JPS61237310A - アークケンチング性電気接点材料 - Google Patents
アークケンチング性電気接点材料Info
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- JPS61237310A JPS61237310A JP61070668A JP7066886A JPS61237310A JP S61237310 A JPS61237310 A JP S61237310A JP 61070668 A JP61070668 A JP 61070668A JP 7066886 A JP7066886 A JP 7066886A JP S61237310 A JPS61237310 A JP S61237310A
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- H01H33/00—High-tension or heavy-current switches with arc-extinguishing or arc-preventing means
- H01H33/70—Switches with separate means for directing, obtaining, or increasing flow of arc-extinguishing fluid
- H01H33/76—Switches with separate means for directing, obtaining, or increasing flow of arc-extinguishing fluid wherein arc-extinguishing gas is evolved from stationary parts; Selection of material therefor
- H01H33/765—Switches with separate means for directing, obtaining, or increasing flow of arc-extinguishing fluid wherein arc-extinguishing gas is evolved from stationary parts; Selection of material therefor the gas-evolving material being incorporated in the contact material
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- H—ELECTRICITY
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- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
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- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Contacts (AREA)
- Arc-Extinguishing Devices That Are Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野１
本発明は金属粉末フィラーを含有する非可逆的架橋ポリ
マー組成物から成る材料であって、アークケンチング性
を有する電気接点材料に関する。
マー組成物から成る材料であって、アークケンチング性
を有する電気接点材料に関する。
［従来技術の問題点］
類似の電気接点材料は米国特許第４，０１１，４２６号
明細書に開示がある。 この明１１１１＠に記載の電気
接点材料は、例えばニッケルから成る金属粉末、石英、
アルミナ、ドロマイトのような非導電性無機物粉末、お
よび電気アークの作用下でガスを放出するようなプラス
チック材料であって特にポリテトラフルオロエチレンの
ように、電気アーク作用下で電気的負性ガスを放出する
ようなプラスチック材料を含有する電気接点材料が記載
されている。 上記の電気接点材料の成分は互いにバイ
ンダで結ばれている。 該明細書に記載のバインダには
フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、および特に
多成分系エポキシ樹脂のような熱硬化性プラスチックが
包含される。 エポキシ樹脂を用いる場合には、粉末成
分を液体中に攪拌・混合してペースト状組成物を作るの
であるが、この組成物はエポキシ樹脂以外に溶剤、およ
び樹脂を架橋・硬化させる為の硬化剤を含有している。
明細書に開示がある。 この明１１１１＠に記載の電気
接点材料は、例えばニッケルから成る金属粉末、石英、
アルミナ、ドロマイトのような非導電性無機物粉末、お
よび電気アークの作用下でガスを放出するようなプラス
チック材料であって特にポリテトラフルオロエチレンの
ように、電気アーク作用下で電気的負性ガスを放出する
ようなプラスチック材料を含有する電気接点材料が記載
されている。 上記の電気接点材料の成分は互いにバイ
ンダで結ばれている。 該明細書に記載のバインダには
フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、および特に
多成分系エポキシ樹脂のような熱硬化性プラスチックが
包含される。 エポキシ樹脂を用いる場合には、粉末成
分を液体中に攪拌・混合してペースト状組成物を作るの
であるが、この組成物はエポキシ樹脂以外に溶剤、およ
び樹脂を架橋・硬化させる為の硬化剤を含有している。
電気接点材料に対するかかる公知の材料は開開性能にお
いて満足できないことが分かつている。
いて満足できないことが分かつている。
もし比導電度が少なくとも０．ＩＮＳ ／ｍになるよう
に金属粉末含有量を高めると、開閉操作時のバーンオフ
（ｂｕｒｎ−ｏｆｆ）が過剰となり、アークケンチング
活性が不適当になる。 もし適切なアークケンチング活
性が得られるようにアークケンチング性を有する物質に
有利になるように金属粉末の含有量を低下させると、ア
ークケンチング時のカットオフ電流（ｃｕｔ Ｏｆｆ
ｃｕｒｒｅｎｔ ）の伝導に対する電気導電性が不十分
となり、なおかつ依然として開閉操作時のバーンオフが
高い。
に金属粉末含有量を高めると、開閉操作時のバーンオフ
（ｂｕｒｎ−ｏｆｆ）が過剰となり、アークケンチング
活性が不適当になる。 もし適切なアークケンチング活
性が得られるようにアークケンチング性を有する物質に
有利になるように金属粉末の含有量を低下させると、ア
ークケンチング時のカットオフ電流（ｃｕｔ Ｏｆｆ
ｃｕｒｒｅｎｔ ）の伝導に対する電気導電性が不十分
となり、なおかつ依然として開閉操作時のバーンオフが
高い。
［発明の目的］
本発明は満足できるアークケンチング性を保有し、かつ
低いバーンオフと適切な電気導電性を有することにおい
て際立って優れている電気接点材料の提供を目的とする
。
低いバーンオフと適切な電気導電性を有することにおい
て際立って優れている電気接点材料の提供を目的とする
。
［問題点を解決する為の手段］
本発明の目的は、この材料が５〜２０容量％の金属粉末
を含有するものであり、かつこの非可逆的架橋ポリマー
組成物が液相の形成を伴なわずに架橋・硬化可能な成形
コンパウンドから作られていることによって達成できる
。゛ 本発明による電気接点材料は非可逆的架橋ポリマー組成
物から成っており、この組成物は、より少ない金属粉末
含有量においても所望の電気伝導度を与えることを可能
にするような組成物である。 本発明では、この非可逆
的架橋ポリマー組成物の金属粉末含有量は５〜２０容量
％、好ましくは８〜１２容吊％である。 本発明におい
て用いられる非可逆的架橋ポリマーから成る電気接点材
料は、加熱・圧縮によって架橋・硬化するが液相の形成
を見ずに架橋・硬化できる成形コンパウンドから作られ
ているので、金属粉末含有」がこのように少なくても満
足できる電気伝導度が得られるものである。 通常、樹
脂成分以外にも、この成形コンパウンドはひき割りロッ
ク、ひき割りウッドのようなフラーも含有している。
を含有するものであり、かつこの非可逆的架橋ポリマー
組成物が液相の形成を伴なわずに架橋・硬化可能な成形
コンパウンドから作られていることによって達成できる
。゛ 本発明による電気接点材料は非可逆的架橋ポリマー組成
物から成っており、この組成物は、より少ない金属粉末
含有量においても所望の電気伝導度を与えることを可能
にするような組成物である。 本発明では、この非可逆
的架橋ポリマー組成物の金属粉末含有量は５〜２０容量
％、好ましくは８〜１２容吊％である。 本発明におい
て用いられる非可逆的架橋ポリマーから成る電気接点材
料は、加熱・圧縮によって架橋・硬化するが液相の形成
を見ずに架橋・硬化できる成形コンパウンドから作られ
ているので、金属粉末含有」がこのように少なくても満
足できる電気伝導度が得られるものである。 通常、樹
脂成分以外にも、この成形コンパウンドはひき割りロッ
ク、ひき割りウッドのようなフラーも含有している。
本発明と米国特許第４，０１１，４２６号明細書に記載
の発明との違いは成形コンパウンドが架橋・硬化される
際に何等の液相が形成されないことである。 公知の材
料では、熱硬化性バインダーとして鋳造樹脂が使われる
。 本発明よって提案される成形コンパウンドは低粘度
の溶融状態の発生を見ることなしに非可逆的架橋が可能
なので、液状鋳造樹脂組成物のようにその中に金属粉末
粒子を攪拌・混合してから架橋・硬化を行なう場合より
も、金属粉末粒子を包み込む度合いが遥かに少なくなる
ことが解った。 かかる理由によって本発明による電気
接点材料は金属粉末含有量が比較的少量であってもポリ
マー組成物中に多数の連続的電流通路が形成され易くな
っている。。 金属粉末含有量がこの程度低い場合には
、従来であれば架橋・硬化したプラスチック中にワイヤ
その他を埋設して電流通路を提供してやらない限り満足
な結果は得られない。 しかしながらこのような材料は
不均一であり異方構造を持つので電気接点材料としては
適当ではなく、作製するとしても高価なものになる。
本発明の電気接点材料では、主としてフレークから成る
粒子形の金属粉末を使用するので球形または樹枝状粉の
場合よりも遥かに容易に隣接するフレーク同志が重なり
あって連続的電流通路の形成が促進される。
の発明との違いは成形コンパウンドが架橋・硬化される
