JP2640976B2 - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば、CCD用及びオートフォーカス用等
の透光性蓋体を有する電子部品の封止に適した樹脂組成
物てあって、気密性及び耐湿性に優れた電子部品封止用
樹脂組成物に関するものである。
の透光性蓋体を有する電子部品の封止に適した樹脂組成
物てあって、気密性及び耐湿性に優れた電子部品封止用
樹脂組成物に関するものである。
〔従来の技術〕 従来、この種電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止す
る場合、その樹脂にアルミナ、酸化マグネシウム、シリ
カ、ガラス繊維、溶融石英等の無機質充填剤を添加し
て、樹脂の封止特性を向上させることが試みられている
（例えば、特願昭58−60929、特願昭58−20583、特願昭
61−163805）。
る場合、その樹脂にアルミナ、酸化マグネシウム、シリ
カ、ガラス繊維、溶融石英等の無機質充填剤を添加し
て、樹脂の封止特性を向上させることが試みられている
（例えば、特願昭58−60929、特願昭58−20583、特願昭
61−163805）。
しかしながら、近年特に小型ビデオカメラ、スチルカ
ネラ等に使用されるCCD装置においては、基体とガラス
蓋体との封止特性、特により優れた気密性及び耐湿性が
要求されるが、上記従来の樹脂組成物においては未だ充
分ではなかった。
ネラ等に使用されるCCD装置においては、基体とガラス
蓋体との封止特性、特により優れた気密性及び耐湿性が
要求されるが、上記従来の樹脂組成物においては未だ充
分ではなかった。
そこで本発明によれば、多官能性エポキシ化合物に、
亜鉛華とSi、Al、Ti、Sn、Pb、Zrの酸化物から選ばれる
少なくとも１種との合量が前記多官能性エポキシ化合物
の100重量部に対し20〜160重量部を充填剤として混合
し、かつ前記亜鉛華に対する無機酸化物の重量比が70％
以下（０％を含まず）、好ましくは20〜60％であること
により、上記課題を解消した。
亜鉛華とSi、Al、Ti、Sn、Pb、Zrの酸化物から選ばれる
少なくとも１種との合量が前記多官能性エポキシ化合物
の100重量部に対し20〜160重量部を充填剤として混合
し、かつ前記亜鉛華に対する無機酸化物の重量比が70％
以下（０％を含まず）、好ましくは20〜60％であること
により、上記課題を解消した。
本発明においては、各種電子部品の封止用樹脂とし
て、その気密性及び耐湿性に優れた樹脂組成物を提供す
る。
て、その気密性及び耐湿性に優れた樹脂組成物を提供す
る。
以下、本発明の実施例を説明する。第１図はCCD用半
導体パッケージの縦断面図であり、このパッケージ１は
アルミナ基体２のキャビティー３内部にIC素子４を搭載
し、このIC素子４を基体２のキャビテキー３内に収納し
て、このガラス蓋体５をキャビティー３上部から封止用
樹脂６により封着するようにしている。
導体パッケージの縦断面図であり、このパッケージ１は
アルミナ基体２のキャビティー３内部にIC素子４を搭載
し、このIC素子４を基体２のキャビテキー３内に収納し
て、このガラス蓋体５をキャビティー３上部から封止用
樹脂６により封着するようにしている。
このようなCCD用半導体パッケージに用いる上記封止
用樹脂６として、多官能性エポキシ樹脂100重量部に対
して、第１表に示す試料No.1〜54の亜鉛華（ZnO）と無
機酸化物（SiO2:、Al2O3、TiO2、SnO2、PbO2、ZrO2）と
の各種組成物比からなる0.2〜0.8ミクロンの粒径の充填
剤を添加し、さらにそれにアミン系硬化剤30重量部と、
シランカップリング剤１重量部（それぞれ多官能エポキ
シ樹脂100重量部に対する重量部）を混合してなる封止
用樹脂組成物を使用し、第２図に示すように、ガラス蓋
体５の表面周囲の接着面に夫々スクリーン印刷により幅
1.65mm、厚み70μｍで一様に塗布した。その後、粘性が
無くなるまで各々エージング処理を行い、しかる後、第
１図に示すCCD用半導体パッケージの基体２のキャビテ
ィー３上部から上記各種樹脂組成からなる封止用樹脂６
を塗布した各ガラス蓋体５をそれぞれ組み込んで、約15
0℃×２時間で熱処理することにより封着した。
用樹脂６として、多官能性エポキシ樹脂100重量部に対
して、第１表に示す試料No.1〜54の亜鉛華（ZnO）と無
機酸化物（SiO2:、Al2O3、TiO2、SnO2、PbO2、ZrO2）と
の各種組成物比からなる0.2〜0.8ミクロンの粒径の充填
剤を添加し、さらにそれにアミン系硬化剤30重量部と、
シランカップリング剤１重量部（それぞれ多官能エポキ
シ樹脂100重量部に対する重量部）を混合してなる封止
用樹脂組成物を使用し、第２図に示すように、ガラス蓋
体５の表面周囲の接着面に夫々スクリーン印刷により幅
1.65mm、厚み70μｍで一様に塗布した。その後、粘性が
無くなるまで各々エージング処理を行い、しかる後、第
１図に示すCCD用半導体パッケージの基体２のキャビテ
