DE19751542A1 - Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers - Google Patents

Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers

Info

Publication number
DE19751542A1
DE19751542A1 DE19751542A DE19751542A DE19751542A1 DE 19751542 A1 DE19751542 A1 DE 19751542A1 DE 19751542 A DE19751542 A DE 19751542A DE 19751542 A DE19751542 A DE 19751542A DE 19751542 A1 DE19751542 A1 DE 19751542A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sio
particles
diameter
filler
triethoxysilane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19751542A
Other languages
English (en)
Inventor
Alexandra Dr Rer N Atzesdorfer
Josef Thumbs
Klaus Dr Rer Nat Heckmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE1997158569 priority Critical patent/DE19758569A1/de
Priority to DE19751542A priority patent/DE19751542A1/de
Priority to US09/197,371 priority patent/US6365269B1/en
Publication of DE19751542A1 publication Critical patent/DE19751542A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295Organic, e.g. plastic containing a filler
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12044OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/259Silicic material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y10T428/2991Coated
    • Y10T428/2993Silicic or refractory material containing [e.g., tungsten oxide, glass, cement, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- und/oder Halbleiterkörpers, die wenigstens ein Poly­ mer, insbesondere ein Duroplast, sowie wenigstens einen Füll­ stoff aufweisen. Die Erfindung betrifft weiterhin Verfahren zur Herstellung von Füllstoffen sowie diese Füllstoffe selbst. Schließlich betrifft die Erfindung auch noch Kunst­ stoffverbundkörper, die einen Grundkörper aus einem Metall und/oder aus einem Halbleitermaterial sowie mit einer Umhül­ lung, die wenigstens einen Füllstoff sowie ein Polymer auf­ weisen. Schließlich betrifft die Erfindung noch ein Verfahren zum Nachweis, daß in einem Kunststoffverbundkörper ein erfin­ dungsgemäßer Füllstoff vorhanden ist.
Bei Kunststoffverbundkörpern wie bei Halbleiterbauelementen, die einen Grundkörper aus Metall wie beispielsweise ein Lead- Frame und Körper aus Halbleitermaterial wie beispielsweise einen Mikrochip aufweisen, treten unter realen Umweltbedin­ gungen häufig unerwünschte Ausfälle auf. Dies wird im Stand der Technik vor allen Dingen auf einen unterschiedlichen Wär­ meausdehnungskoeffizienten zwischen dem Material einer Umhül­ lung des Grundkörpers und dem Grundkörper selbst zurückge­ führt.
Um Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten der Umhül­ lung und des Grundkörpers auszugleichen, wird im Stand der Technik dem Grundmaterial der Umhüllung häufig Quarzglas bei­ gemengt. Dabei ist problematisch, daß bei den zur Fertigung der Umhüllung verwendeten Polymeren durch Beimengung von Quarzglas noch keine ausreichende Reduzierung des Wärmeaus­ dehnungskoeffizienten der Umhüllung erreicht werden kann. Bei zu großen Anteilen von Quarzglas im Umhüllungsmaterial treten zudem Probleme beim Molden der Umhüllung auf.
Deshalb wird im Stand der Technik grundsätzlich ein anderer Weg empfohlen, nämlich die Entwicklung von Umhüllungsmateria­ lien, die besser an dem Grundkörper anhaften. Dabei ist pro­ blematisch, daß die dafür entwickelten Polymere sehr teuer sind und daher für einen Einsatz in einer Massenfertigung nicht in Frage kommen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, entsprechende Kunststoff­ massen, Füllstoffe, Verfahren zur Herstellung von entspre­ chenden Füllstoffen sowie Kunststoffverbundkörper bereitzu­ stellen, die einen zuverlässigen Betrieb von Kunststoffver­ bundkörpern auch unter wechselnden Umweltbedingungen gewähr­ leisten.
Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der Hauptansprüche gewährleistet. Verbesserte Ausführungsformen ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprüchen.
Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung werden als Füllstoff für das die Umhüllung bildende Polymer sphärische SiO2- Partikel mit einer abgestuften Durchmesserverteilung verwen­ det, wobei die Standardabweichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesserstufe kleiner als 10% ist. Je nach Güte des Herstellungsverfahrens der sphärischen SiO2-Partikel können auch Standardabweichungen des mittleren Durchmessers von kleiner als 5% bzw. von klei­ ner als 1,7% erreicht werden.
Dabei werden die Menge der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesserstufe sowie die mittleren Durchmesser der einzel­ nen Durchmesserstufen so gewählt, daß sich eine Packungsdich­ te der SiO2-Partikel von wenigstens 90% bzw. von wenigstens 95% ergibt. Dadurch ergibt sich eine Kunststoffmasse, die für einen Moldprozeß notwendige Fließeigenschaften bei geringem Polymeranteil aufweist. Die sphärischen Füllstoffe können da­ bei in bi- bzw. trimodalen Partikelgrößenverteilungen vorge­ sehen sein. Für einen derartigen Füllstoff werden ausgehend von einem möglichst präzise vorgegebenen Primärpartikeldurch­ messer kleinere Partikel beigemischt, deren Durchmesser gera­ de in die jeweils entstehenden Zwischenräume der Packung der Primärpartikel passen. Bei einem Primärpartikeldurchmesser von d = 40 µm entstehen Zwischenräume, die näherungsweise mit Sekundärkugeln vom Durchmesser 9 µm optimal ausgefüllt wer­ den. Die dann noch verbleibenden Resthohlräume können mit ei­ ner weiteren Fraktion aus entsprechend kleineren Partikeln gefüllt werden. Durch die Verwendung von SiO2-Partikeln mit einer geringen Standardabweichung des mittleren Durchmessers innerhalb einer Durchmesserstufe fällt die Klassierung der entsprechenden Partikeln in den kleineren Durchmesserstufen besonders leicht. Dabei ist von Vorteil, daß sich die Verbes­ serungen der Eigenschaften der Kunststoffmasse unabhängig da­ von ergeben, welches Material den Hauptanteil des Polymers bildet.
Dieselben Vorteile ergeben sich bei der Verwendung von sphä­ rischen SiO2-Partikeln als Füllstoff, bei denen der Bre­ chungsindex im Inneren wenigstens eines SiO2-Partikels in ei­ ner Richtung von seinem Mittelpunkt zu seiner Oberfläche zu­ nimmt. Es hat sich herausgestellt, daß sich auch bei der Ver­ wendung von SiO2-Partikeln, die dieses Merkmal aufweisen, Kunststoffmassen herstellen lassen, die sich besonders gut verarbeiten lassen.
Der Verlauf des Brechungsindex bzw. der optischen Brechzahl im Inneren eines sphärischen SiO2-Partikels eines erfindungs­ gemäßen Umhüllungsstoffs wird mit einer Kontrastvariation an einer Suspension der sphärischen SiO2-Partikel gemessen. Ge­ rade bei sphärischen SiO2-Partikeln mit Durchmessern bis zu ca. 100 nm lassen sich die erfindungsgemäßen Verläufe der op­ tischen Brechzahl gut bestimmen. Das Verfahren zur Messung der Brechzahl basiert darauf, daß der optische Kontrast eines suspendierten Partikels vom Betrag der Differenz zwischen der Brechzahl des Partikels und der Brechzahl des Dispersionsmit­ tels abhängt. Haben die Brechzahlen des Partikels und des Dispersionsmittels den gleichen Wert, so ist der Kontrast gleich Null und somit ist das Teilchen optisch nicht wahr­ nehmbar. Es ist möglich, den optischen Kontrast suspendierter Partikel zu variieren, wenn der Brechungsindex des Dispersi­ onsmittels durch Zugabe einer mischfähigen Zweitsubstanz kon­ tinuierlich verändert werden kann. Wenn das Dispersionsmittel durch Hexan gebildet wird, kann z. B. Benzol als Zweitsubstanz hinzugegeben werden. Unterscheidet sich die Brechzahl der Partikel von der Brechzahl der Partikelrandbereiche, kann durch Wahl einer geeigneten Brechzahl des Dispersionsmittels der Kontrast der "Partikelschalen" auf Null reduziert werden. Damit bleibt lediglich ein Kern der Partikel optisch beob­ achtbar. Bei Teilchen mit inhomogenem Brechzahlverlauf kann eine Variation der optisch beobachtbaren Teilchengröße er­ zielt werden. Durch Variation der Anteile von Dispersionsmit­ tel und Zweitsubstanz kann so der Verlauf des Brechungsindex im Inneren der sphärischen SiO2-Partikel gemessen werden. Zur Messung wird nach einer Lichtstreumethode eine Teilchengrö­ ßenbestimmung durchgeführt, während der Brechungsindex des Dispersionsmittels variiert wird. Aus der Zuordnung von Dis­ persionsmittelbrechzahl und gemessenem Teilchendurchmesser kann der radiusabhängige Brechzahlverlauf innerhalb der Teil­ chen ermittelt werden.
