JPS59168043A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS59168043A JPS59168043A JP4335183A JP4335183A JPS59168043A JP S59168043 A JPS59168043 A JP S59168043A JP 4335183 A JP4335183 A JP 4335183A JP 4335183 A JP4335183 A JP 4335183A JP S59168043 A JPS59168043 A JP S59168043A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fused silica
- diameter
- resin
- small
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子部品の封止材料として用いられる樹脂組成
物に関するものである。
物に関するものである。
電子部品を樹脂で封止することがよく行なわれるが、近
年電子素子の果槓度が飛躍的に向上しており、このこと
より封止樹脂として熱膨張率の小さいものが要求される
ようになっている。そこで封止樹脂の熱膨張率を小さく
するために樹脂に大量の溶融シリカを配合する試みが種
々なされている。しかし溶融シリカは８０重量％程度％
ものｌ大量に用いる必要があって、封止樹脂の成形時の
流動性がきわめて悪くなり、今だに実用化されていない
ものであった。
年電子素子の果槓度が飛躍的に向上しており、このこと
より封止樹脂として熱膨張率の小さいものが要求される
ようになっている。そこで封止樹脂の熱膨張率を小さく
するために樹脂に大量の溶融シリカを配合する試みが種
々なされている。しかし溶融シリカは８０重量％程度％
ものｌ大量に用いる必要があって、封止樹脂の成形時の
流動性がきわめて悪くなり、今だに実用化されていない
ものであった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって１犬量
の溶融シリカを配合しても成形時の流動性を損うことが
ない樹脂組成物を堤供することを目的とするものである
。
の溶融シリカを配合しても成形時の流動性を損うことが
ない樹脂組成物を堤供することを目的とするものである
。
しめ・して本発明に係る樹脂組成物は、粒径が２０〜１
０００ミクロシの球形の溶融シリカとこの球形の溶融シ
リカの直径の１７５以下の粒他の溶融シリカとが併用さ
れて樹脂に配合されて成ることを特徴とするもので、以
下本発明の詳細な説１力する。
０００ミクロシの球形の溶融シリカとこの球形の溶融シ
リカの直径の１７５以下の粒他の溶融シリカとが併用さ
れて樹脂に配合されて成ることを特徴とするもので、以
下本発明の詳細な説１力する。
溶融シリカとしては粒径（平均粒径）が２０〜１０００
ミクロンの球形の溶融シリカ（以下大径溶融シリカとい
う）とこれの直径の１７５以上の粒径（平均粒径）の溶
融シリカ（以下小径溶融シリカというンとを併用する。
ミクロンの球形の溶融シリカ（以下大径溶融シリカとい
う）とこれの直径の１７５以上の粒径（平均粒径）の溶
融シリカ（以下小径溶融シリカというンとを併用する。
大径溶融シリカの粒径が１００〇三りＤシを超える大き
さであると、樹脂への混合が均一に行なわれず、また成
形時のゲートづまりの原因にもなるために１０００ミク
Ｏ′Ｊ径よりも小さくする必要があシ、また大径溶融シ
リカの粒径が２０ミクロシ未満であると溶融シリカのも
つと小さいため傾向が増長される）多量の溶融へ シリカの樹１指への混合が困難になるために２０．１：
クロシ径よりも犬きくする必要がある。大径溶融シリカ
の粒径としては特に５０μ程度が好ましく、均一な分散
のために粒径の分布の巾が小さい方が好ましい。また大
径溶融シリカに対して小径溶融シリカは５〜５５重量係
？昆合して用いるのがよい。
さであると、樹脂への混合が均一に行なわれず、また成
形時のゲートづまりの原因にもなるために１０００ミク
Ｏ′Ｊ径よりも小さくする必要があシ、また大径溶融シ
リカの粒径が２０ミクロシ未満であると溶融シリカのも
つと小さいため傾向が増長される）多量の溶融へ シリカの樹１指への混合が困難になるために２０．１：
クロシ径よりも犬きくする必要がある。大径溶融シリカ
の粒径としては特に５０μ程度が好ましく、均一な分散
のために粒径の分布の巾が小さい方が好ましい。また大
径溶融シリカに対して小径溶融シリカは５〜５５重量係
？昆合して用いるのがよい。
しかして、樹脂に溶融シリカその他に必要に応じて硬化
促進剤等を配合して混合することにより封止成形材料用
の樹脂組成物を得るものであるが、樹月旨としてはエボ
＋シ樹１１旨、フェノ−ｊし樹月旨、ユリア樹月旨、メ
ラ三′Ｊ樹月旨、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等
の熱可塑性樹脂を用いることができ、特に限定されるも
のではない。そしてこのものにあって、溶融シリカは大
径溶融シリカの粒子間の間隙に小径溶融シリカが入り込
んだ状態で樹脂中に混在していることになり、大量の溶
融シリカを均一に４１脂中に分散さぜることができて樹
脂組成物の成形時の流動性を同上させることができるの