ィー３上部から上記各種樹脂組成からなる封止用樹脂６
を塗布した各ガラス蓋体５をそれぞれ組み込んで、約15
0℃×２時間で熱処理することにより封着した。
この場合、封止用樹脂６を塗布した面積、すなわち接
着面積は約60mm2とした。
着面積は約60mm2とした。
得られた封止後の各半導体パッケージの耐湿性につい
て、プレッシャー・クッカー・テスト（121℃、2.1気
圧、100％RH雰囲気）後のグロスリークテストを行い、
その良品率を評価した。評価方法として、30個中28個以
上良品と認られるものに○印を、それ以下のものにｘ印
を付して第１表に示した。また、気密性についてはヘリ
ウムリークテストにおいて、リーク量が1x10-8以下のも
のに○印を、それ以上のものにｘ印を、1x10-8前後でバ
ラツキが多少あるが使用可能なものに△印を付して同様
に第１表に示した。
て、プレッシャー・クッカー・テスト（121℃、2.1気
圧、100％RH雰囲気）後のグロスリークテストを行い、
その良品率を評価した。評価方法として、30個中28個以
上良品と認られるものに○印を、それ以下のものにｘ印
を付して第１表に示した。また、気密性についてはヘリ
ウムリークテストにおいて、リーク量が1x10-8以下のも
のに○印を、それ以上のものにｘ印を、1x10-8前後でバ
ラツキが多少あるが使用可能なものに△印を付して同様
に第１表に示した。
第１表から明らかなように、本発明の範囲内である試
料No.1、10、19、28、37、46は亜鉛華と無機酸化物とか
らなる充填剤の合量が20重量部未満で、多官能性エポキ
シ樹脂に対する亜鉛華の混合量が全体的に少なくなるた
め、耐湿性が劣っていた。試料No.9、18、27、36、45、
54は充填剤の量が160重量部を越え、多官能性エポキシ
樹脂に対する無機酸化物の量が多くなりすぎるため、封
止用樹脂としては硬くなってスクリーン印刷時の流れ性
が悪くペーストとして使用が困難となる。試料No.3、1
2、21、30、39、48は亜鉛華に対する無機酸化物が無添
加の場合で充分な気密性が得られていない。この場合、
ガラス蓋体と封止用樹脂および上記各充填剤と封止用樹
脂との反応が充分に促進せず密着性が劣るためと考えら
れる。更に、試料No.7、16、25、34、43、52は亜鉛華な
対する無機酸化物の混合比が70％を越えているため、耐
湿性に劣っている。この場合、多官能エポキシ樹脂に対
する亜鉛華の混合量が少なく、かつ無機酸化物の含有量
が多くなるため、封止用樹脂自体の耐湿性が悪化するた
めと考えられる。
料No.1、10、19、28、37、46は亜鉛華と無機酸化物とか
らなる充填剤の合量が20重量部未満で、多官能性エポキ
シ樹脂に対する亜鉛華の混合量が全体的に少なくなるた
め、耐湿性が劣っていた。試料No.9、18、27、36、45、
54は充填剤の量が160重量部を越え、多官能性エポキシ
樹脂に対する無機酸化物の量が多くなりすぎるため、封
止用樹脂としては硬くなってスクリーン印刷時の流れ性
が悪くペーストとして使用が困難となる。試料No.3、1
2、21、30、39、48は亜鉛華に対する無機酸化物が無添
加の場合で充分な気密性が得られていない。この場合、
ガラス蓋体と封止用樹脂および上記各充填剤と封止用樹
脂との反応が充分に促進せず密着性が劣るためと考えら
れる。更に、試料No.7、16、25、34、43、52は亜鉛華な
対する無機酸化物の混合比が70％を越えているため、耐
湿性に劣っている。この場合、多官能エポキシ樹脂に対
する亜鉛華の混合量が少なく、かつ無機酸化物の含有量
が多くなるため、封止用樹脂自体の耐湿性が悪化するた
めと考えられる。
これに対し、本発明の範囲内である試料No.2、４、
５、６、８、11、13、14、15、17、20、22、23、24、2
6、29、31、32、33、35、38、40、41、42、44、47、4
9、50、51、及び53は耐湿性および、気密性の何れにお
いても良好であることが判明した。
５、６、８、11、13、14、15、17、20、22、23、24、2
6、29、31、32、33、35、38、40、41、42、44、47、4
9、50、51、及び53は耐湿性および、気密性の何れにお
いても良好であることが判明した。
尚、上記実施例においては亜鉛華と無機酸化物とをそ
れぞれ別個に混合したが、これらの複合酸化物、例え
ば、Zn2SiO4、Zn2SiO3、等のケイ酸系化合物、ZnTiO3、
Zn2SiO4等のチタン酸系化合物、ZnO・Al2O3等の亜鉛ス
ピネル（アルミナ系）及びZn2SnO4等のスズ系化合物等
の亜鉛華（ZnO）と無機酸化物との複合酸化物（SiO2、Z
nO、TiO2、Al2O3、SnO2）としてであっても、上記組成
範囲内であれば同様の効果がある。さらに、上記添加物
の他、鉄、バナジウム、ニッケル、クロム、モリブデ
ン、タングステン、マンガン等の鉄族金属を上記樹脂組
成物に若干量の着色剤として添加しても本発明の効果に
影響は生じない。
れぞれ別個に混合したが、これらの複合酸化物、例え