Bei einem Verfahren zur Herstellung der gemäß der Erfindung verwendeten sphärischen SiO2-Partikel ist der Schritt der Po­ lymerisation von Kieselsäure aus der insbesondere alkalischen Hydrolyse von Tetraethoxysilan (TES) vorgesehen. Dabei er­ folgt vorzugsweise eine alkalische Hydrolyse von TES in alko­ holischer bzw. ethanolischer Lösung. Es ist auch wäßrig ge­ löster Ammoniak als Katalysator vorgesehen, wobei in einer besonderen Verfahrensführung sphärische SiO2-Partikel gemäß der folgenden Reaktionsgleichung erzeugt werden:
Die Polymerisation der Kieselsäure kann unter einmaliger Zu­ gabe von TES oder unter einer im wesentlichen kontinuierli­ chen Zugabe von TES erfolgen. Im ersten Fall ergeben sich Ku­ geln mit Durchmessern im Nanometer-Bereich, während im zwei­ ten Fall Kugeln mit größerem Durchmesser entstehen, wobei ei­ ne scharfe Größenverteilung erreicht wird. Vorzugsweise er­ folgt der Schritt des kontinuierlichen Zuführens von TES so, daß die Konzentration an freiem TES in einem Reaktionsgefäß stets unterhalb einer experimentell bestimmbaren Keimbil­ dungskonzentration liegt. Vorteilhafterweise erfolgt der Schritt der Polymerisation von Kieselsäure bei einer gegen­ über der Raumtemperatur erniedrigten Temperatur, die niedri­ ger als 0°C bzw. niedriger als -20°C liegen kann.
In einem derartigen Sol-Gel-Verfahren hergestellte SiO2- Partikel weisen besonders stark aktivierte Oberflächen auf, die die Reaktivität mit Umhüllungsmaterialien wie Polymeren erheblich erhöhen. So kann eine vollständige Oberflächenbe­ deckung mit Polymeren erreicht werden. Durch die Herabsetzung der Reaktionstemperatur kann dabei der Durchmesser der ent­ stehenden Silicakugeln vergrößert werden, ohne daß sich deren Standardabweichung hinsichtlich des durchschnittlichen Durch­ messers vergrößert. Bei verminderter Temperatur besteht näm­ lich die Tendenz zur Neubildung unerwünschter Keime aus der Lösung nicht mehr in dem Maße wie es bei Raumtemperatur der Fall ist. Damit steht mehr TES für das Weiterwachsen der be­ reits vorhandenen Kugeln zur Verfügung. Gerade bei einem Ab­ senken der Reaktionstemperatur auf -20°C ergeben sich so deutlich vergrößerte Endpartikelgrößen, wobei ein gut angenä­ herter monodisperser Kugeldurchmesser von 1,7 µm erreicht werden kann.
Erfolgt die Zugabe des Silikats auf kontinuierliche Weise über einen Zeitraum von mehreren Stunden unter ständigem Rüh­ ren, so wachsen die anfangs gebildeten Keime aus SiO2 zu Ku­ geln mit Durchmessern im u-Bereich bei scharfer Größenver­ teilung weiter. Für ein optimales Wachstum der Kugeln muß die Konzentration an freiem TES im Reaktionsgefäß stets unter ei­ ner kritischen Keimbildungskonzentration liegen. Dies läßt sich erreichen, wenn der TES-Zufluß stets kleiner oder gleich der reaktionsbedingten Rate des Abbaus von TES ist. Für die gesteuerte Zugabe definierter Mengen an TES über einen belie­ big wählbaren Zeitraum eignet sich beispielsweise ein Dosier­ gerät mit rechnergestützter Zeitsteuerung.
Zur Herstellung der erfindungsgemäß verwendeten SiO2-Kugeln im Labormaßstab wird eine Mischung aus 50 ml Ethanol und 10 ml Ammoniaklösung hergestellt und im Kryostaten auf eine Tem­ peratur von -20°C gebracht. Unter ständigem Rühren werden über einen Zeitraum von 10 Stunden insgesamt 2 ml TES zudo­ siert. Nach Ablauf der Zudosierung wird die Lösung für weite­ re 2 Stunden gerührt. Am Ende der Prozedur liegt eine Suspen­ sion sphärischer Partikel von ca. 1 µm Durchmesser vor.
Auf diese Weise hergestellte Sphären aus SiO2 können als Aus­ gangspartikel für eine weitere Vergrößerung des Kugeldurch­ messers eingesetzt werden. Hierzu werden 5 ml der zuvor her­ gestellten SiO2-Suspension zu einer Mischung aus 50 ml Etha­ nol und 10 ml Ammoniaklösung gegeben. Analog zum vorherigen Schritt werden weitere 2 ml TES zur Reaktionslösung zudo­ siert. Am Ende dieser Prozedur liegt der monodisperse Kugel­ durchmesser bei ca. 1,2 µm. Durch wiederholte Anwendung der beschriebenen Verfahrensschritte läßt sich der Partikeldurch­ messer kontinuierlich vergrößern. Nach der vierten Wiederho­ lung des Zudosierungsvorgangs liegt der monodisperse Kogel­ durchmesser bei ca. 1,7 µm.
In einem abschließenden Schritt wird das NH3 ausgetrieben. Dazu wird unter ständigem Rühren die Lösung für einige Stun­ den bei einer Temperatur von 50°C gehalten, bis ph- Neutralität vorliegt. Zuletzt wird die Suspension durch Zen­ trifugieren bei mäßiger Drehzahl auf ca. 1/5 des ursprüngli­ chen Volumens eingeengt. In dieser Form ist die ethanolische Partikelsuspension lagerfähig bzw. einer Oberflächenbehand­ lung z. B. durch Silanisieren zugänglich.
So lassen sich sphärische SiO2-Partikel mit Eigenschaften herstellen, die bei der Verwendung in Kunststoffverbundkör­ pern und deren Preßmassen besonders vorteilhaft erscheinen. Bei den im Stand der Technik verwendeten Verfahren zur Her­ stellung von sphärischem Quarzgut in der Plasmaphase werden gemäß einer der Erfindung zugrundeliegenden Erkenntnis die oberflächenständigen Silanolgruppen bei den vorherrschenden hohen Temperaturen weitestgehend zu Siloxangruppen hydroly­ siert. Es hat sich herausgestellt, daß mit diesem Quarzgut eine flächendeckende Anbindung von Polymer-Primern nur schwer möglich ist. Durch die Erfindung wurde offenbar, daß diese Eigenschaft darauf beruht, daß die Siloxangruppen relativ un­ polar und vergleichsweise reaktionsträge sind, was eine che­ mische Anbindung von Haftvermittlern stark beeinträchtigt. Die Oberflächen der mit dem erfindungsgemäßen Verfahren er­ zeugten Partikel weisen im Gegensatz dazu eine hohe Dichte an reaktiven Silanolgruppen auf, was eine flächendeckende Anbin­ dung von Polymer-Primern ermöglicht.
In Weiterbildung der Erfindung kann die Oberfläche der SiO2- Partikel beispielsweise mit Trialkoxysilanen modifiziert wer­ den. Hierzu bieten sich insbesondere die folgenden Substanzen an:
Methyltriethoxysilan, Ethyltriethoxysilan, Hexyltriethoxysi­ lan, 3-Aminopropyltriethoxysilan, 3-Glycidoxypropyltri­ ethoxysilan, 3-Merkaptopropyltriethoxysilan.
Das Coating-Verfahren verläuft analog zu den gängigen Verfah­ ren bei herkömmlichen Füllstoffen. Das Coating der hier be­ schriebenen SiO2-Kugeln führt jedoch zu besseren Ergebnissen, da das vorliegende SiO2 reaktivere Oberflächen aufweist.
Gemäß der Erfindung können sowohl SiO2-Partikel mit scharfen Durchmesserstufen als auch SiO2-Partikel mit unscharfen Durchmesserstufen gemischt werden, um den erfindungsgemäßen Effekt zu bewirken.
