JPH02178347A - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物Info
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- JPH02178347A JPH02178347A JP33557188A JP33557188A JPH02178347A JP H02178347 A JPH02178347 A JP H02178347A JP 33557188 A JP33557188 A JP 33557188A JP 33557188 A JP33557188 A JP 33557188A JP H02178347 A JPH02178347 A JP H02178347A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば、CCD用及びオートフォーカス用等
の透光性蓋体を有する電子部品の封正に適した樹脂組成
物であって、気密性及び耐湿性に優れた電子部品封止用
樹脂組成物に関するものである。
の透光性蓋体を有する電子部品の封正に適した樹脂組成
物であって、気密性及び耐湿性に優れた電子部品封止用
樹脂組成物に関するものである。
従来、この種電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止する
場合、その樹脂にアルミナ、酸化マグネシウム、シリカ
、ガラス繊維、溶融石英等の無機質充填剤を添加して、
樹脂の封止特性を向上させることが試みられている(例
えば、特願昭58−60929、特願昭58−2058
3、特願昭6l−163805)。
場合、その樹脂にアルミナ、酸化マグネシウム、シリカ
、ガラス繊維、溶融石英等の無機質充填剤を添加して、
樹脂の封止特性を向上させることが試みられている(例
えば、特願昭58−60929、特願昭58−2058
3、特願昭6l−163805)。
しかしながら、近年特に小型ビデオカメラ、スチルカネ
ラ等に使用されるCCD装置においては、基体とガラス
蓋体との封止特性、特により優れた気密性及び耐湿性が
要求されるが、上記従来の樹脂組成物においては未だ充
分ではなかった。
ラ等に使用されるCCD装置においては、基体とガラス
蓋体との封止特性、特により優れた気密性及び耐湿性が
要求されるが、上記従来の樹脂組成物においては未だ充
分ではなかった。
そこで、本発明によれば、多官能性エポキシ化合物に、
亜鉛華とSi、 AI、 Ti、 Sn、 Pb、 Z
rの酸化物から選ばれる少なくとも1種との含量が前記
多官能性エポキシ化合物の100重量部に対し20〜1
60重量部を充填剤として混合し、かつ前記亜鉛華に対
する無機酸化物の重量比を70%以下(0χを含まず)
、好ましくは20〜60χであることにより、上記課題
を解消した。
亜鉛華とSi、 AI、 Ti、 Sn、 Pb、 Z
rの酸化物から選ばれる少なくとも1種との含量が前記
多官能性エポキシ化合物の100重量部に対し20〜1
60重量部を充填剤として混合し、かつ前記亜鉛華に対
する無機酸化物の重量比を70%以下(0χを含まず)
、好ましくは20〜60χであることにより、上記課題
を解消した。
本発明においては、各種電子部品の封止用樹脂として、
その気密性及び耐湿性に優れた樹脂組成物を捉供する。
その気密性及び耐湿性に優れた樹脂組成物を捉供する。
12ノt′、本発明の詳細な説明する。第1図41CC
])用半導体パッケージの縦断面図であり、このパッケ
ージ1はアルミナ基体2のキャビティ−3内部にICS
子4を搭載し、このIC素了4を基体2のキャビ子キー
3内に収、納して、このガラス蓋体5をキャビデイ−3
」二部から封止用樹脂6により封nするようにしている
。
])用半導体パッケージの縦断面図であり、このパッケ
ージ1はアルミナ基体2のキャビティ−3内部にICS
子4を搭載し、このIC素了4を基体2のキャビ子キー
3内に収、納して、このガラス蓋体5をキャビデイ−3
」二部から封止用樹脂6により封nするようにしている
。
このようなCCI)用半導体パッケージに用いる一ヒ記
封止用樹脂6として、多官能性エポキシ樹脂1゜0重量
部に対して、第1表に示す試料No、1〜54の亜鉛華
(ZnO)と無機酸化物(SiOz+、八IzL 、T
iO2,5nOz、pbo2、Zr0z) との各種組
成比からなる0、2〜0.8 ミグ1コンの粒径の充填
剤を添加し、さらにそれにアミン系硬化剤30重量部と
、シランカップリング剤1重里部(それぞれ多官能エポ
キシ樹脂100重は部に対する重量部)を混合してなる
封止用樹脂Mll動物使用し、第2図に示すように、ガ
ラス蓋体5の表面周囲の接着面に夫ノアスクリーン印別
により幅1.65mm、厚み70μmで一様に塗布した
。その後、粘性が無(なるまで各々エージング処理を行
い、しかる後、第1図に示すCCD用半導体バノ1アー
ジの基体2のキャビティ−3上部から上記各種樹脂組成
からなる封1ト用樹脂6を塗布した各ガラス蓋体5をそ
れぞれ組み込んで、約150°C×2時間で熱処理する
ことにより封着した。
封止用樹脂6として、多官能性エポキシ樹脂1゜0重量
部に対して、第1表に示す試料No、1〜54の亜鉛華
(ZnO)と無機酸化物(SiOz+、八IzL 、T
iO2,5nOz、pbo2、Zr0z) との各種組