際に何等の液相が形成されないことである。 公知の材
料では、熱硬化性バインダーとして鋳造樹脂が使われる
。 本発明よって提案される成形コンパウンドは低粘度
の溶融状態の発生を見ることなしに非可逆的架橋が可能
なので、液状鋳造樹脂組成物のようにその中に金属粉末
粒子を攪拌・混合してから架橋・硬化を行なう場合より
も、金属粉末粒子を包み込む度合いが遥かに少なくなる
ことが解った。 かかる理由によって本発明による電気
接点材料は金属粉末含有量が比較的少量であってもポリ
マー組成物中に多数の連続的電流通路が形成され易くな
っている。。 金属粉末含有量がこの程度低い場合には
、従来であれば架橋・硬化したプラスチック中にワイヤ
その他を埋設して電流通路を提供してやらない限り満足
な結果は得られない。 しかしながらこのような材料は
不均一であり異方構造を持つので電気接点材料としては
適当ではなく、作製するとしても高価なものになる。
本発明の電気接点材料では、主としてフレークから成る
粒子形の金属粉末を使用するので球形または樹枝状粉の
場合よりも遥かに容易に隣接するフレーク同志が重なり
あって連続的電流通路の形成が促進される。
本発明では単一成分系の成形コンパウンドが使用される
。 かかる成形コンパウンドの例としては：ドイツ国工
業規格ＤＩＮ １６９１１準’ｔｒ 「Ｔｖｐｅ ８ｏ
２Ｊ ； 「Ｔｖｐｅ ３５１５ Ｊ （Ｂａｋｅｌ
ｉｔｅ ＧｍｂＨの商品名；、球形無機フィラー含有
不飽和ポリエステル樹脂、Ｄ−５６８０ｌ５ｒｌｏｈｎ
準拠）；旧ＤＩＮ １６９１２準拠［Ｔｙｐｅ８７０Ｊ
： ＤＩＮ ７７０８準拠ｒ Ｔｙｐｅ １５２Ｊ等
であり、これらはいずれも熱硬化性成形コンパウンドで
ある。
。 かかる成形コンパウンドの例としては：ドイツ国工
業規格ＤＩＮ １６９１１準’ｔｒ 「Ｔｖｐｅ ８ｏ
２Ｊ ； 「Ｔｖｐｅ ３５１５ Ｊ （Ｂａｋｅｌ
ｉｔｅ ＧｍｂＨの商品名；、球形無機フィラー含有
不飽和ポリエステル樹脂、Ｄ−５６８０ｌ５ｒｌｏｈｎ
準拠）；旧ＤＩＮ １６９１２準拠［Ｔｙｐｅ８７０Ｊ
： ＤＩＮ ７７０８準拠ｒ Ｔｙｐｅ １５２Ｊ等
であり、これらはいずれも熱硬化性成形コンパウンドで
ある。
もし架橋・硬化に際して液相が関与することがなければ
、例えば放射線重合のような他の方法 。
、例えば放射線重合のような他の方法 。
で架橋・硬化できる成形コンパウンドを用いることも可
能である。
能である。
好ましい金属粉末は適切な電気伝導度を持つもので、特
に銀粉末、銅粉末、銀化銅粉末が好ましい。 ニッケル
粉末もまた使用できるが電気伝導度はより低い。
に銀粉末、銅粉末、銀化銅粉末が好ましい。 ニッケル
粉末もまた使用できるが電気伝導度はより低い。
本発明による電気接点材料が米国特許第４，０１１．４
２６号明細書に記載の発明と異なる点は、電気アークの
作用下で電気的負性ガスを発生するポリテトラフルオロ
エチレンのような追加的有機成分を含有しないことであ
る。 本発明よる電気接点材料におけるアークケンチン
グ活性は、−Ｒ化炭素ガスのような他のガス状分解生成
物も関与はするものの、殆どが架橋・硬化材料の光分解
により発生する水素のみに依存している。 ポリテトラ
フルオロエチレン組成物と異なる点は、該分解生成物の
アークケンチング活性は、これらの分解ガスが電気的負
性であるからという事実によるのではなく、これらのガ
スがアーク柱（カラム）と接触しながら軸方向へ流れて
該カラムを効果的に冷却する事実、およびその冷却作用
が該ガスの高い熱伝導率によって促進される事実による
ものである。
２６号明細書に記載の発明と異なる点は、電気アークの
作用下で電気的負性ガスを発生するポリテトラフルオロ
エチレンのような追加的有機成分を含有しないことであ
る。 本発明よる電気接点材料におけるアークケンチン
グ活性は、−Ｒ化炭素ガスのような他のガス状分解生成
物も関与はするものの、殆どが架橋・硬化材料の光分解
により発生する水素のみに依存している。 ポリテトラ
フルオロエチレン組成物と異なる点は、該分解生成物の
アークケンチング活性は、これらの分解ガスが電気的負
性であるからという事実によるのではなく、これらのガ
スがアーク柱（カラム）と接触しながら軸方向へ流れて
該カラムを効果的に冷却する事実、およびその冷却作用
が該ガスの高い熱伝導率によって促進される事実による
ものである。
発明者らはまた、本発明による電気接点材料の電気伝導
度は、もしポリマー材料の一部を、容積対表面積比が大
きい粒子から成る非伝導性態様粉末によって置換すると
、電気接点材料中の金属粉末を増加させないでも電気導
電性を増加できることを見出だした。 かかる電気的非
導電性無機粉末を供給すると、金属粉末を包含する容積
が低減されるので電流通路の形成が促進される。 かか
る追加的無機質フィラーの活性は粒子形および粒子の大
ぎさに依存する。 好ましいフィラーは粒度が３００μ
ｍを越さないもの、好ましくは１００μｍを越さないし
のである。 その上、金属粉末の粒度はこの追加的無線
フィラー粒度よりも１０〜２０のファクターで小さくな
くてはならない。 その理由はかかる粒度においては追
加フィラーの周囲に容易に金属粉末の鎖が形成されるか
らである。
度は、もしポリマー材料の一部を、容積対表面積比が大
