JPH0214236A - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物Info
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- JPH0214236A JPH0214236A JP16337088A JP16337088A JPH0214236A JP H0214236 A JPH0214236 A JP H0214236A JP 16337088 A JP16337088 A JP 16337088A JP 16337088 A JP16337088 A JP 16337088A JP H0214236 A JPH0214236 A JP H0214236A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、例えば固体搬像素子用電子部品等の封止に適
した樹脂組成物、特に耐透湿性に優れた樹脂組成物に関
するものである。
した樹脂組成物、特に耐透湿性に優れた樹脂組成物に関
するものである。
［従来の技術］
従来、電子部品を熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する方
法が成される場合、その樹脂の無機質充填剤としては、
アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、ガラス繊維、溶
融石英粉等が用いられていた（特願昭５８−６０９２９
、特願昭５８−２０５８３、特願昭６ｌ−１６３８０５
）。
法が成される場合、その樹脂の無機質充填剤としては、
アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、ガラス繊維、溶
融石英粉等が用いられていた（特願昭５８−６０９２９
、特願昭５８−２０５８３、特願昭６ｌ−１６３８０５
）。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、近年例えば小型ビデオカメラ、スチール
カメラ等に使用される固体撮像素子（ＣＣｆｌ素子）の
開発により、基体とガラス体との封止性、特に耐透湿性
が要求されているが、上記組成物による樹脂封止に於い
ては、封止部より水分が侵入し易く、その耐透湿性に問
題がある。
カメラ等に使用される固体撮像素子（ＣＣｆｌ素子）の
開発により、基体とガラス体との封止性、特に耐透湿性
が要求されているが、上記組成物による樹脂封止に於い
ては、封止部より水分が侵入し易く、その耐透湿性に問
題がある。
本発明においては、従来の使用されている充填剤を換え
る事により固体搬像装置の封止性、特に耐透湿性に優れ
た樹脂組成物を提供することを目的とする。
る事により固体搬像装置の封止性、特に耐透湿性に優れ
た樹脂組成物を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、熱硬化性樹脂である多官能性エポキシ化合物
に亜鉛華（ＺｎＯ）を充填剤として混合してなる電子部
品封止用樹脂組成物が提供される。
に亜鉛華（ＺｎＯ）を充填剤として混合してなる電子部
品封止用樹脂組成物が提供される。
［実施例］
以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。第
１図はＣＣＤ用パッケージであり、該パッケージ１はア
ルミナセラミック製基体２のキャビティー３内にＣＣＤ
素子４を搭載し、このＣＣＤ素子４は基体２上方のガラ
ス体５が樹脂６で接着され、かつ封止されている。この
ガラス体５は第２図に示すようにガラス体５の裏面及び
周囲の接着面に第１表に示す各種樹脂組成物６をスクリ
ーン印刷により塗布し、その後粘性が無くなるまでエー
ジングを行う。しかる後に、第１図に示すＣＣＤ用パッ
ケージの基体２に組込んで約１５０℃、２ｈｒで硬化さ
せて封止する。
１図はＣＣＤ用パッケージであり、該パッケージ１はア
ルミナセラミック製基体２のキャビティー３内にＣＣＤ
素子４を搭載し、このＣＣＤ素子４は基体２上方のガラ
ス体５が樹脂６で接着され、かつ封止されている。この
ガラス体５は第２図に示すようにガラス体５の裏面及び
周囲の接着面に第１表に示す各種樹脂組成物６をスクリ
ーン印刷により塗布し、その後粘性が無くなるまでエー
ジングを行う。しかる後に、第１図に示すＣＣＤ用パッ
ケージの基体２に組込んで約１５０℃、２ｈｒで硬化さ
せて封止する。
く以下余白〉
これら実施例１〜７を使用して、ＣＣＤ用バツケジの封
止樹脂の透湿性試験方法に従って、樹脂の耐透湿性評価
をＰＣＴ法（１２１℃、２．１気圧、湿度１００ｘ雰囲
気中）及び清水法により行い、これらの結露到達時間に
より評価し第２表に示した。
止樹脂の透湿性試験方法に従って、樹脂の耐透湿性評価
をＰＣＴ法（１２１℃、２．１気圧、湿度１００ｘ雰囲
気中）及び清水法により行い、これらの結露到達時間に
より評価し第２表に示した。
第２表
第１表及び第２表から理解されるように多官能性エポキ
シ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００部に
対して亜鉛華（ＺｎＯ） １０部以下、あるいはアルミ
ナまたは溶融シリカを配合した比較例である組成試料番
号４〜６は夫々ＰＣＴ法による露結到達時間が２時間以
内で、清水法による結露到達時間が７．５時間以内程度
であり、また亜鉛華（ＺｎＯ）が１８０部配白した組成
試料番号７は樹脂の流動性が悪く充分接着せず上記の測
定が不可能であった。
シ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００部に
対して亜鉛華（ＺｎＯ） １０部以下、あるいはアルミ
ナまたは溶融シリカを配合した比較例である組成試料番
号４〜６は夫々ＰＣＴ法による露結到達時間が２時間以
内で、清水法による結露到達時間が７．５時間以内程度
であり、また亜鉛華（ＺｎＯ）が１８０部配白した組成
試料番号７は樹脂の流動性が悪く充分接着せず上記の測
定が不可能であった。
これに対し多官能性エポキシ樹脂１００部に対し亜鉛華
を２０〜１６０部配合した本発明の組成試料番号１〜３
においてはＰＣＴ法による結露到達時間が２．８時間以
上、清水法による結露到達時間が８．３時間以上と耐透
湿性に著しく浸れていることが分る。
を２０〜１６０部配合した本発明の組成試料番号１〜３
においてはＰＣＴ法による結露到達時間が２．８時間以
上、清水法による結露到達時間が８．３時間以上と耐透
湿性に著しく浸れていることが分る。
使用される亜鉛華（ＺｎＯ）としては平均粒子径０３〜
０８μｍ１好ましくは０．３〜０．５μｍのものを多官
能性エポキシ樹脂１００部に対して２０〜１６０部、好
ましくは６０〜１００部配合されることが有効である。
０８μｍ１好ましくは０．３〜０．５μｍのものを多官
