JPS61151274A - 粉体塗料 - Google Patents
粉体塗料Info
- Publication number
- JPS61151274A JPS61151274A JP27203984A JP27203984A JPS61151274A JP S61151274 A JPS61151274 A JP S61151274A JP 27203984 A JP27203984 A JP 27203984A JP 27203984 A JP27203984 A JP 27203984A JP S61151274 A JPS61151274 A JP S61151274A
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- JP
- Japan
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- particle size
- powder coating
- less
- additives
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱硬化性樹脂、充填剤及び添加剤か７４μ以上
のものが０．５％以下である粒度分布を有することを特
徴とする粉体塗料に関するものであシ、塗膜中の内部ボ
イドが極めて少なく、電気特性、とシわけ耐コロナ性の
極めて優れた粉体塗料を提供するととを目的とするもの
であり、さらには特に電線被覆に適したエポキシ樹脂粉
体塗料を提供するものである。
のものが０．５％以下である粒度分布を有することを特
徴とする粉体塗料に関するものであシ、塗膜中の内部ボ
イドが極めて少なく、電気特性、とシわけ耐コロナ性の
極めて優れた粉体塗料を提供するととを目的とするもの
であり、さらには特に電線被覆に適したエポキシ樹脂粉
体塗料を提供するものである。
従来、エポキシ樹脂粉体塗料は、電子部品被覆用、モー
ター絶縁用などの絶縁被覆に広く使用されており、その
平均粒径は５０μ以上が一般的である。しかし、これら
の粉体塗料を用いて部品を被覆した場合、素体と塗膜と
の接触部分に空隙（内部ボイドと呼ばれる）が形成され
やすく、電気特性、特に耐コロナ性に劣る欠点があった
。特に電線を従来の粉体塗料で被覆したときに起る上記
の問題点は致命的欠点である。
ター絶縁用などの絶縁被覆に広く使用されており、その
平均粒径は５０μ以上が一般的である。しかし、これら
の粉体塗料を用いて部品を被覆した場合、素体と塗膜と
の接触部分に空隙（内部ボイドと呼ばれる）が形成され
やすく、電気特性、特に耐コロナ性に劣る欠点があった
。特に電線を従来の粉体塗料で被覆したときに起る上記
の問題点は致命的欠点である。
本発明はこのような従来技術に見られる欠点を改良すべ
く鋭意・検討を進めた結果、粉体塗料の粒径を特定の範
囲に限定することによシミ線被覆］に用いた場合、内部
ボイドを極めて少なく、小さくできるとの知見を得、更
にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成する
に至ったものである。
く鋭意・検討を進めた結果、粉体塗料の粒径を特定の範
囲に限定することによシミ線被覆］に用いた場合、内部
ボイドを極めて少なく、小さくできるとの知見を得、更
にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明を完成する
に至ったものである。
本発明は、熱硬化性樹脂、充填剤及び添加剤からなる粉
体塗料において、平均粒径が３０μ以下であり、粒径１
４９μ以上のものがＯチであり、７４μ以上のものが０
．５−以下である粒度分布を有することを特徴とする、
粉体塗料に関するものである。
体塗料において、平均粒径が３０μ以下であり、粒径１
４９μ以上のものがＯチであり、７４μ以上のものが０
．５−以下である粒度分布を有することを特徴とする、
粉体塗料に関するものである。
本発明の粉体塗料は熱硬化性樹脂、充填剤、添加剤をブ
レンダー、ニーダ等で混合し、次いでコニーダー、二軸
押出機、二本ロール等で混練し、冷却後粉砕して粒度調
整することによシ製造される。また粉体塗料を部品に塗
装する方法としては流動浸漬塗装法、静電流動浸漬塗装
法、ポットスプレー法、カスケード法、静電スプレー法
などがある。
レンダー、ニーダ等で混合し、次いでコニーダー、二軸
押出機、二本ロール等で混練し、冷却後粉砕して粒度調
整することによシ製造される。また粉体塗料を部品に塗
装する方法としては流動浸漬塗装法、静電流動浸漬塗装
法、ポットスプレー法、カスケード法、静電スプレー法
などがある。
本発明における平均粒径とは、Ｃ０ＵＬＴＥＲＥＬＥＣ
Ｔ−ＲＯＮＩＣ８，ＩＮＣ，製のＣ０ＵＬＴＥＲＣ０ｔ
ＪＮＴＥＲにて、２８０μアパーチヤーを使用して測定
した累積体積パーセント分布で５０％の位置を示す粒径
値をさす。
Ｔ−ＲＯＮＩＣ８，ＩＮＣ，製のＣ０ＵＬＴＥＲＣ０ｔ
ＪＮＴＥＲにて、２８０μアパーチヤーを使用して測定
した累積体積パーセント分布で５０％の位置を示す粒径
値をさす。
本発明の粉体塗料は、この平均粒径が３０μ以下であり
、Ｒｏ −Ｔａｐ ５ｈａｋｅｒで測定したふるい残分
が１４９Ｍ以上０チ、７４μ以上０．５チ以下の粒度分
布を有するものが適用される。この平均粒径及び粒度分
布を有する粉体塗料は特に静電流動浸漬法によって電線