きい粒子から成る非伝導性態様粉末によって置換すると
、電気接点材料中の金属粉末を増加させないでも電気導
電性を増加できることを見出だした。 かかる電気的非
導電性無機粉末を供給すると、金属粉末を包含する容積
が低減されるので電流通路の形成が促進される。 かか
る追加的無機質フィラーの活性は粒子形および粒子の大
ぎさに依存する。 好ましいフィラーは粒度が３００μ
ｍを越さないもの、好ましくは１００μｍを越さないし
のである。 その上、金属粉末の粒度はこの追加的無線
フィラー粒度よりも１０〜２０のファクターで小さくな
くてはならない。 その理由はかかる粒度においては追
加フィラーの周囲に容易に金属粉末の鎖が形成されるか
らである。
この電気接点材料中の該追加フィラーの含有量は４０容
量％を超過すべぎではなく、好ましくは２５〜３５容吊
％の範囲である。 この範囲を越えると過剰にバーンオ
フが増加し、アークケンチング性が過度に減少する。
特に好ましい電気非導電性無機質フィラーには例えばひ
き割りロック、石英粉および好ましくはガラス粉が包含
される。
量％を超過すべぎではなく、好ましくは２５〜３５容吊
％の範囲である。 この範囲を越えると過剰にバーンオ
フが増加し、アークケンチング性が過度に減少する。
特に好ましい電気非導電性無機質フィラーには例えばひ
き割りロック、石英粉および好ましくはガラス粉が包含
される。
電気的非伝導性無機質フィラーの添加は米国特許第４，
０１１，４２６号明細書でも提案されているが、該明細
書によればこの追加フィラーは電気伝導度を増加せしめ
る目的で加えるのではなく、２個の電気接点の［Ｆｉｌ
！１スイッチによって示される限流活性を改良せしめる
目的のものであり、かっこの公知文献では、２個の電気
接点のうちのただ−っだけが電気的非導電性無機フィラ
ーを含んでいる。
０１１，４２６号明細書でも提案されているが、該明細
書によればこの追加フィラーは電気伝導度を増加せしめ
る目的で加えるのではなく、２個の電気接点の［Ｆｉｌ
！１スイッチによって示される限流活性を改良せしめる
目的のものであり、かっこの公知文献では、２個の電気
接点のうちのただ−っだけが電気的非導電性無機フィラ
ーを含んでいる。
その上、上記の米国特許用ｍｓでは出発粉末の粒度を本
発明で提案するごとく特殊な態様で選択することを提案
していない。 米国特許第４，０１１ 、４２６号明細
書では全ての出発粉末が２〜５μｍ範囲の同一粒度を有
するようにして、かかるフィラーを含有していない材料
よりも電気伝導度が低くなるようにすることを推奨して
いる。
発明で提案するごとく特殊な態様で選択することを提案
していない。 米国特許第４，０１１ 、４２６号明細
書では全ての出発粉末が２〜５μｍ範囲の同一粒度を有
するようにして、かかるフィラーを含有していない材料
よりも電気伝導度が低くなるようにすることを推奨して
いる。
本発明に従って電気接点材料を製作するだめの新しい方
法では、これまでに特記したような粒度を有する金属粉
末および任意成分としての電気的非導電性無機フィラー
を準備し、これらの材料を好ましくは乾燥状態で予め粉
末化した熱硬化性成形コンパウンドと混合する。 かか
る熱硬化性成形コンパウンドは液相の生成なしに熱硬化
できるものである。 この成形フンパウンドは熱硬化性
成形コンパウンドの小粒子を粉砕して粉末化したものが
好ましい。 かかる小粒子は低温において粉砕できるこ
とは広く知られている。
法では、これまでに特記したような粒度を有する金属粉
末および任意成分としての電気的非導電性無機フィラー
を準備し、これらの材料を好ましくは乾燥状態で予め粉
末化した熱硬化性成形コンパウンドと混合する。 かか
る熱硬化性成形コンパウンドは液相の生成なしに熱硬化
できるものである。 この成形フンパウンドは熱硬化性
成形コンパウンドの小粒子を粉砕して粉末化したものが
好ましい。 かかる小粒子は低温において粉砕できるこ
とは広く知られている。
この小粒子は３００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以
下の粒度の粒子から成る粉末が形成されるように粉砕す
るのが好ましい。 粉末を相互に混合したら、できれば
加熱せず圧縮して圧縮物を作り、次いでこれを加圧下で
加熱して架橋・硬化させる。
下の粒度の粒子から成る粉末が形成されるように粉砕す
るのが好ましい。 粉末を相互に混合したら、できれば
加熱せず圧縮して圧縮物を作り、次いでこれを加圧下で
加熱して架橋・硬化させる。
架橋・硬化に際しては液相の発生を伴なわないので、成
形コンパウンドは金属粉末粒子の大部分を完全には包み
込むことはない：完全に包み込まれた粒子は電流通路の
形成には役立たない。
形コンパウンドは金属粉末粒子の大部分を完全には包み
込むことはない：完全に包み込まれた粒子は電流通路の
形成には役立たない。
［実施例］
以下、本発明を実施例によって詳しく述べるが、本発明
の要旨を逸脱しないかぎり、これらの実施例のみに限定
されるものではない。 なお、この明細書を通して、温
度はすべて℃であり、部および％は特記しないかぎり重
量基準である。
の要旨を逸脱しないかぎり、これらの実施例のみに限定
されるものではない。 なお、この明細書を通して、温
度はすべて℃であり、部および％は特記しないかぎり重