である。従って大径溶融シリカの粒子間に小径溶融シリ
カを入り込ませる大きな間隙を形成させるために、大径
溶融シリカは球形である必要を有するものである。小径
溶融シリカにおいてはこの必要がなく形状は特に限足さ
れず任意である。まだ上記したように小径ｇ融シリカは
大径溶融シリカに対して５〜５５重量％分用いるが、５
重量褒未満であると小径溶融シリカを大径浴融シリカの
粒子間に入り込１せるこ七（でよる効果が十分発揮され
ずまた小径溶融シリカの減量分大径溶融シリカ、全大量
に用いる必要が生じるため、流動性の向上の効果を十分
に得ることができない。
促進剤等を配合して混合することにより封止成形材料用
の樹脂組成物を得るものであるが、樹月旨としてはエボ
＋シ樹１１旨、フェノ−ｊし樹月旨、ユリア樹月旨、メ
ラ三′Ｊ樹月旨、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、スルホン樹脂等
の熱可塑性樹脂を用いることができ、特に限定されるも
のではない。そしてこのものにあって、溶融シリカは大
径溶融シリカの粒子間の間隙に小径溶融シリカが入り込
んだ状態で樹脂中に混在していることになり、大量の溶
融シリカを均一に４１脂中に分散さぜることができて樹
脂組成物の成形時の流動性を同上させることができるの
である。従って大径溶融シリカの粒子間に小径溶融シリ
カを入り込ませる大きな間隙を形成させるために、大径
溶融シリカは球形である必要を有するものである。小径
溶融シリカにおいてはこの必要がなく形状は特に限足さ
れず任意である。まだ上記したように小径ｇ融シリカは
大径溶融シリカに対して５〜５５重量％分用いるが、５
重量褒未満であると小径溶融シリカを大径浴融シリカの
粒子間に入り込１せるこ七（でよる効果が十分発揮され
ずまた小径溶融シリカの減量分大径溶融シリカ、全大量
に用いる必要が生じるため、流動性の向上の効果を十分
に得ることができない。
逆に５５５重量部超えると、小径溶融シリカの量が多す
き゛て大径溶融シリカの粒子の間隙にすへてを入り込ま
せることができなくなシ、流動性の向上の効果が期待で
きないばかりでなく樹脂との混合も困難になる。そして
同様に、小径溶融シリカの粒径が大径溶融シリカの粒径
の１１５よりも大きいさ、小径溶融シリカは大径溶融シ
リカの粒子間の間隙に入シ込むことが困難になるため、
流動性の向上の効果が期待できなく、樹脂との混合が困
難になる傾向が生じる。
き゛て大径溶融シリカの粒子の間隙にすへてを入り込ま
せることができなくなシ、流動性の向上の効果が期待で
きないばかりでなく樹脂との混合も困難になる。そして
同様に、小径溶融シリカの粒径が大径溶融シリカの粒径
の１１５よりも大きいさ、小径溶融シリカは大径溶融シ
リカの粒子間の間隙に入シ込むことが困難になるため、
流動性の向上の効果が期待できなく、樹脂との混合が困
難になる傾向が生じる。
次に本発明を実施例及び比較例によって具体ＦＪすに説
明する。
明する。
フェノールノボラック硬化剤含有エボ＋シ膚脂１０重量
部にイミタソール硬化促進剤０．１重量部、天然ワック
ス０．６重量部、黒色顔料０．２重量部、シリコン丞カ
ッブリシタ剤０．４重量部を配合して、さらに溶融シリ
カを４８重量部配合して混合を行なった。ことで、溶融
シリカとしては次表に示す割合で大径溶融シリカと小径
溶融シリカ゛とを混合して用いた。次表において球状シ
リカは狂及アルミニウム社製のものを、微粉シリカは三
井東圧ファイン社製シリカフラワーを用いた。このよう
にして得た樹脂組成物の流動性をスパイラルフロー（１
７’ｃ ）で測定し、ｌだ成形品の線膨張率を測定した
。
部にイミタソール硬化促進剤０．１重量部、天然ワック
ス０．６重量部、黒色顔料０．２重量部、シリコン丞カ
ッブリシタ剤０．４重量部を配合して、さらに溶融シリ
カを４８重量部配合して混合を行なった。ことで、溶融
シリカとしては次表に示す割合で大径溶融シリカと小径
溶融シリカ゛とを混合して用いた。次表において球状シ
リカは狂及アルミニウム社製のものを、微粉シリカは三
井東圧ファイン社製シリカフラワーを用いた。このよう
にして得た樹脂組成物の流動性をスパイラルフロー（１
７’ｃ ）で測定し、ｌだ成形品の線膨張率を測定した
。
（以下余白））
＼ ゛
上表の結果、本発明に係る実施例上、２、凸のものでは
良好な流動性を得ることができるのに対し、小径溶融シ
ソ力の粒径が大径溶融シリカの１７５以上である比較例
１のもの、小径溶融シリカの割合が小さすぎる比較例２
のもの、小径溶融シリカの割合が大きすぎる比較例凸の
もの、大径溶融シリカのみを用いた比較例４のもの、小
径溶融シリカのみを用いた比較例５のものではいずれも
良好な流動性が得られないこ七が確認される。
良好な流動性を得ることができるのに対し、小径溶融シ
ソ力の粒径が大径溶融シリカの１７５以上である比較例
１のもの、小径溶融シリカの割合が小さすぎる比較例２
のもの、小径溶融シリカの割合が大きすぎる比較例凸の
もの、大径溶融シリカのみを用いた比較例４のもの、小
径溶融シリカのみを用いた比較例５のものではいずれも
良好な流動性が得られないこ七が確認される。
上述のように本発明によれば、大径の溶融シリカと小径
の溶融シソ力との併用によって樹脂組成物の流動性を悪
くすることなく、溶融シリカを大量の配合することを可
