JPS6215325B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6215325B2
JPS6215325B2 JP19257783A JP19257783A JPS6215325B2 JP S6215325 B2 JPS6215325 B2 JP S6215325B2 JP 19257783 A JP19257783 A JP 19257783A JP 19257783 A JP19257783 A JP 19257783A JP S6215325 B2 JPS6215325 B2 JP S6215325B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
melting point
point metal
metal
low melting
resin
Prior art date
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Expired
Application number
JP19257783A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6083817A (ja
Inventor
Hiroatsu Tsunoda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd filed Critical Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd
Priority to JP19257783A priority Critical patent/JPS6083817A/ja
Publication of JPS6083817A publication Critical patent/JPS6083817A/ja
Publication of JPS6215325B2 publication Critical patent/JPS6215325B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0013Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C2045/0091Pellets or granules, e.g. their structure, composition, length, height, width

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性樹脂成形物の製造方法に関する
ものであり、殊に低融点金属若しくは低融点合金
(以下、単に低融点金属と称する)と導電性を有
する高融点の金属若しくは合金(以下、単に高融
点金属と称する)の粉末若しくはフレークとを適
度に混合したものを含む熱可塑性樹脂複合物を射
出成形する方法に関するものである。
近年、電子機器の急速な普及により、それ等が
発する電磁波を防止する電磁波遮蔽材料や電子機
器素材としての合成樹脂に導電性を付与した導電
性材料が注目され、多くの提案がなされている。
中でも導電性を有する金属の粉末やフレークを合
成樹脂に練り込む方法や金属繊維を練り込む方法
などが多く提案されているが、高度の導電性を得
るためには多量の充填量が必要となるし、また金
属繊維の場合は充填量は比較的少なくても済む
が、金属を細繊維化するのが非能率であるため金
属繊維はその地金に比べて非常に高価なものとな
つている。そのため何れの方法も未だ広く実用化
されるまでには至つていない。
この様な従来技術の現状に対して、本発明は高
融点金属と低融点金属とを巧みに組合わせて用い
ることにより比較的容易に高度の導電性を付与出
来る方法を提供するものである。即ち本発明は高
融点金属の粉末若しくはフレークと低融点金属と
を適宜の比率に混合したものを熱可塑性樹脂に添
加して樹脂複合物を造り、該樹脂複合物を射出成
形することによつて導電性樹脂成形物を製造する
ものであつて、高融点および低融点の金属の相乗
作用によつて何れの金属を単独で用いた場合より
も優れた導電性が得られることに基づくものであ
る。
本発明に用いる熱可塑性樹脂は押出機、ミキシ
ングロールなどによる成形の可能な熱可塑性樹脂
であれば特に制約するものではない。斯かる熱可
塑性樹脂を例示するとポリオレフイン系、ポリス
チレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリル酸エ
ステル系、ポリメタアクリル酸エステル系、ポリ
アクリロニトリル系、ポリブタジエン系、ポリア
ミド類、ポリエステル類、若しくは之等の変性
物、共重合物、混合物などが挙げられる。之等は
射出成形その他の各種二次成形後の物性要求と二
次成形性とを考慮して適宜選択される。
また低融点金属、高融点金属の粉末若しくはフ
レーク及び熱可塑性樹脂を混合する場合に、二次
成形性、金属の分散性、二次成形品の物性などの
諸特性を向上させるために種々の添加剤を加える
ことが出来る。例えば安定剤、酸化防止剤、滑
剤、分散剤、可塑剤、難燃剤などである。更に二
次成形は含有する低融点金属の融点以上の温度で
行なうが、その際の成形性を向上させる目的で各
種の樹脂類、ゴム類、可塑剤、油脂類、滑剤など
を配合することも可能である。
本発明の実施に当つては低融点金属と高融点金
属と熱可塑性樹脂及び更に要すれば各種添加剤の
混合、混練には高性能のミキサーやロール或いは
押出機などが使用出来る。之等の機械によつて混