Der erfindungsgemäße Kunststoffverbundkörper weist einen Grundkörper aus einem Metall und/oder aus einem Halbleiterma­ terial sowie eine Umhüllung auf. Die Umhüllung beinhaltet ein Polymer, insbesondere ein Duroplast, sowie einen Füllstoff. Zur Herstellung der Umhüllung wird die erfindungsgemäße Kunststoffmasse verwendet, wobei geeignete Herstellungsver­ fahren angewendet werden.
Die Erfindung umfaßt auch Verfahren zum Nachweis, daß zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Kunststoffverbundkörpers eine erfindungsgemäße Kunststoffmasse verwendet wurde. Die entsprechenden Nachweisverfahren umfassen entweder die Schritte des Bestimmen des mittleren Durchmessers sowie des Mittelwerts und der Standardabweichung des mittleren Durch­ messers mit Hilfe eines Abbilds der aus der Umhüllung heraus­ gelösten SiO2-Partikel oder das Messen des Brechungsindex im Inneren wenigstens eines SiO2-Partikels. Für die Bestimmung der Spherizität der Partikel kann anstelle des Herauslösens der SiO2-Partikel aus der Umhüllung auch eine entsprechende Bruch- oder Schliffläche angefertigt werden.
Die gemäß der Erfindung verwendeten SiO2-Partikel aus dem Sol-Gel-Verfahren lassen sich durch ihr Erscheinungsbild an­ hand ihrer hohen Monodispersität und Sphärizität von herkömm­ lichen sphärischen Quarzgutfüllungen folgendermaßen unter­ scheiden.
Ein besonderes Merkmal der nach dem Sol-Gel-Verfahren herge­ stellten SiO2-Partikel (SiO2-Kugeln) ist die besonders gerin­ ge Streuung der Partikelgröße um ihren Mittelwert herum. Man spricht daher auch von einem hoch monodispersen System.
Eine weitere Besonderheit liegt in der hohen Sphärizität die­ ser Partikel. Abweichungen von der idealen Kugelform äußern sich bei einem Partikel dadurch, daß der gemessene Teilchen­ durchmesser je nach Raumrichtung innerhalb des Teilchens un­ terschiedliche Werte aufweist. Ein Maß für die Sphärizität eines Partikels ist die Streuung der an einem und demselben Partikel auftretenden unterschiedlichen Durchmesserwerte. Im Fall einer idealen Kugel hat diese Streuung den Wert 0.
Diese vorbeschriebenen Merkmale kommen beim Vergleich raster­ elektronenmikroskopischer Aufnahmen klar zum Ausdruck. Eine Serie von Mikroaufnahmen eines typischen Beispiels für her­ kömmliche Füllstoffe aus sphärischem Quarzgut zeigt nämlich eine deutlich höhere Streuung der Partikelgröße sowie eine wesentlich häufiger auftretende Abweichung von der erfin­ dungsgemäßen Kugelform.
Dieses Identifikationsverfahren ist in gleicher Weise auf fertig verarbeitete Bauteilummantelungen wie auf noch nicht verarbeitete Gußmassen anwendbar.
Zunächst werden durch Erhitzen im Ofen auf ca. 700°C ca. 1 Stunde in oxidierender Atmosphäre wie z. B. Raumatmosphäre die organischen Bestandteile der Vergußmasse beseitigt. Der nach dieser Prozedur verbleibende anorganische Füllstoff wird als Suspension z. B. in Ethanol per Ultraschall dispergiert. Nach einem Trocknungsschritt kann der Füllstoff per rasterelektro­ nenmikroskopischer Aufnahme untersucht werden. Die Ermittlung von Monodispersität und Spherizität des Füllstoffs kann durch Ausmessen einer statistisch relevanten Anzahl von Partikeln aus der mikroskopischen Aufnahme bzw. mit Hilfe geeigneter Bilderkennungssoftware durchgeführt werden. Zur Bestimmung der Sphärizität wird an einzelnen Teilchen jeweils der maxi­ male und der minimale auftretende Teilchendurchmesser dmax und dmin ermittelt und jeweils die prozentuale Standardabweichung σi dieser beiden Meßwerte vom gemittelten Durchmesser des Teilchens di (= dmax + dmin)/2 berechnet. Mittelt man die er­ haltenen σi-Werte über eine statistisch relevante Anzahl von Teilchen, so ergibt sich im Fall der SiO2-Kugeln ein Wert von unter 10%, insbesondere unter 5%.
Information über die Monodispersität der SiO2-Kugeln ergibt sich aus der prozentualen Standardabweichung der einzelnen di-Werte, von deren Mittelwert D. Im Fall der SiO2-Kugeln ist diese Standardabweichung kleiner als 10%, insbesondere klei­ ner als 5%. Setzt sich ein Füllstoff aus mehreren nicht über­ lappenden Partikelgrößenfraktionen zusammen wie beispielswei­ se aus bi- oder trimodalen Partikelgrößenverteilungen, so ist die Analyse der Monodispersität für jeden Peak der Partikel­ größenverteilung gesondert durchzuführen.
Bei den im Stand der Technik bekannten Füllstoffen sind sol­ che scharfen Größenverteilungen nicht nachzuvollziehen, da diese Füllstoffe immer einen großen Anteil an unförmigen "Kieselsteinen" aufweisen. Die für herkömmliche Füllstoffe typische Streuung von Partikelformen und -größe zeigt sich bereits im Bruchbild bzw. im Schriftbild einer gefüllten Preßmasse.
Demgegenüber erscheinen Bruchbilder bzw. Schnittbilder der erfindungsgemäßen Kunststoffmassen bzw. Umhüllungen stets als Anordnung von Kugeln mit gleichen Durchmessern, die ein nahe­ zu perfektes "Billardkugel"-Bild bzw. das Bild von perfekten Sphären ergeben, die auch in einer nahezu perfekten Kugelpackung liegen können. Bei Schnittbildern von gefüllten Massen werden Kugeln von gleichem Durchmesser in unterschiedlichen Höhe angeschnitten, was zu unterschiedlich großen Schnittflä­ chen führt. Die Schnittflächen selbst haben an sich wieder kreisrunden Durchmesser. Dabei können die größeren Kugeln aus SiO2 eine ungleichmäßigere Partikelgröße aufweisen als die kleineren Kugeln. Gerade bei einem Durchmesser von 1 µm erge­ ben sich jedoch sehr "scharfe" Verteilungen.
Ein weiterer Vorteil bei der Herstellung von Kunststoffver­ bundkörpern ergibt sich dadurch, daß die Füllstoffe nicht mehr mit fraktionierten Siebverfahren ausgewählt werden müs­ sen, sondern daß deren Größe direkt bei der Synthese festge­ legt werden kann. Bei richtiger Durchführung des Herstel­ lungsverfahrens weisen alle SiO2-Partikel einer Durchmesser­ stufe nahezu denselben Durchmesser auf und können sofort ver­ wendet werden.
Dabei ergibt sich bei den erfindungsgemäßen Füllstoffparti­ keln die Möglichkeit, qualitativ ausreichend gut Haftvermitt­ ler aufbringen zu können, da die Füllstoffoberflächen Sila­ nolgruppen aufweisen, die die chemische Anbindung von Primern wie Haftvermittlern im Oberflächencoating unterstützen.
Dieser Füllstoff wird zusammen mit herkömmlichen Duroplasten und/oder Thermoplasten vermischt und zur Umhüllung eines Me­ tall- und Halbleiterkörpers verwendet.
Die Erfindung betrifft weiterhin eine Kunststoffmasse insbe­ sondere zur Umhüllung eines Metall und/oder Halbleiterkör­ pers, die wenigstens ein Polymer, insbesondere ein Duroplast, sowie wie wenigstens einen Füllstoff aufweist, wobei der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe einen negati­ ven Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist.
Durch das Vorsehen von Füllstoffen mit negativen Wärmeausdeh­ nungskoeffizienten lassen sich im Zusammenhang mit anderen Füllstoffen nahezu beliebige Wärmeausdehnungskoeffizienten von mit der Kunststoffmasse gefertigten Umhüllungen errei­ chen. Dadurch ergeben sich bei Kunststoffverbundkörpern gute Haltbarkeiten, wenn diese Temperaturschwankungen ausgesetzt werden. Der Ausdruck "negativer Wärmeausdehnungskoeffizient" ist dabei gemäß dem Grundgedanken der Erfindung so zu verste­ hen, daß auch ein Füllstoff vorgesehen werden kann, der einen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist, der geringfügig grö­ ßer als Null ist, wenn damit - anders als im Stand der Tech­ nik - sichergestellt werden kann, daß bei einer Erwärmung ei­ nes mit dem Füllstoff hergestellten Kunststoffverbundkörpers nur geringe Schubspannungen zwischen Kunststoffumhüllung und Metall- bzw. Halbleiterbauteilen entstehen.