量基準である。
実施例 １
使用した成形コンパウンドはＤＩＮ １６９１１（ドイ
ツ国工業規格）準拠ｒ Ｔｙｐｅ ８０４Ｊとして制定
されている不飽和ポリエステル樹脂である。 この成形
コンパウンドを室温で粉砕して粉末となし、次いでこの
粉末化成形コンパウンドの８８容量％が２００μｍ以下
の粒度を持つように２００μｍメツシュのシーブを通過
させてから乾燥状態で平均粒度９μｍの銀フレーク粉１
２容量％と混合した。 圧力１．２×１０８〜１．５×
１０８Ｎ／ｍ２の範囲において、この混合物を冷間で打
ち固めて錠剤となし、次いで１６５℃、圧力１．８Ｘ１
０８〜２゜２×１０８Ｎ／ｍ２の条件下で架橋・硬化さ
せた。
ツ国工業規格）準拠ｒ Ｔｙｐｅ ８０４Ｊとして制定
されている不飽和ポリエステル樹脂である。 この成形
コンパウンドを室温で粉砕して粉末となし、次いでこの
粉末化成形コンパウンドの８８容量％が２００μｍ以下
の粒度を持つように２００μｍメツシュのシーブを通過
させてから乾燥状態で平均粒度９μｍの銀フレーク粉１
２容量％と混合した。 圧力１．２×１０８〜１．５×
１０８Ｎ／ｍ２の範囲において、この混合物を冷間で打
ち固めて錠剤となし、次いで１６５℃、圧力１．８Ｘ１
０８〜２゜２×１０８Ｎ／ｍ２の条件下で架橋・硬化さ
せた。
生成材料は電気伝導度が約０．５８３７ｍであり、バー
ニングに対する高い抵抗性を持ち、満足できるアークケ
ンチング性を有していた。 米国特許第４ 、０１１
、４２６号明細書の第６１１２６〜６５行に記載の材料
と比較すると接点間隔１０ ｍｓ以内、４００アンペア
の開閉において該公知材料のバーンオフがしゃ断動作当
たり６０１１１ｇであるのに対して本発明の材料はわず
かに１１１１１Ｑのバーンオフを示しただけである。
ニングに対する高い抵抗性を持ち、満足できるアークケ
ンチング性を有していた。 米国特許第４ 、０１１
、４２６号明細書の第６１１２６〜６５行に記載の材料
と比較すると接点間隔１０ ｍｓ以内、４００アンペア
の開閉において該公知材料のバーンオフがしゃ断動作当
たり６０１１１ｇであるのに対して本発明の材料はわず
かに１１１１１Ｑのバーンオフを示しただけである。
実施例 ２
Ｂａｋｅｌｉｔｅ Ｇｍｂｌｌから入手したｌ” Ｔｙ
ｐｅ ３６１５ Ｊ（Ｄ−５８６０１ｓｅｒｌｏｈｎ
）の不飽和ポリエステル樹脂成形コンパウンドを使用し
た。 該成形コンパウンドを室温において粉砕して粉末
となし、１００μｍメツシュのシーブを通過させて粉末
化成形フンバウンドの８８％が１００μｍ以下の粒度を
持つようにしたものを乾燥状態で平均粒度９μｍの銀フ
レーク粉１２容量％と混合した。 生成した混合物を圧
力１．２×１０８〜１．５Ｘ〜１０８において冷間で打
ち固めて錠剤とした。 引き続いて温度１６５℃、圧力
１．８Ｘ１０８〜２．２×１０８Ｎ／ｍ２において架橋
・硬化させた。
ｐｅ ３６１５ Ｊ（Ｄ−５８６０１ｓｅｒｌｏｈｎ
）の不飽和ポリエステル樹脂成形コンパウンドを使用し
た。 該成形コンパウンドを室温において粉砕して粉末
となし、１００μｍメツシュのシーブを通過させて粉末
化成形フンバウンドの８８％が１００μｍ以下の粒度を
持つようにしたものを乾燥状態で平均粒度９μｍの銀フ
レーク粉１２容量％と混合した。 生成した混合物を圧
力１．２×１０８〜１．５Ｘ〜１０８において冷間で打
ち固めて錠剤とした。 引き続いて温度１６５℃、圧力
１．８Ｘ１０８〜２．２×１０８Ｎ／ｍ２において架橋
・硬化させた。
生成材料は実施例 １に記載の材料よりも伝導度は高か
ったがアークケンチング活性は低かった。
ったがアークケンチング活性は低かった。
実施例 ３
ドイツ国旧規格ＤＩＮ １６９１２準拠「Ｔｙｐｅ ８
７０Ｊとして規定されているエポキシ樹脂系成形コンパ
ウンドを使用した。 この成形コンパウンドを室温で粉
砕して粉末となし、１００μ■メツシユのシーブを通し
て粉末化成形コンパウンドの８８％が１００μ−以下の
粒度を持つようにしたものを平均粒度９μｍの銀フレー
ク１２容量％と混合した。
７０Ｊとして規定されているエポキシ樹脂系成形コンパ
ウンドを使用した。 この成形コンパウンドを室温で粉
砕して粉末となし、１００μ■メツシユのシーブを通し
て粉末化成形コンパウンドの８８％が１００μ−以下の
粒度を持つようにしたものを平均粒度９μｍの銀フレー
ク１２容量％と混合した。
生成し混合物を圧力１．２Ｘ１０８〜１．５×１０ Ｎ
／ｍ２において冷間で打ち固めて錠剤とした。 引き続
いて該錠剤を１６５℃、圧力１゜８Ｘ１０〜２．２×１
０８Ｎ／ｍ２の条件下で架橋・硬化させた。得られた材
料は実施例 １に記載の材料よりもアークケンチング活
性が高く、かつ導電度も高かった。
／ｍ２において冷間で打ち固めて錠剤とした。 引き続
いて該錠剤を１６５℃、圧力１゜８Ｘ１０〜２．２×１
０８Ｎ／ｍ２の条件下で架橋・硬化させた。得られた材
料は実施例 １に記載の材料よりもアークケンチング活
性が高く、かつ導電度も高かった。
実施例 ４
ドイツ国規格ＤＩ８７７０８準拠「Ｔｙｐｅ １５２Ｊ
として規定されているメラミン樹脂系成形コンパウンド
を用いた。 この成形コンパウンドを室温で粉砕して粉
末となし、１００μｍメツシュのスクリーンを通過させ