練を行なうに際し、混練の温度は低融点金属の融
点以上で行なうことが好ましいが、低融点金属が
既に微粒となつている場合はこの限りではない。
本発明において低融点金属の融点は射出成形可
能な温度以下の融点、即ち凡そ400℃以下である
ことが望ましい。斯かる金属としては例えば鉛、
錫、亜鉛、カドミウム、ビスマスなどの単体若し
くは之等の金属を含む合金を挙げることが出来
る。また導電性を有する高融点金属の粉末若しく
はフレークとしてはアルミニウム、鉄、黄銅、
銅、ニツケル、青銅などの金属や合金を挙げるこ
とが出来る。
之等の低融点金属や高融点金属の充填量は多け
れば多い程、複合樹脂の導電性を増すことが知ら
れているが、一方において金属粉末が比較的高価
なこと、また充填量が多過ぎると複合樹脂の機械
的物性を損うことなどから金属の充填量は可及的
少ないことが望まれる。種々検討の結果、低融点
金属と高融点金属の充填量の好適な範囲は熱可塑
性樹脂100容積部に対し低融点金属3〜30容積
部、高融点金属5〜35容積部であり、この範囲を
外ずれると満足な結果が得られないことが判明し
た。
本発明は低融点金属と高融点金属とを組み合わ
せて用い、低融点金属の融点以上の温度で射出成
形することにより、高融点金属または低融点金属
を単独で用いる場合よりもその導電性を改善出来
ることを見出したものである。この様な結果が得
られる理由について明確ではないが、射出成形後
の成形物の樹脂を溶解させることにより金属繊維
を残渣に見出すことが出来ることから、低融点金
属はその融点以上の温度で溶融し、金型に射出す
る際に樹脂の流動と共に溶融状の金属も細分化さ
れて流動し、それがその侭固化することによつて
繊維化するものと考えられる。一方、樹脂中に共
存する高融点金属の粉末若しくはフレークは樹脂
の流動中に繊維化される低融点金属と導電に好適
な配置をとつて分散するものと推定することが出
来る。
以下、実施例を挙げて説明する。
実施例 1 ポリスチレン樹脂 (商品名ダイヤレツクスHH―102、 三菱モンサント化成社製) 90容積部 耐衝撃性ポリスチレン樹脂 (商品名タフプレン691、旭化成社製)
10容積部 低融点合金、鉛―錫合金 (鉛38%、融点185℃) 10容積部 鉄粉(商品名ERS―5、伊藤機工社製)
20 〃 を40mmφ押出機により、190℃でよく混練しつつ
押出し、複合ペレツトを製造した。
得られたペレツトを40mmφの射出成形機で230
℃で射出し、15cm×15cmの板を成形した。
このものの電気比抵抗を測定した処、2×10
Ω・cmであつた。
比較例 1 実施例1と同じ樹脂配合に対し、鉄粉30容積
部、低融点金属O容積部で、実施例1と同様のサ
ンプルを作成し電気比抵抗を測定した処5×103
Ω・cmであつた。
比較例 2 実施例1と同じ樹脂に鉄粉O容積部、低融点金
属30容積部を添加して実施例1と同様の処理を行
ない、同様のサンプルを作成し、電気比抵抗を測
定した処、3×102Ω・cmであつた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 熱可塑性樹脂100容積部に対し、低融点金属
    3〜30容積部と高融点金属の粉末若しくはフレー
    ク5〜35容積部とを含む樹脂複合ペレツトを造り
    該低融点金属の融点以上の温度で射出成形するこ
    とを特徴とする導電性樹脂成形物の製造方法。
JP19257783A 1983-10-17 1983-10-17 導電性樹脂成形物の製造方法 Granted JPS6083817A (ja)

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JP19257783A JPS6083817A (ja) 1983-10-17 1983-10-17 導電性樹脂成形物の製造方法

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JP19257783A JPS6083817A (ja) 1983-10-17 1983-10-17 導電性樹脂成形物の製造方法

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Publication Number Publication Date
JPS6083817A JPS6083817A (ja) 1985-05-13
JPS6215325B2 true JPS6215325B2 (ja) 1987-04-07

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JP19257783A Granted JPS6083817A (ja) 1983-10-17 1983-10-17 導電性樹脂成形物の製造方法

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2676649B2 (ja) * 1990-10-17 1997-11-17 富士写真フイルム株式会社 磁気テープカセット及びその形成方法
DE69902957T2 (de) * 1998-03-10 2003-09-11 Togo Seisakusho Kk Leitfähige Harzzusammensetzung

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JPS6083817A (ja) 1985-05-13

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