Gemäß der Erfindung kann wenigstens einer der Füllstoffe mit negativem Wärmeausdehnungskoeffizienten einen der folgenden keramischen oder mineralischen Stoffe aufweisen: CaZr4P6O24, Al2TiO5, ZrTiO4, ZrO2, Erdalkalikeramiken wie MZr4P6O24 (wobei M insbesondere eines der folgenden Elemente sein kann: Mg, Ca, Sr, Ba), LiAlSiO4 (Eukryptit, Petolit, Spodumen bzw. ein anderer Stoff aus dem Mischsystem Li2O - Al2O3 - SiO2, der ge­ eignete Temperaturausdehnungseigenschaften aufweist) und/oder Tialit. Dabei kann wenigstens einer der Füllstoffe auch eine andere Zusammensetzung aus einem Mischsystem der Stoffe Al2TiO5, ZrTiO4 und ZrO2 aufweisen, das entsprechend dem Grundgedanken der Erfindung geeignete Temperaturausdeh­ nungseigenschaften aufweist. Die Zusammensetzungen können auch in aufgeschmolzener und danach zerkleinerter Form vor­ liegen.
Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines besonders gut geeigneten Füllstoffs für eine erfindungsgemäße Kunststoffmasse wird reinstes Li-Carbonat mit Alpha-Tonerde A16 von mittlerer Partikelgröße mit ca. 300 nm und SiO2 in Form von splittrigem Quarzgut mit einer mittleren Partikel­ größe von ca. 35 µm im Massenverhältnis Li2CO3 : Al2O3 : SiO2- 0,2496 : 0,3444 : 0,4060 homogen miteinander vermengt und bei einer Temperatur von mindestens 1388°C aufgeschmolzen. Dabei sind auch andere Mischungen von Ausgangsmaterialien möglich, in denen Li, Al, SiO2-Partikel und O vorhanden ist, beispielsweise mit Li2O statt mit Li2CO3. Das Aufschmelzen kann auch bei einer höheren Temperatur von mindestens 1410°C erfolgen. Der Schritt des Abkühlens der aufgeschmolzenen Aus­ gangsstoffe zu einer erstarrten Masse erfolgt vorzugsweise mit einer Rate von ca. 1410°C pro Stunde. Der Aufbau des Kri­ stallgitters von h-Eukryptit erfolgt dann aus der Schmelzpha­ se. Wegen der guten Eigenschaften als Flußmittel wird Li2CO3 verwendet. Li2CO3 zersetzt sich bei Temperaturen oberhalb des Schmelzpunkts in Höhe von 720°C in Li2O und CO2, das ohne weiteren Einfluß auf den Synthesevorgang entweicht. Um eine klare Schmelze der Ausgangssubstanz zu erhalten, ist zu ge­ währleisten, daß die Alpha-Tonerde in ausreichend kleiner Partikelgröße vorliegt. Dies ist durch den sehr hohen Schmelzpunkt von reiner Alpha-Tonerde bei 2045°C begründet. Sind die Partikel der Tonerde zu groß, ist die Schmelzpunk­ terniedrigung durch das Flußmittel Li2CO3 nicht hinreichend effektiv, was sich in einer deutlich erhöhten Schmelztempera­ tur der Vorstufe äußert.
Der Schritt des Abkühlens der aufgeschmolzenen Masse erfolgt vorteilhafterweise auf einer im wesentlichen ebenen Fläche aus Pt/Au-Legierung 95/05. Anschließend kann wenigstens ein Schritt des Zerkleinerns der erstarrten Masse sowie wenig­ stens ein Schritt des Aussiebens von Partikeln mit einer ge­ wünschten Größe vorgesehen sein.
Für das erfindungsgemäße Verfahren lassen sich auch sphäri­ sche SiO2-Partikel gemäß der Erfindung vorteilhaft einsetzen. Außerdem können auch die erfindungsgemäßen Füllstoffpartikel mit sphärischen Partikeln zusammen eingesetzt werden, wobei sich durch die Variation deren Größenverteilung und Mengen­ verteilung besonders vorteilhafte Lösungen der Aufgabe erzie­ len lassen.
Ein erfindungsgemäßer Kunststoffverbundkörper kann neben ei­ nem Polymer für die Umhüllung auch einen dem Polymer beige­ fügten Füllstoff gemäß der Erfindung aufweisen.
Dementsprechend betrifft der Gegenstand der Erfindung auch die vorstehend genannten Füllstoffe selbst sowie deren Ver­ wendung für Kunststoffmassen zur Herstellung von Kunststoff­ verbundkörpern.
Der Einsatz der erfindungsgemäßen Füllstoffe mit "negativem" Wärmeausdehnungskoeffizienten erlaubt die Herstellung von be­ sonders vorteilhaften Kunststoffverbundkörpern. Dabei kann mit einem kleineren Füllergehalt ein kleinerer Ausdehnungs­ koeffizient in der Umhüllung des Kunststoffverbundkörpers be­ reitgestellt werden. Der Harzanteil kann dabei erhöht werden, wodurch der nicht an der Füllstoffoberfläche gebundene Poly­ meranteil und damit die Haftung, die Zugfestigkeit und die Elastizität der Umhüllung ansteigen. Außerdem wird die Verar­ beitbarkeit verbessert.
Zur Herstellung des erfindungsgemäßen h-Eukryptits als Füll­ stoff mit negativer Wärmeausdehnung werden die Ausgangssub­ stanzen im stöchiometrischen Verhältnis Li2O : Al2O3 : SiO2 = 1 : 1 : 2 vermengt. Dies entspricht der Zusammensetzung von LiAlSiO4 (Eukryptit). Mit der Verwendung von Lithiumcarbonat als Ausgangsstoff anstelle von Li2O ergeben sich für die Mas­ senanteile der Mischungskomponenten:
Li2O 24,96%
Al2O3 34,44%
SiO2 40,60%
Diese Mischung wird in einem Mahlbecher einer Kugelmühle mit chemisch reinem Wasser versetzt (ca. 40 ml pro 100 g trockene Mischung), so daß gerade eine fließfähige Paste entsteht. Der Homogenisierungsvorgang der Mischung erfolgt bei mittlerer Drehzahl der Kugelmühle und einer Rührdauer von einer Stufe.
Die homogenisierte Mischung wird in eine Petri-Schale oder eine andere, möglichst flache Schale gestrichen und im Trocken­ schrank bei 110°C für 15 Stunden getrocknet. Nach der Trocknung empfiehlt sich ein grobes Zerkleinern der verbacke­ nen Masse mit einem Mörser. Das Zerkleinern der Vorstufe be­ günstigt ein gleichmäßiges Durchschmelzen der Substanz beim anschließenden Ofenprozeß.
Im Ofenprozeß erfolgt die Synthese der Substanz in einer fla­ chen Schale aus Pt/AU-95/05-Legierung. Im Unterschied zu rei­ nem Platin weist diese Legierung ein gutes Ablöseverhalten der erstarrten Schmelze auf.
Die Schmelzschale sollte in etwa die Form eines Uhrglases ha­ ben. Eine flache Schalenform ist wichtig, weil in der Abkühl­ phase am Ende des Ofenprozesses enorme mechanische Spannungen zwischen dem entstandenen h-Eukryptit und dem Schmelzgefäß auftreten können, da sich das Eukryptit wegen der negativen Wärmedehnung beim Abkühlen ausdehnt. Dies kann bis zur Zer­ störung des Gefäßes führen. Bei Verwendung einer flachen Schale sind die zwischen dem Eukryptit und der Schale auftre­ tenden Spannungen im wesentlichen tangential zur Gefäßwand gerichtet und sie können durch ein Gleiten des Inhalts ent­ lang der Wand abgebaut werden.
Um einem eventuellen Ausfließen der Schmelze im Ofen vorzu­ beugen, empfiehlt sich für den anschließenden Ofenlauf die Verwendung eines Tonuntersetzers.
Im Hochtemperaturofen wird die Substanz mit einer Aufheizrate von 1410°C pro Stunde auf eine Temperatur von 1410°C gebracht und bei dieser Temperatur für 4 Stunden gehalten. Hierbei kommt es zu einem vollständigen Aufschmelzen der Vorstufe, während CO2 entweicht. Beim darauffolgenden Absenken der Tem­ peratur mit einer Abkühlrate von 1410°C pro Stunde erstarrt die Schmelze bei 1388°C zu h-Eukryptit.
Aus 100 g Vorstufenmaterial entstehen ca. 85 g h-Eukryptit. Der Gewichtsverlust ergibt sich durch die Ausgasung von CO2.
Zur abschließenden Kontrolle kann die Reinheit der Kristall­ struktur mittels Röntgendiffraktometrie überprüft werden.
Zur Aufbereitung als Füllstoff wird die abgekühlte Schmelze zunächst grob zerkleinert und anschließend mit einer Kugel­ mühle fein granuliert und auf die gewünschte Partikelgröße gesiebt. Dieser Vorgang kann wegen der relativ hohen Härte der Substanz auch mehrmals wiederholt werden.
Dieser Füllstoff wird zusammen mit herkömmlichen Duroplasten und/oder Thermoplasten vermischt und zur Umhüllung eines Me­ tall- und Halbleiterkörpers verwendet.

