JPS6083817A - 導電性樹脂成形物の製造方法 - Google Patents
導電性樹脂成形物の製造方法Info
- Publication number
- JPS6083817A JPS6083817A JP19257783A JP19257783A JPS6083817A JP S6083817 A JPS6083817 A JP S6083817A JP 19257783 A JP19257783 A JP 19257783A JP 19257783 A JP19257783 A JP 19257783A JP S6083817 A JPS6083817 A JP S6083817A
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- JP
- Japan
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- melting point
- point metal
- low melting
- metal
- resin
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C2045/0091—Pellets or granules, e.g. their structure, composition, length, height, width
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性樹脂成形物の製造方法に関するしのであ
り、殊に低融点金属若しくは低融点合金（以下、川に低
融５（金属と称する）と導電性をイ１りる高融点の金属
若しくは合金（以下、甲に高融白釜屈と称する）の粉末
若しくはフレークとを適度に混合したらのを含む熱可塑
性樹脂少合物をｑ１出成形する方法に関Ｊるものである
。
り、殊に低融点金属若しくは低融点合金（以下、川に低
融５（金属と称する）と導電性をイ１りる高融点の金属
若しくは合金（以下、甲に高融白釜屈と称する）の粉末
若しくはフレークとを適度に混合したらのを含む熱可塑
性樹脂少合物をｑ１出成形する方法に関Ｊるものである
。
近年、電子機器の急速な普及により、それ等が光Ｊる電
磁波を防止する電ｖｉｉ波遮蔽月料や電子（幾器素材と
しての合成樹脂に導電性を付与した導電性月１１が注目
され、多くの提案がなされている。
磁波を防止する電ｖｉｉ波遮蔽月料や電子（幾器素材と
しての合成樹脂に導電性を付与した導電性月１１が注目
され、多くの提案がなされている。
中でも導電性を有する釡属の粉末やフレークを合成樹脂
に練り込む方法や金属繊維を練り込む方法などが多く提
案されているが、高度の導電性を得るためには多量の充
填量が必要となるし、また金１ｍ繊維の場合は充填量は
比較的少なくて渋むが、金属を細繊維化Ｊるのが非能率
であるため金属繊ＩＩＩはその地金に比べて非常に高価
なものとなっている。そのため何れの方法も未だ広く実
用化されるＪてには金っていない。
に練り込む方法や金属繊維を練り込む方法などが多く提
案されているが、高度の導電性を得るためには多量の充
填量が必要となるし、また金１ｍ繊維の場合は充填量は
比較的少なくて渋むが、金属を細繊維化Ｊるのが非能率
であるため金属繊ＩＩＩはその地金に比べて非常に高価
なものとなっている。そのため何れの方法も未だ広く実
用化されるＪてには金っていない。
この様な従来技術の現状に対して、本発明は高融点金属
と低融点金属とを巧みに組合わけ−（用いることにより
比較的容易に高度の導電性を（＝Ｊ与出来る方法を提供
づるものである。即ち不発Ｉｌｌは高融点金属の粉末若
しくはフレークと低融白金属どを適宜の比率に混合した
ものを熱可塑性樹脂に添加して樹脂複合物を造り、該樹
脂複合物をＱ＝Ｉ出成形成形ことによって導電性樹脂成
形物を製造するしのであって、高融点および低融点の金
属の相乗作用によって何れの金属を単独で用いた場合よ
りし１１′七だ導電性が４ｇられることに基づくもので
ある。
と低融点金属とを巧みに組合わけ−（用いることにより
比較的容易に高度の導電性を（＝Ｊ与出来る方法を提供
づるものである。即ち不発Ｉｌｌは高融点金属の粉末若
