JP2588861B2 - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
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- JP2588861B2 JP2588861B2 JP63075892A JP7589288A JP2588861B2 JP 2588861 B2 JP2588861 B2 JP 2588861B2 JP 63075892 A JP63075892 A JP 63075892A JP 7589288 A JP7589288 A JP 7589288A JP 2588861 B2 JP2588861 B2 JP 2588861B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐湿性、半田耐熱性、成形性に優れた、電
子・電気部品等の封止用樹脂組成物に関する。
子・電気部品等の封止用樹脂組成物に関する。
（従来の技術） 近年、半導体、集積回路の分野における高集積化、高
信頼性化の技術開発と同時に、半導体装置の実装工程の
自動化が推進されている。例えば、フラットパッケージ
型の半導体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリ
ードピン毎に半田付けを行っていたが、最近は半導体装
置全体を250℃に加熱した半田浴に浸漬して、半田付け
を行う方法が採用されている。
信頼性化の技術開発と同時に、半導体装置の実装工程の
自動化が推進されている。例えば、フラットパッケージ
型の半導体装置を回路基板に取り付ける場合、従来はリ
ードピン毎に半田付けを行っていたが、最近は半導体装
置全体を250℃に加熱した半田浴に浸漬して、半田付け
を行う方法が採用されている。
従来のエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂お
よび無機質充填剤からなる樹脂組成物で封止した半導体
装置では、装置全体の半田浴浸漬を行うと耐湿性が低下
するという欠点がある。特に吸湿した半導体装置を半田
浸漬すると封止樹脂と半導体チップおよびフレームとの
間に剥がれが生じ、著しい耐湿劣化をおこし、電極の腐
食による断線や水分によるリーク電流を生じ、長期間の
信頼性を保証することができないという欠点がある。ま
た、第三成分を配合し改良する方法も試みられている
が、一般には配合することによる離型性等成形性が悪く
なる欠点があった。このため、耐湿性の悪影響が少な
く、半導体装置全体の半田浴浸漬をしても耐湿劣化の少
ない成形性のよい封止用樹脂の開発が強く要望されてい
た。
よび無機質充填剤からなる樹脂組成物で封止した半導体
装置では、装置全体の半田浴浸漬を行うと耐湿性が低下
するという欠点がある。特に吸湿した半導体装置を半田
浸漬すると封止樹脂と半導体チップおよびフレームとの
間に剥がれが生じ、著しい耐湿劣化をおこし、電極の腐
食による断線や水分によるリーク電流を生じ、長期間の
信頼性を保証することができないという欠点がある。ま
た、第三成分を配合し改良する方法も試みられている
が、一般には配合することによる離型性等成形性が悪く
なる欠点があった。このため、耐湿性の悪影響が少な
く、半導体装置全体の半田浴浸漬をしても耐湿劣化の少
ない成形性のよい封止用樹脂の開発が強く要望されてい
た。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消し、要望に応えるために
なされたもので、吸湿の影響が少なく、特に半田浴浸漬
後の耐湿性および半田耐熱性に優れた成形性のよい封止
用樹脂組成物を提供しようとするものである。
なされたもので、吸湿の影響が少なく、特に半田浴浸漬
後の耐湿性および半田耐熱性に優れた成形性のよい封止
用樹脂組成物を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂を
配合した樹脂組成物によって、半田浴浸漬後の耐湿性お
よび半田耐熱性が向上し、かつ成形性がよくなることを
見いだし、本発明を完成したものである。すなわち、本
発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、 （Ｃ）クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂および （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記
（Ｃ）クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂を0.1
〜10重量％、また前記（Ｄ）の無機質充填剤を25〜90重
量％含有することを特徴とする封止用樹脂組成物であ
る。そして、エポキシ基（ａ）と、フェノール性水酸基
（ｂ）との当量比［（ａ）／（ｂ）］が0.1〜10の範囲
内にある封止用樹脂組成物である。
ねた結果、クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂を
配合した樹脂組成物によって、半田浴浸漬後の耐湿性お
よび半田耐熱性が向上し、かつ成形性がよくなることを
見いだし、本発明を完成したものである。すなわち、本
発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、 （Ｃ）クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂および （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記
（Ｃ）クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂を0.1
〜10重量％、また前記（Ｄ）の無機質充填剤を25〜90重
量％含有することを特徴とする封止用樹脂組成物であ
る。そして、エポキシ基（ａ）と、フェノール性水酸基
（ｂ）との当量比［（ａ）／（ｂ）］が0.1〜10の範囲
内にある封止用樹脂組成物である。
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、その分
子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物である
限り、分子構造、分子量など特に制限はなく、一般に封