Claims (41)

1. Kunststoffmasse zur Umhüllung eines Metall- und/oder Halbleiterkörpers, die wenigstens ein Polymer, insbeson­ dere ein Duroplast, sowie wenigstens einen Füllstoff auf­ weist, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff sphärische SiO2-Partikel mit einer abgestuf­ ten Durchmesserverteilung aufweist, wobei die Standardab­ weichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel we­ nigstens einer Durchmesserstufe kleiner als 10% ist.
2. Kunststoffmasse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Standardabweichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesserstufe kleiner als 5% ist.
3. Kunststoffmasse nach Anspruch 2 oder Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Standardabwei­ chung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel wenig­ stens einer Durchmesserstufe kleiner als 1,7% ist.
4. Kunststoffmasse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesser­ stufe sowie die mittleren Durchmesser der einzelnen Durchmesserstufen so gewählt sind, daß sich eine Packungs­ dichte der SiO2-Partikel von wenigstens 90% ergibt.
5. Kunststoffmasse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Mengen der SiO2-Partikel einer Durchmesserstufe sowie die mittleren Durchmesser der einzelnen Durchmesserstufen so gewählt sind, daß sich eine Packungsdichte der SiO2- Partikel von wenigstens 95% ergibt.
6. Kunststoffmasse zur Umhüllung eines Metall- und/oder Halbleiterkörpers, die wenigstens ein Polymer, insbeson­ dere ein Duroplast sowie wenigstens einen Füllstoff auf­ weist, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff sphärische SiO2-Partikel aufweist, wobei der Brechungsindex im Inneren wenigstens eines SiO2-Partikels in einer Richtung von seinem Mittelpunkt zu seiner Ober­ fläche zunimmt.
7. Kunststoffmasse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der SiO2-Partikel wenigstens teilweise eine Modifikation mit Trialkoxysilanen aufweisen, beispiels­ weise mit einer oder mehrerer der folgenden Substanzen: Methyl-Triethoxysilan, Ethyl-Triethoxysilan, Hexyl- Triethoxysilan, 3-Aminopropyl-Triethoxysilan, 3-Glycidopropyl-Triethoxysilan, 3-Mercaptopropyl-Triethoxysilan.
8. Verfahren zur Herstellung von sphärischen SiO2-Partikeln, die insbesondere zur Verwendung in der Kunststoffmasse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 bestimmt sind, wobei das Verfahren die folgende Schritte aufweist:
  • - einen oder mehrere Schritte der Polymerisation von Kieselsäure aus der Hydrolyse von Tetraalkoxysilanen, dadurch gekennzeichnet, daß
    die Oberfläche der SiO2-Partikel wenigstens teilweise ei­ ner Modifikation mit Trialkoxysilanen unterzogen wird, beispielsweise mit einer oder mehrerer der folgenden Sub­ stanzen:
    Methyl-Triethoxysilan, Ethyl-Triethoxysilan, Hexyl- Triethoxysilan, 3-Aminopropyl-Triethoxysilan, 3-Glycidopropyl-Triethoxysilan, 3-Mercaptopropyl-Triethoxysilan.
9. Kunststoffverbundkörper, insbesondere integrierter Schaltkreis, mit einem Grundkörper aus einem Metall und/oder aus einem Halbleitermaterial, sowie mit einer Umhüllung, die wenigstens einen Füllstoff sowie ein Poly­ mer, insbesondere ein Duroplast, aufweist dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff sphärische SiO2-Partikel mit einer abgestuf­ ten Durchmesserverteilung aufweist, wobei die Standardab­ weichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel we­ nigstens einer Durchmesserstufe kleiner als 10% ist.
10. Kunststoffverbundkörper nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Standardabweichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesserstufe kleiner als 5% ist.
11. Kunststoffverbundkörper nach Anspruch 9 oder Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Standardabweichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesserstufe kleiner als 1,7% ist.
12. Kunststoffverbundkörper nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Mengen der SiO2-Partikel einer Durchmesserstufe sowie die mittleren Durchmesser der einzelnen Durchmesserstufen so gewählt sind, daß sich eine Packungsdichte der SiO2- Partikel von wenigstens 90% ergibt.
13. Kunststoffverbundkörper nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Mengen der SiO2-Partikel einer Durchmesserstufe sowie die mittleren Durchmesser der einzelnen Durchmesserstufen so gewählt sind, daß sich eine Packungsdichte der SiO2- Partikel von wenigstens 95% ergibt.
14. Kunststoffverbundkörper nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff sphärische SiO2-Partikel aufweist, wobei der Brechungsindex im Inneren wenigstens eines SiO2-Partikels in einer Richtung von seinem Mittelpunkt zu seiner Ober­ fläche zunimmt.
15. Kunststoffverbundkörper nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der SiO2-Partikel wenigstens teilweise eine Modifikation mit Trialkoxysilanen aufweisen, beispiels­ weise mit einer oder mehrerer der folgenden Substanzen: Methyl-Triethoxysilan, Ethyl-Triethoxysilan, Hexyl- Triethoxysilan, 3-Aminopropyl-Triethoxysilan, 3-Glycidopropyl-Triethoxysilan, 3-Mercaptopropyl-Triethoxysilan.
16. Verfahren zum Nachweis, daß bei einem Kunststoffverbund­ körper mit einer Umhüllung, die wenigstens einen Füll­ stoff mit sphärischen SiO2-Partikeln mit einer abgestuften Durchmesserverteilung sowie ein Polymer, insbesondere ein Duroplast, aufweist,
wobei die Standardabweichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesserstufe klei­ ner als ein zu bestimmender Wert ist,
wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
  • - Herauslösen der SiO2-Partikel aus der Umhüllung bei­ spielsweise mittels Wärmebehandlung und/oder Schwefel­ säure oder Aceton,
  • - Anfertigen eines maßstabsgetreuen Abbilds der SiO2- Partikel insbesondere mit einem Elektronenrastermikro­ skop,
  • - Feststellen des Durchmessers der in dem Abbild sicht­ baren SiO2-Partikel,
  • - Zuordnen der sichtbaren SiO2-Partikel zu Durchmesser­ stufen, die ihrem mittleren Durchmesser entsprechen,
  • - Berechnen von Mittelwert und Standardabweichung des Durchmessers der SiO2-Partikel einer jeden Durchmesser­ stufe.
17. Verfahren zum Nachweis, daß bei einem Kunststoffverbund­ körper mit einer Umhüllung, die wenigstens einen Füll­ stoff mit sphärischen SiO2-Partikeln mit einer abgestuften Durchmesserverteilung sowie ein Polymer, insbesondere ein Duroplast, aufweist, der Brechungsindex im Inneren wenig­ stens eines SiO2-Partikels in einer Richtung von seinem Mittelpunkt zu seiner Oberfläche zunimmt, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:
  • - Herauslösen der SiO2-Partikel aus der Umhüllung insbe­ sondere mittels Wärmebehandlung und/oder Anwendung von Schwefelsäure oder Aceton,
  • - Messen des Brechungsindex im Inneren wenigstens eines SiO2-Partikels in einer Richtung von seinem Mittelpunkt zu seiner Oberfläche zu.
18. Kunststoffmasse insbesondere zur Umhüllung eines Metall- und/oder Halbleiterkörpers, die wenigstens ein Polymer, insbesondere ein Duroplast, sowie wenigstens einen Füll­ stoff aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe einen negativen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist.