しくはフレークと低融白金属どを適宜の比率に混合した
ものを熱可塑性樹脂に添加して樹脂複合物を造り、該樹
脂複合物をＱ＝Ｉ出成形成形ことによって導電性樹脂成
形物を製造するしのであって、高融点および低融点の金
属の相乗作用によって何れの金属を単独で用いた場合よ
りし１１′七だ導電性が４ｇられることに基づくもので
ある。
本発明に用いる熱可塑性樹脂は押出機、ミキシングロー
ルなどによる成形の可能な熱可塑性樹脂であれば特に制
約りるしのではない。１ｌＪｉがる熱可塑性樹脂を例示
するとポリ第１ノフィン系、ポリスチレン糸、ポリ塩化
ビニル糸、ポリアクリル酸エステル系、ポリメタアクリ
ル酸エステル系、小すアクリロニトリル系、ポリフタシ
１ン系、ポリアミド類、ポリエステル類、若しくは之等
の変性物。
ルなどによる成形の可能な熱可塑性樹脂であれば特に制
約りるしのではない。１ｌＪｉがる熱可塑性樹脂を例示
するとポリ第１ノフィン系、ポリスチレン糸、ポリ塩化
ビニル糸、ポリアクリル酸エステル系、ポリメタアクリ
ル酸エステル系、小すアクリロニトリル系、ポリフタシ
１ン系、ポリアミド類、ポリエステル類、若しくは之等
の変性物。
共重合物、混合物などが挙げられる。之等はＩＪ出成形
その他の各種二次成形後の物性要求と二次成形慴とを考
慮し−ｃＪａ宜ｊバ択され４゜ｊだ低融点金属、高融点
金属のｔ５）末若しくｔまフ１ノーク及０熱可塑性樹脂
を混合する場合に、二次成形性、金属の分散性、二次成
形品の物性などの諸狛性を向」二さ１．！るために種々
の雁ＩＪＯ剤を加えることが出来る。例えば安定剤、醇
化防止剤、／ｇ！Ｉ剤。
その他の各種二次成形後の物性要求と二次成形慴とを考
慮し−ｃＪａ宜ｊバ択され４゜ｊだ低融点金属、高融点
金属のｔ５）末若しくｔまフ１ノーク及０熱可塑性樹脂
を混合する場合に、二次成形性、金属の分散性、二次成
形品の物性などの諸狛性を向」二さ１．！るために種々
の雁ＩＪＯ剤を加えることが出来る。例えば安定剤、醇
化防止剤、／ｇ！Ｉ剤。
５１敗剤、可塑剤、ＩＢ燃剤なとである。史に二次成形
は含有Ｊる低融点金属の融点以上の温度で行／Ｑ・うが
、その際の成形性を向上させる目的で各種の樹脂類、ゴ
ム類、可塑剤、油脂類、滑剤（Ａどを配合Ｊることし可
能である。
は含有Ｊる低融点金属の融点以上の温度で行／Ｑ・うが
、その際の成形性を向上させる目的で各種の樹脂類、ゴ
ム類、可塑剤、油脂類、滑剤（Ａどを配合Ｊることし可
能である。
本発明の実施に当っては低融点釡属と高融点釡１ｉＪＳ
ど熱可塑性樹脂及び史に要１れば各秤添加剤の混合、混
練には高性能のミキサーやロール或いは押出機などが使
用出来る。之等の１幾械によって混線を行なうに際し、
混線のンｎ度は低融点金属の融自以上で行なう口とがＤ
ｉましいが、低融白金属が既に微粒となっている場合は
この限りではない。
ど熱可塑性樹脂及び史に要１れば各秤添加剤の混合、混
練には高性能のミキサーやロール或いは押出機などが使
用出来る。之等の１幾械によって混線を行なうに際し、
混線のンｎ度は低融点金属の融自以上で行なう口とがＤ
ｉましいが、低融白金属が既に微粒となっている場合は
この限りではない。
本発明にｉＪ３いて低融点金属の融点は削出成形可能＜
Ｌ Ｚｌｌ１１度以下の融点、即ち凡そ４００ Ｃ以下
であることが望ましい。斯かる金属としては例えば鉛。
Ｌ Ｚｌｌ１１度以下の融点、即ち凡そ４００ Ｃ以下
であることが望ましい。斯かる金属としては例えば鉛。
錫、車！ ｔｊ） ｒ カドミウム、ヒスマスなとの単
体若しくは之等の金属を含む合金を挙げることが出来る
。
体若しくは之等の金属を含む合金を挙げることが出来る
。
、１． ／、１： ｊ＃導電性右する高融点金属のゎ）
末若しくはフト−りとしてはアルミニウム、鉄、黄銅、
銅、ニッケル、青銅などの金属や合金を挙げることが出
来る、。
末若しくはフト−りとしてはアルミニウム、鉄、黄銅、
銅、ニッケル、青銅などの金属や合金を挙げることが出
来る、。
之等の低融点金属や高融白金属の充＠量は多りれば多い
稈、複合樹脂の導電性を増りことが知られ−Ｃいるが、
一方において金属粉末が比較的高山なこと、Ｊ、た充填
量が多過ぎると複合樹脂の８１械的物性を損うことなど
がら金属の充１＋）［は町及的少ないことか望４、れる