能にして、熱膨張率の低い封止成形材料用の樹脂組成物
を得ることができたものである。
の溶融シソ力との併用によって樹脂組成物の流動性を悪
くすることなく、溶融シリカを大量の配合することを可
能にして、熱膨張率の低い封止成形材料用の樹脂組成物
を得ることができたものである。
Claims (2)
- （１）粒径が２０〜１０００ ．１：りＤンの球形の溶
融シリカとこの球形の溶融シリカの直径の１７５以下の
粒径の溶融シリカとが併用されて樹脂に配合されて成る
ことを特徴とする樹力旨組成物。 - （２）粒径が２０〜１０００ミクロンの球形の溶融シリ
刀に対してこの球形の溶融シリカの直径の１７５以下の
粒径の溶融シリカが５〜５５重ｔ％配合されて成ること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335183A JPS59168043A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335183A JPS59168043A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59168043A true JPS59168043A (ja) | 1984-09-21 |
Family
ID=12661425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335183A Pending JPS59168043A (ja) | 1983-03-15 | 1983-03-15 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59168043A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181422A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | Toshiba Corp | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61190556A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-25 | Rishiyou Kogyo Kk | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| JPS62209147A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-14 | Hitachi Zosen Corp | 樹脂液混入用骨材 |
| US6365269B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-04-02 | Infineon Technologies Ag | Plastic compositions for sheathing a metal or semiconductor body |
-
1983
- 1983-03-15 JP JP4335183A patent/JPS59168043A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181422A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | Toshiba Corp | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH056582B2 (ja) * | 1984-09-28 | 1993-01-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPS61190556A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-25 | Rishiyou Kogyo Kk | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| JPS635429B2 (ja) * | 1985-02-12 | 1988-02-03 | Risho Kogyo Kk | |
| JPS62209147A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-14 | Hitachi Zosen Corp | 樹脂液混入用骨材 |
| JPH0518338B2 (ja) * | 1986-03-10 | 1993-03-11 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | |
| US6365269B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-04-02 | Infineon Technologies Ag | Plastic compositions for sheathing a metal or semiconductor body |
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