JP2811784B2

JP2811784B2 - 樹脂組成物

Info

Publication number: JP2811784B2
Application number: JP1211979A
Authority: JP
Inventors: 英次服部; 康生小栗
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1988-09-09
Filing date: 1989-08-17
Publication date: 1998-10-15
Anticipated expiration: 2013-10-15
Also published as: KR0140992B1; EP0361109A1; JPH0372570A; US5116885A; KR900004821A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は無機質充填材を配合してなる樹脂組成物に関
するものである。詳しくは無機質充填材の含有量が大き
く、しかも成形性および流動性に優れた樹脂組成物に関
する。

（従来の技術）樹脂の補強あるいは性質改良のため種々の充填材を配
合することが知られている。充填材としては有機質ある
いは無機質があるが、無機質の充填材を比較的多量に配
合したものとして半導体封止材等の種々のエレクトロニ
クス部品用途や歯科用充填材等がある。

例えば集積回路（IC）、巨大集積回路（LSI）等は半
導体素子を外部からの衝撃、湿気、熱、α線等から保護
するため封止されるが、封止材としてセラミックスある
いは樹脂が主として用いられている。

樹脂による封止（プラスチック封止）は安価かつ量産
性に優れるという利点があり、中でも気密性、耐熱性に
優れるエポキシ樹脂を用いた低圧トランスファー成形に
よるプラスチック封止が主流になっている。

しかし、プラスチック封止の場合、シリコンチップと
樹脂との熱膨張率の差によって発生する応力により、ア
ルミニウム配線やボンディングワイヤーの変形、断線又
はパッシベーションのクラックなどを引き起こして集積
回路の電気特性の変化、耐湿性の劣化の原因となる。そ
のためこれらの応力を軽減する目的で樹脂中に無機質充
填材を添加してシリコンチップとの熱膨張率差を小さく
する方法が考えられている。

樹脂に無機質充填材を添加して熱膨張率差を低減する
ためには、添加量が大きい程有効であるが、樹脂材添加
量が増大するにしたがって、樹脂組成物の溶融粘度が増
大して流動性が低下し成形性に悪影響を及ぼすようにな
る。従って、熱膨張率差を小さくするためより多量の充
填材が配合されしかも成形性も優れた材料が要望されて
おり、この要望は高集積化や素子チップの大型化が進に
つれ、より強くなっている。

従来、半導体封止用樹脂組成物について、無機質充填
材として球状のシリカを使用する（NIKKEI NEW MATERIA
LS,1987年３月30日号32頁）。あるいは粒径の異なる２
種以上のシリカを用いる（例えば特開昭61−34052）こ
とが提案されているが、上述の要望を十分満足し得るも
のではなかった。

（発明が解決しようとする課題）本発明は無機質充填材を配合した樹脂組成物において
より多くの充填材を配合し、しかも、成形性能の良好な
樹脂組成物を得ることを目的に検討し、充填材として特
定の形状で、平均粒径５μｍ以下の微細粒子群とこれよ
り大粒径の粒子群からなる平均粒径の異なる２群以上の
粒子を用いることによりこの目的を達成し得ることを知
った。また、充填材粒子を特定の条件で混合した後、配
合した樹脂組成物は溶融粘度が更に改善され得ることを
知った。

（課題を解決するための手段）本発明の要旨は無機質充填材として平均粒径0.05〜15
0μｍの粒子を樹脂組成物全体に対して20〜85vol％配合
して成る組成物であって、前記粒子はイ．平均粒径の異なる二群以上の粒子群から成り、ロ．平均粒径の最も小さい粒子群を構成する粒子は平均
粒径が５μｍより小さい球状粒子であり、ハ．ロよりも平均粒径の大きい粒子群は球状粒子および
破砕粒子から選ばれ、ニ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群において平
均粒径の大なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定さ
れる範囲の最小粒径と、平均粒径の小なる粒子群の粒径
分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比は２
以上であり、ホ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群の合計体積
に対する平均粒径の大なる粒子群の体積の割合が20〜95
vol％であることを特徴とする樹脂組成物に存する。

また本発明は上記イ〜ホで規定される粒子を、極性有
機液体中で分散、混合処理した後、樹脂に配合した組成
物に関する。

以下本発明を詳細に説明する。

本発明樹脂組成物に用いられる樹脂としては熱硬化性
樹脂、光硬化性樹脂などの熱、光、マイクロ波、化学反
応などの手段で硬化される硬化性樹脂あるいは熱可塑性
樹脂のいずれでもよい。硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、ビスマレイミド樹脂、ウレア樹脂、アクリル樹脂
などが挙げられる。これらの硬化性樹脂は光増感剤、反
応促進剤、触媒などの硬化促進剤や顔料、離型剤、可撓
性付与剤その他の添加物を含んでいても良い。

また熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロ
ピレンなどのポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアミ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリア
クレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルエーテルケトン、、液晶ポリエステル樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリイ
ミド、ポリエーテルイミド、ポリメチルメタクリレート
等の樹脂が挙げられるが、これらに限定されることはな
い。また、顔料その他の添加物を含んでいても良い。

これらは単独で用いてもよいし、２種以上をブレン
ド、アロイ化等により複合化して用いてもよい。

本発明に使用される無機質充填材粒子としてはシリ
カ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、チタニウムケイ
酸塩、アルミニウムケイ酸塩、リチウム・アルミニウム
ケイ酸塩、マグネシウム・アルミニウムケイ酸塩、チタ
ン酸アルミニウム、窒化アルミ、窒化ケイ素などの球状
粒子および破砕粒子が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。また２種以上の充填材を用いることも
できる。

樹脂および充填材は得られる樹脂組成物の使用目的、
要求性能に応じ適宜選択される。例えば半導体封止材の
場合は、通常はエポキシ樹脂が用いられ、各種公知のエ
ポキシ樹脂を使用し得る。樹脂にはさらに硬化剤、硬化
促進剤、必要に応じて顔料、離型剤、可とう性付与剤等
の添加物が加えられる。

無機質充填材は樹脂に混練してその熱膨張率を低下さ
せる目的で使用するのでそれ自身熱膨張率の低いものが
好ましく、この点でシリカが最も好ましい。また、アル
ミニウム配線の腐食やソフトエラーの発生を防ぐ目的
で、高純度、特に塩素やウラン、トリウムなどの不純物
元素が少ないことが必要である。

本発明樹脂組成物では粒子は平均粒径0.05〜150μｍ
の範囲にあるものを用いる。これは平均粒径が0.05μｍ
より小さい場合には、粒子の比表面積が大きいために凝
集を起こしやすく、したがって粒子を高密度に充填した
樹脂組成物が得られないため好ましくなく、また、平均
粒径が150μｍより大きい粒子を用いると、異なる粒径
の粒子を混合し樹脂と混練、溶融成形する場合に他の粒
径の粒子と分離しやすく、したがって均一混合、均一成
形が困難となるからである。

本発明で使用する無機質充填材は以下の条件を満たし
ている必要がある。

イ．平均粒径の異なる２群以上の粒子から構成されてい
る。

ロ．該粒子群中の平均粒径の最も小さい粒子群を構成す
る粒子は平均粒径が５μｍより小さい球状粒子であり好
ましくは２μｍ以下、より好ましくは1.0μｍ以下であ
る。

ハ．ロよりも平均粒径の大きい粒子群は球状粒子および
又は破砕粒子である。

ニ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群において平
均粒径の大なる粒子群の粒径の標準偏差値で規定される
範囲の最大粒径と、平均粒径の小なる粒子群の粒径の標
準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比は２以上であ
り、好ましくは５以上が良い。

ホ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群の合計体積
に対する平均粒径の大なる粒子群の体積の割合は20〜95
vol％の範囲にあり、より好ましくは50〜90vol％であ
る。

これらの条件イ．ロ．ハ．ニ．ホ．について更に説明
すると、イ．平均粒径の異なる粒子群の数は各粒子群の粒径分
布、粒子群間の粒径比等を考慮して適宜選択される。

本発明の対象とする平均粒径が0.05〜150μｍの範囲
の粒子にあっては、ニで定める近接粒子の粒径比が２
で、各粒子群が均一粒径（すなわち粒径分布なし）の場
合、理論的に最大12までの粒子群を包含することができ
る。しかし粒子群が粒径分布を有する時、例えば粒径分
布の標準偏差値（σ）が1.2の場合、理論的に最大８ま
での粒子群を包含可能である。

また、粒子分布の（σ）＝1.2でニに定める粒子比が
５の場合は理論的に最大４群まで可能である。

ロ．平均粒径の最も小さい粒子群の平均粒径が５μｍよ
り小さい球状粒子は他の大粒子群の粒子間隙に存在して
充填材含有量を増大させるとともに、樹脂組成物中にお
ける大粒子相互のすべり性を増大させると考えられる
が、該球状粒子の平均粒径が５μｍより大きくなると大
粒子間隙に入りにくくなる。