を被覆した場合、塗膜に内部ボイドが極めて少なく、小
さくなり、電気特性、特に耐コロナ性に効果がある。平
均粒径が３０μ以下であっても、上記ふるい残分て１４
９Ｍ以上が存在すると、内部ボイドに大きなものが発生
し、電気特性、特に耐コロナ性が悪くなる。同様に、平
均粒径が３０μ以下であっても、ふるい残分て７４μ以
上が０．５４以上あれば、内部ボイドが多く、大きくな
り、電気特性、耐コロナ性が悪くなる。平均粒径が３０
μを越えると、内部ボイドが多くなシ、大きくなシ、電
気特性、特に耐コロナ性が悪くなる。粉体の粒度が内部
ボイドの発生率、大きさに関連している事が推察される
が、これは、電線被覆の際、使用する静電流動浸漬法で
は電線素体表面に粉体が静電気で付着、堆積する際の密
度へ影響するためと思われる。粉体の平均粒径が３０μ
を越えると、密度が粗となら、その結果塗膜を形成する
際、粒子間に存在する空気がボイドとして残存しやすく
なると推察される。
、Ｒｏ −Ｔａｐ ５ｈａｋｅｒで測定したふるい残分
が１４９Ｍ以上０チ、７４μ以上０．５チ以下の粒度分
布を有するものが適用される。この平均粒径及び粒度分
布を有する粉体塗料は特に静電流動浸漬法によって電線
を被覆した場合、塗膜に内部ボイドが極めて少なく、小
さくなり、電気特性、特に耐コロナ性に効果がある。平
均粒径が３０μ以下であっても、上記ふるい残分て１４
９Ｍ以上が存在すると、内部ボイドに大きなものが発生
し、電気特性、特に耐コロナ性が悪くなる。同様に、平
均粒径が３０μ以下であっても、ふるい残分て７４μ以
上が０．５４以上あれば、内部ボイドが多く、大きくな
り、電気特性、耐コロナ性が悪くなる。平均粒径が３０
μを越えると、内部ボイドが多くなシ、大きくなシ、電
気特性、特に耐コロナ性が悪くなる。粉体の粒度が内部
ボイドの発生率、大きさに関連している事が推察される
が、これは、電線被覆の際、使用する静電流動浸漬法で
は電線素体表面に粉体が静電気で付着、堆積する際の密
度へ影響するためと思われる。粉体の平均粒径が３０μ
を越えると、密度が粗となら、その結果塗膜を形成する
際、粒子間に存在する空気がボイドとして残存しやすく
なると推察される。
又、ふるい残分で７４μ以上が０．５４以上、又は、１
４９Ｍ以上が存在すると粒径の大きなものが、大きな空
気の間隙をつくる可能性が高くな）、内部ボイドが大き
く、多くなシ、耐コロナ性が悪くなるものと推察される
。
４９Ｍ以上が存在すると粒径の大きなものが、大きな空
気の間隙をつくる可能性が高くな）、内部ボイドが大き
く、多くなシ、耐コロナ性が悪くなるものと推察される
。
本発明の粉体塗料に用いられる熱硬化性樹脂としてはエ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ポリウレタン等の熱
硬化性樹脂が用いられ、融点６０〜１００℃、硬化温度
１５０℃〜５００℃、硬化時間０．１〜３０分のものが
好適に用いられる。本発明においてはエポキシ樹脂が最
も好ましい。
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ポリウレタン等の熱
硬化性樹脂が用いられ、融点６０〜１００℃、硬化温度
１５０℃〜５００℃、硬化時間０．１〜３０分のものが
好適に用いられる。本発明においてはエポキシ樹脂が最
も好ましい。
本発明におけるエポキシ樹脂はエポキシ基ヲ１個以上有
するエポキシ化合物の一種以上が用いられ、これを例示
するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。本発明のエポキ
シ樹脂を硬化せしめるのに用いられる硬化剤としては、
アミン系化合物、芳香族系酸無水物、脂肪族系酸無水物
等が用いられる。好ましくはエポキシ樹脂がビスフェノ
ーメーエボキシ樹脂であり、硬化剤が芳香族系酸無水物
のものが用いられる。必要に応じてアミン系化合物等の
硬化促進剤が用いられる。
するエポキシ化合物の一種以上が用いられ、これを例示
するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。本発明のエポキ
シ樹脂を硬化せしめるのに用いられる硬化剤としては、
アミン系化合物、芳香族系酸無水物、脂肪族系酸無水物
等が用いられる。好ましくはエポキシ樹脂がビスフェノ
ーメーエボキシ樹脂であり、硬化剤が芳香族系酸無水物
のものが用いられる。必要に応じてアミン系化合物等の
硬化促進剤が用いられる。
本発明の粉体塗料はシリカ、アルξす、炭酸カルシウム
等の充填剤の一種以上が用いられる。
等の充填剤の一種以上が用いられる。
また本発明の粉体塗料は必要に応じて、着色剤、フロー
賦与剤、酸化防止剤等の添加剤を用いることができる。
賦与剤、酸化防止剤等の添加剤を用いることができる。
本発明の粉体塗料の充填剤の配合量としては０〜５重量
、さらに好ましくは０〜３重量−が用いられる。フィラ
ーが５重量−以上では、可撓性が劣化するという７１１
Ｍが発生し電線用には不適当となる。
、さらに好ましくは０〜３重量−が用いられる。フィラ
ーが５重量−以上では、可撓性が劣化するという７１１
Ｍが発生し電線用には不適当となる。
本発明の粉体塗料を用いて電子・電気部品を被覆すると
、内部ボイドが極めて少なく、小さくしかも均一な塗膜
が形成されるので、電気特性、特に耐コロナ性の極めて
優れた部品を得ることができる。