止用材料として使用されているものを広く包含すること
ができる。例えば、ビスフェノール型の芳香族系、シク
ロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに次の一般式で示
されるエポキシノボラック系の樹脂が挙げられる。
子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物である
限り、分子構造、分子量など特に制限はなく、一般に封
止用材料として使用されているものを広く包含すること
ができる。例えば、ビスフェノール型の芳香族系、シク
ロヘキサン誘導体等の脂環族系、さらに次の一般式で示
されるエポキシノボラック系の樹脂が挙げられる。
（但し、式中R1は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を、R2は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数をそれぞれ表す） これらのエポキシ樹脂は単独もしくは２種以上混合して
用いる。
基を、R2は水素原子又はアルキル基を、ｎは１以上の整
数をそれぞれ表す） これらのエポキシ樹脂は単独もしくは２種以上混合して
用いる。
本発明に用いる（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂とし
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドと
を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂例えばエポキシ化もしくはブチル化
ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられ、これらの樹
脂は単独もしくは２種以上混合して用いる。ノボラック
型フェノール樹脂の配合割合は、前述したエポキシ樹脂
のエポキシ基（ａ）とノボラック型フェノール樹脂のフ
ェノール性水酸基（ｂ）との当量比［（ａ）／（ｂ）］
が0.1〜10の範囲内であることが望ましい。当量比が0.1
未満もしくは10を超えると、耐湿性、成形作業性および
硬化物の電気特性が悪くなり、いずれの場合も好ましく
ない。従って、上記の範囲内に限定するのがよい。
ては、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール
類とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドと
を反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂およ
びこれらの変性樹脂例えばエポキシ化もしくはブチル化
ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられ、これらの樹
脂は単独もしくは２種以上混合して用いる。ノボラック
型フェノール樹脂の配合割合は、前述したエポキシ樹脂
のエポキシ基（ａ）とノボラック型フェノール樹脂のフ
ェノール性水酸基（ｂ）との当量比［（ａ）／（ｂ）］
が0.1〜10の範囲内であることが望ましい。当量比が0.1
未満もしくは10を超えると、耐湿性、成形作業性および
硬化物の電気特性が悪くなり、いずれの場合も好ましく
ない。従って、上記の範囲内に限定するのがよい。
本発明に用いる（Ｃ）クマロン・インデン・スチレン
共重合樹脂としては、次の構造式を有するもので （但し、式中ｎは１以上の整数を表す） クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂は、工業的
にはクマロン、インデンを含むコールタール留分と、ス
チレンとを熱重合または濃硫酸触媒やフッ化ホウ素錯塩
触媒を用いて重合させる方法などによって得られるもの
で、上記構造を揺するものであればよく、特に分子量、
分子構造に制限はなく、広く使用することができる。ク
マロン・インデン・スチレン共重合樹脂の配合割合は、
全体の樹脂組成物に対して0.1〜10重量％含有すること
が好ましい。その割合が0.1重量％未満では半田耐熱性
に効果なく、また10重量％を超えると粘度増加、離型性
が悪く成形性に悪影響を与え、実用に適さず好ましくな
い。
共重合樹脂としては、次の構造式を有するもので （但し、式中ｎは１以上の整数を表す） クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂は、工業的
にはクマロン、インデンを含むコールタール留分と、ス
チレンとを熱重合または濃硫酸触媒やフッ化ホウ素錯塩
触媒を用いて重合させる方法などによって得られるもの
で、上記構造を揺するものであればよく、特に分子量、
分子構造に制限はなく、広く使用することができる。ク
マロン・インデン・スチレン共重合樹脂の配合割合は、
全体の樹脂組成物に対して0.1〜10重量％含有すること
が好ましい。その割合が0.1重量％未満では半田耐熱性
に効果なく、また10重量％を超えると粘度増加、離型性
が悪く成形性に悪影響を与え、実用に適さず好ましくな
い。
本発明に用いる（Ｄ）無機質充填剤としては、シリカ
粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カル
シウム、チタンホワイト、クレー、マイカ、ベンガラ、
ガラス繊維等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上混合して使用する。これらの中でも特にシリカ粉末や
アルミナ粉末が好ましく、よく使用される。無機質充填
剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して25〜90重量
％含有することが好ましい。その割合が25重量％未満で
は、耐湿性、半田耐熱性、機械的特性および成形性が悪
くなり、また90重量％を超えるとカサバリが大きくなり
成形性が悪く実用に適さない。
粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タルク、炭酸カル
シウム、チタンホワイト、クレー、マイカ、ベンガラ、
ガラス繊維等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上混合して使用する。これらの中でも特にシリカ粉末や
アルミナ粉末が好ましく、よく使用される。無機質充填