て８８容Ｅ％の粉末化成形コンパウンドが１００μｍ以
下の粒度を持つようにしたものを、乾燥状態で平均粒度
９μｍの銀フレーク粉１２容量％と混合した。 生成し
た混合物を圧力１．２×１０〜１．５×１０８Ｎ／ｍ２
において冷間にて打ち固めて錠剤となし、次いでこれを
温度１５５〜１６０℃、圧力１．８Ｘ１０ 〜２．２Ｘ
１０８Ｎ／ｍ”の条件で架橋・硬化させた。
として規定されているメラミン樹脂系成形コンパウンド
を用いた。 この成形コンパウンドを室温で粉砕して粉
末となし、１００μｍメツシュのスクリーンを通過させ
て８８容Ｅ％の粉末化成形コンパウンドが１００μｍ以
下の粒度を持つようにしたものを、乾燥状態で平均粒度
９μｍの銀フレーク粉１２容量％と混合した。 生成し
た混合物を圧力１．２×１０〜１．５×１０８Ｎ／ｍ２
において冷間にて打ち固めて錠剤となし、次いでこれを
温度１５５〜１６０℃、圧力１．８Ｘ１０ 〜２．２Ｘ
１０８Ｎ／ｍ”の条件で架橋・硬化させた。
この材料は実施例 １に記載の材料よりも電気伝導度は
低かったが、アークケンチング活性は高かった。
低かったが、アークケンチング活性は高かった。
実施例 ５
電気接点材料が３０容量％のガラス球、５８容伍％の成
形コンパウンド、および１２容場％の銀粉を含むように
実施例 ４を修正した。 このガラス球の直径は≧０．
１ｍｍであった。
形コンパウンド、および１２容場％の銀粉を含むように
実施例 ４を修正した。 このガラス球の直径は≧０．
１ｍｍであった。
生成した材料は全ての実施例中で最高の伝導度を持ち、
かつそのアークケンチング活性は実施例１で得られた材
料と殆ど同じで満足できるものであった。
かつそのアークケンチング活性は実施例１で得られた材
料と殆ど同じで満足できるものであった。
［発明の効果１
実施例１〜４において、熱硬化性成形コンパウンドの一
部をガラス球で置き換えたところ電気伝導度が改善され
た。 発明者らは材料中の金属含有量を増加させること
によって電気伝導度を増加させようとする試みは不利で
あるということを見出だした。 その理由は金属をより
多く含んだ材料は、電気アーク作用下で金属蒸発がより
多く起こるのでアークケンチング活性が極端に低下する
からである。 この不利益は非導電性態ＩＩ質粉末を使
用することによって避けられる。
部をガラス球で置き換えたところ電気伝導度が改善され
た。 発明者らは材料中の金属含有量を増加させること
によって電気伝導度を増加させようとする試みは不利で
あるということを見出だした。 その理由は金属をより
多く含んだ材料は、電気アーク作用下で金属蒸発がより
多く起こるのでアークケンチング活性が極端に低下する
からである。 この不利益は非導電性態ＩＩ質粉末を使
用することによって避けられる。
本発明の電気接点材料のバーンオフが低い理由は次ぎの
ようであると信ぜられる。
ようであると信ぜられる。
すなわち、非可逆的架橋ポリマーは高いアークケンチン
グ活性を示すという事実および電気接点材料表面におけ
る電気アーク作用が溶融相の形成を引き起こさないとい
う事実よるものであり、かかる溶融相は高いバーンオフ
を生じ、かつ経験によればかかる溶融相は電流通路を阻
害して接触抵抗を高めるからである。
グ活性を示すという事実および電気接点材料表面におけ
る電気アーク作用が溶融相の形成を引き起こさないとい
う事実よるものであり、かかる溶融相は高いバーンオフ
を生じ、かつ経験によればかかる溶融相は電流通路を阻
害して接触抵抗を高めるからである。
一方では、本発明による材料から製作した接点エレメン
トは金属含有量が低いので、非導電性無機物粉末から成
る追加的フィラーが存在するにも拘らず適切な強度を保
有している。
トは金属含有量が低いので、非導電性無機物粉末から成
る追加的フィラーが存在するにも拘らず適切な強度を保
有している。
外１名
Claims (20)
- （１）アークケンチング性を有し、かつ金属粉末を含有
する非可逆的架橋ポリマー組成物から成る電気接点材料
であって、該材料が５〜２０容量％の金属粉末を含み、
かつ該非可逆的架橋ポリマー組成物が液相の形成を伴な
わずに架橋・硬化できる成形コンパウンドから作られて
いることを特徴とする電気接点材料。 - （２）８〜１２容量％の金属粉末を含有することを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の電気接点材料。 - （３）該金属粉末が主としてフレークから成ることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気接点材料。 - （４）金属粉末の粒度が０．５〜２０μｍであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載ので電気接点材料
。 - （５）金属粉末の粒度が０．５〜１０μｍであることを
特徴とする特許請求の範囲第４項記載の電気接点材料。 - （６）非導電性無機物粉末から成る追加的フィラーを４
０容量％以下の量で含有することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の電気接点材料。 - （７）該追加的フィラーの大半が回転楕円形粒子から成
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気接