、内部ボイドが極めて少なく、小さくしかも均一な塗膜
が形成されるので、電気特性、特に耐コロナ性の極めて
優れた部品を得ることができる。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する
。
。
なお、実施例において「部」は、すべて重量部を意味す
る。
る。
実施例及び比較例
常温で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェル製、Ｅｐ−１００７） １００部、モダフロー１０
部、ベンガラ５部、及びトリメリット酸無水物１０部を
ヘンシェルミキサーで混練し、次いで、これをコニーダ
ーで混練し、冷却後、衝撃式粉砕機にて粉砕し、平均粒
径３０μ、ふるい残分て１４９部以上Ｏｔｓ、７４μ以
上０．５チ以下の粉体を得た。この様にして得た粉体塗
料を静電流動多発した。
ェル製、Ｅｐ−１００７） １００部、モダフロー１０
部、ベンガラ５部、及びトリメリット酸無水物１０部を
ヘンシェルミキサーで混練し、次いで、これをコニーダ
ーで混練し、冷却後、衝撃式粉砕機にて粉砕し、平均粒
径３０μ、ふるい残分て１４９部以上Ｏｔｓ、７４μ以
上０．５チ以下の粉体を得た。この様にして得た粉体塗
料を静電流動多発した。
浸漬法にて、１．ＯＸ５．ＯＸ３００ｗｏｎの平角銅線
に塗布し、４００℃の焼付は炉で１分間処理した所、内
部ボイドの極めて少ない厚み５０〜８０μの塗膜を得た
。
に塗布し、４００℃の焼付は炉で１分間処理した所、内
部ボイドの極めて少ない厚み５０〜８０μの塗膜を得た
。
実施例２
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｅｐ −１００７）
１００部、モダフロー１０部、ベンガラ５部、トリメリ
ット酸無水物１０部、炭酸カルシウム（平均粒径２０〜
３０μ）３部を実施例１と同様に混線処理して平均粒径
２９μ、ふるい残分て１４９部以上０チ、７４μ以上０
．５ ％以下の粉体塗料を得た。この様にして得た粉体
塗料を実施例１と同様の平角電線に塗布、焼成して、内
部ボイドの極めて少ない、厚み５０〜８０μの塗膜を得
た。
１００部、モダフロー１０部、ベンガラ５部、トリメリ
ット酸無水物１０部、炭酸カルシウム（平均粒径２０〜
３０μ）３部を実施例１と同様に混線処理して平均粒径
２９μ、ふるい残分て１４９部以上０チ、７４μ以上０
．５ ％以下の粉体塗料を得た。この様にして得た粉体
塗料を実施例１と同様の平角電線に塗布、焼成して、内
部ボイドの極めて少ない、厚み５０〜８０μの塗膜を得
た。
比較例
実施例１と同様の配合処方で、平均粒径４０μ、ふるい
残分で１４９部以上１．０チ、７４μ以上３，５チの粉
体塗料を得た。この様にして得た粉体塗料を実施例１と
同様に平角銅線に塗布、焼成して、厚み５０〜８０μの
塗膜を得たが、内部ボイドが＊ ＪＩＳ Ｋ６９０９ ＊＊ＪＩ８０３００３ 特許出願人 住友ベークライト株式会社住友デ纂レズ株
式会社
残分で１４９部以上１．０チ、７４μ以上３，５チの粉
体塗料を得た。この様にして得た粉体塗料を実施例１と
同様に平角銅線に塗布、焼成して、厚み５０〜８０μの
塗膜を得たが、内部ボイドが＊ ＪＩＳ Ｋ６９０９ ＊＊ＪＩ８０３００３ 特許出願人 住友ベークライト株式会社住友デ纂レズ株
式会社
Claims (3)
- （１）熱硬化性樹脂、充填剤及び添加剤からなる粉体塗
料において平均粒径が３０μ以下であり、粒径が１４９
μ以上のものが０重量％であり、７４μ以上のものが０
．５重量％以下である粒度分布を有することを特徴とす
る粉体塗料。 - （２）充填剤の含有量が５重量％以下であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の粉体塗料。 - （３）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項又は第２項記載の粉体塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27203984A JPS61151274A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 粉体塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27203984A JPS61151274A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 粉体塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151274A true JPS61151274A (ja) | 1986-07-09 |
Family
ID=17508268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27203984A Pending JPS61151274A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | 粉体塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61151274A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142070A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-14 | Somar Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂粉体塗料 |