成比からなる0、2〜0.8 ミグ1コンの粒径の充填
剤を添加し、さらにそれにアミン系硬化剤30重量部と
、シランカップリング剤1重里部(それぞれ多官能エポ
キシ樹脂100重は部に対する重量部)を混合してなる
封止用樹脂Mll動物使用し、第2図に示すように、ガ
ラス蓋体5の表面周囲の接着面に夫ノアスクリーン印別
により幅1.65mm、厚み70μmで一様に塗布した
。その後、粘性が無(なるまで各々エージング処理を行
い、しかる後、第1図に示すCCD用半導体バノ1アー
ジの基体2のキャビティ−3上部から上記各種樹脂組成
からなる封1ト用樹脂6を塗布した各ガラス蓋体5をそ
れぞれ組み込んで、約150°C×2時間で熱処理する
ことにより封着した。
この場合、封止用樹脂6を塗布した面積、ずなわら接着
面積は約60mm2とした。
面積は約60mm2とした。
得られた封止後の各半導体パッケージの耐湿性について
、プレッシャー・クツカー・テスト(121℃、2.1
気圧、100χR1+雰囲気)後のグロスリークテスト
を行い、その良品率を評価した。評価方法として、30
個中28個以上良品と認められるものに○印を、それ以
下のものにX印を付して第1表にボした。また、気密性
についてはヘリウJ、リークテストにおいて、リーク量
が1xlO−”以下のものに○印を、それ以北のものに
X印を、IX]、0−’rii[:でバラツキが多少あ
るが使用可能なものにΔ印を付して同様に第1表に示し
た。
、プレッシャー・クツカー・テスト(121℃、2.1
気圧、100χR1+雰囲気)後のグロスリークテスト
を行い、その良品率を評価した。評価方法として、30
個中28個以上良品と認められるものに○印を、それ以
下のものにX印を付して第1表にボした。また、気密性
についてはヘリウJ、リークテストにおいて、リーク量
が1xlO−”以下のものに○印を、それ以北のものに
X印を、IX]、0−’rii[:でバラツキが多少あ
るが使用可能なものにΔ印を付して同様に第1表に示し
た。
第1表から明らかなよう乙こ、本発明の範囲外である試
f4No、110.19.28.37.46は亜鉛華と
無機酸化物とからなる充填剤の含量が20重量部未満で
、多官能性エポキシ樹脂に対する亜鉛華の混合鼠が全体
的に少なくなるため、耐?W性が劣っていた。試料No
、 9.18.27.36.45.54は充填剤の量が
160重鼠部を越え、多官能性エポキシ樹脂に対する無
機酸化物の噴が多くなりすぎるため、封止用樹脂として
は硬くなってスクリーン印刷時の流れ(’I−が悪くベ
ースI・として使用が困珪となる。試11NO,3,1
2,21,30,39,48は・IJj鉛華に対する無
機酸化物が無添加の場合で充分な気密性が得られていな
い。この場合、ガラス蓋体と封止用樹脂および上記各充
填剤と封IL用樹脂との反応が充分に促進せず密着11
が劣るためと考えられる。更に、試14No、7.16
.25.34.143.52は亜鉛華に対する無機酸化
物の混り比が70電を越えているため、耐湿171に劣
っている。この場合、多官能エポキシ樹脂に対する亜鉛
jηの混合用が少なく、かつ無機酸化物の含有Yが多く
なるため、封止用樹脂自体の耐湿性が悪化するためと考
えられる。
f4No、110.19.28.37.46は亜鉛華と
無機酸化物とからなる充填剤の含量が20重量部未満で
、多官能性エポキシ樹脂に対する亜鉛華の混合鼠が全体
的に少なくなるため、耐?W性が劣っていた。試料No
、 9.18.27.36.45.54は充填剤の量が
160重鼠部を越え、多官能性エポキシ樹脂に対する無
機酸化物の噴が多くなりすぎるため、封止用樹脂として
は硬くなってスクリーン印刷時の流れ(’I−が悪くベ
ースI・として使用が困珪となる。試11NO,3,1
2,21,30,39,48は・IJj鉛華に対する無
機酸化物が無添加の場合で充分な気密性が得られていな
い。この場合、ガラス蓋体と封止用樹脂および上記各充
填剤と封IL用樹脂との反応が充分に促進せず密着11
が劣るためと考えられる。更に、試14No、7.16
.25.34.143.52は亜鉛華に対する無機酸化
物の混り比が70電を越えているため、耐湿171に劣
っている。この場合、多官能エポキシ樹脂に対する亜鉛
jηの混合用が少なく、かつ無機酸化物の含有Yが多く
なるため、封止用樹脂自体の耐湿性が悪化するためと考
えられる。
これに対し、本発明の範囲内である試料NO12,4,
5,6,8,11,13,14,15,17,20,2
2,23,24,26,29,31,32,33,35
,38,40,41,42,44,47,49,50,
51、及び53は耐湿性および、気密性の何れにおいて
も良好であることが判明した。
5,6,8,11,13,14,15,17,20,2
2,23,24,26,29,31,32,33,35
,38,40,41,42,44,47,49,50,
51、及び53は耐湿性および、気密性の何れにおいて
も良好であることが判明した。
尚、上記実施例においては亜鉛華と無機酸化物とをそれ
ぞれ別個に混合したが、これらの複合酸化物、例えば、
Zn2SiO4、Zn2SiO4、等のケイ酸系化合物
、ZnTi0a、Zn2SiO4等のチタン酸系化合物
、Zn0−AI□03等の亜鉛スピネル(アルミナ系)
及びZn25n04等のスズ系化合物等の亜鉛華(Zn
O)と無機酸化物との複合酸化物(SiOz 、ZnO
、TiO2、Al2O:l 、5nO2)としてであっ
ても、上記組成範囲内であれば同様の効果がある。さら
に、上記添加物の(Li+、バナジウム、ニッケル、ク
ロム、モリブデン、タングステン、マンガン等の鉄族金
屈を上記樹脂組成物に若干量の着色剤として添加しても
本発明の効果に影響は生じない。
ぞれ別個に混合したが、これらの複合酸化物、例えば、
Zn2SiO4、Zn2SiO4、等のケイ酸系化合物
、ZnTi0a、Zn2SiO4等のチタン酸系化合物
、Zn0−AI□03等の亜鉛スピネル(アルミナ系)
及びZn25n04等のスズ系化合物等の亜鉛華(Zn
O)と無機酸化物との複合酸化物(SiOz 、ZnO
、TiO2、Al2O:l 、5nO2)としてであっ
ても、上記組成範囲内であれば同様の効果がある。さら
に、上記添加物の(Li+、バナジウム、ニッケル、ク
ロム、モリブデン、タングステン、マンガン等の鉄族金
屈を上記樹脂組成物に若干量の着色剤として添加しても
本発明の効果に影響は生じない。
上述の如く本発明においては、多官能性エポキシ化合物
に、亜鉛華(ZnO)とSi、 AI、 Ti、 Sn
、 Pb。
に、亜鉛華(ZnO)とSi、 AI、 Ti、 Sn
、 Pb。
Zrの無機酸化物から選ばれる少なくとも1種の酸化物
との含量が前記多官能性エポキシ化合物の100重量部
に対し20〜160重量部混合し全部つ前記亜鉛華(Z
nO)に対する無81酸化物の重量比が70%以下(0
を含まず)である充填剤を混合したことにより、例えば
CCD用等の電子部品の封止用樹脂として優れた気密性
及び耐湿性を有する樹脂組成物を提供することができる
。
との含量が前記多官能性エポキシ化合物の100重量部
に対し20〜160重量部混合し全部つ前記亜鉛華(Z
nO)に対する無81酸化物の重量比が70%以下(0
を含まず)である充填剤を混合したことにより、例えば
CCD用等の電子部品の封止用樹脂として優れた気密性
及び耐湿性を有する樹脂組成物を提供することができる
。
第1図は本発明の実施例による電子部品封止用樹脂組成
物を適用したCCD用半導体パッケージの、縦断面図、
第2図はガラス蓋体の封止面(封止用樹脂をスクリーン
印刷した面)を示す説明図である。 1、 CCD用半導体パッケージ 2、 アルミナ基体 キャビティー IC素子 ガラス蓋体 封止用樹脂
物を適用したCCD用半導体パッケージの、縦断面図、
第2図はガラス蓋体の封止面(封止用樹脂をスクリーン
印刷した面)を示す説明図である。 1、 CCD用半導体パッケージ 2、 アルミナ基体 キャビティー IC素子 ガラス蓋体 封止用樹脂
Claims (1)
- 多官能性エポキシ化合物に、亜鉛華とSi、Al、Ti
、Sn、Pb、Zrの無機酸化物から選ばれる少なくと
も1種の酸化物との含量が前記多官能性エポキシ化合物
の100重量部に対し20〜160重量部を充填剤とし
て混合し、かつ前記亜鉛華に対する無機酸化物の重量比
が70%以下(0%を含まず)であることを特徴とする
電子部品封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33557188A JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33557188A JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02178347A true JPH02178347A (ja) | 1990-07-11 |
JP2640976B2 JP2640976B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=18290072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33557188A Expired - Fee Related JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2640976B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
US6365269B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-04-02 | Infineon Technologies Ag | Plastic compositions for sheathing a metal or semiconductor body |
JP2002252293A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージ構造 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33557188A patent/JP2640976B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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JP2640976B2 (ja) | 1997-08-13 |
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