。種々検討の結果、低融白金属と高融点布層の充填用の
好適な範囲は熱可塑性樹脂１（）０容積部に対し低融点
金属３〜３０容積部、高ａｌ１点金属；ｌ〜；）５容積
部であり、この範囲を外ずれると満足４ｊ結果が冑られ
ないことが判明した。
稈、複合樹脂の導電性を増りことが知られ−Ｃいるが、
一方において金属粉末が比較的高山なこと、Ｊ、た充填
量が多過ぎると複合樹脂の８１械的物性を損うことなど
がら金属の充１＋）［は町及的少ないことか望４、れる
。種々検討の結果、低融白金属と高融点布層の充填用の
好適な範囲は熱可塑性樹脂１（）０容積部に対し低融点
金属３〜３０容積部、高ａｌ１点金属；ｌ〜；）５容積
部であり、この範囲を外ずれると満足４ｊ結果が冑られ
ないことが判明した。
木Ｒ明は低融点金属と高融点釡属とを組み合わせて用い
、低融点金属の融点以上の温度で割出成形することによ
り、高融点金属または低融点金属を申独で用いる揚台Ｊ
：りもその導電性を改善出来ることを見出したしのであ
る。この様な結果が得られる理由については明確ではな
いが、割出成形後の成形物の樹脂を溶解させることによ
り釡属繊維を残清に見出りことが出来ることがら、低融
点金属はその融点以上の温度で溶融し、釡型に射出づる
際に樹脂の流動と共に′Ｉ′ＦＪ融状の金属も細分化８
れて流動し、それがその偏置化することによつ−Ｃ繊維
化Ｊるものと考えられる。一方、樹脂中に」（存覆る高
融点金属の粉末若しくはフレークは樹脂の流動中にＩｌ
ｉ維化される低融点金属と導電にりｆ適な配置をとって
分散するものと推定することが出来る。
、低融点金属の融点以上の温度で割出成形することによ
り、高融点金属または低融点金属を申独で用いる揚台Ｊ
：りもその導電性を改善出来ることを見出したしのであ
る。この様な結果が得られる理由については明確ではな
いが、割出成形後の成形物の樹脂を溶解させることによ
り釡属繊維を残清に見出りことが出来ることがら、低融
点金属はその融点以上の温度で溶融し、釡型に射出づる
際に樹脂の流動と共に′Ｉ′ＦＪ融状の金属も細分化８
れて流動し、それがその偏置化することによつ−Ｃ繊維
化Ｊるものと考えられる。一方、樹脂中に」（存覆る高
融点金属の粉末若しくはフレークは樹脂の流動中にＩｌ
ｉ維化される低融点金属と導電にりｆ適な配置をとって
分散するものと推定することが出来る。
以下、実施例を挙げて説明する。
実施例１
ｉ１ｅリスチレン樹脂（商品名ダイヤレックス曲−１０
２，９０容積部三菱モンサント化成社製） ｌ１１・Ｉ＋Ｉｉ＋撃性ポリスチレン樹脂（商品名タノ
ブレンＧ９１． １０ ｎ旭化成社製） 低融点合釜、鉛−錫合金（鉛３８％、融点１８！ｌ”ｃ
） １Ｑ 〃鉄粉（商品名トＩｔｓ −！＋、 （ｔ’
ｖｌｌ！、ｌＪｆ製） ２０ ｎを４０ ＩｎｎΦ押出
機により、１９０′Ｇでよく混練しつつ押出し、複合ベ
レットを製造した。
２，９０容積部三菱モンサント化成社製） ｌ１１・Ｉ＋Ｉｉ＋撃性ポリスチレン樹脂（商品名タノ
ブレンＧ９１． １０ ｎ旭化成社製） 低融点合釜、鉛−錫合金（鉛３８％、融点１８！ｌ”ｃ
） １Ｑ 〃鉄粉（商品名トＩｔｓ −！＋、 （ｔ’
ｖｌｌ！、ｌＪｆ製） ２０ ｎを４０ ＩｎｎΦ押出
機により、１９０′Ｇでよく混練しつつ押出し、複合ベ
レットを製造した。
得られたベレットを４０ ｍｌｌΦの射出成形機で２３
０℃−ｒ： ｒｉ’＋出し、１５ｃｍ ｘ ｉｂｃｍの
板を成形した。
０℃−ｒ： ｒｉ’＋出し、１５ｃｍ ｘ ｉｂｃｍの
板を成形した。
このものの電気比抵抗を測定した処、２×１００・Ｃ１
１ｌであった。
１ｌであった。
比較例１
実施例１と同じ樹脂配合に対し、１ス粉３０容積部、低
融点金属Ｏ容積部で、実施例１と同様の→ノンフルを作
成し電気比抵抗を測定した処５ｘ１（１’ Ｏ・ｃｍで
あった。
融点金属Ｏ容積部で、実施例１と同様の→ノンフルを作
成し電気比抵抗を測定した処５ｘ１（１’ Ｏ・ｃｍで
あった。
比較例２
実施例１と１ｉｊｉｌじ樹脂に鉄粉０容槓部、低融点釜
属３０容積部を添加して実施例］と同様の処理を１１な
い、同様のリーンプルを作成し、電気比抵抗を測定した
処、３ｘ１ｏ２Ｕ・ＣＩｌ＋であった。
属３０容積部を添加して実施例］と同様の処理を１１な
い、同様のリーンプルを作成し、電気比抵抗を測定した