| US5605985A (en) * | 1992-02-13 | 1997-02-25 | Basf Lacke + Farben, Ag | Powder coating and its use for internal coating of packaging containers |
| JP2002249543A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002284846A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| CN106398482A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-15 | 安徽美佳新材料股份有限公司 | 一种低温固化锤纹粉末涂料及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58167657A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂粉末組成物 |
| JPS5959752A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性粉体塗料組成物 |
| JPS59155473A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 粉体塗料及び粉体塗装方法 |
| JPS59159860A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-10 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性粉体塗料組成物 |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP27203984A patent/JPS61151274A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58167657A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂粉末組成物 |
| JPS5959752A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性粉体塗料組成物 |
| JPS59155473A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-04 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 粉体塗料及び粉体塗装方法 |
| JPS59159860A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-10 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性粉体塗料組成物 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142070A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-14 | Somar Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂粉体塗料 |
| US5605985A (en) * | 1992-02-13 | 1997-02-25 | Basf Lacke + Farben, Ag | Powder coating and its use for internal coating of packaging containers |
| JP2002249543A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP4665319B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-04-06 | 住友ベークライト株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002284846A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP4576732B2 (ja) * | 2001-03-23 | 2010-11-10 | 住友ベークライト株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| CN106398482A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-15 | 安徽美佳新材料股份有限公司 | 一种低温固化锤纹粉末涂料及其制备方法 |
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