ハ．ロよりも平均粒径の大きい粒子群は球状粒子、破砕
粒子をそれぞれ単独あるいは混合して使用することがで
きる。樹脂組成物の流動性や充填材含有量を大きくした
い場合には球状粒子を用いた方が望ましく、また、コス
トの点では破砕粒子を用いた方が有利であるが、両者を
併用しても良い。すなわち、樹脂組成物の性能とコスト
を勘案しつつ球状粒子、破砕粒子の配合割合を決定すれ
ば良い。

ニ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群において平
均粒径の大なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定さ
れている範囲の最小粒径と平均粒径の小なる粒子群の粒
径分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比が
２より小さくなると大粒子間に生じる空隙に小粒子が入
りにくくなって好ましくない。

ホ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群の合計体積
に対する平均粒径の大なる粒子群の体積が20vol％より
少ないと小粒子が充填している中に大粒子が点在する状
態となり充填効率が悪く、反対に平均粒径の大なる粒子
群の体積が95vol％を超えると大粒子間に生じる空隙の
増大に対してその空隙を埋める小粒子の体積割合が小さ
くなるので充填効率が悪い。

なお、各粒子群の粒径分布については一般的には比較
的狭い方が望ましく、例えば標準偏差値で２以下、より
好ましくは1.5以下、最も好ましくは1.2以下のものが選
択されるが、個々の具体的状況に於ては必ずしもこれに
拘泥する必要はない。

即ち、前記の条件ニにおける粒径比が相当に大きい場
合、つまり２つの粒子群の主部分の粒径に相当の大小差
がある場合は、各粒子群の粒径分布は比較的広くとも大
粒子間の間隙に小粒子が充分に充填され、問題となる空
隙を生ぜしめないことも有り得る。従って、各粒子群の
粒径分布は、条件ニにおける粒径比を勘案しつつ、各場
合に応じて、好適なものを選択すれば良い。

以上のような粒子の形、平均粒径、粒径分布および粒
子の平均粒径比さらに粒子の体積割合の条件を満足した
無機質充填材を樹脂およびその他の添加物と混練するな
らば、平均粒径の大なる粒子のすき間に平均粒径の小な
る粒子が効率よく充填されることによって、高度に流動
性を保ったまま樹脂組成物全体に対する無機質充填材添
加量を増大させることが可能となる。

本発明樹脂組成物においては充填材を樹脂組成物の85
容量％まで配合することが可能である。

また充填材の配合量が少ない場合であっても、従来の
方法で得られる充填材配合量が同じ樹脂組成物に対し溶
融粘度の低下した組成物を得ることが可能である。

なお、配合量は下式〔Ｉ〕により計算される。

Ｗ粒子：充填材の配合重量〔ｇ〕 ρ粒子：充填材の密度〔g/cm³〕Ｗ樹脂：樹脂（含添加物）の配合重量〔ｇ〕 ρ樹脂：樹脂（含添加物）の密度〔g/cm³〕無機質充填材を樹脂に配合するには、無機質充填材と
樹脂及び必要に応じ硬化剤、顔料等の添加物を加え、ミ
キサー等により十分均一に混合し、更に加熱ロール等に
よって溶融混合するか、あるいはニーダー等により混練
し、次いで冷却固化させて樹脂組成物を得る。

しかし、前述の５μｍ以下の微細な粒子を含む平均粒
径の異なる２群以上の粒子を乾燥状態で上記の様に樹脂
に添加、混合する場合、樹脂中での粒子の分散、特に微
細な粒子の分散が十分に行なわれず均一混合が難しい。
また、微細粒子を含む２群以上の粒子を予め乾式で混合
しようとしても乾燥状態では微細粒子の凝集がはなはだ
しく粒子の均一混合は十分に行なわれない。また、ベン
ゼン、トルエン等の溶媒中での湿式混合を試みたが均一
混合はできなかった。そして、不均一な混合物を樹脂に
混合しても樹脂中での粒子の分散および混合が十分でな
く、したがって、前述のような粒子の高充填性や粒子相
互のすべり性の効果が発揮され難い。

そこで本発明者らは無機質粒子群を極性液体中に分散
させ混合した後、樹脂に配合することにより、微細粒子
を含む充填材を均一に分散した樹脂組成物を得ることに
成功した。