19. Kunststoffmasse nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe einen der folgenden keramischen oder mineralischen Stoffe auf­ weist:
  • - CaZr4P6O24,
  • - Al2TiO5, ZrTiO4, ZrO2,
  • - Erdalkali-Keramiken wie MZr4P6O24, wobei M insbesondere eines der folgenden Elemente sein kann: Mg, Ca, Sr, Ba,
  • - LiAlSiO4 bzw. Eukryptit, Petalit, Spodumen und/oder
  • - Tialit.
20. Kunststoffmasse nach Anspruch 18 oder 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe eine Zusammensetzung aus dem Mischsystem der Stoffe Al2TiO5, ZrTiO4, ZrO2 aufweist.
21. Kunststoffmasse nach einem der Ansprüche 18 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe eine Zusammensetzung aus dem Mischsystem der Stoffe Li2O, Al2O3, SiO2 aufweist.
22. Verfahren zur Herstellung eines Füllstoffs für eine Kunststoffmasse insbesondere zur Umhüllung eines Metall- und/oder Halbleiterkörpers, dadurch gekennzeichnet, daß Li2CO3, Al2O3 und SiO2 im Massenverhältnis Li2CO3 : Al2O3 : SiO2 = 0,2496 : 0,3444 : 0,4060 miteinander vermengt und bei einer Temperatur von minde­ stens 1388°C aufgeschmolzen werden.
23. Verfahren zur Herstellung eines Füllstoffs nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufschmelzen bei einer Temperatur von mindestens 1410°C erfolgt.
24. Verfahren zur Herstellung eines Füllstoffs nach Anspruch 22 oder Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß daß der Schritt des Abkühlens der aufgeschmolzenen Aus­ gangsstoffe zu einer erstarrten Masse mit einer Rate von ca. 1410°C pro Stunde erfolgt.
25. Verfahren zur Herstellung eines Füllstoffs nach einem der Ansprüche 22 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Schritt des Abkühlens der aufgeschmolze­ nen Masse auf einer im wesentlichen ebenen Fläche er­ folgt.
26. Verfahren zur Herstellung eines Füllstoffs nach einem der Ansprüche 22 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Schritt des Zerkleinerns der erstarrten Masse sowie wenigstens ein Schritt des Aussiebens von Partikeln mit einer gewünschten Größe vorgesehen ist.
27. Kunststoffverbundkörper, insbesondere integrierter Schaltkreis, mit einem Grundkörper aus einem Metall und/oder aus einem Halbleitermaterial, sowie mit einer Umhüllung, die wenigstens einen Füllstoff sowie ein Poly­ mer, insbesondere eine Duroplast, aufweist dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe einen negativen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist.
28. Kunststoffverbundkörper nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe einen der folgenden keramischen oder mineralischen Stoffe auf­ weist:
  • - CaZr4P6O24,
  • - Al2TiO5, ZrTiO4, ZrO2,
  • - Erdalkali-Keramiken wie MZr4P6O24, wobei M insbesondere eines der folgenden Elemente sein kann: Mg, Ca, Sr, Ba,
  • - LiAlSiO4 bzw. Eukryptit, Petalit, Spodumen und/oder
  • - Tialit.
29. Kunststoffverbundkörper nach Anspruch 27 oder Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe eine Zusammensetzung aus dem Mischsystem der Stoffe Al2TiO5, ZrTiO4, ZrO2 aufweist.
30. Kunststoffverbundkörper nach Anspruch 27 oder Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe eine Zusammensetzung aus dem Mischsystem der Stoffe Li2O, Al2O3, SiO2 aufweist.
31. Verwendung von sphärischen SiO2-Partikeln mit einer abge­ stuften Durchmesserverteilung als Füllstoff für eine Kunststoffmasse, wobei die Standardabweichung des mittle­ ren Durchmessers der SiO2-Partikel wenigstens einer Durch­ messerstufe kleiner als 10% ist.
32. Verwendung von sphärischen SiO2-Partikeln nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Standardabweichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesserstufe kleiner als 5% ist.
33. Verwendung von sphärischen SiO2-Partikeln nach Anspruch 31 oder Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß die Standardabweichung des mittleren Durchmessers der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesserstufe kleiner als 1,7% ist.
34. Verwendung von sphärischen SiO2-Partikeln nach einem der Ansprüche 31 bis 33, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge der SiO2-Partikel wenigstens einer Durchmesser­ stufe sowie die mittleren Durchmesser der einzelnen Durchmesserstufen so gewählt sind, daß sich eine Packungs­ dichte der SiO2-Partikel von wenigstens 90% ergibt.
35. Verwendung von sphärischen SiO2-Partikeln nach einem der Ansprüche 31 bis 34, dadurch gekennzeichnet, daß die Mengen der SiO2-Partikel einer Durchmesserstufe sowie die mittleren Durchmesser der einzelnen Durchmesserstufen so gewählt sind, daß sich eine Packungsdichte der SiO2- Partikel von wenigstens 95% ergibt.
36. Verwendung von sphärischen SiO2-Partikeln nach nach einem der Ansprüche 31 bis 35, dadurch gekennzeichnet, daß der Brechungsindex im Inneren wenigstens eines SiO2- Partikels in einer Richtung von seinem Mittelpunkt zu seiner Oberfläche zunimmt.
37. Verwendung von sphärischen SiO2-Partikeln nach einem der Ansprüche 31 bis 36, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der SiO2-Partikel wenigstens teilweise eine Modifikation mit Trialkoxysilanen aufweisen, beispiels­ weise mit einer oder mehrerer der folgenden Substanzen: Methyl-Triethoxysilan, Ethyl-Triethoxysilan, Hexyl- Triethoxysilan, 3-Aminopropyl-Triethoxysilan, 3-Glycidopropyl-Triethoxysilan, 3-Mercaptopropyl-Triethoxysilan.
38. Verwendung eines Stoffs mit einem negativen Wärmeausdeh­ nungskoeffizienten als Füllstoff für eine Kunststoffmasse insbesondere zur Umhüllung eines Metall- und/oder Halb­ leiterkörpers.
39. Verwendung eines Stoffs nach Anspruch 38, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe einen der folgenden keramischen oder mineralischen Stoffe auf­ weist:
  • - CaZr4P6O24,
  • - Al2TiO5, ZrTiO4, ZrO2,
  • - Erdalkali-Keramiken wie MZr4P6O24, wobei M insbesondere eines der folgenden Elemente sein kann: Mg, Ca, Sr, Ba,
  • - LiAlSiO4 bzw. Eukryptit, Petalit, Spodumen und/oder
  • - Tialit.
40. Verwendung eines Stoffs nach Anspruch 38 oder Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe eine Zusammensetzung aus dem Mischsystem der Stoffe Al2TiO5, ZrTiO4, ZrO2 aufweist.
41. Verwendung eines Stoffs nach Anspruch 38 oder Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bzw. wenigstens einer der Füllstoffe eine Zusammensetzung aus dem Mischsystem der Stoffe Li2O, Al2O3, SiO2 aufweist.
DE19751542A 1997-11-20 1997-11-20 Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers Ceased DE19751542A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997158569 DE19758569A1 (de) 1997-11-20 1997-11-20 Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers
DE19751542A DE19751542A1 (de) 1997-11-20 1997-11-20 Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers
US09/197,371 US6365269B1 (en) 1997-11-20 1998-11-20 Plastic compositions for sheathing a metal or semiconductor body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19751542A DE19751542A1 (de) 1997-11-20 1997-11-20 Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19751542A1 true DE19751542A1 (de) 1999-07-29