点材料。 - （８）該追加的フィラーの含有量が２５〜３５容量％で
あることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の電気
接点材料。 - （９）該追加的フィラーがガラスから成ることを特徴と
する特許請求の範囲第６項記載の電気接点材料。 - （１０）該追加的フィラーの粒度が３００μｍを越えな
いことを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の電気接
点材料。 - （１１）該追加的フィラーの粒度が１００μｍを越えな
いことを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載の電気
接点材料。 - （１２）該追加的フィラーの粒度が少なくとも５０μｍ
であることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の電
気接点材料。 - （１３）該追加的フィラーの粒度が金属粉末の平均粒度
の１０〜２０倍であることを特徴とする特許請求の範囲
第６項記載の電気接点材料。 - （１４）熱硬化性ポリマーが、ドイツ国工業規格ＤＩＮ
１６９１１準拠「Ｔｙｐｅ８０２」、「Ｔｙｐｅ３５１
５」（Ｂａｋｅｌｉｔｅ ＧｍｂＨ製；球形無機質フィ
ラーを含有する不飽和ポリエステル樹脂、８−５６８０
Ｉｓｅｒｏｈｎ準拠）、旧ＤＩＮ１６９１２準拠「Ｔｖ
ｐｅ８７０」、およびＤＩＮ７７０８準拠「Ｔｖｐｅ１
５２」から成る部類から選択されることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電気接点材料。 - （１５）アークケンチング性を有し、かつ金属粉末を含
有する非可逆的架橋ポリマー組成物から成る電気接点材
料であって、該材料が５〜２０容量％の金属粉末を含み
、かつ該非可逆的架橋ポリマー組成物が液相の形成を伴
なわずに架橋・硬化できる成形コンパウンドから作られ
ていることを特徴とする電気接点材料の製造方法であっ
て、予め粉末状に粉砕されている金属粉末と熱硬化性成
形コンパウンドとを混合し、得られた混合物を圧縮し、
該圧縮物を加圧下で加熱して架橋・硬化する工程から成
る製造方法。 - （１６）非導電性無機粉末から成る追加的フィラーを４
０容量％以下の量で含有する電気接点材料を作るための
製造方法であって、該非導電性無機粉末を該金属粉末お
よび該熱硬化性成形コンパウンドと混合することを特徴
とする特許請求の範囲第１５項記載の製造方法。 - （１７）粉末状の熱硬化性成形コンパウンドをふるい分
けて粒度が３００μｍを越えないようにすることを特徴
とする特許請求の範囲第１５項記載の製造方法。 - （１８）粉末状成形コンパウンドをふるい分けて粒度が
１００μｍを越えないようにすることを特徴とする特許
請求の範囲第１７項記載の製造方法。 - （１９）粉末状熱硬化性成形コンパウンドの粒度と該追
加的フィラーの粒度をほぼ同じにすることを特徴とする
特許請求の範囲第１６項記載の製造方法。 - （２０）粉末を乾燥状態で混合し、冷間圧縮し、圧縮物
を架橋・硬化せしめることを特徴とする特許請求の範囲
第１５項記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19853511879 DE3511879A1 (de) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | Werkstoff fuer elektrische kontakte mit lichtbogenloeschvermoegen |
| DE3511879.2 | 1985-04-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237310A true JPS61237310A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=6266999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61070668A Pending JPS61237310A (ja) | 1985-04-01 | 1986-03-28 | アークケンチング性電気接点材料 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4778958A (ja) |
| EP (1) | EP0197332A3 (ja) |
| JP (1) | JPS61237310A (ja) |
| BR (1) | BR8601544A (ja) |
| DE (1) | DE3511879A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406245A (en) * | 1993-08-23 | 1995-04-11 | Eaton Corporation | Arc-quenching compositions for high voltage current limiting fuses and circuit interrupters |