剤の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して25〜90重量
％含有することが好ましい。その割合が25重量％未満で
は、耐湿性、半田耐熱性、機械的特性および成形性が悪
くなり、また90重量％を超えるとカサバリが大きくなり
成形性が悪く実用に適さない。
本発明の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ノボラ
ック型フェノール樹脂、クマロン・インデン・スチレン
共重合樹脂および無機質充填剤を必須成分とするが、本
発明の目的を損なわないかぎり、必要に応じて天然ワッ
クス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミ
ド、エステル類、パラフィン類などの離型剤、塩素化パ
ラフィン、ブロム化トルエン、ヘキサブロムベンゼン、
三酸化アンチモンなどの難燃剤、カーボンブラック、ベ
ンガラなどの着色剤、シランカップリング剤、種々の硬
化促進剤等を適宜添加配合することができる。
ック型フェノール樹脂、クマロン・インデン・スチレン
共重合樹脂および無機質充填剤を必須成分とするが、本
発明の目的を損なわないかぎり、必要に応じて天然ワッ
クス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミ
ド、エステル類、パラフィン類などの離型剤、塩素化パ
ラフィン、ブロム化トルエン、ヘキサブロムベンゼン、
三酸化アンチモンなどの難燃剤、カーボンブラック、ベ
ンガラなどの着色剤、シランカップリング剤、種々の硬
化促進剤等を適宜添加配合することができる。
本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として製造する
場合の一般的な方法は、エポキシ樹脂、ノボラック型フ
ェノール樹脂、クマロン・インデン・スチレン共重合樹
脂、無機質充填剤、その他の原料成分を所定の組成比に
選んで、ミキサー等によって十分均一に混合した後、更
に熱ロールによる溶融混合処理、またはニーダ等による
混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに
粉砕して成形材料とする。こうして製造した成形材料
は、電子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適
用することができる。
場合の一般的な方法は、エポキシ樹脂、ノボラック型フ
ェノール樹脂、クマロン・インデン・スチレン共重合樹
脂、無機質充填剤、その他の原料成分を所定の組成比に
選んで、ミキサー等によって十分均一に混合した後、更
に熱ロールによる溶融混合処理、またはニーダ等による
混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに
粉砕して成形材料とする。こうして製造した成形材料
は、電子部品或いは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適
用することができる。
（作用） 本発明において、クマロン・インデン・スチレン共重
合樹脂を用いたことによって目的とする特性が得られる
ものである。クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂
は、封止用樹脂組成物と半導体チップとの密着性、また
封止用樹脂組成物とリードフレームとの密着性を向上さ
せ、半田浴に浸漬しても耐湿性の劣化を少なくする。
合樹脂を用いたことによって目的とする特性が得られる
ものである。クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂
は、封止用樹脂組成物と半導体チップとの密着性、また
封止用樹脂組成物とリードフレームとの密着性を向上さ
せ、半田浴に浸漬しても耐湿性の劣化を少なくする。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「％」とあるの
は「重量％」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「％」とあるの
は「重量％」を意味する。
実施例１ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量21
5）17％にノボラック型フェノール樹脂（フェノール当
量107）８％、クマロン・インデン・スチレン共重合樹
脂32％、硬化促進剤0.3％、溶融シリカ粉末71％、エス
テル系ワックス0.3％、溶融シリカ粉末71％、エステル
系ワックス0.3％およびシラン系カップリング剤0.4％を
配合し、常温で混合し更に90〜95℃で混練冷却した後、
粉砕して成形材料を製造した。この成形材料を170℃に
加熱した金型内にトランスファー注入し硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この成形品について耐湿性等
の特性を試験したのでその結果を第１表に示した。特に
耐湿性において本発明の顕著な効果が認められた。
5）17％にノボラック型フェノール樹脂（フェノール当
量107）８％、クマロン・インデン・スチレン共重合樹
脂32％、硬化促進剤0.3％、溶融シリカ粉末71％、エス
テル系ワックス0.3％、溶融シリカ粉末71％、エステル
系ワックス0.3％およびシラン系カップリング剤0.4％を
配合し、常温で混合し更に90〜95℃で混練冷却した後、
粉砕して成形材料を製造した。この成形材料を170℃に
加熱した金型内にトランスファー注入し硬化させて成形
品（封止品）をつくった。この成形品について耐湿性等
の特性を試験したのでその結果を第１表に示した。特に
耐湿性において本発明の顕著な効果が認められた。
実施例２ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量21
5）15％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール
当量107）７％、クマロン・インデン・スチレン共重合
樹脂６％、硬化促進剤0.3％、シリカ粉末71％、エステ
ル系ワックス0.3％およびシラン系カップリング剤0.4％
を実施例１と同様に混合、混練、粉砕して成形材料を製
造した。また実施例１と土曜にして成形品をつくり耐湿
性等の特性試験を行ったので、その結果を第１表に示し