Family

ID=7849372

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1997158569 Ceased DE19758569A1 (de) 1997-11-20 1997-11-20 Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers
DE19751542A Ceased DE19751542A1 (de) 1997-11-20 1997-11-20 Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1997158569 Ceased DE19758569A1 (de) 1997-11-20 1997-11-20 Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6365269B1 (de)
DE (2) DE19758569A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1348730A1 (de) * 2002-03-29 2003-10-01 Trw Inc. Verfahren und Materialien zur Verbesserung der Dimensionsbeständigkeit von Elektronischen Optischen Photonischen und Raumfahrzeugpräzisionskomponenten
DE10359088A1 (de) * 2003-12-17 2005-07-21 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronisches Gerät
WO2011060750A1 (de) 2009-11-20 2011-05-26 Roman Cihar Neuartige, stoss-gedämpfte räder oder rollen sowie verfahren zu deren herstellung
DE202009018248U1 (de) 2009-11-20 2011-08-26 Roman Cihar Physikalischer Geräte- & Sondermaschinenbau Neuartige, stoßgedämpfte Räder oder Rollen

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6579479B1 (en) * 2000-11-09 2003-06-17 Honeywell International Inc. Methods of forming a plurality of spheres; and pluralities of spheres
US6908784B1 (en) * 2002-03-06 2005-06-21 Micron Technology, Inc. Method for fabricating encapsulated semiconductor components
EP1635194A4 (de) * 2003-06-17 2009-03-11 Konica Minolta Opto Inc Optisches element
US7148577B2 (en) * 2003-12-31 2006-12-12 Intel Corporation Materials for electronic devices
DE102004015403A1 (de) * 2004-03-26 2005-11-03 Infineon Technologies Ag Verwendung nanoskaliger Partikel zur Erzeugung kratzfester Schutzschichten auf Halbleiterchips
TWI412506B (zh) * 2006-05-12 2013-10-21 Denki Kagaku Kogyo Kk 陶瓷粉末及其用途
MY158822A (en) * 2006-05-12 2016-11-15 Denka Company Ltd Ceramic powder and use thereof
JP5020128B2 (ja) * 2008-03-13 2012-09-05 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ
DE102008040466A1 (de) * 2008-07-16 2010-01-21 Robert Bosch Gmbh Leistungselektronikeinrichtung
DE102009016214A1 (de) * 2009-04-03 2010-10-14 Volkswagen Ag Verfahren zur Herstellung eines Teilchenverbundwerkstoffes sowie Verfahren zur Herstellung von Folien aus den Teilchenverbundwerkstoff und Bauteil, welches den Verbundwerkstoff umfasst
US20140117559A1 (en) * 2012-03-30 2014-05-01 Paul A. Zimmerman Process and material for preventing deleterious expansion of high aspect ratio copper filled through silicon vias (tsvs)
CN108302942A (zh) * 2018-01-08 2018-07-20 朱性宇 锂电池电极材料制备用匣钵、该匣钵的保护层以及匣钵的制备方法
CN117806387B (zh) * 2024-02-29 2024-05-24 青岛英诺包装科技有限公司 一种基于数据处理的加工温度调控方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3503128A (en) * 1966-03-21 1970-03-31 Dentsply Int Inc Dental filling composition of a coefficient of thermal expansion approximating that of natural tooth enamel
EP0216278A2 (de) * 1985-09-25 1987-04-01 MERCK PATENT GmbH Kugelförmige Kieselsäure-Partikel
US5188881A (en) * 1990-06-21 1993-02-23 Ricoh Company, Ltd. Thermosensitive stencil paper
DE4219287A1 (de) * 1992-06-12 1993-12-16 Merck Patent Gmbh Anorganische Füllstoffe und organische Matrixmaterialien mit Brechungsindex-Anpassung
US5384354A (en) * 1992-01-16 1995-01-24 Teijin Limited Polyester film for lamination onto metal sheet for processing of said sheet, and use thereof
DE4422118A1 (de) * 1994-06-24 1996-01-04 Merck Patent Gmbh Präparationen von monodispersen kugelförmigen Oxidpartikeln