用いる極性液体としては、例えば水、メタノール、エ
タノール、イソプロパノール等なアルコール類、エチレ
ングリコール、プロピレングリコール等のグリコール
類、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等が
挙げられるが、これらに限られず、充填材粒子を安定に
分散し得る極性液体であれば使用可能である。もっと
も、得られる樹脂組成物の用途によって使用する極性溶
媒が制限される場合がある。例えば樹脂組成物を半導体
封止材に用いる場合にはハロゲン含有の極性液体は好ま
しくない。

極性液体の使用量は充填材粒子が良好に分散し得る量
であればよく、充填材粒子と極性液体の和に対する充填
材粒子の容量％が５〜85％好ましくは10〜60％位であ
る。

充填材粒子を極性液体中に分散、混合させるにはボー
ルミル、超音波分散機など通常の分散あるいは、混合の
手段を使用するのが好ましい。

２以上の粒子群の分散混合は、まず各粒子群それぞれ
を極性液体中に十分に分散してから、スラリー状態の各
粒子群分散液を混合してもよいし、あるいは、２以上の
粒子群を全て極性液体に添加してから分散、混合しても
よい。

極性液体中で分散、混合された充填材粒子は、通常、
極性液体を除去、乾燥した後、前述の方法に従って樹脂
に配合される。

樹脂が充填材粒子の分散、混合に用いた極性液体に溶
解され得る場合は、充填材粒子を分散、混合した極性液
体スラリーに、更に樹脂を溶解し、十分に混合した後、
極性液体を蒸発、除去して樹脂組成物を得ることもでき
る。

いずれの場合も、極性溶媒を除去する際には、例えば
撹拌する等により、粒子相互の分離（粒径の相違による
沈降性の差によって分離する惧れがあるので）や樹脂と
粒子の分離が起こらない様に注意する必要がある。

本発明によれば、流動性を低下させることなく、無機
質充填材の含量を高めることができる。それ故、本発明
に依れば無機質充填材含有量が高く、従って熱膨張率が
小さく耐熱性に優れ、しかも流動性が高く、成形性に優
れた樹脂組成物が得られる。かかる樹脂組成物は半導体
封止材、歯科用充填材など種々の用途に好適である。

例えば本発明に従って得た樹脂組成物を半導体封止材
として用いる場合は、前述の如く、樹脂としてエポキシ
樹脂、充填材としてシリカを選ぶのが最も一般的であ
る。その他樹脂としてはイミド樹脂、アクリル樹脂、液
晶ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリアミド等、また、充填材と
してアルミナ、チタニウムケイ酸塩、アルミニウムケイ
酸塩、窒化アルミ等を用いることもある。

充填材を配合した樹脂組成物を用いて半導体素子を封
止する方法としては低圧トランスファー成形、インジェ
クション成形、圧縮成形、注型等があるが低圧トランス
ファー成形が最も一般的である。低圧トランスファー成
形では、まず、樹脂組成物をポット内で加熱可塑化した
後、低圧（70kg/cm²以下）でモールド内に移送して硬化
成形するが、加熱可塑化したときの成形材料の流動性が
成形性に大きく影響する。流動性はたとえば、従来公知
の簡便な方法としてスラリー化可能な粒子含有量及びフ
ローテスターでの粘度測定により評価できる。

次に本発明を実施例により具体的に説明するが本発明
はその要旨を超えない限り、以下の実施例に制約される
ものではない。

なお、以下の実施例においては無機質充填材としてシ
リカを、樹脂として下記（１）の樹脂及び添加物の混合
物を用いた。また充填材の配合割合（vol％）は（２）
に従い計算した。溶融粘度測定は（３）に従った。

（１）樹脂混合物下記の樹脂及び添加物を混合した。「部」は「重量
部」である。

樹脂：クレゾールノボラックエポキシ樹脂 100部フェノールノボラク系硬化剤 50部改質材：エポキシシランカップリング剤２部離形材：カルナバワックス２部顔料：カーボンブラック１部（２）充填材の配合割合（vol.％）上記（１）の樹脂
及び添加物の混合物の密度ρ樹脂を1.1〔g/cm³〕シリカ
の密度ρ粒子を2.2〔g/cm³〕として前記〔Ｉ〕式に従っ
て計算した。

（３）溶融粘度の測定上記（１）の樹脂、添加物及び充填材であるシリカの
混合物を加熱ロールを用いて80℃で15分間混練した。得
られた組成物の粘度をフローテスターにより測定した。
フローテスターはオリフィス2mmφ×5mmのもので、圧力
10kg/cm²、温度175℃で測定した。

