を使用しているが、ＭｎＺｎ系フェライト粉体
でもよい。ただし、１００ｋＨｚ以上の周波数における
損失が大きいため、高周波域では用いられない。
イト粉体を使用しているが、ＭｎＺｎ系フェライト粉体
でもよい。ただし、１００ｋＨｚ以上の周波数における
損失が大きいため、高周波域では用いられない。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば材料使用効率が２倍にな
り、成形時間が８分の１になって、工程の時間短縮と材
料の使用効率の良さからコストダウンが計れる。また、
磁粉を樹脂内に混合しているため、チップ型コイル素子
の高周波特性を満足させられる。
り、成形時間が８分の１になって、工程の時間短縮と材
料の使用効率の良さからコストダウンが計れる。また、
磁粉を樹脂内に混合しているため、チップ型コイル素子
の高周波特性を満足させられる。
Claims (2)
- 【請求項１】 ３１５℃における粘度が１００〜５００
ポイズである低架橋度のポリフェニレンサルファイド樹
脂１００重量部に対して、３１５℃における粘度が１０
〜５０ポイズである低分子量、低架橋度のポリフェニレ
ンサルファイド樹脂２０〜１６０重量部を混合した混合
樹脂とフェライト粉体よりなる封止材により磁気シ−ル
ドされたことを特徴とするチップ型コイル素子。 - 【請求項２】 前記混合樹脂をベ−ス樹脂として、ベ−
ス樹脂１００重量部に対してフェライト粉体を３００〜
６００重量部添加した封止材により磁気シ−ルドされた
ことを特徴とする請求項１記載のチップ型コイル素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5138657A JPH06350284A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | チップ型コイル素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5138657A JPH06350284A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | チップ型コイル素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350284A true JPH06350284A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15227101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5138657A Pending JPH06350284A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | チップ型コイル素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350284A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003313093A (ja) * | 2001-05-31 | 2003-11-06 | Tdk Corp | 単結晶セラミックス粉末、複合材料および電子部品 |
| US6872251B2 (en) | 2001-05-31 | 2005-03-29 | Tdk Corporation | Method for manufacturing single crystal ceramic powder, and single crystal ceramic powder, composite material, and electronic element |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5911357A (ja) * | 1982-07-09 | 1984-01-20 | Asahi Glass Co Ltd | ポリフエニレンサルフアイド樹脂成形材料 |
| JPS59223753A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-15 | Asahi Glass Co Ltd | ポリフエニレンサルフアイド樹脂成形材料 |
| JPS60173052A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
| JPH01128503A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-22 | Tokin Corp | 複合磁石組成物及びその製造方法 |
| JPH02180962A (ja) * | 1988-12-30 | 1990-07-13 | Toopuren:Kk | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| JPH02226799A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Sony Corp | 磁性モールド体 |
| JPH0368101A (ja) * | 1989-04-27 | 1991-03-25 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で封止された電子部品 |
| JPH03197562A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-28 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
| JPH05177629A (ja) * | 1991-03-08 | 1993-07-20 | Asahi Fiber Glass Co Ltd | ペレットの製造法 |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP5138657A patent/JPH06350284A/ja active Pending
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