| WO2000022641A1 (de) * | 1998-10-09 | 2000-04-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Mittelspannungsschalter |
| US6242707B1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-06-05 | General Electric Company | Arc quenching current limiting device including ablative material |
| US7362207B2 (en) * | 2005-05-24 | 2008-04-22 | Eaton Corporation | Electrical switching apparatus and limiter including trip indicator member |
| DE102005044540A1 (de) * | 2005-09-17 | 2007-03-22 | Abb Patent Gmbh | Elektrisches Installationsschaltgerät |
| JP2007280928A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-10-25 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 回路遮断器 |
| US7558040B2 (en) | 2007-04-26 | 2009-07-07 | Eaton Corporation | Trip indicator member, and limiter and electrical switching apparatus including a plurality of trip indicator members |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA782038A (en) * | 1968-04-02 | Lange Emil | Electric circuit-breaker | |
| US2949424A (en) * | 1956-09-17 | 1960-08-16 | Westinghouse Electric Corp | Clathrates |
| DE1285594B (de) * | 1964-01-22 | 1968-12-19 | Lange Emil | Vorrichtung zum Loeschen von elektrischen Lichtboegen, insbesondere elektrischer Schalter |
| US4011426A (en) * | 1966-09-26 | 1977-03-08 | Emil Lange | Device with arc-extinguishing system |
| DE1640007B2 (de) * | 1968-01-23 | 1976-05-20 | Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt | Kontaktstueck fuer elektrische niederspannungs-wechselstromschalter |
| DE3312852C2 (de) * | 1983-04-09 | 1985-06-05 | Doduco KG Dr. Eugen Dürrwächter, 7530 Pforzheim | Zusammengesetztes Material, das unter Lichtbogeneinwirkung Löschgas abgibt |
-
1985
- 1985-04-01 DE DE19853511879 patent/DE3511879A1/de not_active Ceased
-
1986
- 1986-03-08 EP EP86103152A patent/EP0197332A3/de not_active Withdrawn
- 1986-03-26 BR BR8601544A patent/BR8601544A/pt unknown
- 1986-03-28 JP JP61070668A patent/JPS61237310A/ja active Pending
-
1988
- 1988-02-08 US US07/153,510 patent/US4778958A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4778958A (en) | 1988-10-18 |
| BR8601544A (pt) | 1986-10-29 |
| EP0197332A3 (de) | 1988-12-28 |
| EP0197332A2 (de) | 1986-10-15 |
| DE3511879A1 (de) | 1986-10-02 |
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