実施例１平均粒径0.9μｍ、標準偏差値（σ）＝1.05の単分散
球状シリカ90gを215gのエタノールに添加し（シリカ／
エタノール体積比＝13/87）、ボールミルで24時間分散
させた。スラリーに、平均粒径21μｍ、標準偏差値
（σ）＝1.4の破砕シリカ510gを加えてスラリー（シリ
カ／エタノール体積比＝50/50とした後、タービン翼型
撹拌機を用いて撹拌、混合しながら70℃に加熱し、エタ
ノールを揮発除去して予め分散混合処理された乾燥粒子
600gを得た。該粒子600gを、表−１に記載の割合となる
様樹脂混合物（１）200gに添加、混練した後、得られた
組成物の溶融粘度を測定した。

実施例２平均粒径0.9μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ9
0gと平均粒径21μｍ、（σ）＝1.4の破砕シリカ510gを
予め、極液体中で分散、混合処理することなしに樹脂混
合物（１）200gに添加、混練した後、溶融粘度を測定し
た。

比較例１平均粒径21μｍ、標準偏差値（σ）＝1.4の破砕シリ
カ600gを予じめ処理することなく樹脂混合物（１）200g
に添加、混練した後溶融粘度を測定した。

実施例３平均粒径0.9μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ1
00gを295gの水に添加し（シリカ／水体積比＝13/87）、
ボールミルで24時間分散させた。得られたスラリーに、
平均粒径21μｍ、標準偏差値（σ）＝1.4の破砕シリカ5
50gを加えてスラリー（シリカ／水体積比＝50/50）と
し、タービン翼型撹拌機を用いて撹拌、混合しながら10
0℃に加熱し水を蒸発除去して予め分散混合処理された
乾燥粒子650gを得た。該粒子を無機質充填材として、樹
脂混合物（１）175gに添加、混練した後に、得られた組
成物の溶融粘度測定を行った。

比較例２平均粒径21μｍ、（σ）＝1.4の破砕シリカ650gを予
め処理することなく樹脂混合物（１）175gに添加し、混
練し、得られた組成物の溶融粘度を測定した。

比較例３実施例３と同じシリカ粒子を同じ割合で用い（合計65
0g）、予じめ処理することなく樹脂混合物（１）175gに
添加、混練し、得られた組成物の溶融粘度を測定した。

比較例４平均粒径0.9μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ1
00gを231gのシクロヘキサンに添加し（シリカ／シクロ
ヘキサン体積比＝13/87）、ボールミルで分散しようと
したが、ゲル状になった。さらに平均粒径21μｍ、
（σ）＝1.4の破砕シリカ550gを加えたところ（シリカ
／シクロヘキサン体積比＝50/50）、粉が湿める程度
で、均一なスラリーとはならず十分な撹拌、混合はでき
なかった。これを70℃に加熱しシクロヘキサンを揮発除
去することによって乾燥粒子650gを得た。

該粒子を樹脂混合物（１）175gに添加し、混練した後
溶融粘度測定を行った。

比較例５平均粒径0.9μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ1
00gを260gのベンゼンに添加し（シリカ／ベンゼン体積
比＝13/87）、ボールミルで分散しようとしたが、ゲル
状になった。さらに平均粒径21μｍ、（σ）＝1.4の破
砕シリカ550gを加えたところ（シリカ／ベンゼン体積比
＝50/50）、粉が湿める程度で、均一なスラリーとはな
らず十分な撹拌、混合はできなかった。これを70℃に加
熱しベンゼンを揮発除去して乾燥粒子650gを得た。

該粒子を樹脂混合物（１）175gに添加、混練した後溶
融粘度測定を行った。

比較例６平均粒径0.9μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ1
00gを260gのトルエンに添加し（シリカ／トルエン体積
比＝13/87）、ボールミルで分散しようとしたが、ゲル
状になり、さらに平均粒径21μｍ、（σ）＝1.4の破砕
シリカ550gを加えたところ（シリカ／トルエン体積比＝
50/50）、粉が湿める程度で、均一なスリラーとはなら
ず十分な撹拌、混合はできなかった。これを100℃に加
熱しトルエンを揮発除去することによって乾燥粒子650g
を得た。

実施例４平均粒径0.5μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ8
0g及び平均粒径22μｍ、（σ）＝1.4の球状シリカ590g
を用い、実施例１と同様にして、予じめエタノール中に
分散、混合した後、エタノールを留去して得た乾燥粒径
670gを得た。これを樹脂混合物（１）165gに添加、混練
した。得られた組成物の溶融粘度を測定した。