能性エポキシ樹脂１００部に対して２０〜１６０部、好
ましくは６０〜１００部配合されることが有効である。
この理由は亜鉛華が２０部未満の場合は樹脂の耐透湿性
に劣り、１６０部を越えると混合、印刷簀の作業性及び
封止時の樹脂の流動性に問題がある。また、多官１指性
エポキシ樹脂としては、特にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複
素環式エポキシ樹脂及びハロゲン化エポキシ樹脂等であ
り、−分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ化
合物が挙げられる。また、これらは１種もしくは２種以
上の混合系であっても耐腐食性の点を考慮すると塩素イ
オンの含有量は１０ｐｐＩ１１以下が好ましい。その仙
硬化剤としてはアミン系硬化剤、例えばジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミツブｑ
ピルアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メンタンジ
アミン等があげられ、硬化侶進剤としては、例えばイミ
ダゾールコンプレックス、ジシアンジアミド、エチルメ
チルイミダゾール、三ふっ化はう素・アミンコンブレタ
ス等があげられる。また、樹脂の色調も、顔料及び染料
を添加する事により、例えば黒色はカーボンブラック等
を添加する事により任意に着色することができる。
に劣り、１６０部を越えると混合、印刷簀の作業性及び
封止時の樹脂の流動性に問題がある。また、多官１指性
エポキシ樹脂としては、特にビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのグ
リシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル
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素環式エポキシ樹脂及びハロゲン化エポキシ樹脂等であ
り、−分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ化
合物が挙げられる。また、これらは１種もしくは２種以
上の混合系であっても耐腐食性の点を考慮すると塩素イ
オンの含有量は１０ｐｐＩ１１以下が好ましい。その仙
硬化剤としてはアミン系硬化剤、例えばジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミツブｑ
ピルアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メンタンジ
アミン等があげられ、硬化侶進剤としては、例えばイミ
ダゾールコンプレックス、ジシアンジアミド、エチルメ
チルイミダゾール、三ふっ化はう素・アミンコンブレタ
ス等があげられる。また、樹脂の色調も、顔料及び染料
を添加する事により、例えば黒色はカーボンブラック等
を添加する事により任意に着色することができる。
尚、前記実施例においては、ＣＣＤ用パッケージに本発
明の封止用樹脂組成物を適用したが、その仙通常のＩＣ
パッケージ、厚膜用、ハイブリッド用、ＳへＷフィルタ
ー用等のあらゆる電子部品に適応できる。
明の封止用樹脂組成物を適用したが、その仙通常のＩＣ
パッケージ、厚膜用、ハイブリッド用、ＳへＷフィルタ
ー用等のあらゆる電子部品に適応できる。
［発明の効果］
本発明は多官能性エポキシ化合物に亜鉛華を配合するよ
うにしたので、耐透湿性に優れた電子部品封止用樹脂組
成物を提供することができる。
うにしたので、耐透湿性に優れた電子部品封止用樹脂組
成物を提供することができる。
第１図は組成試料番号１〜１の封止用樹脂の耐透湿性評
価に使用したＣＣＤ用パッケージの全体縦断面図、第２
図は封止用樹脂組成物をスクリーン印刷した状態を示す
ガラス体の裏面図である。 １ ・・・ ＣＣＤ用パッケージ ２ ・・・ アルミナ基体 ３ ・・・ キャビティ ＣＣＤ素子 ガラス体 封止用樹脂組成物
価に使用したＣＣＤ用パッケージの全体縦断面図、第２
図は封止用樹脂組成物をスクリーン印刷した状態を示す
ガラス体の裏面図である。 １ ・・・ ＣＣＤ用パッケージ ２ ・・・ アルミナ基体 ３ ・・・ キャビティ ＣＣＤ素子 ガラス体 封止用樹脂組成物
Claims (1)
- （１）多官能性エポキシ化合物に亜鉛華を充填剤として
混合してなる電子部品封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63163370A JP2660293B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63163370A JP2660293B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214236A true JPH0214236A (ja) | 1990-01-18 |
| JP2660293B2 JP2660293B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=15772597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63163370A Expired - Fee Related JP2660293B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2660293B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56131671A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Kansai Paint Co Ltd | Coating composition for metal container |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63163370A patent/JP2660293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56131671A (en) * | 1980-03-19 | 1981-10-15 | Kansai Paint Co Ltd | Coating composition for metal container |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2660293B2 (ja) | 1997-10-08 |
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