た。耐湿性において本発明の顕著な効果が認められた。
5）15％に、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール
当量107）７％、クマロン・インデン・スチレン共重合
樹脂６％、硬化促進剤0.3％、シリカ粉末71％、エステ
ル系ワックス0.3％およびシラン系カップリング剤0.4％
を実施例１と同様に混合、混練、粉砕して成形材料を製
造した。また実施例１と土曜にして成形品をつくり耐湿
性等の特性試験を行ったので、その結果を第１表に示し
た。耐湿性において本発明の顕著な効果が認められた。
比較例 クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量21
5）19％にノボラック型フェノール樹脂（フェノール当
量107）９％、シリカ粉末71％、トリフェニルホスフィ
ン0.3％、エステル系ワックス0.3％およびシラン系カッ
プリング剤0.4％を実施例１と同様にして成形材料を製
造した。
5）19％にノボラック型フェノール樹脂（フェノール当
量107）９％、シリカ粉末71％、トリフェニルホスフィ
ン0.3％、エステル系ワックス0.3％およびシラン系カッ
プリング剤0.4％を実施例１と同様にして成形材料を製
造した。
この成形材料を用いて成形品とし、成形品の諸特性につ
いて実施例１と同様にして試験を行い、その結果を第１
表に示した。
いて実施例１と同様にして試験を行い、その結果を第１
表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明
の封止用樹脂組成物は、配合したホットメルト接着剤に
よって半導体チップやリードフレームに対する密着性が
良いために、吸湿の影響が少なく、半田浴に浸漬した後
でも耐湿性に優れ、その結果、電極の腐食による断線や
水分によるリーク電流の発生などを著しく低減すること
ができ、しかも長時間に渡って信頼性を保証することが
できる。また、250℃の半田浴浸漬にもかかわらず優れ
た半田耐熱性を示した。
の封止用樹脂組成物は、配合したホットメルト接着剤に
よって半導体チップやリードフレームに対する密着性が
良いために、吸湿の影響が少なく、半田浴に浸漬した後
でも耐湿性に優れ、その結果、電極の腐食による断線や
水分によるリーク電流の発生などを著しく低減すること
ができ、しかも長時間に渡って信頼性を保証することが
できる。また、250℃の半田浴浸漬にもかかわらず優れ
た半田耐熱性を示した。
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂、 （Ｃ）クマロン・インデン・スチレン共重合樹脂および （Ｄ）無機質充填剤 を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、前記
（Ｃ）のクマロン・インデン・スチレン共重合樹脂を0.
1〜10重量％、また前記（Ｄ）の無機質充填剤を25〜90
重量％含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。 - 【請求項２】エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）と、ノボ
ラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基（ｂ）と
の当量比［（ａ）／（ｂ）］が0.1〜10の範囲内にある
特許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075892A JP2588861B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63075892A JP2588861B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01249824A JPH01249824A (ja) | 1989-10-05 |
| JP2588861B2 true JP2588861B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=13589423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63075892A Expired - Lifetime JP2588861B2 (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588861B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7342358B2 (ja) * | 2018-12-26 | 2023-09-12 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたキャリア付樹脂膜、プリプレグ、積層板、プリント配線基板および半導体装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3280215A (en) * | 1962-09-10 | 1966-10-18 | Ceilcote Company Inc | Modification of epoxy polymer with coumarone-indene resin |
| JPS61123618A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 新規エポキシ樹脂およびその製造法 |
| JPH0621152B2 (ja) * | 1986-04-11 | 1994-03-23 | 東芝ケミカル株式会社 | 封止用樹脂組成物 |
| JPH0611782B2 (ja) * | 1986-06-13 | 1994-02-16 | 新日鐵化学株式会社 | エポキシ変性炭化水素樹脂の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63075892A patent/JP2588861B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01249824A (ja) | 1989-10-05 |
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