実施例５平均粒径0.5μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ1
30g及び平均粒径22μｍ、（σ）＝1.4の球状シリカ560g
を用い、実施例４と同様にして予じめエタノール中で分
散、混合して乾燥粒子690gを得た。これを樹脂混合物
（１）155gに添加、混練した。得られた組成物の溶融粘
度を測定した。

比較例７平均粒径22μｍ、（σ）＝1.4の球状シリカを予じめ
エタノール処理することなく、表−１記載の割合となる
様樹脂混合物（１）に添加、混練した。得られた組成物
の溶融粘度を測定した。

実施例６平均粒径0.5μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ8
0gを274gのメタノールに添加し（シリカ／メタノール体
積比10/90）、ボールミルで24時間分散させたスラリー
に、平均粒径７μｍ、（σ）＝1.2の球状シリカ190gと
平均粒径26μｍ、（σ）＝1.02の球状シリカ490gを加え
てスラリー（シリカ／メタノール体積比＝50/50）とし
た後、タービン翼型撹拌機を用いて撹拌、混合しながら
60℃に加熱しメタノールを揮発除去して予め、分散、混
合処理された乾燥粒子760gを得た。

該粒子を、表−１に記載の割合で樹脂混合物（１）12
0gに添加、混合した後溶融粘度測定を行った。

実施例７平均粒径0.9μｍ、（σ）＝1.05の単分散球状シリカ6
0gを215gのエタノールに添加し（シリカ／エタノール体
積比9/91）、ボールミルで24時間分散させた。得られた
スラリーに平均粒径26μｍ、（σ）＝1.2の球状シリカ1
50gと平均粒径138μｍ、（σ）＝1.4の破砕シリカ390g
を加えてスラリー（シリカ／エタノール体積比＝50/5
0）とした後、タービン翼型撹拌機を用いて撹拌、混合
しながら70℃に加熱し、エタノールを揮発除去して予め
分散、混合処理された乾燥粒子600gを得た。該粒子を樹
脂混合物（１）200gに添加、混練した後、得られた組成
物の溶融粘度を測定した。

比較例８平均粒径26μｍ、（σ）＝1.2の球状シリカと平均粒
径138μｍ、（σ）＝1.4の破砕シリカを予めエタノール
処理することなく、表−１記載の割合となる様樹脂混合
物（１）に添加、混練した。得られた組成物の溶融粘度
を測定した。

表−１から明らかな様に、充填材の60vol％含有する
樹脂組成物において充填材が、１群の破砕粒子のみから
なる比較例１の組成物の溶融粘度は110.3であるが、こ
の粒子の１部を球状の微細粒子（平均粒径0.9μｍ）に
置き換えた実施例２の組成物の溶融粘度は99.6と低くな
り、更に同じ２群の粒子を同じ組成で用い、予じめエタ
ノールで処理した実施例１の組成物の溶融粘度は79.2と
更に低くなり、流動性が向上している。充填材を65vol
％含有する組成物においても、球状の微細粒子と破砕粒
子の２群の粒子を用い予じめ水で処理した実施例３の組
成物の溶融粘度は151.8であるが、１種類のシリカを用
いた比較例２、２群のシリカを用いても前処理をしない
かあるいは非極性溶媒で処理した比較例３〜６の組成物
はいずれもオリフィスを通過せず溶融粘度が測定不可で
あった。

（発明の効果）本発明に依れば無機質充填材含量の大きな、しかも、
比較的低粘度の樹脂組成物が得られる。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】無機質充填材として平均粒径0.05〜150μ
ｍの粒子を樹脂組成物全体に対して20〜85vol％配合し
て成る組成物であって、前記粒子はイ．平均粒径の異なる二群以上の粒子群から成り、ロ．平均粒径の最も小さい粒子群を構成する粒子は平均
粒径が５μｍより小さい球状粒子であり、ハ．ロよりも平均粒径の大きい粒子群は球状粒子および
破砕粒子から選ばれ、ニ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群において平
均粒径の大なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定さ
れる範囲の最小粒径と、平均粒径の小なる粒子群の粒径
分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比は２
以上であり、ホ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群の合計体積
に対する平均粒径の大なる粒子群の体積の割合が20〜95
vol％であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】無機質充填材粒子を、予じめ極性液体中で
分散、混合した後、樹脂に配合してなる請求項１記載の
樹脂組成物。
【請求項３】請求項１または２記載の樹脂組成物を主成
分とするIC用封止材樹脂組成物。