JP2006097005A5

JP2006097005A5 -

Info

Publication number: JP2006097005A5
Application number: JP2005249810A
Authority: JP
Filing date: 2005-08-30
Publication date: 2008-09-04

Description

本発明で用いる気相法炭素繊維は、繊維径が５〜５００ｎｍ、好ましくは５〜２００ｎｍであり、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³、好ましくは０．０４〜０．０８ｇ／ｃｍ³の範囲に調整されたものである。かさ密度が０．０４ｇ／ｃｍ³未満だと、樹脂複合材としたときの導電性が十分に向上せず、０．１ｇ／ｃｍ³を超えると凝集塊を粉砕するために高せん断力が必要となり、その結果、繊維を破断してしまい、むしろ導電性が低下する。

Claims

繊維径が５〜５００ｎｍ、平均繊維径が７０〜１４０ｎｍ、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³である気相法炭素繊維を溶融マトリックス樹脂に溶融混合してなることを特徴とする導電性樹脂組成物。
気相法炭素繊維が、繊維径が５〜５００ｎｍの気相法炭素繊維生成物を圧縮成形し、不活性ガス雰囲気下、１０００℃以上の温度で熱処理した後、かさ密度が０．０４〜０．１ｇ／ｃｍ³となるように解砕してなるものである請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
気相法炭素繊維のアスペクト比が５０〜１０００である請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。
気相法炭素繊維の含有量が３〜７０質量％である請求項１〜３のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
マトリックス樹脂が、熱可塑性合成樹脂及び熱硬化性合成樹脂の少なくとも１種である請求項１〜４のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
溶融混合による気相法炭素繊維の破断が２０％以下である請求項１〜５のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
気相法炭素繊維の含有量が５質量％以下であって、体積固有抵抗値が１×１０⁷Ωｃｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
マトリックス樹脂に気相法炭素繊維を溶融混合する請求項１〜７のいずれかに記載の導電性樹脂組成物の製造方法であって、溶融混合時における前記気相法炭素繊維の破断を２０％以下に抑えることを特徴とする導電性樹脂組成物の製造方法。
溶融混合が、同方向２軸押出機または加圧ニーダーにより行われる請求項８に記載の導電性樹脂組成物の製造方法。
請求項１〜７のいずれかに記載の導電性樹脂組成物を用いた合成樹脂成形体。
請求項１〜７のいずれかに記載の導電性樹脂組成物を用いた電気・電子部品用容器。