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3980611A (en) * 1970-07-07 1976-09-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Filled thermoplastic films
JPS58110414A (ja) * 1981-12-23 1983-07-01 Tokuyama Soda Co Ltd 無機酸化物及びその製造方法
JPS59168043A (ja) 1983-03-15 1984-09-21 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂組成物
GB8320086D0 (en) * 1983-07-26 1983-08-24 Ciba Geigy Ag Spherical fused silica
JPS60115641A (ja) 1983-11-25 1985-06-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 封止樹脂用充填剤及びその組成物
JPS6296313A (ja) 1985-10-24 1987-05-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 高純度球状シリカフイラ−の製造方法
JPS6486539A (en) 1987-05-08 1989-03-31 Denki Kagaku Kogyo Kk Filler for semiconductor sealing medium
JPS63317540A (ja) 1987-06-18 1988-12-26 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂用充てん材
JPH01240556A (ja) 1988-03-22 1989-09-26 Toshiba Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH01266152A (ja) 1988-04-18 1989-10-24 Nippon Steel Chem Co Ltd 封止樹脂充填用シリカ
JP2811784B2 (ja) 1988-09-09 1998-10-15 三菱化学株式会社 樹脂組成物
JPH0768437B2 (ja) 1988-11-28 1995-07-26 三菱化学株式会社 樹脂組成物
JPH02158637A (ja) 1988-12-09 1990-06-19 Nippon Chem Ind Co Ltd シリカフィラーおよびこれを用いた封止用樹脂組成物
JP2640976B2 (ja) 1988-12-28 1997-08-13 京セラ株式会社 電子部品封止用樹脂組成物
US5098938A (en) * 1989-03-03 1992-03-24 Savin Roland R Coating composition exhibiting improved resistance to environmental attack
JPH03121109A (ja) 1989-10-03 1991-05-23 Mitsubishi Kasei Corp 半導体封止用樹脂組成物
JP2864584B2 (ja) 1989-12-05 1999-03-03 日立化成工業株式会社 半導体用エポキシ樹脂組成物および半導体装置の製造法
US5231127A (en) 1990-03-13 1993-07-27 The B. F. Goodrich Company Metal titanates as partial replacements for titanium dioxide in pigmented polyvinyl chloride-type compositions
JPH0415262A (ja) 1990-05-09 1992-01-20 Mitsubishi Kasei Corp 充填用シリカ、これを配合した樹脂組成物
US5102836A (en) 1990-06-06 1992-04-07 Center For Innovative Technology Ceramic materials with low thermal conductivity and low coefficients of thermal expansion
JP3048650B2 (ja) 1990-12-28 2000-06-05 京セラ株式会社 電子部品用封止材及びそれを用いた電子部品
JPH0521651A (ja) 1991-07-12 1993-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
JPH05206333A (ja) 1992-01-27 1993-08-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
CA2083983A1 (en) 1992-01-27 1993-07-28 Kishor P. Gadkaree Low expansion composition for packaging optical waveguide couplers
JP3259142B2 (ja) 1992-05-25 2002-02-25 松下電工株式会社 成形樹脂材料
JPH06200125A (ja) 1993-01-06 1994-07-19 Nippon Steel Chem Co Ltd 半導体封止用低圧トランスファ成形材料
DE4313510A1 (de) * 1993-04-24 1994-10-27 Hoechst Ag Polyesterrohstoff und daraus hergestellte Folie
JPH0741544A (ja) 1993-08-02 1995-02-10 Tokuyama Corp エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
DE69424911T2 (de) * 1993-10-04 2001-04-26 Teijin Ltd Laminierter Polyesterfilm zur Verwendung mit einer Metallplatte zu laminieren
JPH083365A (ja) 1994-06-20 1996-01-09 Sumitomo Chem Co Ltd 成形用樹脂組成物
WO1998021272A2 (en) 1996-10-29 1998-05-22 Holl Richard A Manufacture of composites of inorganic powder and polymer materials
AU9185998A (en) 1997-09-30 1999-04-23 Ngk Insulators, Ltd. Plastic/ceramic composite material and process for producing the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3503128A (en) * 1966-03-21 1970-03-31 Dentsply Int Inc Dental filling composition of a coefficient of thermal expansion approximating that of natural tooth enamel
EP0216278A2 (de) * 1985-09-25 1987-04-01 MERCK PATENT GmbH Kugelförmige Kieselsäure-Partikel
US5188881A (en) * 1990-06-21 1993-02-23 Ricoh Company, Ltd. Thermosensitive stencil paper
US5384354A (en) * 1992-01-16 1995-01-24 Teijin Limited Polyester film for lamination onto metal sheet for processing of said sheet, and use thereof
DE4219287A1 (de) * 1992-06-12 1993-12-16 Merck Patent Gmbh Anorganische Füllstoffe und organische Matrixmaterialien mit Brechungsindex-Anpassung
DE4422118A1 (de) * 1994-06-24 1996-01-04 Merck Patent Gmbh Präparationen von monodispersen kugelförmigen Oxidpartikeln

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Derwent, AN:82-53984E/26 (JP 57083553 A) *
Derwent, AN:88-318769/45 (JP 63235343 A) *
Derwent, AN:89-037268/05 (JP 63312345 A) *
Derwent, AN:89-058229/08 (JP 01011162 A) *
Derwent, AN:89-295697/41 (JP 01216823 A) *
Derwent, AN:94-089425/11 (JP 06041347 A) *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1348730A1 (de) * 2002-03-29 2003-10-01 Trw Inc. Verfahren und Materialien zur Verbesserung der Dimensionsbeständigkeit von Elektronischen Optischen Photonischen und Raumfahrzeugpräzisionskomponenten
DE10359088A1 (de) * 2003-12-17 2005-07-21 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronisches Gerät
WO2011060750A1 (de) 2009-11-20 2011-05-26 Roman Cihar Neuartige, stoss-gedämpfte räder oder rollen sowie verfahren zu deren herstellung
DE102009054189A1 (de) 2009-11-20 2011-05-26 Roman Cihar Neuartige, Stoß- gedämpfte Räder oder Rollen sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE202009018248U1 (de) 2009-11-20 2011-08-26 Roman Cihar Physikalischer Geräte- & Sondermaschinenbau Neuartige, stoßgedämpfte Räder oder Rollen

Also Published As

Publication number Publication date
DE19758569A1 (de) 1999-10-28
US6365269B1 (en) 2002-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19751542A1 (de) Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers
EP0644914B1 (de) Anorganische füllstoffe und organische matrixmaterialien mit brechungsindex-anpassung
EP1114006B1 (de) Sphärische ionomerpartikel und deren herstellung
DE60111868T2 (de) Dentalkomposite mit vereinzelten nanopartikeln
EP0787112B1 (de) Aerogelhaltige zusammensetzung, verfahren zur ihrer herstellung sowie ihre verwendung
DE112014001293B4 (de) Vorrichtung zum Mie-Streuen von Licht aus einer optischen Faser und Verfahren zu deren Herstellung
EP0136257B1 (de) Kugelförmiger amorpher Quarz und dessen Verwendung in Füllstoffen und Harz-Zusammensetzungen
DE69727869T2 (de) Anorganischer Füllstoff, Epoxyharzzusammensetzung und Halbleitervorrichtung
EP1411087A1 (de) Laser-Sinter-Pulver mit Titandioxidpartikeln, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
DE102005061965A1 (de) Oxidische Agglomeratpartikel, Verfahren zur Herstellung von Nanokompositen sowie deren Verwendung
DE10251790A1 (de) Polyamidpulver mit dauerhafter, gleichbleibend guter Rieselfähigkeit
EP1711433A1 (de) Dentalkomposite auf der basis von röntgenopaken sprühflammensynthese-mischoxiden
DE4334211C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines feinteiligen anorganischen Füllstoffs in Form eines Verbundfüllstoffs aus Makrofüllstoff-Teilchen und Mikrofüllstoff-Teilchen und seine Verwendung
DE2935809A1 (de) Zahnfuellmasse
EP0688818B1 (de) Präparationen von monodispersen kugelförmigen Oxidpartikeln
DE102004036602A1 (de) Hochgefüllte, wässerige Metalloxid-Dispersion
EP0327660A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Füllstoffen und Flammschutzmitteln auf der Basis von Aluminiumhydroxid in Form von Hydrargillit
EP4103528A1 (de) Sphärische aluminiumoxidkörper
DE102017128734A1 (de) Verbundmaterial, umfassend wenigstens ein erstes Material und Partikel, wobei die Partikel einen negativen thermischen Ausdehnungskoeffizienten α aufweisen, und Klebematerial umfassend das Verbundmaterial
DE2941606C2 (de) Wärmedämmkörper sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung
DE2836057C2 (de)
DE102004017562A1 (de) Agglomerierte Füllstoffe für Dentalmaterialien
WO2007054496A2 (de) Reaktive partikel, deren herstellung und verwendung in kits und zementen
DE102015102858B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Licht absorbierenden Quarzglases
WO2019007652A1 (de) Fasern enthaltendes füllstoffpartikel mit verbesserter verankerung in einer polytetrafluorethylenmatrix

Legal Events

Date Code Title Description
AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 19758569

Format of ref document f/p: P

OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 19758569

Format of ref document f/p: P

8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE

8131 Rejection