ば、Zn2SiO4、Zn2SiO3、等のケイ酸系化合物、ZnTiO3、
Zn2SiO4等のチタン酸系化合物、ZnO・Al2O3等の亜鉛ス
ピネル（アルミナ系）及びZn2SnO4等のスズ系化合物等
の亜鉛華（ZnO）と無機酸化物との複合酸化物（SiO2、Z
nO、TiO2、Al2O3、SnO2）としてであっても、上記組成
範囲内であれば同様の効果がある。さらに、上記添加物
の他、鉄、バナジウム、ニッケル、クロム、モリブデ
ン、タングステン、マンガン等の鉄族金属を上記樹脂組
成物に若干量の着色剤として添加しても本発明の効果に
影響は生じない。
上述の如く本発明においては、多官能性エポキシ化合
物に、亜鉛華（ZnO）とSi、Al、Ti、Sn、Pb、Zrの無機
酸化物から選ばれる少なくとも１種の酸化物との合量が
前記多官能性エポキシ化合物の100重量部に対し20〜160
重量部混合し、かつ前記亜鉛華（ZnO）に対する無機酸
化物の重量比が70％以下（０％を含まず）である充填剤
を混合したことにより、例えばCCD用等の電子部品の封
止用樹脂として優れた気密性及び耐湿性を有する樹脂組
成物を提供することができる。
物に、亜鉛華（ZnO）とSi、Al、Ti、Sn、Pb、Zrの無機
酸化物から選ばれる少なくとも１種の酸化物との合量が
前記多官能性エポキシ化合物の100重量部に対し20〜160
重量部混合し、かつ前記亜鉛華（ZnO）に対する無機酸
化物の重量比が70％以下（０％を含まず）である充填剤
を混合したことにより、例えばCCD用等の電子部品の封
止用樹脂として優れた気密性及び耐湿性を有する樹脂組
成物を提供することができる。
第１図は本発明の実施例による電子部品封止用樹脂組成
物を適用したCCD用半導体パッケージの縦断面図、第２
図はガラス蓋体の封止面（封止用樹脂をスクリーン印刷
した面）を示す説明図である。 １……CCD用半導体パッケージ ２……アルミナ基体 ３……キャビティー ４……IC素子 ５……ガラス蓋体 ６……封止用樹脂
物を適用したCCD用半導体パッケージの縦断面図、第２
図はガラス蓋体の封止面（封止用樹脂をスクリーン印刷
した面）を示す説明図である。 １……CCD用半導体パッケージ ２……アルミナ基体 ３……キャビティー ４……IC素子 ５……ガラス蓋体 ６……封止用樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】多官能性エポキシ化合物に、亜鉛華とSi、
Al、Ti、Sn、Pb、Zrの無機酸化物から選ばれる少なくと
も１種の酸化物との合量が前記多官能性エポキシ化合物
の100重量部に対し20〜160重量部を充填剤として混合
し、かつ前記亜鉛華に対する無機酸化物の重量比が70％
以下（０％を含まず）であることを特徴とする電子部品
封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33557188A JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33557188A JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02178347A JPH02178347A (ja) | 1990-07-11 |
| JP2640976B2 true JP2640976B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=18290072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33557188A Expired - Fee Related JP2640976B2 (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2640976B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03157448A (ja) * | 1989-11-15 | 1991-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| DE19751542A1 (de) | 1997-11-20 | 1999-07-29 | Siemens Ag | Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers |
| JP2002252293A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージ構造 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP33557188A patent/JP2640976B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02178347A (ja) | 1990-07-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |