JP2660293B2 - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents

電子部品封止用樹脂組成物

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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、例えば固体撮像素子用電子部品等の封止に
適した樹脂組成物、特に耐透湿性に優れた樹脂組成物に
関するものである。
[従来の技術] 従来、電子部品を熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する
方法が成される場合、その樹脂の無機質充填剤として
は、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、ガラス繊
維、溶融石英粉等が用いられていた(特願昭58−6092
9、特願昭58−20583、特願昭61−163805)。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、近年例えば小型ビデオカメラ、スチー
ルカメラ等に使用される固体撮像素子(CCD素子)の開
発により、基体とガラス体との封止性、特に耐透湿性が
要求されているが、上記組成物による樹脂封止に於いて
は、封止部より水分が侵入し易く、その耐透湿性に問題
がある。
本発明においては、従来の使用されている充填剤を換
える事により固体撮像装置の封止性、特に耐透湿性に優
れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、熱硬化性樹脂である多官能性エポキシ化合
物に亜鉛華(ZnO)を充填剤として混合してなる電子部
品封止用樹脂組成物が提供される。
[実施例] 以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第1図はCCD用パッケージであり、該パッケージ1はア
ルミナセラミック製基体2のキャビティー3内にCCD素
子4を搭載し、このCCD素子4は基体2上方のガラス体
5が樹脂6で接着され、かつ封止されている。このガラ
ス体5は第2図に示すようにガラス体5の裏面及び周囲
の接着面に第1表に示す各種樹脂組成物6をスクリーン
印刷により塗布し、その後粘性が無くなるまでエージン
グを行う。しかる後に、第1図に示すCCD用パッケージ
の基体2に組込んで約150℃、2hrで硬化させて封止す
る。
これら実施例1〜7を使用して、CCD用パッケージの
封止樹脂の透湿性試験方法に従って、樹脂の耐透湿性評
価をPCT法(121℃、2.1気圧、湿度100%雰囲気中)及び
沸水法により行い、これらの結露到達時間により評価し
第2表に示した。
第1表及び第2表から理解されるように多官能性エポ
キシ樹脂(ビスフェノールA型エポキシ樹脂)100部に
対して亜鉛華(ZnO)10部以下、あるいはアルミナまた
は溶融シリカを配合した比較例である組成試験番号4〜
6は夫々PCT法による露結到達時間が2時間以内で、沸
水法による結露到達時間が7.5時間以内程度であり、ま
た亜鉛華(ZnO)が180部配合した組成試験番号7は樹脂
の流動性が悪く充分接着せず上記の測定が不可能であっ
た。
これに対し多官能性エポキシ樹脂100部に対し亜鉛華
を20〜160部配合した本発明の組成試料番号1〜3にお
いてはPCT法による結露到達時間が2.8時間以上、沸水法
による結露到達時間が8.3時間以上と耐透湿性に著しく
優れていることが分る。
使用される亜鉛華(ZnO)としては平均粒子径0.3〜0.
8μm、好ましくは0.3〜0.5μmのものを多官能性エポ
キシ樹脂100部に対して20〜160部、好ましくは60〜100
部配合されることが有効である。この理由は亜鉛華が20
部未満の場合は樹脂の耐透湿性に劣り、160部を越える
と混合、印刷等の作業性及び封止時の樹脂の流動性に問
題がある。また、多官能性エポキシ樹脂としては、特に
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂及びハロ
ゲン化エポキシ樹脂等であり、一分子中にエポキシ基を
2個以上有するエポキシ化合物が挙げられる。また、こ
れらは1種もしくは2種以上の混合系であっても耐腐食
性の点を考慮すると塩素イオンの含有量は10ppm以下が
好ましい。その他硬化剤としてはアミン系硬化剤、例え
ばジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジ
エチルアミノプロピルアミン、メタフェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルホン、メンタンジアミン等があげられ、硬化促進剤と
しては、例えばイミダゾールコンプレックス、ジシアン
ジアミド、エチルメチルイミダゾール、三ふっ化ほう素
・アミンコンプレクス等があげられる。また、樹脂の色
調も、顔料及び染料を添加する事により、例えば黒色は
カーボンブラック等を添加する事により任意に着色する
ことができる。
尚、前記実施例においては、CCD用パッケージに本発
明の封止用樹脂組成物を適用したが、その他通常のICパ
ッケージ、厚膜用、ハイブリッド用、SAWフィルター用
等のあらゆる電子部品に適応できる。
[発明の効果] 本発明は多官能性エポキシ化合物に亜鉛華を配合する
ようにしたので、耐透湿性に優れた電子部品封止用樹脂
組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は組成試料番号1〜7の封止用樹脂の耐透湿性評
価に使用したCCD用パッケージの全体縦断面図、第2図
は封止用樹脂組成物をスクリーン印刷した状態を示すガ
ラス体の裏面図である。 1……CCD用パッケージ 2……アルミナ基体 3……キャビティー 4……CCD素子 5……ガラス体 6……封止用樹脂組成物

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多官能性エポキシ化合物100重量部に対
    し、亜鉛華を充填剤として60〜100重量部混合してな
    り、電子部品を気密に収容すべく基体と蓋体とを接合す
    る電子部品封止用樹脂組成物。
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