処、３ｘ１ｏ２Ｕ・ＣＩｌ＋であった。
Claims (1)
- １ 熱可塑性樹脂１００容積部に対し、低融点金属３〜
３０容槓部と高融点金属の粉末若しくはフレーク５〜３
：）容積部とを谷む樹脂複合ベレツ１へを造り該低融点
金属の融点以上の温疫で割出成形づることを特徴と覆る
導電性樹脂成形物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19257783A JPS6083817A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 導電性樹脂成形物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19257783A JPS6083817A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 導電性樹脂成形物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6083817A true JPS6083817A (ja) | 1985-05-13 |
| JPS6215325B2 JPS6215325B2 (ja) | 1987-04-07 |
Family
ID=16293592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19257783A Granted JPS6083817A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 導電性樹脂成形物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6083817A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0481468A2 (en) * | 1990-10-17 | 1992-04-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cassette and method of molding the same |
| EP0942436A1 (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-15 | Togo Seisakusho Corporation | Electroconductive resin composition |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP19257783A patent/JPS6083817A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0481468A2 (en) * | 1990-10-17 | 1992-04-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cassette and method of molding the same |
| JPH04153966A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気テープカセット及びその形成方法 |
| EP0942436A1 (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-15 | Togo Seisakusho Corporation | Electroconductive resin composition |
| US6573322B1 (en) | 1998-03-10 | 2003-06-03 | Togo Seisakusho Corporation | Electroconductive resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6215325B2 (ja) | 1987-04-07 |
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